故障排除手册

故障排解手册故障排解手册一、计算机故障可分为硬件和非硬件故障硬件故障常见现象:示出错信息但无法进入系统。软件故障常见现象:二、对故障的操作方法:先静后动:先分析考虑问题可能在哪，然后动手操作先外后内:首先检查计算机外部电源、设备、线路，后再开机箱;三、对故障的具体操作:计算机主机或显示器无电源显示:检查计算机外部电源线及显示器电源插头;显示器无显示或音响无声音:可检查显卡或声卡有无松动或插头是否插紧;主机喇叭鸣响:可依据响声数来推断错误AMIBIOS12，364K,4,6,78误，9RAM、ROM，10CMOS2CMOSRAM3:64K45:CPU6789RAM、ROM10:CMOSRAM、ROM应用软件故障:(A)首先用带系统软盘启动计算机，在Dos状态下用杀病毒软件检查硬盘;SYS文件到硬盘或用FDISK检查硬盘分区是否正确;3Windows故障并重启动;四、依据屏幕提示错误信息推断:(A)CMOSBatteryStateLOW(CMOS(B)KeyboardInterfaceError(键盘接口错误);(C)Harddiskdrivefailure(硬盘故障);(D)harddisknotpresent(硬盘参数错误);ReplaceDiskAndPressAKeyToReboot(CMOSInvalidMediaTypeReadingDriveC(I)InvalidDriveSpecificationBOOT软盘引导系统错);(K)FDDControllerFailureBIOS(软驱掌握错误);(L)HDDControllerFailureBIOS(硬盘掌握错误);(M)DriveError(BIOS(N)CacheMemoryBad,DoNotEnableCacheCache非硬件故障1、电源插座、开关很多外围设备都是独立供电的,运行微机时只翻开计算机主机电源是不够的。例如:显示器电源开关未翻开,会造成“黑屏“和“死机“的文件,甚至于连MODEM都不能被识别。打印机、扫描仪等都是独立供电设备,遇到/插座是否接触良好、电源开关是否翻开。2、连线问题:外设跟计算机之间是通过数据线连接的，数据线脱落、接触障等等;又如:打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上，应亲自检查各设备间的线缆连接是否正确。3、设置问题:例如:显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩，甚至只是亮度被调至最暗;音箱放不出声音或许只是音量开关被关掉;硬盘不被识别也有助于觉察一些原本以为非更换零件才能解决的问题4、系统特性:很多“故障“现象其实是硬件设备或操作系统的特性。如:带节能功能的主机,在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭征，就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。我个人认为其实解决问题不难难就难在觉察问题期望上面的文字对大家有些有处。--常用的检测方法、清洁法:对于机房使用环境较差，或使用较长时间的机器,应首先进展清进展下一步的检查。另外，由于板卡上一些插卡或芯片承受插脚形式，震惊、重插接好后开机检查故障是否排解。2、直接观看法:即“看、听、闻、摸“.“看“即观看系统板卡的插头、插座是/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的工作声一些事故隐患和帮助在事故发生时即时实行措施。“闻“即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味，便于觉察故障和确定短路所在地。“摸“即用手按压管座的活动芯片，看芯片是否松动或接触不良。另外，在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳依据其温度可以推断设备运行是否正常;用手触摸一些芯片的外表，假设发烫,则为该芯片损坏。I/O各种插卡故障均可导致系统运行不正常。承受拔插修理法是确定故障在主板或I/O机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障缘由就是该插件板I/O起的微机部件故障。、交换法:将同型号插件板,总线方式全都、功能一样的插件板或同型号芯片相互交换依据故障现象的变化状况推断故障所在。此法多用于易拔插的修理环境,例如内存自检出错，可交换一样的内存芯片或内存条来推断故障部位,无片中有一块是坏的可进一步通过逐块交换而确定部位。