德邦科技研究报告国内高端电子封装材料领导者-多业务共振带动持续高增长

德邦科技研究报告国内高端电子封装材料领导者_多业务共振带动持续高增长（报告出品方：东方证券）1.高端电子PCB材料领军企业，打造出平台型研发企业1.1国内高端电子PCB材料龙头，细分领域均处领先地位高端电子PCB材料新龙头，著眼核心和“卡脖子”环节关键材料。公司就是一家专业专门从事高端电子PCB材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。凭借对电子PCB材料的深刻理解、完全独立自主研发的核心技术平台体系以及对客户市场需求的精准把握住，形成了全面全面覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件PCB、板级PCB、模组及系统集成PCB等相同的PCB工艺环节和应用领域场景的全产品体系，满足用户下游应用领域前沿市场需求并提供更多更多创新性解决方案，步入至众多知名客户的供应链体系，在半导体、消费电子等领域打破海外寡头寡头垄断，助力我国高端电子PCB材料。深耕行业二十载，关上高速成长新阶段。公司成立初期主要经营工业生产、汽车、矿山等领域的服务设施粘贴材料，引入以陈田安博士领衔的核心研发团队及国家集成电路基金后已经已经开始战略转型，逐步顺利完成在最高端的集成电路等领域布局，并形成了从0级PCB至3级PCB的全产业链。未来公司将秉承四大方向，推行“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路PCB至智能终端PCB等电子系统PCB”为一个主链条，重点横贯集成电路PCB、智能终端模组、平面说明、新能源喊叫力电池、光伏电池、高端装备在内的6个细分应用领域市场，在半导体一流PCB等新兴（N）细分市场持续突破，同时同时实现快速发展。技术实力雄厚，客户资源丰富，细分领域均处于领先地位。德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。在集成电路封装材料领域，公司已率先导入国内三大封测厂商，成为国产替代引领者；在智能终端、新能源应用材料领域，公司具备与国际厂商直接竞争的能力，分别导入苹果、小米、华为以及通威股份、宁德时代、中航锂电等优质客户。同时公司在上述头部客户中均享有较高供应地位。根据招股书，公司晶圆UV膜等领域是通富微电、长电科技、华天科技、日月新等知名集成电路封测企业的唯一国内批量供应商；在聚氨酯热熔胶、共型覆膜、紫外光固化胶等领域是歌尔股份、立讯精密、华勤技术等知名厂商的核心供应商；在光伏叠晶材料领域是通威太阳能等知名光伏组件制造企业的唯一供应商；在双组份聚氨酯热熔胶领域是宁德时代等知名动力电池制造商采购量处于前列的供应商。著眼四大景气赛道，产品线全面全面覆盖极广，定位高端，协同效应显著。我们表示公司具备产品全面全面覆盖极广、产品定位高端、客户资源的广度及深度、技术壁垒高筑等竞争优势。在集成电路领域已同时同时实现从0至1的突破，大背景下未来从“1”至“N”必须盼望；在新能源领域公司已变成细分产业龙头，受益产业趋势平添业绩高快速增长；在智能终端领域，公司致力于产品类别拓宽由TWS耳机向手机、笔记本、平板、AR/VR等蔓延。公司各业务板块脱胎换骨无虞，同时公司通过同时同时实现从晶圆级至模组级PCB的工艺流程全系列全面全面覆盖，同时同时实现生态闭环，一体化协同优势将进一步深化公司长期竞争力，业绩弹性料在各业务板块的协同之下快速转化成。1.2荣获产业客户间接增持，子公司业务分工明确股权结构均衡，子公司业务分工明确。公司实控人团队增持比例均衡，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人为公司共同实际掌控人，合计增持29%；发展过程中公司也受到宁德、通富、M18x等重磅客户间接增持；子公司紧紧围绕母公司开展业务，著眼于电子PCB材料的细分领域。深圳德邦著重于热传导界面材料的研发、生产和销售，威士达半导体则深耕于集成电路PCB领域UV增至薄、统筹安排材料等晶圆UV薄膜材料，东莞德邦致力于集成电路PCB领域的固晶导电胶（膜）、固晶绝缘胶、DAF膜等芯片成膜材料的研产销量，昆山德邦目前主攻高端电子专用材料。发布股权激励计划，读取核心管理层。2023年7月1日，公司发布23年限制性股票鞭策计划，已向公司管理层、核心技术人员、中层骨干以及其他经董事会认定的人员总计109人颁给268万股限制性股票，颁给价格为30.91元/股，约占公司总股本的1.88%。