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超声波键合集成电路封装与测试目录/Contents0102030405超声波键合概述超声波系统超声波键合工艺流程超声波键合的特点超声波键合的注意事项
超声波键合不需要加热(通常是室温),是在施加压力的同时,在被焊件之间产生超声频率的弹性振动,破坏被焊件之间界面上的氧化层,并产生热量,使两固态金属牢固键合。键合原理：对Al丝施加超声波，对材料塑性变形产生的影响，类似于加热。超声波能量被Al中的位错选择性吸收，从而位错在其束缚位置解脱出来，致使Al丝在很低的外力下即可处于塑性变形状态。这种状态下变形的Al丝，可以使基板上蒸镀的Al膜表面上形成的氧化膜破坏，露出清洁的金属表面，便于键合。超声波键合（USB）主要目的：降低键合温度两种类型:恒压和恒流事实表明:恒压发生器性能要优于恒流超声波系统劈刀夹紧金属线来到第一个焊点按下金属线，输入超声波键合点形成楔形接点，提起劈刀劈刀牵引金属线来到第二个焊点按下金属线，输入超声波劈刀切断金属线准备进行下一次键合超声波键合工艺流程优点：键合点尺寸小，回绕高度低，适合于键合点间距小、密度高的芯片连接。缺点：所有的连线必须沿回绕方向排列（这不可能），因此在连线过程中要不断改变芯片与封装基板的位置再进行第2根引线的键合。从而限制了打线速度。超声波键合特点适合细丝、粗丝以及金属扁带；需外部加热，对器件无热影响；可以实现在玻璃、陶瓷上的连接；适用于微小区域的连接。超声波键合注意事项1、超声波键合：在键合过程中，劈刀引导金属丝，并将其压紧在技术键合点上，再由楔形头劈刀输入频率为20~60KHZ，振幅为20~200um的超声波，产生冷焊效应，完成键合；2、每个键合点都是楔形接点；3、连线必须沿着金属线回绕方向排列，不能以第一点为中心改变方向，因此，键合第一个点的时候就要
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