雷射热处理技术课件

第5章

雷射熱處理技術5.1雷射淬火技術5.2雷射熔覆技術5.3雷射毛化技術5.4雷射表面合金化技術

第5章

雷射熱處理技術5.1雷射淬火技術1國外權威人士將雷射表面處理技術分為六種類型圖5.1雷射熱處理技術的分類

國外權威人士將雷射表面處理技術分為六種類型圖5.1雷射熱2技術方法功率密度/W．cm-2冷卻速度/℃．s-1作用區深度/mm雷射表面淬火104～105104～1060.2～3.0雷射表面熔覆104～106104～1060.2～1.0雷射表面合金化104～106104～1060.2～2.0雷射表面非晶化106～1010106～10100.01～0.10雷射表面熔凝處理104～106104～1060.1～1.0雷射表面衝擊強化109～1012104～1060.02～0.20表5.1各種雷射熱處理技術的特點技術方法功率密度/W．cm-2冷卻速度/℃．s-1作用區深度35.1雷射淬火技術5.1.1概述雷射淬火在提高工件表面硬度、耐磨性、耐蝕性以及強度和高溫性質的同時，又可使其芯部仍保持較好的韌性，具有顯著的經濟效益，雷射淬火是一種具有很多優點的表面硬化處理。(1)強化效果好。(2)能夠獲得極細的硬化層組織，而且淬硬層深度可以控制。(3)變形小。(4)適應性廣泛且靈活。(5)熱處理週期短，生產效率高，成本低。(6)對環境無污染。5.1雷射淬火技術5.1.1概述45.1.2雷射淬火理論基礎一、技術參數對淬火層性質的影響雷射淬火的技術參數主要有三個：雷射輸出功率P、掃描速度v和光斑大小D。技術參數P、v、D之間可以相互補償，在其他條件一定的情況下，雷射淬火硬化層深度H與P、v、D、E有如下關係（H正比於功率密度E，反比於掃描速度v）。 （5.1）5.1.2雷射淬火理論基礎51.雷射功率P圖5.2雷射功率對硬化層深度的影響1.雷射功率P圖5.2雷射功率對硬化層深度的影響6圖5.3雷射功率對表面硬度的影響

圖5.3雷射功率對表面硬度的影響72.掃描速度v圖5.4掃描速度與硬化層深度的關係

2.掃描速度v圖5.4掃描速度與硬化層深度的關係8圖5.5掃描速度與表面硬度的關係圖5.5掃描速度與表面硬度的關係93.光斑大小D對於一定的聚焦雷射光束來講，處於焦點處的光斑尺寸最小，距離焦點越遠，D值越大，其E值越小，表面溫度越低，硬化層越淺。3.光斑大小D10圖5.6透鏡式聚焦系統結構

圖5.6透鏡式聚焦系統結構11二、冷卻速度對硬化層硬度分佈的影響一般淬火在淬火時，工件表面接觸溫度相對很低的冷卻介質，冷卻速度很快，冷卻方向是由表至裏的“導冷”，冷卻速度由表至裏存在由快到慢的下降梯度。因此，表面的硬度值最高，而芯部冷卻速度慢，硬度值最低。二、冷卻速度對硬化層硬度分佈的影響12圖5.7一般淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度分佈示意

圖5.7一般淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度13雷射淬火的冷卻方向是工件的內部向表面進行，正好與一般淬火的冷卻方向相反。局部表層的裏面雖然溫度低，但冷卻速度最快。表面雖然溫度最高，但冷卻速度最慢，最終形成硬化層的硬度值幾乎一樣，近似成“水平分佈”狀態。雷射淬火的冷卻方向是工件的內部向表面進行，正好與一般淬火的冷14圖5.8雷射淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度分佈示意圖5.8雷射淬火的加熱方向、冷卻方向及溫度、冷卻速度、硬度15三、淬火後殘餘應力及變形1.殘餘應力殘餘壓應力可以提高材料的可靠性和使用壽命，殘餘拉應力則將導致裂紋的產生及擴展。當溫度升高時，材料發生膨脹，其膨脹量和速度取決於加熱速度和加熱溫度。當溫度降低時，材料發生收縮。材料內部溫度分佈不均勻，所產生的變形也不均勻，導致其內部產生熱應力。在冷卻過程中，當奧斯田體發生麻田散體相變時，由於麻田散體密度小於奧散田的密度，因此在轉變過程中會發生體積膨脹。雷射相變硬化過程中，由於存在由表至裏的溫度梯度，冷卻時組織轉變不可能同時進行，麻田散體膨脹量的不同會導致相變應力的產生。可見，殘餘應力是由熱應力和相變應力共同作用的結果決定的。三、淬火後殘餘應力及變形162.變形在雷射淬火過程中，變形主要是由熱應力和相變應力綜合作用的結果。當應力大於材料的屈服點時，便會引起工件的變形。若應力大於材料的強度極限時，將會使工件產生裂紋。對於大多數工件來講，雷射硬化的區域只占整體零件表面的一小部份，其熱應力和相變應力對整體的變形驅動很小，所以只產生極小的變形量，且通常有組織相變產生的表面凸起和徑向跳動，變形量一般只有0.1mm左右，甚至更小。但是，對於厚度小於0.5mm的工件，變形問題不可忽視，一般要採取輔助冷卻等方法，才能保證獲得良好的效果。2.變形17四、雷射淬火系統的組成雷射淬火系統包括雷射器、光路系統、雷射電源系統、冷卻系統、工作檯及控制系統等部份。1.雷射器雷射器是整個系統的核心，對雷射器的要求是穩定、可靠。固體雷射器和氣體雷射器均可用於雷射熱處理，其中CO2雷射器和YAG雷射器應用最廣泛。在相同功率密度下，YAG雷射器比CO2雷射器的淬火深度要深一些，而且變形小。在熱處理效果上，500W的YAG雷射器可相當於1.5kW的CO2雷射器[7]。四、雷射淬火系統的組成18金屬雷射器及波長氬離子紅寶石YAGCO2488nm694nm1064nm10600nm鋁0.090.110.080.019銅0.560.170.100.015金0.580.07—0.017銥0.360.300.22—鐵0.680.64—0.035鉛0.380.350.160.045鉬0.480.480.400.027鎳0.400.320.260.3鈮0.580.500.320.036鉑0.210.150.110.036錸0.470.440.28—銀0.050.040.040.014鉭0.650.500.180.044錫0.200.180.190.034鈦0.480.450.420.08鎢0.550.500.410.025鋅——0.160.027表5.2室溫下常見金屬在特定雷射波長下的吸收率金屬雷射器及波長氬離子紅寶石YAGCO2488nm694nm19金屬雷射器及波長氬離子紅寶石YAGCO2488nm694nm1064nm10600nm鋁0.850.820.730.97銅0.4370.830.900.984金0.4150.9300.9810.975鐵—0.5750.650—鉬0.4450.4980.5820.945鎳0.5970.6760.740.941銀0.950.960.960.98鉻—0.5550.5700.930表5.3室溫下常見金屬在特定雷射波長下的反射率

金屬雷射器及波長氬離子紅寶石YAGCO2488nm694nm202.光路系統光路系統是雷射器和工件的連接部份，是雷射加工設備的主要組成部份之一，它的特性直接影響雷射加工的性質。2.光路系統21圖5.9雷射淬火系統光路組成簡圖圖5.9雷射淬火系統光路組成簡圖22圖5.10數控YAG雷射淬火機（天津大學）