其中，首次颁给限制性股票240万股，约占公司总股本的1.69%。较低的颁给价格和最广泛的覆盖度有助于公司读取核心研发和职能团队，促进公司长远稳定发展。业绩考核目标以22年营收为基准，若100%归属于，建议23-25年营收增长速度不低于22年营收的30%/62.5%/95%，对应23-25年营收考核目标Briare为12/15/18亿元。1.3研发团队技术背景优良，研发实力稳固浓郁技术背景实力雄厚，多次参与国家级科研项目。公司就是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路PCB、智能终端PCB、动力电池PCB、光伏砖瓦PCB等领域同时同时实现技术突破，并已在高端电子PCB材料领域二重修筑了完善的研发生产体系并具备完全独立自主知识产权。截至22年末，公司具备国家级海外高层次专家人才2人，研发人员119人，研发人员数量同比快速增长47%，研发人员占到至总人数的比例相符20%，较21年末的14%明显提高。公司先后参与推行了多项国家级、省级关键性科研项目，作为课题单位分摊了“晶圆减薄临时粘结剂研发与产业化”、“用做Low-k消音芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三项国家“02专项”项目，作为参与单位分摊了“MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化”、“高效率半导体照明设备关键材料技术研发”两项国家“863计划”项目，作为项目会同单位分摊了国家重点研发计划“狭窄间距大尺寸芯片PCB用底部填充胶材料（underfill）应用领域研究”项目、山东省重点研发计划“集成电路PCB关键材料研发及产业化技术”项目和“高端服务器PCB关键材料技术开发与产业化”项目，作为课题单位分摊一项国家级“A工程”课题项目。研发为基，持续强化研发资金投入力度。22年公司研发费用0.47亿元，同比快速增长52%，研发费用率5.0%，多年来保持在5%以上，料促进公司提升核心技术竞争力，奠定长期发展基石；随着规模效应日益显现出来，公司研发费用率小幅下降。1.4业绩快速增长，高成长料变成未来主旋律近三年回去随着公司产品通过下游品牌客户检验，同时受益于集成电路、智能终端、新能源等下游行业的快速发展，下游客户市场需求的快速增加，公司各产品类别总收入均持续增长，突显了公司实力雄厚的技术研发能力和较强的高端产品市场开拓能力。21年公司赢得营收5.8亿元，同比快速增长40%，22年赢得营收9.3亿元，同比快速增长59%，18-22年CAGR高少于47%，且20年至增幅持续快速。公司归母净利润自19年至扭亏为盈，21年归属于母净利润0.76亿元，同比快速增长51%，22年归属于母净利润1.2亿元，同比快速增长62%，19-22年CAGR强于50%。分后业务来看：1)集成电路PCB材料总收入呈圆形持续增长趋势，弥漫公司UV晶圆膜、固晶胶相继通过证书批量出货，集成电路PCB材料由18年的0.2亿元提升至21年的0.8亿元，21年翻倍快速增长。在22H2行业景气度大幅大幅下滑的背景下，全年公司集成电路PCB材料总收入仍同时同时实现小幅快速增长，公司把握住机遇，在设计、封测等多家重点客户持续大力大力推进新产品导入，各系列产品在测先行、检验、小批量等相同阶段同时同时实现多点开花。2)终端形态日益多样，智能终端总收入快速增长。公司智能终端PCB材料总收入由18年的0.6亿元增至21年的1.8亿元，18-21年CAGR高少于41%。18年至公司多款高附加值的智能终端的PCB材料产品通过苹果等知名消费品牌证书，已经已经开始向有关品牌供应链企业批量供货，同时同时实现。同时随着TWS耳机等终端产品整体需求量不断提升以及公司产品结构优化，将近年去公司智能终端PCB材料销售单价及总收入均逐年快速增长。22年智能终端市场需求相对疲软，公司消解大环境影响，利用标杆客户效应、开发新客户群同时同时实现营收微幅快速增长。3)把握住行业高减至机遇，新能源应用材料呈现持续高快速增长态势。21年赢得总收入2.7亿元，同比快速增长63%。其中动力电池方面，21年动力电池系列产品总收入1.7亿元，同比快速增长150%；公司光伏叠晶材料19年至通过客户证书同时同时实现批量供货，21年公司光伏叠晶材料赢得总收入0.7亿元，同比快速增长7%。22年新能源应用材料营收同比强于翻倍快速增长至近6亿元。