高速USB3.0存储端设计三大注意要点doc

高速USB3.0存储端设计三大注意点在高清画质与蓝光的普及下，USB3.0大幅减少了档案传输的等待时间。USB3.0具有向下兼容与超高速两大优势，在系统商与芯片厂商的合作下，我们相信该技术一定会迅速普及。正是由于USB3.0改变了对传统USB速度较慢的看法，现小编大家分享关于USB3.0存储端设计应注意的事项。高速USB3.0存储端设计三大注意点USB接口原本就是目前世界上应用最广泛的接口，以及人们对于（倍速传输速率的需求，造就了近一年来备受瞩目的焦点技术之一“超高速USB3.0”。在高清画质与蓝光的普及下，USB3.0大幅减少了档案传输的等待时间。USB3.0具有向下兼容与超高速两大优势，在系统商与芯片厂商的合作下，我们相信该技术一定会迅速普及。正是由于USB3.0改变了对传统USB速度较慢的看法，现小编大家分享关于USB3.0存储端设计应注意的事项。首先，以目前市场上效能最高的产品S0为例，主要对外的两个接口分别为USB3.0端与S 端，根据目前客户端量产状况，成功设计USB3.0模块主要有三个要点。保持高速信号的完整性信号的质量关系到数据的传输是否完整或U盘的可靠性。根据信号完整性制定出电路板的设计规范及组件的摆放位置，差动传输线阻抗控制，减少阻抗在电路板上所造成的不连续，而引起的信号多重反射及损失，干扰控制与抑制等，确保符合USB兼容测量结果。USB3.0设计建议如下：差动特征阻抗为。。印刷电路板的贯孔不能多于二个，以减少信号的衰减。一个信号的贯孔约增加 B的损失。差动信号长度不超过.英寸，预防主控端印刷电路板可能导致的信号损失及USB3.0连接器与电缆的良莠不齐，以达到最佳的效能。差动信号之间的间距最好多加地信号，以减少信号之间的干扰，如信号旁边为频率信号或是切换式电源信号，即再加大3〜倍的间距。在信号交流耦合电容选用00大小封装及 或是 材质，

且摆放至接近连接器的位置。如有ES及EM组件的选用及摆放，则将组件位置也放在接近连接器的位置，建议的顺序为“连接器、ES、EM、交流耦合电容、ASM1051E"，注意ES及EM的零件选用都要能够符合要求，差动特征阻抗及信号损失非常低。图1：S的眼图SAA设计建议如下：除了差动特征阻抗为。及长度要求可放宽至英寸之外，其它则与S上的建议是相同的。图：ASA的眼图电源及导热管理在新的 系统设计上，由于高速传输的关系，其瞬间耗电量较更大，如何能平均传导热能，除了需慎重选择芯片厂商外，在模块的设计上也有其需要加强之处。设计建议如下：最好使用线性稳压器 ）以减少切换式电源噪声干扰及问题，但相对会有转换效率较差的问题及散热需要考虑电源稳压电容请参照厂商的设计建议，芯片旁的稳压电容只需要选用040大2小封装的M 已内置一组线性稳压器，采用封装，热阻较小，有利于散热，印刷电路板上散热贯孔的安排，零件层上铜箔裸露均利于将热传导至印刷电路板上;注意设计应在不影响量产组装的前提下实行。整体成本设计建议如下：使用线性稳压器;二层印刷电路板即可达到预定的效能;使用普通 的连接器即能实现 的效能单面打件。除了芯片及 标准连接器之外，所有零件包括二层的 板都与时0相同。由于比速度高出数倍的产品，在固件、主控端芯片、线缆、接口等方面都有可能因为信号的微小差异而导致不兼容的