圖5.10數控YAG雷射淬火機（天津大學）23圖5.11CO2雷射淬火機（青島中發）

圖5.11CO2雷射淬火機（青島中發）245.1.3發動機缸套雷射淬火汽缸或汽缸套的材質多為灰鑄鐵或合金鑄鐵，其硬度為180～250HV（相當於20～25HRC）[7]，採用雷射淬火處理後，汽缸表面硬度可達800HV以上，耐磨性可提高1～3倍，發動機使用壽命提高20%～30%以上，可保證發動機的正常運行。一、缸套淬火深度依中國汽車行業公認的指標，汽車發動機汽缸在缸徑磨損量大於或等於0.15～0.20mm時就要進行大修。因此，雷射淬硬層的深度有0.15mm就已經滿足使用要求了，如果過深，則容易產生缸體變形[8]。5.1.3發動機缸套雷射淬火25二、缸套淬火網紋工作檯帶動工件進行旋轉運動，雷射光束進行垂直運動，使雷射光束在缸體內表面快速掃描，形成特定的硬化帶圖案。雷射淬火硬化網紋圖案有多種形式，包括螺旋紋、正弦紋以及菱形網紋等，其中以菱形交叉網紋效果最佳。二、缸套淬火網紋26圖5.12缸套雷射淬火

圖5.12缸套雷射淬火27圖5.13缸套內壁展開圖案圖5.13缸套內壁展開圖案28網紋的參數主要包括網紋周長、高度、角度和頭數等，各參數說明如下：(1)網紋的橫向長度L：即缸體的周長，由缸體的半徑R決定。(2)淬火網紋的高度h：由缸套尺寸和實際需求來決定。(3)網紋角度

：即網紋斜線與水平方向的夾角。(4)淬火頭數n：為整體雷射淬火軌跡在缸體一端轉折的次數。(5)淬火面積比：即雷射淬火網紋有效面積與缸體內壁有效面積之比，由淬火頭數、網紋寬度和網紋夾角共同決定，一般認為淬火面積在20%～30%左右為宜。網紋的參數主要包括網紋周長、高度、角度和頭數等，各參數說明如29經過雷射淬火的網格是硬化區，未經過淬火的空白區是原來的組織，相對比較軟，可形成儲油結構，如圖5.14所示。在摩擦過程中，軟組織含油表面的油膜與硬組織表面的油膜連成一片，使摩擦副成為油膜間隔型摩擦副，大大增加了其表面抗磨損性質。同時，磨損下來的磨粒較易嵌入軟組織基地中，減少了表面劃刮傷。缸體內表面的軟硬相間的網格狀組織，具有一定的表面彈力，也具有良好的抗拉傷性質。經過雷射淬火的網格是硬化區，未經過淬火的空白區是原來的組織，30圖5.14網紋淬火後的表面磨損形成的儲油結構

1—潤滑油，2—缸壁表面，3—儲油結構，

4—活塞環表面，5—磨粒圖5.14網紋淬火後的表面磨損形成的儲油結構

1—潤滑油，31三、雷射淬火組織及硬度Nd：YAG雷射淬火組織與CO2雷射淬火組織差別不大，淬火組織為較細的針狀麻田散體，原始組織中的片狀石墨仍然存在。YAG雷射硬化層的硬度達789～871HV，比CO2雷射淬火硬度略高。三、雷射淬火組織及硬度32圖5.18Nd：YAG雷射淬火組織圖5.19CO2雷射淬火組織圖5.18Nd：YAG雷射淬火組織圖5.19CO2雷射淬335.1.4齒輪的雷射淬火傳統的齒面硬化處理如高頻淬火、滲碳、滲氮、液體氮碳共滲等，雖然能獲得硬齒面齒輪，但不同程度存在如下問題：淬火變形過大（如滲碳）、硬化層過淺（如氮化）、齒面硬化層分佈不均（如滲碳、高頻淬火、火焰淬火），而且處理後通常需要進行二次整形加工（磨齒），費用昂貴，如果變形過大磨削餘量不夠，還會導致齒輪報廢。齒輪雷射淬火克服了上述傳統技術硬化層分佈不均、變形大等缺點。5.1.4齒輪的雷射淬火34處理方法火焰淬火感應淬火滲碳滲氮雷射淬火變形大大中等小小自冷淬硬差差差無良好淬硬深度2.0～3.0mm3.0～8.0mm0.1～0.8mm0.2～0.5mm0.3～1.0mm質量控制差中等中等好良好表面氧化大較大大無無單件生產中等差一般好好批量生產差好一般好較好加工成本低較低較高高高優點方便靈活硬層深、應用廣中硬齒面、高精度齒輪硬度均勻組織細化硬度高、靈活缺點硬度不均，易過燒產生裂紋大模數、內齒效果差，不適合小批量時間長，淬硬層薄，淬火後需磨齒硬層薄、成本高、化學鍵結合，易脫落存在搭接帶、硬層薄，對基體硬度要求高表5.4常見齒輪表面硬化技術比較[9]處理方法火焰淬火感應淬火滲碳滲氮雷射淬火變形大大中等小小自冷35一、齒輪雷射淬火的要求如圖5.20所示，A處（齒根）為齒輪嚙合時產生最大彎曲應力的部位，該處極易產生疲勞裂紋，而導致疲勞斷裂。B處是產生表面接觸疲勞的部位，硬化處理時需要沿齒形淬硬至一定深度。C處的硬度（中心點硬度）低於A和B處時，就會產生殘餘壓應力，齒根的彎曲疲勞強度就會得到提高。D處緊靠A處，最好也進行淬火。一、齒輪雷射淬火的要求36圖5.20齒輪雷射淬火位置示意

圖5.20齒輪雷射淬火位置示意37理想的硬化層為：沿著齒形均勻分佈，同時由於芯部硬度比表面的低，所以硬化層呈壓縮狀態，如圖5.21所示。這樣就可以在提高齒根的彎曲疲勞強度和齒面的接觸疲勞強度的同時，也能保持淬硬層的壓應力，而有利於提高齒輪的使用壽命。理想的硬化層為：沿著齒形均勻分佈，同時由於芯部硬度比表面的低38圖5.21理想淬火層形狀

圖5.21理想淬火層形狀39二、齒輪雷射淬火的掃描方式1.搭接掃描當雷射光束沿齒廓掃描時，每一齒面在齒頂（漸開線QS部份）及齒根（過渡曲線RJ部份）各掃一次，才能使整個齒面全都淬硬，如圖5.22所示。二、齒輪雷射淬火的掃描方式40圖5.22齒面雷射淬火方式圖5.22齒面雷射淬火方式412.寬帶掃描為了實現無軟化區較大面積的雷射淬火，用寬帶光束掃描系統，實現低功率密度、慢速掃描雷射淬火。齒輪採用寬帶雷射淬火，整個齒寬可一次處理完畢，避免雷射光束在齒面搭接。2.寬帶掃描42圖5.23齒輪寬帶雷射淬火