公司及时拓展追加新增产能，份额持续领先，提振下游客户市场需求及公司自身营收的快速回调。公司毛利率随其产品结构变化及价格波动有所浮动，整体均衡在30%以上。1）新产品、崭新客户转化成下集成电路PCB材料毛利率稳步提升，且新品毛利率较低，共振营收起量后规模效应，有关业务毛利率料持续提升。2）智能终端PCB材料毛利率21年提升3pct至58%，主要由于公司多款高附加值的产品通过知名消费品牌证书，并使产品均价及毛利率均不断提升。22年受市场需求疲软影响，毛利率小幅回落。3）新能源应用材料领域，归因于公司优化调整产Fanjeaux配方以及销量增加平添规模化效应，22年新能源应用材料毛利率增加3pct至20%，凸显著重的成本优势。规模效应凸显，费用率逐年走低。归因于公司产品和技术不断明朗，主要产品在优质客户中快速导入并回调，营业收入快速增长较快助推规模效应显现出来，期间费用率有所下降。销售/管理/研发费用率分别从18年的16.4%/12.8%/8.6%下降至2022的5.3%6.3%/5.0%。不断扩大的总收入规模、均衡的盈利能力、著重的费用管控推动公司天量利率稳步上行，21-22年公司净利率仅均在13%以上。1.5海外巨头占据主要市场，德邦助推电子PCB材料横贯相同工艺环节和应用领域场景，事关产品性能及寿命。电子PCB涵盖晶圆级PCB（零级PCB）、芯片级PCB（一级PCB）、器件及板级PCB（二级PCB）、整机加装（三级封装）。公司产品系则以电子PCB材料居多线，主要产品横贯电子PCB从零级至三级相同PCB级别。其中，集成电路PCB材料属于零级、一级及二级PCB范畴，智能终端PCB材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级PCB范畴。下游技术创新与升级推动电子PCB材料市场需求加速。电子PCB材料的下游应用领域非常广为，在内置电路、5G通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均存运用。随着我国电子信息产业的快速发展，市场需求端的拓展与升级驱动了与之内复置的电子材料产业迎接高速发展与技术升级。国际厂商领先，技术、政策、服务设施及成本优势助推，国内厂商多维脱胎换骨进程快速。高端半导体电子PCB材料市场被德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所主导，这些企业掌控高端电子PCB材料行业的加工生产技术，国内厂商起步较晚，核心技术水平整体相对落后。在全球集成电路等产业追加新增产能快速向国内迁移和智能终端等核心零部件快速国产化的背景下，从产品交货、供应链保证、成本管控及技术支持等多方面考量，高端电子材料的市场需求十分强烈，国内企业已在多个细分领域同时同时实现突破，正逐渐形成自身优势，共振我国政策、资本大力扶持，终端应用领域的快速脱胎换骨，大势所趋。2.集成电路PCB材料国内领先，受益一流PCB及国产替代大趋势2.1国内PCB日益明朗，一流PCB助推材料市场需求及价值量集成电路PCB受益半导体产业的快速发展，国内一流PCB产业日趋明朗。集成电路PCB主要就是和易护电路芯片免受周围环境的影响，功不可没保护芯片、进一步进一步增强导热性能等促进作用。随着摩尔定律步伐大幅下滑，PCB技术进一步变成推动半导体发展的关键力量之一，一流PCB的重要性也在日益提升。一流PCB占比不断扩大，市场规模进一步提高。据Yole数据，全球一流PCB在集成电路封测市场中所占到至份额将持续增加。2019年一流PCB占全球PCB市场的份额约为43%，并料在2025年占整个PCB市场的比重相符于50%，时程料替代传统PCB变成主流PCB形式。从市场规模看一看，根据Yole数据，22年一流PCB市场规模约为443亿美元，受益于多方细分市场的不断应用领域与蔓延，2028年该市场规模将少于786亿美元，22-28ECAGR11%。相比之下，22-28年传统PCB市场进度表计年无机增长率仅为3%。近年来国内厂商通过重组，快速积累一流PCB技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，3DPCB、SiPPCB（系统级PCB）等一流PCB技术已经同时同时实现量产，一流PCB占全球比例逐渐提升，助推国内上游PCB材料产业发展。我国一流PCB产值占到至全球比重由2016年的10.9%快速增长至2020年的14.8%，据中商产业研究院预测，这一比例22年进一步提高至16.6%。