假设能找到一样型号的机,则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上推断其是否正常机在执行一样操作时的不同表现可以初步推断故障产生的部位。、振动敲击法:用手指轻小扣击机箱外壳,有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。然后可进一步检查故障点的位置排解之。6、升温降温法:人为上升微机运行环境的温度，可以检验微机各部件(尤其CPU)的耐高温状况，因而及早觉察事故隐患。人为降卑微机运行环境的温度，假设微机的故障消灭率大为削减，说明故障出在高温或不能耐高温的部件中,此举可以帮助缩小故障诊断范围。事实上，升温降温法是承受的是故障促发原理，以制造故障消灭的条件来促使故障频繁消灭以观看和推断故障所在的位置。7、程序测试法:随着各种集成电路的广泛应用，焊接工艺越来越简单,同时，随机硬件技术资料较缺乏,仅靠硬件修理手段往往很难找出故障所在。而通过随机诊断程序专用修理诊断卡及依据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来关心硬件修理则可到达事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发I/O线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面、有针对性，能够让某些.软件诊断法要求具备娴熟编程技巧、生疏各种诊断程序与诊断工具(如debug、DMI/O其把握各种接口单元正常状态的各种诊断参考值是有效运用软件诊断法的前提根底死机现象的故障一般检查处理方法:的故障现象之一。由于在“死机“状态下无法用软件或工具对系统进展诊断，因示“凝固“、键盘不能输入、软件运行非正常中断等。死机可以由软件和硬件两下面的方法,可以加快对死机故障缘由确实认，收到事半功倍的效果。1、排解系统“假“死机现象首先排解因电源问题带来的“假“死机现象。应检查微机电源是否插好,电源MODEM、音箱等是否都置于了开(ON)的位置。的现象尤其是主机与显示器的数据线连接不良常常造成“黑屏“的假死机现象。、排解病毒和杀毒因素引起的死机现象:用无毒干净的系统盘引导系统，、AV95、SCAN重装。3、不同时候死机的处理方法:假设是在系统启动期间发生的死机，请转到5117105、排解软件安装、配置问题引起的死机现象BIOSCONFIG.SYSAUTOEXEC.BATWINDOWS.INI、BIOS“LOADSETUPDEFAULT“和“LOADBIOSDEFAULT“;CONFIG.SYSAUTOEXEC.BAT,F5F8CONFIG.SYSEMM386EMS、XMS载它们的方法来避开冲突。之一。假设是由于病毒或杀毒引起的软件运行死机，请参见第2步。6、系统启动过程中的死机现象系统启动过程中的死机现象又有两种状况:致命性死机，即系统自检过程未完成就死机，一般系统不给出提示非致命性死机，在自检过程中或自检完成后死机,但系统给出声音、文字等8统配置(请参见第9步)，硬件设备品质(请参见第10步)以及显示器黑屏(请参检时鸣笛音响对应的错误代码表中所列的状况对可能消灭故障的部件做重点检部件直接引起,而常常是由相关部件故障引发一些关键系统部件(如:CPU、内存条、CACHE、电源、系统后备电池、主板、总线等)的故障也常常以各种相关或不相关部件故障的形式表现出来，因此这些部件的检查也应在考虑范围之内。的缘由有以下几种:CPU、芯片、风酒精清洗积尘元件。留意不要将毛刷和棉签的毛、棉留在电路板和元件上而成为的死机故障源吹风的低热挡均匀对受潮元件“烘干“。留意不行对元件一局部加热太久或温度太高,避开烤坏元件。引脚外表去除氧化物，重插入插座。I/O接口接触是否良好，线缆连接是否正常。意外损坏:如:雷击电流通过未经保护的电源及MODEM线进入主机，损坏电源、主机板、MODEM及各种内外设备。意外损坏是否发生、其对微机产生BIOS、主板上跳线开关设置亲热相关，常见的死机故障缘由有:CPUCPUCPU，CPU起的死机。RemarkBIOSCACHECACHERemarkCACHE引起的BIOS设置与实际状况不符。CMOSCMOSCMOSCMOSBIOSCMOSCMOSCMOS9、排解因硬件安装不当引起的死机现象硬件外设安装过程中的疏忽常常导因而具有肯定的迷惑性。I/OCACHE触问题也常常引起各种死机现象。要排解这些故障，只需将相应板卡、芯片用手摁紧，或从插槽(插座)上拔下从安装。假设有空闲插槽也可将该部件换一个插槽安装以解决接触问题。另外连先不正确有时也会引发死机故障。安装不当导致部件变形、损坏引起的死机:口径不正确、长度不恰当的螺钉常常导致部件安装孔损坏、螺钉接触到部件内部电路引起短路导致了死机;不