圖5.23齒輪寬帶雷射淬火43三、齒輪雷射淬火後的硬度和變形1.硬度雷射淬火能在工件表面上產生硬化麻田散體，取得較好的表面淬火硬度。硬化層金相組織為極細的針狀麻田散體（圖5.24）。經雷射淬火處理後的齒面兩側硬度基本一致（硬度差可控制在小於3HRC），比一般熱處理約高15%～20%，硬化層深可控制在0.4～1.2mm範圍內，硬化層由表及裏硬度值幾乎一致（表5.5）。對於低碳鋼、低碳合金鋼，淬火硬度可達40HRC左右，中碳鋼（如45鋼）表面淬火硬度可達57HRC左右。齒面硬度分佈均勻，形態合理。圖5.25是採用寬帶雷射光束處理齒輪得到的硬化層沿齒廓的分佈，硬化層形狀是均勻的。三、齒輪雷射淬火後的硬度和變形44圖5.24淬火後齒面金相組織圖5.25齒面淬火硬化層輪廓圖5.24淬火後齒面金相組織圖5.25齒面淬火硬化層輪廓45淬火深度/mm淬火硬度HRC淬火深度/mm淬火硬度HRC0.052.0～55.00.548.5～51.00.151.5～54.50.647.0～48.00.251.0～54.00.740.0～42.00.350.0～53.00.830.9～31.70.449.0～52.0表5.5齒面淬火硬度及硬度梯度

淬火深度/mm淬火硬度HRC淬火深度/mm淬火硬度HRC0.462.變形齒輪雷射淬火的變形量極小，可控制在微米量級。由於雷射淬火加熱速度極高，可達1000℃/s以上，相變溫度停留時間不到0.1s，因此熱影響區很小，再加上基體對微小的局部熱作用區變形具有很大的抑制作用，所以可將熱應力變形和相變變形控制在極小的範圍內，一般不會使原齒輪加工精度等級下降，表面粗糙度無明顯變化。2.變形47四、齒輪偏置量和變速掃描1.齒輪偏置量由於齒輪的齒廓是漸開線，因此必須使雷射光束光軸和齒輪的旋轉軸線保持一定的距離，才可以使整個齒面得到硬化。定義此距離為齒輪偏置量a，可以表示為 （5.3）式中，d為光斑直徑，rb為基圓半徑，rk為漸開線上任意點K的極徑。四、齒輪偏置量和變速掃描48圖5.26齒輪雷射淬火的偏置量

圖5.26齒輪雷射淬火的偏置量492.變速掃描在齒輪處理的過程中，考慮到熱傳導對硬化效果的影響，應使雷射沿齒面由齒頂向齒根移動。此時，齒面上任意點K的掃描速度vk可以表示為 （5.4）式中，a、rk含義同式，隨著雷射光束由齒面向齒根移動，掃描速度是不斷減小的。由於齒頂的熱容量較小，齒根的熱容量較大，在處理過程中常常發生齒頂熔化，而齒根尚未硬化的現象。因此必須採用變速掃描技術，進一步提高齒頂的掃描速度、降低齒根的掃描速度，以獲得滿意的處理效果。2.變速掃描505.1.5軸類零件的雷射淬火一、長軸的雷射淬火[12]1.長軸雷射淬火變形規律長軸的雷射淬火，採用沿外徑等分分步對稱掃描方式或者不對稱掃描方式。長軸振擺變形與雷射掃描長度的關係，大致為 （5.5）式中，

為振擺變形量；mm。L為雷射掃描長度；mm。K為相關係數（與工件尺寸、形狀、雷射功率密度等有關）。5.1.5軸類零件的雷射淬火51圖5.27長軸振擺變形與雷射掃描長度的關係

圖5.27長軸振擺變形與雷射掃描長度的關係522.用雷射淬火變形校直長軸對振擺變形超過1～2mm的長軸進行局部區段的不對稱雷射淬火之校正處理，可將2m多長的長軸振擺變形量控制在0.07～0.20mm[13]。同樣，對於冷加工（銑扁）後引起較大翹曲變形的長軸，進行了表面不對稱雷射淬火處理，變形也可以得到校正，變形控制精度小於0.20mm。2.用雷射淬火變形校直長軸53二、曲軸的雷射淬火[13]1.曲軸的受力分析曲軸是在連續週期性變化的氣體壓力、往復和旋轉運動質量的慣性力及扭矩和變矩共同作用下工作的，曲軸既扭轉又彎曲產生疲勞應力。曲軸破壞的統計分析表示，80%左右是由彎曲疲勞所致[14]。因此，進行曲軸彎曲應力的分析，對正確選取雷射淬火曲軸的處理方法十分重要。二、曲軸的雷射淬火[13]542.曲軸雷射淬火的掃描方式(1)軸頸軸向掃描＋圓角周向掃描：圖5.28軸頸軸向掃描

2.曲軸雷射淬火的掃描方式圖5.28軸頸軸向掃描55(2)軸向螺旋掃描＋圓角周向掃描：圖5.29軸向螺旋掃描(2)軸向螺旋掃描＋圓角周向掃描：圖5.29軸向螺旋掃描565.1.6模具的雷射淬火一、國內外模具材料及模具的發展與現狀[15,16]模具的使用壽命決定了許多設備的生產效率和產品成本，模具材料是模具工業的基礎，其表面硬度、耐磨性、高溫硬度及抗熱疲勞性質等，在不同程度上決定了模具的使用壽命。模具的承載能力、精度、使用壽命和製造週期，在很大程度上取決於所選的模具材料。5.1.6模具的雷射淬火57二、模具雷射淬火影響因素圖5.30影響模具雷射表面淬火的主要因素

二、模具雷射淬火影響因素圖5.30影響模具雷射表面淬火的主58三、模具雷射淬火實例1.CrWMn鋼雷射淬火CrWMn鋼加熱時易在奧斯田體晶界上形成網狀的二次碳化物，顯著增加工件脆性，降低衝擊韌性，耐磨性也不能適應各種工具日益提高的技術要求，特別是刃口或關鍵工作部位。採用雷射淬火可獲得細麻田散體和均勻分佈的碳化物顆粒，消除網狀。雷射淬火最大硬化層深度與基體熱處理狀態有關，正常化基體為0.92mm，淬火、回火態基體為0.98mm。雷射硬化層最高硬度，正常化基體為988Hv，淬火、回火態基體為1017.2Hv。三、模具雷射淬火實例592.W6Mo5Cr4V2高速鋼雷射淬火原始組織為淬火、回火的W6Mo5Cr4V2高速鋼，其臨界硬化的能量密度範圍是3.33～7.5MJ/m2，且在5.8～7.5MJ/m2範圍內，可獲得較理想的硬化層。隨著雷射功率增加，掃描速度下降，組織中殘留奧斯田體數量增加，顯微硬度也呈增加趨勢。二次雷射照射對硬化層深度有很大影響，兩次照射能量比大於0.8時，可使硬化層深度增加。2.W6Mo5Cr4V2高速鋼雷射淬火605.2雷射熔覆技術5.2.1概述雷射熔覆技術的特點總結如下：(1)熔覆層經光束照射升溫快、溫度高。光束移開後，熔層的大部份熱量由基體傳走。(2)熔覆層成份可以精確控制，且具有與基體材料性質完全不同的性質。(3)熔覆層寬度、厚度可以精確控制，且基體的稀釋率很低（一般小於5%）。(4)可以在大氣中進行加工，而電子束、離子束表面改質都要求有較高的真空度。(5)可以進行局部加工，材料消耗少，具有很高的性質價格比。(6)熔覆層組織細小均勻，無裂紋氣孔。與基體的結合為冶金結合。(7)對粉末的選擇幾乎沒有任何限制，可以在低熔點金屬表面熔覆高熔點合金。5.2雷射熔覆技術5.2.1概述615.2.2雷射熔覆技術一、預置式雷射熔覆預置式雷射熔覆是將熔覆材料預先置於基材表面的熔覆部位，然後採用雷射光束輻照掃描使其熔化。熔覆材料以粉末、絲和板材的形式加入，其中以粉末的形式最為常用。其主要技術流程為：基材熔覆表面預處理→預置熔覆材料→預熱處理→雷射熔覆→後熱處理。5.2.2雷射熔覆技術62圖5.31預置式雷射熔覆橫截面示意