全球来看，受益于高性能排序、5G、人工智能等市场的疲弱市场需求，对异质资源整合和SiP等一流PCB技术的导入比例也日益提高，PCB材料市场的未来脱胎换骨将具有高度确定性。据SEMI数据，2022年全球半导体PCB材料市场营收少于261亿美元，并将以2.7%的CAGR快速增长至2027年的298亿美元。国内市场，中游国产晶圆代工快速+上游本土IC设计市场需求提升，大幅助推本土下游封测仍须求，进而助推上游材料市场需求。根据共研产业咨询，我国半导体PCB材料市场规模由2020年的445亿元快速增长至2022年的538亿元，时程随着国内半导体产业链愈加完善，市场空间进一步被关上，增长速度料强于全球水平。三大PCB材料占据主要市场。产品结构来看，PCB基板、引线框架、键合线三大主要材料占到至比分别为58%、17%、12%。其他材料中，包装材料占到至6%，芯片毛坯材料占到至4%，底部填充材料、晶圆级PCB电解质、晶圆级PCB电镀化学品各占1%的份额。2.2集成电路PCB材料全方位布局，业务逐步回调集成电路PCB材料对标国际知名公司，助推。公司致力于为集成电路PCB提供更多更多晶圆套管、导电、热传导、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品主要应用于芯片PCB、功率仅器件PCB、板级PCB等的成膜、散热器、填充、此线、系统屏蔽等，研发出集成电路PCB领域的关键材料，主要产品涵盖：1）晶圆级PCB系列：晶圆UV膜，就是用做半导体晶圆减薄、统筹安排工艺的辅助材料之一。2）芯片级PCB系列：芯片固晶材料，就是芯片PCB工艺中用做晶片与引线框架之间、晶片与晶片之间、晶片与基板之间成膜的关键材料，涵盖固晶导电材料、固晶绝缘材料、固晶导电膜、固晶绝缘膜等。3）板级PCB系列：热传导界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶等，主要用做PCB板级PCB工艺中的结构成膜、热传导、导电等。“传统应用领域+一流PCB”双轮驱动，集成电路PCB材料快速向上拐点已至。除上述三大产品线外，公司一流PCB材料固晶膜（DAF）、芯片级底部填充胶、AD材料、芯片级热界面材料等也已在国内头部IC设计厂、封测厂等展开证书，料于23H2起至至初步备货上量。一方面，公司现有批量可以可供货的产品线UV膜、固晶胶等弥漫导入产品型号及料号的剧增，产品份额、渗透率逐步提高，存盼望关上从“1”至“N”的快速脱胎换骨阶段；另一方面，公司一流PCB材料卡位优势明显，将受益于一流PCB技术突破及应用领域趋势，助推。共振半导体行业周期底部明确，下游封测厂稼动率仅料环比提高，公司集成电路PCB材料业务料迎接快速向上。芯片成膜薄膜（DAF）市场需求提升，公司已同时同时实现小批量销售随着小型化及器件功能密度和多样化提升的诉求，单个封装里多颗芯片的产品越来越多。同时，为了更好地导热和更快的传输速度，晶圆的厚度变得越来越薄，芯片打线区域越来越窄。传统的芯片胶水DAP（DieAttachPaste）由于不容易控制芯片粘接厚度和胶体溢出无法适用于未来封装形式的需求。而芯片粘接薄膜DAF（DieAttachFilm）很好地解决了传统的装片工艺、特别是薄片堆叠装片中遇到的挑战。DAF由于拥有初步预固化的特点，胶膜保持了最小的流动状态，黏接层的厚度也可以精确地被控制，渐获封装厂青睐。目前该领域呈现汉高、日本日东及日立三足鼎立的局面，公司DAF膜已实现向深圳市晶封半导体、深圳市瑞浩柯科技的小批量销售，同时处于长电科技、华天科技和通富微电的验证测试中，已通过行业关键客户的质量可靠性验证，23年有望实现小批量订单，打破国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断。芯片级热界面材料：大功率芯片PCB散热器的关键材料，公司掌控有关分子结构设计和独立自主再分后成技术热界面材料（Thermalinterfacematerial，简写TIM）就是提升芯片PCB体内相同材料间散热器性能的关键热传导材料，涂敷在散热器电子元件与呕吐电子元件中间，增加两个电子元件之间触碰热阻。其分为相同等级，TIM1涂覆于消音芯片集成电路和均热板之间。TIM2以外壳、金属外壳或散热器器的形式在顺利完成的PCB、组件或模块与散热器之间进行分配。随着芯片技术的提升，面向中大功率器件等更高散热器效率的市场需求，急需研制芯片PCB用高热传导、高可靠性的热界面材料，突破日本、美国对该材料的寡头寡头垄断。