电致发光器件封装干燥剂固体膜、干燥液剂及其封装方法与流程

电致发光器件封装干燥剂固体膜、干燥液剂及其封装方法与流程引言随着人们对照明品质和效率的需求不断提高，电致发光器件(ElectroluminescentDevices,ELDevices)正在越来越多地被应用于LED背光、照明、显示和夜视等领域。ELDevices的封装是实现其长期稳定性和可靠性的关键，而干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术已成为ELDevices封装的主流方法之一，其封装方法并不复杂，但需要注意许多细节和注意事项。本文将对电致发光器件封装干燥剂固体膜、干燥液剂及其封装方法与流程进行详细介绍。封装目的电致发光器件封装的目的是保护器件内部结构、防止氧化、湿度和灰尘等进入器件内部，从而提高器件的长期稳定性和可靠性。而干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术则是实现这一目标的一种重要方法。干燥剂固体膜封装封装原理干燥剂固体膜封装是将干燥剂固体膜贴合在器件封装壳体内部，使得器件内部湿度得到有效控制的一种封装方式。固体膜封装的原理是利用干燥剂固体吸附和保持器件内部湿度，从而减慢或停止器件内部元器件的氧化和腐蚀。固体膜种类干燥剂固体膜的种类包括三种：硅胶固体膜：硅胶系列的固体膜是被广泛应用的固体膜之一，其具有吸附力强、有一定透湿性、稳定性好等优点。分子筛固体膜：分子筛是一种高能分子吸附材料，具有吸附速度快、容重小、附着力强等突出特点。分子筛封装可以把器件内部环境湿度维持在一个理想的值，避免了颗粒的产生和化学反应的发生。大孔分子筛固体膜：大孔分子筛是一种介孔材料，具有高度的均一性、孔径较大、吸附能力强等优点，可用于高湿度下的ELDevices的封装。固体膜的封装方法固体膜封装的步骤如下：准备器件、固体膜和工具：清洁器件封装壳体内部杂物；将固体膜放置在器件封装壳体内部，固定固体膜的位置；准备工具：封装夹、烤箱等。固体膜的预热：将已放置在器件封装壳体内部的固体膜进行预热，常温下可放置12小时，高温下可缩短时间。固体膜的贴附：将预热后的固体膜与ELDevices的封装壳体内壁接触，用封装夹固定固体膜位置。烤固：将夹住器件并封装好了固体膜的ELDevices放入烤箱内进行烤固，烤后固体膜与壳体内壁的贴附牢固。烤温度和时间的选择视贴附的固体膜种类而定。干燥液剂封装封装原理干燥液剂封装是将干燥剂溶于一定的溶剂中，然后涂在器件封装壳体内壁上，并将溶剂挥发干净，形成干燥剂涂层，从而控制器件内部的湿度。涂层种类干燥液剂封装的涂层种类包括两种：硅胶：硅胶是其中一种常用的涂层材料，具有吸附力强、有一定透湿性、稳定性好等优点。锂化合物：锂化合物是一种新型的涂层材料，其具有吸附力强、能快速吸附水分而且不易分解、保持稳定性等特点。涂层的封装方法：涂层封装的步骤如下：准备工具：清洁涂层表面的工具、涂层材料和器件封装壳体。涂层溶液的配置：将干燥剂与一定比例的溶剂混合，形成干燥液剂封装涂层成分。涂层的涂覆：利用刷子或辊子将涂层涂布在器件封装壳体的内壁上，均匀涂布。涂层的干燥：将已涂布好的涂层淋干，常温时间约为4小时，可将器件置于干燥器中进行加速干燥。最好选择远离太阳直射的空旷室内，涂层壁面充分干燥后，湿度已经有效控制。封装方法与流程准备工具：包括清洁工具、封装夹、烤箱等。对封装壳体进行清洁。根据要求选择固体膜或涂层，并将其放置在部件封装壳体内部，定位固体膜或涂层的位置。采用封装夹将部件封装壳体完全封装。进行烤固，需要根据固体膜或涂层的种类选择不同温度和时间的烤固流程。烤固完毕后，将器件从烤箱中取出，进行性能测试。总结干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术已成为电致发光器件封装的主流方法之一，其封装过程简单、成本低廉、效