圖5.31預置式雷射熔覆橫截面示意63二、同步送粉式雷射熔覆同步送粉式雷射熔覆則是將熔覆材料直接送入雷射光束中，使供料和熔覆同時完成。熔覆材料主要也是以粉末的形式送入，有的也採用線材或板材同步送料。其主要技術流程為：基材熔覆表面預處理→送料雷射熔化→後熱處理。不同的添加方式會影響雷射熔覆過程的能量、動量和質量傳輸，最終會影響熔覆過程的冶金行為和塗層性質。二、同步送粉式雷射熔覆641.送線法用線材作為雷射熔覆材料，將線材傾斜指向處理表面，用高於電漿形成閾值的功率密度（大於2×106W/mm2）輻照，雷射能量主要經由電漿傳遞給線材和工件。線材的反射率高於粉末材料，通常將線預熱到1000℃以上，可以顯著減少所需雷射功率。2.送粉法粉末的成本只有線材的20%。無論是從技術角度，還是生產效率角度，送粉法是雷射熔覆中材料添加方式的主流。1.送線法65圖5.32送粉雷射熔覆示意圖5.32送粉雷射熔覆示意66三、送粉法的覆蓋率覆蓋率是指在作用時間內實際進入雷射光束作用面積的熔覆材料顆粒數，與理論上完全佈滿雷射光束作用面積所需顆粒數之比。覆蓋率R的計算公式，即 （5.7）式中，N1為在作用時間ti內進入光束中的熔覆材料顆粒數，N2為理論上布滿雷射光束作用面積所需顆粒數，vf和vs分別為送粉速率和掃描速度，r為熔覆材料顆粒半徑，D為雷射光束直徑，

為熔覆材料的密度，

為在作用時間ti內熔覆材料的送粉有效利用係數。三、送粉法的覆蓋率67在雷射光束作用的過程中，因粉末粒子雲的屏蔽作用，少量顆粒不能被加熱到足夠的溫度進入熔覆層，材料還有少部份的燒損、飛濺等。熔覆層的橫截面示意，用金相檢測法測得送粉有效利用係數[19]為 （5.8）vf為實際送粉速率。在雷射光束作用的過程中，因粉末粒子雲的屏蔽作用，少量顆粒不能68圖5.33熔覆層橫截面示意

圖5.33熔覆層橫截面示意69四、稀釋度稀釋度

定義為塗層材料和熔化的熔覆基體的混合，引起的塗層合金的成份變化。稀釋度的簡化計算公式，即

（5.9）式中，H為熔覆層高度，h為基材熔深。定義雷射比能G＝P/(vsD)，（P為雷射功率密度，vs為掃描速度；mm/s，D為光斑直徑；mm）。稀釋率與技術的關係可用比能來確定，隨比能增加，稀釋率增加，同時，對粉末厚度有不同的依賴關係。四、稀釋度705.2.3常用雷射熔覆材料一、對合金粉末的基本要求雷射熔覆合金粉末的設計在滿足所需表面改質要求的同時，要考慮到熔覆層與基材線膨脹係數的匹配[21,22]、熔覆層與基材熔點的匹配和熔覆材料對基材的潤濕性。有以下幾條基本要求：1.應具有所需要的使用性質，如耐磨、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化等特殊性質。2.應具有很好的固態流動性。球形粉末流動性最好。雷射熔覆通常使用普通粒度粉末或粗粉末，很細粉末和超細粉末因固態流動性差。5.2.3常用雷射熔覆材料71粉末規格粒度範圍粉末規格粒度範圍粗100～＋325目（-150～＋45

m）很細-325～＋5

m（-45～＋5m）普通-140～＋325目（-106～＋45

m）超細-25～＋5

m細-270～＋15

m（-53～＋15m）表5.7不同規格粉末的粒度範圍

注：－100目表示粉末可以從100目的網孔中漏下，＋325目表示用325目篩網時粉末不能通過。

粉末規格粒度範圍粉末規格粒度範圍粗100～＋325目（-15723.粉末材料的線膨脹係數、導熱性應盡可能與工件材料相接近，以減少熔覆層中的殘餘應力。4.粉末應具有良好的潤濕性，潤濕性與表面張力有關。表面張力越小，潤濕角越小，液態流動性越好，越易於得到平整光滑的熔覆層。5.應有良好的造渣、除氣、隔氣性質。合金粉末在製造和使用過程中，不可避免地受到氧化，也會在熔化過程中溶解一些氣體。6.合金粉末的熔點不宜太高，粉末熔點越低，越易控制熔覆層的稀釋率，所獲得的熔覆層品質越好。3.粉末材料的線膨脹係數、導熱性應盡可能與工件材料相接近，以73三、常用雷射熔覆合金粉末常用雷射熔覆合金粉末主要有自熔性合金粉末、複合粉末和氧化物陶瓷粉末。1.自熔性合金粉末自熔性合金粉末是指合金中加入了B（硼）和Si（矽）等元素的熔覆用合金材料。這種合金材料在熔覆過程中，具有自脫氧性質和自造渣性質，即自熔性。合金中的B和Si在重熔時被氧化，分別生成B2O2和SiO2，在熔覆層表面形成薄膜。這種薄膜既能防止合金中的元素被氧化，又能與這些元素的氧化物形成硼矽酸鹽熔渣，而獲得氧化物含量低、氣孔率少的噴焊層。B和Si還降低了合金的熔點，增加了合金的潤濕作用，對合金的流動性及表面張力產生有利的影響。雷射熔覆自熔性合金主要有Fe基合金、Ni基合金、Co基合金和WC（碳化物）型自熔性合金等。三、常用雷射熔覆合金粉末74(1)鈷基合金：雷射熔覆鈷基合金的基體通常為鋼或鐵基合金，適用於要求耐磨、耐腐蝕和抗熱疲勞的零件。鈷基合金潤濕性較好，其熔點較碳化物低，受熱後Co元素最先處於熔化狀態，而在凝固時，它最先與其他元素結合形成新的物相，對熔覆層的強化極為有利。基材CoCrWFeNiCBSiMo34CrNi3Mo鋼Bal.208—130.81.21.7—Q235鋼57.67326——1.41.22—Y4模具鋼58.6720.229.637.58—1.4—1.43—GH33鋼Bal.326≦5—11.21.4—20CrMoBal.22～253～632～512.41.60.2～0.8表5.8鈷基合金熔覆的應用實例（重量百分比）(1)鈷基合金：雷射熔覆鈷基合金的基體通常為鋼或鐵基合金，適75鈷基合金熔覆層表層的顯微組織，如圖5.34(a)所示，為細密的樹枝狀晶。熔覆層和基材結合界面的組織，如圖5.34(b)所示，圖中熔覆層與基體間存在一層結合層。在層狀區前緣為沿熱流方向而形成的胞狀晶。隨著距交界面距離的增加，由胞狀晶轉變為粗大樹枝狀晶。圖5.34(c)中的白亮帶為不同搭接層和搭接道處顯微組織，其顯微組織為沿不同冷速生長的樹枝狀晶。鈷基合金熔覆層表層的顯微組織，如圖5.34(a)所示，為細密76圖5.34Co基合金層的顯微組織