TIM1所建议的高热传导、高模量、高伸长率以及回流焊后的可靠性，对原材料的纯度、粉体的改性润湿技术、产品的制备工艺以及应用领域等，明确提出了极高的建议。公司通过树脂结构改性，设计高分散、润湿的官能团结构，同时同时实现树脂与粉体的较好润湿、分散；通过精细优化填料搭配，增加体系粘度及提高应用领域界面的润湿性；通过优化树脂比例搭配，提高体系研磨反应程度，现已形成10项产业化发明专利。底部填充胶：PCB关键材料，应用于芯片和基板之间底部填充胶作为一流PCB关键材料可以提高产品可靠性。一级底部填充材料主要用做芯片与基板的相连接，分散芯片表面横跨应力，减低芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不相匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗炎跌落与热循环可靠性等，产品仍须具有较好的流动性、高可靠性、骨膜炎llist红肿系数，对产品的配方及工艺建议极高。底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂抹在消音晶片边缘，通过“毛细管效应”，顺利完成底部充填过程，然后通过加热并使胶水研磨。底部填充可以应用于消音芯片、2D、2.5D、3D和单个基质、晶圆和面板级别中的其他PCB架构。消音芯片底部填充胶用做芯片与PCB基板互连凸点之间间隙的填充，精度通常为微米级。因此底部填充胶在解决消音芯片PCB可靠性方面充分发挥着非常关键的促进作用，已在一流PCB比如消音芯片PCB，2.5D以及3DPCB中存非常广为的应用领域。考虑到广为的适用范围，GII预计全球底部填充材料的市场规模在2020年为2.9亿美元，并将以7%的CAGR快速增长至2027年的4.7亿美元。公司协同国内头部客户研发芯片级底部填充材料，通过球形填料任援道技术，同时同时实现在相同填料含量情况下，最轻程度增加粘度，确保在芯片底部填充时具有较好的流动、填充效果；通过纳米填料的引入，提高材料韧性，并使芯片PCB阻挡定居严苛的可靠性测试。目前产品在短电、富士通检验中，已通过化学性能以及工艺性能测试。2.3产品性能行业居前，剑指集成电路领域技术国内领先，业务逐步回调。集成电路PCB材料的技术难点主要就是，集成电路PCB对材料的化学性能、工艺性能及应用领域性能综合建议极高，必须满足用户集成电路PCB的特定工艺建议。通常情况下，集成电路器件在高温梅雨季节处理后仍须能耐磨260℃无铅回流焊，并建议PCB材料多得很层、不渗水、不损坏芯片等，同时PCB不好的集成电路器件须通过高温、梅雨季节、老化等可靠性的系列测试。必须达致以上工艺性和可靠性的建议，PCB材料对相同材质的成膜性、韧性、弹性、强度都存特定建议。在功能性方面，集成电路PCB材料通常具备导电、热传导、屏蔽以及光敏等特定功能。此外，PCB材料在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量也均存相同的建议。与国际一流水平较之，国内目前仍存非常大的技术差距，研发方面处于弱势，85%以上的PCB材料依赖进口。公司就是国内少数几家集成电路PCB材料研发且同时同时实现量产化后的企业之一，对于内置电路材料国产化进程功不可没了关键的推动促进作用。具体内容来看：1)公司晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，并已在华天科技、长电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。根据行业公开信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低，具备一定提升空间。2)芯片固晶导电胶等产品，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货。根据行业公开信息，除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低，具备一定提升空间。3)在先进封装材料方面，公司芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。3.智能终端PCB材料空间宽阔，品类复产+份额提升可以期3.1下游智能终端发展推动上游材料更迭，行业景气衰退助推复原产品应用领域升级对上游材料明确提出更高建议。消费电子产品整体遵守“一代产品，一代材料”的发展特征。