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文档简介
电容触摸屏工艺流程简介电容触摸屏工作原理1.黄光SITO结构触摸屏制程2.黄光DITO结构触摸屏制程3.FILM自容结构触摸屏制程4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程6.名词解释电容触摸屏工作原理
普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏,玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层,最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候,人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。1.黄光SITO结构触摸屏制程ITO绝缘材料金属或ITO介绍:SITO是SingleITO的简称。即菱型线路做法。XY轴(发射极和感应极)都在玻璃的同一面。XPATTERN和YPATTERN通过搭桥的方式,实现触摸屏发射极和感应极的作用。架桥的选择:金属架桥:导电性好(0.4Ω/■左右),但是金属点会可见,影响外观。(推荐)ITO架桥:导电性差(40Ω/■左右),解决了金属点可见的问题,同时增加一道光照,成本增加。黄光SITO结构工艺流程图(金属架桥)单层镀ITOITO蚀刻-单面结构金属蚀刻-单面结构镀SIO2/OC印刷可剥胶(可选)黄光厂工序切割贴合成品绑定2.黄光DITO结构触摸屏制程介绍:DITO是DoubleITO的简称。即两面线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层XPATTERN和YPATTERN分别在玻璃的两面,实现触摸屏发射极和感应极的作用。
黄光DITO制程工艺流程图双面镀ITO+METALMETAL蚀刻金属面ITO蚀刻镀SIO2/OC切割黄光厂工序绑定贴合成品非金属面ITO蚀刻印刷可剥胶3.FILM自容结构触摸屏制程介绍:自电容当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。常规的自容方案,是使用横三角或者竖三角的方式,PATTERN通过ITO来实现,再通过金属线将ITO引导绑定位置。
FILM自容结构工艺流程图1(印刷线路)单层镀ITO大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷银浆线路贴大片OCA切割成小片FILM厂工序绑定贴合成品FILM自容结构工艺流程图2(镭射线路)单层镀ITO大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷镭射银浆贴大片OCA切割成小片FILM厂工序绑定贴合成品镭射线路4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程介绍:在该结构下,XPATTERN和YPATTERN分别在两个FILM上,实现触摸屏发射极和感应极的作用。
FILM-FILM互容结构工艺流程图1单层镀ITO大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷银浆线路贴大片OCA1切割成小片FILM厂工序绑定贴合成品大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷银浆线路贴大片OCA2FILM-FILM互容结构工艺流程图2(镭射)单层镀ITO大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷镭射银浆贴大片OCA1切割成小片FILM厂工序绑定贴合成品大片ITO蚀刻-干蚀刻印刷镭射银浆贴大片OCA2镭射线路印刷镭射银浆5.GLASS-DITO-印刷工艺互容结构触摸屏制程介绍:DITO是DoubleITO的简称。即两面线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层XPATTERN和YPATTERN分别在玻璃的两面,实现触摸屏发射极和感应极的作用。相比黄光DITOSENSOR,工艺成本更低。
GLASS-DITO互容印刷工艺流程图1(印刷)双层镀ITO大片正面ITO-干蚀刻大片ITO蚀刻-干蚀刻切割成小片ITO厂工序绑定贴合成品印刷反面ISO印刷正面ISO(可选)印刷正面银浆线路印刷反面镭射银浆GLASS-DITO互容印刷工艺流程图2(镭射)双层镀ITO大片正面ITO-干蚀刻大片ITO蚀刻-干蚀刻切割成小片ITO厂工序绑定贴合成品印刷反面ISO印刷正面ISO(可选)印刷正面镭射银浆印刷反面镭射银浆正面银浆镭射反面银浆镭射单层镀ITO基板ITO镀膜双层镀ITO基板ITO镀膜单层镀ITO+METAL基板ITO镀膜金属镀膜双层镀ITO+METAL基板ITO镀膜金属镀膜
基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻ITO蚀刻-单面结构ITO
基板上光阻曝光
显影(搭桥)上光阻曝光金属蚀刻-单面结构镀金属层显影蚀刻去光阻搭桥所用光阻为负光阻,ITO&金属蚀刻使用正光阻
基板上光阻曝光显影Mask光阻蚀刻去光阻金属ITO金属蚀刻-双面结构
基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻金属面ITO蚀刻-双面结构
基板上光阻曝光显影蚀刻去光阻非金属面ITO蚀刻-双面结构
镀SIO2/OC镀SiO2(OC)不镀SiO2(OC)
印刷可剥胶
切割功能测试后段流程介绍ICSensorACF贴合FPC贴合功能测试后段流程介绍IC贴光学胶贴盖板加压脱泡ICICICIC功能测试
SENSOR有OCA无该工序名词解释:1.黄光工艺:是指将光罩上的主要图案先转移至感光材料上,利用光线透过光罩照射在感光材料上,再以溶剂浸泡将感光材料受光照射到的部份加以溶解或保留,如此所形成的光阻图案会和光罩完全相同或呈互补。由于微影制程的环境是采用黄光照明而非一般摄影暗房的红光,所以这一部份的制程常被简称为“黄光”。2.光阻-正光祖-负光阻:亦称为光阻剂,是用在黄光工艺中的的光敏材料,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。正向光阻是光阻的一种,其照到光的部分会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液。负向光阻是光阻的一种,其照到光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分会溶于光阻显影液。3.ITO(IndiumTinOxide:氧化铟锡)在玻璃基板的表面镀上一层氧化铟锡的导电膜,就形成了LCD常用的氧化铟锡玻璃,通常简称为ITO玻璃。4.ITO玻璃:在玻璃的表面镀上一层氧化铟锡的导电膜,就形成了LCD常用的氧化铟锡玻璃,通常简称为ITO玻璃。5.玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。生产方法有3种:浮法、溢流下拉法,狭缝下拉法。目前我司常用的是纳钙玻璃,价格相对低,但是强度相对差,一般材质为旭硝子,铝硅玻璃相比强度更高,但是价格高,一般材质为康宁。名词解释:6.方阻:d为膜厚,I为电流,L1为膜厚在电流方向上的长度,L2为膜层在垂直电流方向的长度,ρ为导电膜的体电阻率。ρ和d可以认为是不变的定值,当L1=L2时,为正方形的膜层,无论方块大小如何,其电阻率为定值ρ/d,这就是方阻的定义,即R□=ρ/d;在我们的工作中,对上面的公式进行转化:R(线阻)=R□*L2/L1L2L1dIR□=ρ×L1/(d×L2)名词解释:7.平整度平整度可用h/1表示,意思为在长度为L的范围内,表面最高点与最低点的差值为h。Lh玻璃微观表面ITO玻璃基板平整度参数包括:1、玻璃表面粗糙度;2、基板表面波纹度;
3、基板翘曲度;4、基板垂直度;5、ITO膜表面粗糙度;6、ITO玻璃基板、膜厚均匀度。名词解释:8.基板翘曲度:用h/L表示(如图)
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