圖5.34Co基合金層的顯微組織77圖5.35距表層1mm處水平硬度分佈

圖5.35距表層1mm處水平硬度分佈78圖5.36鈷基合金層硬度溫度關係圖5.36鈷基合金層硬度溫度關係79(2)鎳基合金：鎳基合金粉末以其良好的潤濕性、耐蝕性、高溫自潤滑作用和適中的價格，在雷射溶覆技術中用得最為廣泛，適用於局部要求耐磨、耐熱腐蝕及抗熱疲勞的工件。鎳基合金的雷射熔覆原理是運用Mo、W、Cr、Co、Fe等元素進行奧斯田體固溶強化，運用Al、Ti、Nb、Ta獲得金屬間化合物γ相析出強化，添加B、Zr、Co等元素實現晶界強化。對航空結構中常用的高強度鋼30CrMnSiAl進行雷射熔覆Ni基粉末，也較大地提高了其抗斷裂疲勞性質。NiCrSiB作為應用最為廣泛的Ni基合金之一，通過增加其成份中Ni的含量，可使裂紋率明顯下降。原因在於Ni為強擴大奧斯田體相區元素，增加合金中Ni含量，會使韌性相增加，導致熔覆層的塑性增加。Ni含量的增加也會降低熔覆層的線膨脹係數，而降低熔覆層的殘餘拉壓力，減少裂紋率和缺陷的產生。(2)鎳基合金：鎳基合金粉末以其良好的潤濕性、耐蝕性、高溫自80(3)鐵基合金：適用於要求局部耐磨且容易變形的工件，基材多用鑄鐵和低碳鋼，其最大優點是成本低且抗磨性質好。一般鐵基合金的成本是鎳基合金的1/4～1/5，是鈷基合金的1/8～1/9倍，採用鐵基熔覆材料，塗層與基體具有良好的潤濕性，可以有效解決雷射熔覆層剝落問題，同時降低了對稀釋率的嚴格要求，有利於雷射技術控制。鐵基合金熔點高，自熔性差，抗氧化性差，流動性不好，溶層內氣孔夾渣較多，這些缺點也限制了它的應用。使用的鐵基合金主要有316不銹鋼/En3鋼、316L不銹鋼／低碳鋼、Ni-Cr，Ni-CrMnCo/347不銹鋼、Fe-Cr-C-W/AISI1018鋼、Fe-12%Mn-1.2%C鋼/0.2%C鋼等1。(3)鐵基合金：適用於要求局部耐磨且容易變形的工件，基材多用812.複合粉末複合粉末又可分為碳化物複合粉末和自黏結複合粉末。碳化物複合粉末是由碳化物硬質相與金屬或合金作為黏結相所組成的粉末體系，可分（Co、Ni）/WC和（NiCr、NiCrAl）/Cr3C2等系列。這類粉末中的黏結相在一定程度上，使碳化物免受氧化和分解，特別是經預合金化的碳化物複合粉末，能獲得具有硬質合金性質的塗層。碳化物複合粉末作為硬質耐磨材料，具有很高的硬度和良好的耐磨性。2.複合粉末82自黏結複合粉末是指在熱噴塗過程中，由於粉末產生的放熱反應，能使塗層與基材表面形成良好結合的一類噴塗材料，其最大的特點是具有工作粉末和打底粉末的雙重功能。自黏結複合粉末的類型有自黏結碳化鎢、自黏結不銹鋼、自黏結鎳鉬鋁、自黏結合金鋼等系列。此種材料與基材的結合強度高，並具有良好的耐磨損、抗衝擊性質，適用於耐磨損零件的修復。對於複合塗層的設計，除了考慮複合塗層的使用性質外，還應該考慮陶瓷顆粒與合金基體之間物理性質的匹配、陶瓷顆粒與液態金屬之間的潤濕及化學反應、塗層與基材間的界面結合等因素，以獲得組成之間物理、機械性質的最佳組合。自黏結複合粉末是指在熱噴塗過程中，由於粉末產生的放熱反應，能833.氧化物陶瓷粉末陶瓷粉末主要為氧化鋁和氧化鋯兩個系列，其中氧化鋯系陶瓷粉末比氧化鋁系陶瓷粉末具有更低的熱導率，因而主要被用於熱障層材料。儘管雷射熔覆金屬陶瓷材料有諸多優異的性質，使塗層成份和組織發生不同程度的變化，導致顆粒的部份溶解，進而影響基體的相組成，使原設計的複合塗層基體和增強體不能充分發揮各自的優勢，造成燒損。其次，由於雷射輻照時，雷射熔池中形成的高溫，但在應用中存在的問題仍不容忽視。首先，陶瓷材料與基體金屬的線膨脹係數、彈性模數及熱導率等性質差別較大，這些性質的不匹配，造成了塗層中出現裂紋和孔洞等缺陷，在使用過程中將產生變形開裂、剝落損壞等現象。3.氧化物陶瓷粉末84在選擇陶瓷材料時應遵循如下原則：(1)選擇陶瓷與金屬間能夠發生化學反應的陶瓷與金屬材料。(2)可能生成的反應產物要與原金屬或原陶瓷之間有較好的相容性，即相似的晶體結構，相近的晶格常數等。(3)盡可能減小陶瓷與基體金屬材料的線膨脹係數和比體積的差異，以避免凝固後形成的固／固界面不匹配，而降低裂紋形成的趨勢。(4)從固／液界面角度，要求預置的陶瓷塗層在熔化時，對於基體具有很好的潤濕性和延展性，亦即塗層的表面張力必須小於基體的臨界表面張力。(5)塗層／基體界面並非單層幾何面，而是多層的過渡區，這一界面區可能由幾個次層組成，每一次層的性質都與覆層材料、基材及技術有關。根據固態相變及化學鍵的理論，可在塗層中添加某些元素，使之對陶瓷及基材產生良好的化學作用，在界面上形成共價鍵結合，提高界面強度。在選擇陶瓷材料時應遵循如下原則：855.2.4雷射熔覆層的表面性質雷射熔覆層的表面改質研究，主要集中在耐磨性、耐蝕性、抗氧化和熱障性等方面。一、耐磨性質高耐磨性的取得與硬質陶瓷顆粒相的固有性質、含量及其分佈特徵有關。Ni基、Co基、Fe基自熔合金本身就具有良好的耐磨、耐蝕、耐熱性，在這些自熔合金中加入WC、TiC、SiC、B4C、TiN等各種高熔點的超硬陶瓷顆粒，雷射熔覆後形成的複合塗層中，合金基體與極硬的主體硬質相匹配，使熔覆層的硬度和耐磨性得到了顯著提高。5.2.4雷射熔覆層的表面性質86磨損類型類別推薦的合金成份粘著磨損中度磨損含6%～15%Cr的鐵基合金，含5%～30%Cr的鈷基合金嚴重磨損鈷基合金或鎳基合金磨粒磨損低應力磨損在鐵、鈷、鎳合金中加碳化物顆粒高應力磨損含3.5%～4%C的高鉻鐵，含2.0%～3.5%C的高鉻麻田散體，含0.4%～1.5%C的麻田散體合金鋼表5.11磨損類型與部份相應合金種類