从智能终端产品的应用领域发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防尘、超薄等特点变成智能终端产品最显著的发展方向，由此派遣吐出与上游成膜材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等明确提出较低的建议，与此同时对内放在声学模组、光学模组、屏显露出模组、结构密封等辅助工艺材料市场需求也显著增加。新兴智能终端高算力、微小化趋势推动热传导、散热器等市场需求。以MR为代表的新兴智能终端更仍须兼有高性能与微小化后的市场需求，比如说苹果VisionPro采用双芯片设计，一颗Mac同款的M2芯片解财政预算力问题，同时布局一颗实时传感器处理芯片R1解决延后问题。M2在全功率状态下消耗大约15W，相比之下，iPhone14搭载的A16芯片单核功耗仅约为5W。M2融合R1，运算量大，易发热，影响用户体验。而VisionPro体积小，很难内置大型散热器风扇，在小尺寸内重实效高散热器也一直就是行业难题，因而对于被动散热器材料或各类复合型散热器方式明确提出更高建议。智能终端应用材料高成长，高壁垒，盈利能力强。与国内大部分明朗的消费电子终端加装及零部件供应链体系相同，消费电子上游功能性材料尚未顺利完成产业链搬迁，该领域主要由成立时间更长、具备较弱研发能力的平台性海外材料企业主导，尤其就是一些由终端大厂轻而易举证书的关键功能材料。随着我国电子信息产业的快速发展，单一终端产品的运算升级（比如消费电子轻薄短小，兼有低性能、低功耗、轻量化的主张）和新兴终端（比如AR/VR、新能源车等）形态的百花齐放持续推动了电子功能材料市场需求与附加值的快速增长，迫在眉睫。同时消费电子应用材料具有“一代终端，一代材料”的特性，建议技术的快速运算，也因而具有更高的行业壁垒和盈利能力。消费电子周期底部拐点明确，料迎供需两侧提高。供给端的，全球许多终端厂商和渠道公司的库存正在恢复正常至身心健康水平，且关键零部件供应和成本趋向正常化。市场需求端的则源于明朗市场换机市场需求和新兴市场的潜在市场需求。以智能手机为基准，归因于厂商的库存全面正常化，以及部分地区市场仍须求的激进复苏，全球智能手机市场的单季度跌幅已收窄，23Q2全球智能手机出货量同比大幅大幅下滑10%至2.6亿部，单季度同比降幅自22Q4以来已持续收窄，国内手机出货量季度降幅也已收窄，23Q2同比大幅大幅下滑5%至6,430万部。Canalys预测全球智能手机出货量将在24年至恢复正常4.4%的也已快速增长并料持续向不好。3.2达致国际一流水平，品类、客户、份额开拓平添公司的智能终端PCB材料广为应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的屏显露出模组、摄像机模组、声学模组、电源模块等主要组件及整机设备的PCB及加装工艺过程中，提供更多更多结构成膜、导电、Auron热、密封、保护、材料成型等无机性能，对最终产品性能有着极为重要的影响，且随着消费智能终端高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化后的发展趋势，智能终端PCB材料的适用于于范围更加广为，技术建议不断提升。达致国际一流水平，与国外厂商竞争高端领域。智能终端PCB材料方面，国内供应商在技术研发上已赢得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在以苹果公司、华为公司等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、穿马斯、道康宁等国外供应商仍处于强势地位，公司基于核心技术研发的智能终端PCB材料产品已步入苹果公司、华为公司、小米等知名品牌供应链并同时同时实现大批量供货，与国外供应商全面展开轻而易举竞争，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端的产品应用领域上逐步赢得了较低的市场份额。智能终端材料多维脱胎换骨，“应用领域拓展+客户拓展+单机价值量提升”三重动能，脱胎换骨空间宽阔。从公司营收结构来看，主要分为海外北美头部客户苹果和安卓客户，根据招股书数据，19-21年去自苹果总收入占到至公司智能终端材料总收入比例在50%左右。产品应用领域极广方面全面全面覆盖TWS耳机、Pad、VR/AR等，其中当前主要以TWS耳机居多。