一种利用非挥发性元件修调规格的集成电路的制作方法

一种利用非挥发性元件修调规格的集成电路的制作方法引言集成电路是现代电子技术的重要组成部分，具有规格统一、体积小、功耗低等优点。然而，由于生产中的批次差异等原因，同一型号集成电路的电气性能差异较大，导致成品质量不稳定。因此，寻找一种能够修调制程规格参数的方法，能够有效提高产品的稳定性和可靠性，对于集成电路的制造来说是非常有价值的。非挥发性元件的介绍要实现对集成电路的规格修调，需要使用一种非挥发性元件进行操作。非挥发性元件，简称NVM，是一种能够永久保存信息的电子元件。常用的NVM元件包括EEPROM、Flash、MRAM、FeRAM等。其中，EEPROM和Flash是最为常见的NVM元件。EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory）是一种通过电子注入和释放控制来实现只读存储器写入的非挥发性存储器。EEPROM具有可多次擦写的特点，每次擦写操作需要发送特定的控制命令，操作相对较慢。Flash与EEPROM类似，也是一种能够擦写的非挥发性存储器，但Flash的擦写速度比EEPROM快，而且可擦写的擦除单元较大。Flash基本上是以页为单位执行其擦除和写入操作。利用NVM元件修调集成电路规格利用NVM元件来修调集成电路规格的基本思路是，将制程规格的参数嵌入到NVM元件中，再通过NVM元件来修调集成电路的规格。具体实现的方法如下：步骤一：制作电气特性位测试芯片制作一块电气特性位测试芯片，主要测试所设计的电路在制程规格的扰动下，引起电路电气特性的变化程度。测试芯片按照电气特性位分组，不同位之间具有良好的分离性。步骤二：确定电路的特性关键因素选取一些特定的电气特性位作为规格参数。选取规格参数的原则是：在电路的总波动值中，该位比较突出，如果在该位的测试结果不符合规格，则整个电路特性都会受到影响，该位就是电路的特性关键因素。通过统计软件对测试结果进行分析，确定电路的特性关键因素。步骤三：嵌入特性关键参数到NVM元件中将电路特性关键因素嵌入到NVM元件中，并将NVM元件写入电路的封装。使用烧入器将NVM元件烧录到电路封装中。步骤四：生产集成电路通过在生产线中进行特定的加工所需工艺流程，使用相应的掩膜制作出符合规格的芯片。然后使用测试平台进行测试，通过电路的反馈测试结果和被测电路模拟出的结果的比对，确定芯片的电气规格。步骤五：利用NVM元件修调规格如果生产出来的芯片的电气性能不符合规格要求，可以通过NVM元件进行修调，具体流程如下：1.在测试平台上进行测试，找到规格参数不符合的芯片。2.通过观察不符合规格的测试结果与规格参数的关系，判断需要进行修调的位数，并获得需要调整的数值范围。3.通过NVM元件修改对应规格位，调整目标参数，使其符合规格范围。4.将修改后的NVM信息重新写入不符合规格的芯片。步骤六：进行产品测试通过对芯片在不同环境下的测试，确保生产出来的集成电路性能达到规格要求。结论本文介绍了一种利用非挥发性元件修调规格的集成电路的制作方法。通过将特定的电气特性位作为规格参数，将其嵌入到NVM元件中，再通过NVM元件来修调集成