磨損類型類別推薦的合金成份粘著磨損中度磨損含6%～15%Cr87二、耐蝕性質雷射熔覆耐蝕塗層以Ni基、Co基自熔合金或不銹鋼及以它們為基的金屬陶瓷複合塗層材料為主，具有優良的抗腐蝕性質。以Ni基自熔合金和不銹鋼為基的含SiC、B4C、WC等顆粒的複合塗層，具有良好的耐腐蝕性質。以Co基自熔合金為基的硬質合金塗層，則顯示出良好的抗熱汽蝕和沖蝕能力。試片欄中的P代表電漿噴焊技術，L代表雷射熔覆技術。二、耐蝕性質88腐蝕介質試片腐蝕速率／g．m-2．h-18h後24h後48h後72h後10%H2SO3P139.98133.9679.28溶液L5.283.532.5510%HNO3P629.85233.19127.22溶液L1.830.670.4620%NaOHP0.0430.0700.0470.043溶液L0.0390.0660.0360.028表5.12腐蝕性實驗結果

腐蝕介質試片腐蝕速率／g．m-2．h-18h後24h後48h89三、耐氧化性質雷射熔覆抗氧化塗層中研究較多的是MCrAlY系合金（其中M代表Fe、Ni、Co等過渡族元素）。此類塗層在高溫氧化環境中，能形成表面氧化保護膜Al2O3（或MAl2O4），在高溫腐蝕環境中具有很高的惰性，氧化膜的增厚十分緩慢。稀土元素Y一般存在於氧化膜與合金界面的擴散前緣，優先發生氧化，阻礙界面的擴散，並能進一步細化組織、穩定晶界和減緩內擴散，增強塗層的抗高溫腐蝕能。圖5.38為Ni基高溫合金＋10%WC（曲線2），MCrAlY＋10%WC（曲線3）及不銹鋼1Cr18Ni9Ti（曲線1）在不同氧化時間的恒溫氧化增重。三者相比，曲線3即MCrAlY＋10%WC熔覆層的抗氧化性質最好。鎳基高溫合金＋10%WC熔覆層次之，1Cr18Ni9Ti不銹鋼最差。三、耐氧化性質90圖5.38不同合金成份氧化增重曲線

圖5.38不同合金成份氧化增重曲線91四、熱障性質目前，對雷射熔覆ZrO2、Al2O3和SiO2等純氧化物陶瓷或其複合陶瓷，作為熱障塗層的研究備受人們的關注。作為熱障塗層材料應具備的性質中，最重要的是具有低的熱導率和高的線膨脹係數。注意力更集中在ZrO2塗層上，因為在陶瓷材料中ZrO2與金屬的線膨脹係數最為接近，且熱導率最低，是理想的熱障塗層材料。但ZrO2在1170℃左右發生的相變，對塗層熱障性質是有害的，必須進行穩定化處理。通常採用的穩定劑為CaO、MgO、Y2O3及其他稀土氧化物。四、熱障性質925.2.5雷射熔覆層裂紋分析一、熔覆層的殘餘應力雷射熔覆層的殘餘拉應力是其開裂的主要原因，而這種殘餘應力主要來自三個方面：熱應力、相變應力和拘束應力。由於雷射熔覆急冷急熱的特點，熱應力的影響最為明顯。熔覆層的熱應力可由下式來衡量。 （5.10） （5.11）5.2.5雷射熔覆層裂紋分析93式中，為熱應力，E、分別為熔覆層的彈性模數和泊鬆比，是熔覆層與基材間線膨脹係數之差，是熔覆溫度與室溫之差，為熔覆層線脹係數，為基材線膨脹係數。當熔覆層線膨脹係數大於基材時，＞0，有＞0，即此時的熱應力為拉應力，對控制熔覆層開裂不利。當熔覆層線膨脹係數小於基材時，＜0，有＜0，即此時熱應力為壓應力，可以減小熔覆層開裂敏感性。式中，為熱應力，E、分別為熔覆層的彈性模數和泊鬆比，是熔覆層94假設雷射熔覆層的應力主要來自於熱應力σth，那麼對熔覆層而言，為防止其開裂，必須保證σth＜α1，而對基材來講，考慮基材與熔覆層的應力平衡，為防止其開裂，必須保證－σth＜α2（α1、α2分別為熔覆層和基材的抗拉強度），即要求－α2＜σth＜α1。即可得熔覆層與基材的線膨脹係數差值的合理範圍為 （5.12）假設雷射熔覆層的應力主要來自於熱應力σth，那麼對熔覆層而言95二、熔覆層裂紋影響因素1.熔覆技術

熔覆技術參數中的功率P、光斑尺寸和掃描速度vs，是決定熔覆合金層吸收能量大小的主要參數。熔覆層單位面積所需能量E＝P/bvs（b為雷射光斑寬度）。一般覆層越厚，所需能量就越大。二、熔覆層裂紋影響因素96圖5.39不同厚度熔覆層熔覆後結合顯微結構

圖5.39不同厚度熔覆層熔覆後結合顯微結構972.熔覆合金材料通常熔覆材料中加入B和Si等元素來增加生成硬質相，提高熔覆層硬度，但粉末中B、Si含量越大，熔覆層硬度越高，導致塑性下降，開裂傾向也加重。但B在Fe及Ni中的固溶度均為零，易於析出集於晶界而引起裂紋。Si在含Ni較高的合金中極易偏析，增大熱裂傾向。在滿足使用性質的前提下，應盡量降低B、Si的含量。為了彌補硬度上的下降，在抗裂性較好的Co、Ni基合金粉末中，添加WC粉末，對於硬度的提高作用是明顯的。2.熔覆合金材料983.基材(1)基體材料：線膨脹係數越小，覆層開裂傾向越大。當基體結合層收縮大於覆層收縮時，覆層受壓應力作用，反之受拉應力作用。另一方面，覆層下基體表層熱影響區在收縮的同時，也受到基體和周圍金屬的限制，所產生的拉應力超過當時溫度下的應力極限時，基體表層也可能產生裂紋。這種裂紋有可能擴展到覆層表面，所以作為基體來講，塑韌性好的材料其抗裂性要優於硬脆性材料。(2)表面狀態：基體的熔覆面最好為平整、連續光滑、組織均勻、無殘餘應力和無缺陷的表面。因為前次熔覆後基體熱影響區的組織變化、殘餘應力和可能留下的缺陷如微裂紋等，都可能成為再次熔覆表面出現裂紋等缺陷的源頭。3.基材99(3)基體熱容量與處理方式：如果基體熱容量越大，冷卻速度就越快，熔覆層的開裂傾向也增大。基體採用預熱和緩冷處理，是避免裂紋的有效措施。(4)基體形狀與結構：盡量以簡單為好，尖角拐點處極易產生裂紋。結構的熱對稱性也很重要，一些簡單工件由於其外形、結構簡單、對稱性好，所以在熔覆時的熱應力分佈均勻、開裂性很小，而一些形狀結構不規則的工件，熔覆層開裂概率就明顯增大。(3)基體熱容量與處理方式：如果基體熱容量越大，冷卻速度就越100圖5.40拐角處熔覆層裂紋示意