1）在TWS耳机方面，根据公司智能终端材料营收结构测算，当前公司在苹果TWS耳机中占据较低份额，但在安卓客户中渗透率较低，我们表示公司在海外头部客户的示范点效应下料对准更多国内安卓系则品牌份额，同时同时实现。2）从应用领域拓展角度，公司正从TWS耳机延伸至单机价值量更高、市场空间更大的手表、平板、笔记本、手机等领域，比如说其中的摄像机模组、声控系统、电源等，且未来弥漫检验材料种类及料号数量的减至加，单机价值量料进一步提高，从而关上更宽阔的脱胎换骨空间。4.新能源应用材料方兴未艾，公司技术&产品行业领先4.1新能源大有可为，动力电池、储能电池与光伏前景宽阔动力电池高减至沿用。SNEResearch最新数据说明，2022全年全球动力电池装机量达致518GWh，同比快速增长72%。根据SNEResearch的预测,至25年全球动力电池安装量为1,163GW，至30年，动力电池安装量为2,963GW。21-25ECAGR为41%，21-30ECAGR将近30%，未来料步入长期、持续高快速增长地下通道。国内方面，据GGII数据，22年我国动力电池装机量强于260GWh，同比减至长将近9成。且从上半年来看，国内新能源车销量强于300万辆，同比快速增长38%，适度助推动力电池装机量达致143GWh，同比快速增长42%，行业高景气以期沿用。光伏产业规模逐步扩大。自2011年以来，中国、日本和美国在太阳能光伏应用领域取得了重要进展，成为全球光伏应用增长的主要推动力。据中国光伏行业协会统计，2022年全球光伏新增装机230GW，同比增长35%，23年全球光伏市场需求持续保持旺盛。随着光伏行业整体效率的提高和市场信心的增强，2022年中国光伏新增装机达87GW，同比增长59%，中国光伏装机量已连续十年位居全球首位。中国光伏行业协会预计，在保守情况下，2023-2030年中国光伏新增装机预测约95-120GW；乐观情况下，中国光伏新增装机预测约120-140GW。国内动力电池、储能电池、光伏发电产业链发展成熟，自下而上带动上游细分材料领域国产化。目前国内动力电池、储能电池和光伏发电的产业链已十分成熟，行业内有众多如宁德时代、比亚迪、隆基股份、通威股份等龙头企业，对于新能源应用材料细分行业来说，上游的原材料加工行业产品种类齐全、生产工艺成熟、品质逐步提升，产能产量充裕。下游的动力电池和光伏组件生产行业中，国内厂商已占据全球较大的市场份额，有能力自下而上带动上游材料行业提升市场地位。动力电池应用领域，公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，招股书根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到2025年行业规模约为48.22亿元，20-25ECAGR高达48%。光伏电池封装材料领域，公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据招股书对行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为3.03亿元，预计到2023年行业规模约9.31亿元，20-23ECAGR同样高达45%。4.2产品国际领先助推行业，主流客户全系列全面全面覆盖导入主流客户，处于国际领先水平。动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。产品维度，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在23年实现量产。产能方面，截至22年底，公司IPO募投项目年产8,800吨动力电池封装材料产线已建成投产，该产线显著提升了公司的智能制造水平，在降本增效方面效果明显。同时公司在昆山启动建设第二条动力电池封装材料生产线，该产线设计产能20,000吨，计划23年年底前建成投产，远期四川眉山基地将进一步扩充公司新能源动力电池封装材料产能，满足该领域业务持续增长对产能的需求。此外，公司光伏叠晶材料稳步保持国内市场占有率领先地位，积极主动拓展与海外光伏客户的合作，研发代莱增长点；储能电池方面，公司密切高度高度关注储能市场发展动态，紧紧抓住市场机遇，在储能电池应用材料方面及时面世精准的解决方案，已同时同时实现标杆客户应用领域，快速增长动能充沛。盈利预测对公司2023-2025年盈利预测搞出如下假设：1)总收入的快速增长主要源于于集成电路PCB材料业务一流PCB和国产化率提高共振，公司产Fanjeaux