2023年MEMS先进封装测试研发及产线建设项目可行性研究报告_第1页
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2023年MEMS先进封装测试研发及产线建设工程可行性争论报告2023年10月目录\l“_TOC_250002“一、工程概况 3\l“_TOC_250001“二、工程实施的必要性 3\l“_TOC_250000“1、先进封装是后摩尔时代技术进展的必定趋势 32、先进封装与测试是MEMS器件设计与应用实现的必定要求 43、布局先进封装测试是公司拓展MEMS产业链的重要举措 5三、工程实施的可行性 61、公司已具备先进封装的核心进展要素 62、公司拥有浩大且不断增长的客户根底 6四、工程实施主体 7五、工程投资概算 7六、工程经济效益 8一、工程概况工程关键要素工程名称

关键要素内容MEMS先进封装测试研发及产线建设工程工程实施主体 半导体制造工程实施地址 经济技术开发区工程设计产能 供给集成封装、测试效劳，月产能为1万片工程产品大类 面对硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试效劳工程投资规模 工程投资总额为71,080万元工程经济效益 工程完全达产后，估量可增年平均销售收入约131,38419,775后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年〔含建设期〕。二、工程实施的必要性1、先进封装是后摩尔时代技术进展的必定趋势“后摩尔时代”，转向集成电路产业的综合创和经济效益的提升，通料的

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