圖5.40拐角處熔覆層裂紋示意1015.2.6雷射熔覆的應用在工業中的應用主要有以下幾個方面：1.在太空航空工業中的應用航空發動機鈦合金和鎳合金摩擦副的接觸磨損，是發動機使用和維修中的一大難題，通過雷射熔覆可以獲得優異性質的熔覆層。2.在汽車工業中的應用在汽車發動機氣門、氣門座圈密封錐面、氣門閥桿小端面以及排氣閥、閥門座表面等要求耐高溫、耐磨損及耐腐蝕的工作面上，可以用雷射熔覆形成具有優良的耐磨、耐熱性合金塗層。5.2.6雷射熔覆的應用1023.改善金屬材料的耐蝕性化工設備使用的管道需要有高的耐腐蝕性質，用CO2雷射進行輻射，在管子外部形成50Cr-50Ni成份的塗層，耐腐蝕性明顯提高。4.在工模具上的應用工模具的使用壽命決定了許多設備的生產率和產品成本。雷射熔覆處理可以改善工模具鋼的表面硬度、耐磨性、高溫硬度、抗熱疲勞等性質，而不同程度上提高了工模具的使用壽命。5.熔覆成型製造雷射熔覆製造塑料擠壓蝸桿和壓鑄蝸桿的螺紋獲得了成功。DINI7440不銹鋼蝸桿雷射熔覆LC0.1C合金，用20kWCO2雷射器進行送粉熔覆，得到了寬37mm、高12mm的螺旋形熔覆層，而且沒有裂紋發生。3.改善金屬材料的耐蝕性1035.3雷射毛化技術5.3.1概述雷射毛化技術是冶金行業生產高附加值鋼材的新技術，與傳統的噴砂、電火花技術相比，經雷射毛化軋輥軋製或平整的薄板，表面有儲油作用，具有優良的成形性質和表面塗鍍性質，能生產出深衝性質好、具有高附加值的鏡面鋼板，每噸雷射毛化板的價值比普通板高200～300元，該材料是汽車、家電、電子和輕工業生產所需的重要原材料。5.3雷射毛化技術5.3.1概述104項目使用壽命毛化速度粗糙度設定Ra及其變化PcWa噴砂毛化硬度低61～63HRC軋製量＞650t20～30min／根無規則Ra＝1.5～5.0

mΔRa>10%＜50不可控電火花

毛化硬度較高＞850HV軋製量＞800t30～50min／根無規則但宏觀可控Ra＝0.5～13

mΔRa＜4%70～140＜0.6

m雷射毛化硬度較高＞850HV軋製量＞800t2.5h／根可設定均勻分佈Ra＝0.8～4.0

mΔRa＜3%70～170＜0.8

m表5.13三種毛化技術特點比較項目使用壽命毛化速度粗糙度設定Ra及其變化PcWa噴砂毛化硬1055.3.2雷射毛化原理一、雷射毛化基本原理及其優點雷射毛化技術是指用高功率密度（104～106W/cm2）和高重複頻率（103～104次/s）的脈衝雷射光束聚焦照射到進行旋轉運動的軋輥表面，在軋輥表面形成若干微小的熔池，同時施加具有一定成份、一定壓力的輔助氣體，按一定角度側向吹入熔融區，讓其按指定要求搬遷金屬熔化物到熔池邊緣。在光脈衝停止作用後，微坑熔融物依靠軋輥自身熱傳導作用迅速冷卻，形成具有一定形貌的表面硬化的微坑和坑邊凸臺結構5.3.2雷射毛化原理106圖5.41雷射毛化原理示意

1—軋輥，2—輔助氣體，3—雷射器，4—全反鏡，

5—光閘，6—光源，7—聲光盒，8—輸出鏡圖5.41雷射毛化原理示意

1—軋輥，2—輔助氣體，3—雷107圖5.42雷射毛化後輥面形貌

圖5.42雷射毛化後輥面形貌108雷射毛化的優點主要表現在以下幾方面：(1)雷射毛化在軋輥表面所形成的高硬度區呈點狀均勻分佈，這樣就避免了採用其他熱處理方法普遍存在的輥表面變形、殘餘應力集中和韌性降低現象，而延長了軋輥的使用壽命。(2)在軋製過程中，改善軋輥與板間的摩擦和接觸條件，有利於軋製技術順利進行，減少了擦傷和黏連，改善了板形，提高了板面品質。(3)在板材成形過程中，板面微坑有儲油和冷卻作用，改善了板與模具間的摩擦和接觸條件，有利於材料流動，使成形技術易於進行。(4)增強了板面對塗層的附著力，提高了成形件表面塗漆光亮度，增加了產品的附加值。雷射毛化的優點主要表現在以下幾方面：109二、軋輥凹凸形貌形成影響因素在軋輥表面形成具有一定耐磨性質和硬度的凹凸體形貌，關鍵因素在於以下幾方面[39]：1.雷射功率密度和作用時間凹凸體形貌形成的一個前提條件是：必須在表面形成一定的金屬熔池，但雷射能量不能過大，以免金屬熔液的對流增加或出現汽化現象，不利於凹凸體形貌的形成。根據對熔凝表面的熱分析理論，得到熔融狀態時的雷射功率密度為

（5.13）雷射的作用時間即雷射的脈衝寬度，為了得到精細的微觀組織，應盡量減小脈衝寬度。二、軋輥凹凸形貌形成影響因素1102.輔助氣體的選擇在雷射熔凝中微觀形貌的控制與輔助氣體的類型、作用位置、流量和壓力等因素密切相關。在雷射毛化技術中常採用氧氣作為輔助氣體並垂直作用。由於氧氣有助燃和氧化作用，加速了表面的熱運動，而加快金屬表面的熔化。輔助氣體的垂直噴射作用，使熔坑表面受到外界氣壓的作用後，易向熔坑邊緣擴散，形成凸緣，表面形成“火山口”形貌。2.輔助氣體的選擇1113.熔凝過程金屬的金相結構變化由於熔化金屬的冷卻速度極快，有利於金屬轉化為麻田散體組織。麻田散體與母相的奧斯田體化學成份相同，但由原來的面心晶格轉變為體心晶格，即麻田散體由奧斯田體轉變時產生體積膨脹，因此在熔池中可能形成凸起形貌。4.合金元素的影響實際生產中採用的平整軋輥材料，一般為鉻、鎳、鉬、釩鋼經過硬化鍛造而成。鉻元素能夠增加熔液的黏度，並減小表面張力，對熔液的對流產生不利影響。因此，考慮輔助氣體的作用是必須的。3.熔凝過程金屬的金相結構變化112三、雷射毛化軋輥的使用壽命在20輥森吉米爾軋機上用其冷軋低碳鋼板，雷射毛化軋輥的壽命比普通軋輥高3倍以上。用其平整退火低碳軟鋼板，其使用壽命可較普通軋輥提高5倍以上，甚至達到10倍。在普通二輥軋機上用雷射毛化軋輥冷軋高強度（σb＞800MPa）65Mn彈簧銅，其壽命是普通軋輥的2～3倍。三、雷射毛化軋輥的使用壽命113圖5.43雷射毛化軋輥磨損示意

圖5.43雷射毛化軋輥磨損示意114雷射毛化軋輥使用壽命提高的原因在於以下幾個方面：1.表面改質與細晶強化作用雷射毛化時，由於熔凝速度非常快，可以形成超細晶，甚至非晶組織，其硬度可超過67HRC，遠高於一般淬火所能達到的程度，高硬度有利於提高輥面的耐磨損能力。2.毛化形貌的耐磨作用雷射毛化後，輥面形貌既有利於改善軋製時輥與板間的摩擦狀態，有利於保持良好的潤滑條件。均勻分佈的微坑還可以起到收集磨粒、防止它們磨損軋輥和擦傷板面的作用。雷射毛化軋輥使用壽命提高的原因在於以下幾個方面：1153.表面應力鬆弛的韌化作用用雷射方法毛化由於熔凝時的熱脹冷縮作用會產生殘餘拉應力。當雷射輻射區域（微坑）的密度達到一定程度時，這種均勻分佈的拉應力，可以有效地鬆弛軋輥表層中原有的強殘餘壓應力，而使軋輥表面得到韌化。3.表面應力鬆弛的韌化作用116四、雷射毛化板的性質1.衝壓性質在表面粗糙度相同的情況下，衝成同樣薄壁板，噴砂毛面板所需衝壓力最大，電火花放電毛面板其次，雷射板最小。四、雷射毛化板的性質117圖5.44板面粗糙度與衝壓時擠拉力的關係

