COB的优势较之于SMD

COB封装相对于传统SMD封装的优势随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯。本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势,低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。1.生产制造效率优势固品B焊线H点胶口分离B分允日包装COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。2.低热阻优势RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?点)闭血摘I屮和RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?点)闭血摘I屮和FwmttqiA}剛珂悒■层-砂盯片義题K20(2835)pm/I理耀传统SMDCOBS3封装COBS3封装帥1（1-芯片）只曲応斤01品勒切叫固品民铝⑷传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。3■光品质优势COB光源多颗SMD器件传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的

光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。4•应用优势（以日光灯管COB为例）by元件牯装by元件牯装传统SMD光源组件形疲療程ioaaaaiaQaaoaCOB光源大幅度降低了应从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光灯管为例，约需288pcs3528光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一条1.2m日光灯管贴片贴装费用为288*0.01=2.88元，如使用COB光源将省去这笔费用。5■成本优势（1）以1.2m日光灯管为例（光源部分）

1.2mT汨光灯管•整灯光通量COBK28（2835）光源疋0日数量16001m..；8.192.18001m824020001m：'.8288光源成本”16001IL13..,2*8=25.6192*0：13=24.9618001m3.6*8=28.8240*0.13=31.220001m4*8=32288*0.13=37.44贴片成本.lGOOlin0192*0.01=1.9218001m-0240+0.01=2：420001m：.'0288*0.01=2.88PCE成本07光源部分总成本16001m25.6；^;,88ISOOliLi28.840■:'20001m3247.12CostDown16001m24.44%lSOOlin29%20001m32.37%从上表可以看出，使用COB光源，整灯16001m方案成本可降低24.44%，整灯18001m方案成本可降低29%,整灯20001m方案成本可降低32.37%。(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)Is数壘光源咸本铝基板贴as規总咸本COSTDOWN0.512610.012*12=0.1447.14415%'COB（MA22）6：_l，600COB（MA22）从以上可以看出使用COB比使用传统SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本，将有利于LED照明尽快普及。总结:项且COB封装传统S1W封装固晶.焊线效率和传统別D相当，后站点胶’分离，分光，包装效率比倚统SMD崗1绘产效率比00廿般低热阻芯片-聽廳铝射（低热阻）芯片-鯛廳捧点肃曹箭箔盘缘层率材（熱阻较COB封装高）光品质视甬大且易调整，减小出光折射锁失分立藩件组合存在点比眩光应用无需贴裝和回菰焊工艺1caBJt源直接应用在灯具上LED器件需曼先贴片.再通过回流焊的方式固定在FCB扳上林较低増剂支架，锡冒成本・憎加贴片和回解工使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻,光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。结论：随着LED在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看，集成式COB封装更适合于