圖5.44板面粗糙度與衝壓時擠拉力的關係1182.塗漆光亮度塗漆前的噴砂板表面形貌是雜亂無章的，而雷射板表面形貌清晰、規則。塗漆後，噴砂板的漆面上仍有明顯的起伏存在，而雷射板的漆面相當平整。在相同的塗漆技術條件下，雷射板具有更好的漆面光亮度。2.塗漆光亮度119圖5.45鋼板的塗漆光亮度

圖5.45鋼板的塗漆光亮度1205.3.3雷射毛化裝置及技術一、雷射毛化系統根據機械結構的不同，可將雷射毛化系統分為兩種類型，即工件轉動、雷射聚焦頭移動的車床型，和工件轉動加移動而整個雷射系統固定不動的磨床型。用來毛化軋輥的雷射器有兩類，即CO2氣體雷射器和YAG固體雷射器。5.3.3雷射毛化裝置及技術121圖5.46雷射毛化系統結構示意圖5.46雷射毛化系統結構示意1221.CO2雷射毛化系統普遍採用的是基模或低階模、頻率可達50kHz的大功率（0.8～3kW）快速軸流CO2連續雷射器。CO2雷射的優勢是雷射功率大，毛化達到的表面粗糙度調節範圍比YAG要寬，加工速度快，利於加工大型軋輥。CO2雷射的缺點是軋輥表面對其直接吸收率只有5%左右。為了增加對光的吸收，需要對軋輥表面進行黑化或噴塗處理。1.CO2雷射毛化系統123圖5.47CO2雷射毛化系統圖5.47CO2雷射毛化系統1242.YAG雷射毛化系統雷射器多採用低階模、聲光調制、頻率可達20kHz、單台連續光功率為0.2～0.4kW的YAG固體雷射器。YAG雷射器具有很多優勢：YAG波長1064nm，軋輥表面對YAG雷射的吸收率比波長10640nm的CO2雷射高不需要為了提高吸收率進行塗層處理。YAG雷射波長短，光斑聚焦直徑比CO2雷射小，一般均勻的多模YAG雷射器光束聚焦後，就可以達到80～150

m毛化坑徑要求，連續YAG雷射器進行高重複頻率調制，聲光調Q採用電訊號進行控制，光脈衝可控性要優於CO2雷射毛化的慣性斬波方法。YAG雷射器的功率較小，因其波長只是CO2雷射的1/10，易於為軋輥材料所吸收，用其毛化軋輥技術簡單，成本也低得多。2.YAG雷射毛化系統125圖5.48Nd：YAG雷射毛化原理

圖5.48Nd：YAG雷射毛化原理126二、兩種雷射毛化方法的比較項目CO2毛化YAG毛化雷射器0.8～3kW基模雷射器0.2～0.4kW多模雷射器脈衝形成機械斬波電控聲－光調Q機床要求磨床精度通用車床精度軋輥毛化技術毛化－液N2冷卻－鍍Cr毛化後直接用於生產相應硬度＜800HV，850HV，950～1050HV≧900HV加工速度2～3m2/h1.5～2.5m2/h優點加工速度較快、軋輥表面毛化粗糙度Ra較高、斬波器調速方便可控性好、波長短吸收好、CCD同軸攝像對焦，方便操作、功率不高，成本低表5.14YAG與CO2毛化方法比較

二、兩種雷射毛化方法的比較項目CO2毛化YAG毛化雷射器0.1275.4雷射表面合金化技術5.4.1概述雷射表面合金化技術可以在一些價格便宜，表面性質不夠優越的基材表面製出耐磨、耐蝕、耐高溫的表面合金層，用於取代昂貴的整體合金，節約貴重金屬材料和戰略材料，進而大幅度降低成本。雷射表面合金化能夠進行局部表面處理，而且變形小、速度快。使廉價的金屬材料，無論是碳鋼、合金鋼，或者是有色金屬及其合金的表層，而獲得良好的物理、化學及綜合機械性質。5.4雷射表面合金化技術5.4.1概述128用於表面合金化的雷射器主要有二氧化碳（CO2）、摻釹釔鋁石榴石（Nd：YAG）、釹玻璃和紅寶石雷射器等，被廣泛採用的是CO2和Nd：YAG雷射器。合金元素加入熔池中的方法大致可分為兩種。一種是“預先沉積法”，即在雷射處理之前在基體材料上塗覆合金材料，可以採用真空蒸鍍、電鍍、黏結劑塗敷、滲層重熔、氣相沉積、離子注入、噴塗或者軋製合金粉末等方法。另一種是“同時沉積法”，即在雷射處理的過程中，同時向熔體中直接注入合金粉末或金屬線，易於實現自動化。用於表面合金化的雷射器主要有二氧化碳（CO2）、摻釹釔鋁石榴129圖5.49合金層與基體過渡區的高倍顯微組織圖5.49合金層與基體過渡區的高倍顯微組織1305.4.2表面合金化的強化機制一、合金化材料選擇在選擇合金化材料時，首先應考慮合金化層的性質要求，如硬度、耐磨性、耐蝕性等。其次要考慮合金化元素與母材金屬熔體間相互作用的特性，如可溶解性、形成化合物的可能性、潤濕性、線膨脹係數及比體積等。另外，還要考慮表面合金層與母材間呈冶金結合的牢固性，以及合金層的脆性、抗壓、抗彎曲等性質。基體材料的選擇多數是鐵基合金和有色金屬[44]，鐵基材料中包括普通碳鋼、合金鋼、高速鋼、不銹鋼及各類鑄鐵。有色金屬的雷射表面改質研究，所研究的材料包括Al、Ti、Cu、Ni及其合金。近些年來有關文獻在這方面所研究的內容。5.4.2表面合金化的強化機制131基體金屬材料添加成份硬度Hv45鋼，GCr15鋼MoS2，Cr，Cu耐磨性提高2～3倍T10鋼Cr900～1000ZL104鑄造鋁合金Fe≦4800Fe，45鋼，T8A鋼Cr2O3，TiO2≦1080Fe，GCr15鋼Ni，Mo，Ti，V≦1650Fe，45鋼，T8鋼YG8硬質合金≦900FeTiN，Al2O3≦200045鋼WC＋Co，WC＋Co－Mo1450，1200WC＋Ni＋Cr＋B＋Si700鉻鋼WC2100TiC1700灰鑄鐵Cr700球墨鑄鐵Cr600～750AlSi308不銹鋼TiC58HRC表5.15金屬元素雷射合金化

基體金屬材料添加成份硬度Hv45鋼，GCr15鋼MoS2，C132基體金屬材料添加成份硬度HvFe石墨14001Cr12Ni12WMoV鋼B1225工業純鈦BT1-0B-C，Si-C1480～2290鈦合金AT3，AT6N856～890工業純鈦BT1-0N≦165040鋼B提高1倍Fe，45鋼，40Cr鋼B1950～210020鋼C，B1000～134020鋼C-N，C-B1000～1250鑄鐵，45鋼B-N800～140045鋼，60鋼C-N-B900～135045鋼C-N-B-Ti1500表5.1