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文档简介
1建筑材料第11章
烧结砖311烧结砖11.1.烧结普通砖烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为240×115×53㎜直角六面体块材。粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结”或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖、实心砖等。411.2烧结普通砖的技术性能指标1.形状尺寸240×115×53mm2.强度烧结普通砖根据抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。强度等级烧结普通砖强度应符合表6—3的规定。强度实验按GB/T2542进行,抽取10块砖试样进行抗压强度试验,根据试验结果,按平均值一标准值方法(变异系数δ≦0.21时)或平均值一最小值方法(变异系数δ>0.21时)评定砖的强度等级。563.抗风化性能烧结砖的耐久性除了砖的泛霜和石灰爆裂性外,还包括抗风化性能。砖的抗风化性能用抗冻融试验或吸水率试验来衡量。标准GBS101一2000规定,黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古、新疆等五省、区必须进行冻融试验;其他地区,砖的吸水率满足表6—4的,可不做冻融试验。7注:粉煤灰掺入量(体积比)小于30%时,抗风化性能指标按粘土砖规定。84.烧结砖的泛霜当生产烧结砖的原料中含有可溶性无机盐时,会隐含在成品烧结砖的内部,砖吸水后再次干燥时,水分会向外迁移,这些可溶性盐随水渗到砖的表面,水分蒸发后便留下白色粉末状的盐,形成白霜,这就是泛霜现象。泛霜严重时,由于大量盐类的溶出和结晶膨胀会造成砖砌体表面粉化及剥落,内部孔隙率增大,抗冻性显著下降。国家标准规定优等砖不得有泛霜现象,合格砖不得严重泛霜。95.烧结砖的石灰爆裂有时生产烧结砖的原料中夹有石灰石等杂物,经焙烧后砖内形成了颗粒状的石灰块等物质。处于干燥条件下时,这些杂质不会影响砖的性能,一旦吸水后,就会产生局部体积膨胀,导致砖体开裂甚至崩溃。石灰爆裂不仅造成砖体的外观缺陷和强度降低,还可能造成对砌体的严重危害。106.质量等级强度和抗风化性能合格的砖,根据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂等分为优等品(A)、一等品(B)和合格品(C)三个质量等级。各等级砖的具体技术要求如下:(1)尺寸允许偏差烧结普通砖的尺寸允许偏差应符合表6-1的规定(样本数为20块)。11(2)外观质量烧结普通砖的优等品颜色应基本一致,一等品和合格品颜色无要求。其他外观质量应符合表6—3的规定。12137.欠火砖与过火砖烧结砖的形成是砖坯经高温焙烧,使部分物质熔融,冷凝后将未经熔融的颗粒粘结在一起成为整体。当焙烧温度不足时,熔融物太少,难以充满砖体内部,粘结不牢,这种砖称为欠火砖。欠火砖孔隙率大,强度低,抗冻性差,外观颜色较浅,为有缺陷砖。当焙烧温度过高时,砖内熔融物过多,造成高温下的砖体变软,此时砖在点支撑下易产生弯曲变形,这种砖为过火砖。它也属于有缺陷砖。欠火砖与过火砖均为不合格产品。146.2.烧结多孔砖和空心砖(1)烧结多孔砖烧结多孔砖通常指砖内孔径不大于22mm,孔洞率不小于15%的烧结砖。外型尺寸可为长度(L)290、240、190㎜,宽度(B)240、190、180、175、140、115㎜,高度(H)90㎜的不同组合而成。烧结多孔砖内的孔洞尺寸小而数量多,孔洞分布在大面尚且均匀合理,非孔部分砖体较密实,所以强度较高。工程中使用时常以孔洞垂直于承压面,以充分利用砖的抗压强度。烧结多孔砖根据10块的抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。15(2)烧结空心砖烧结空心砖是指孔洞率大于15%,孔尺寸大而孔数量少的砖。烧结空心砖的尺寸一般较大,空洞通常平行于承压面,抗压强度较低。依据抗压强度可划分为MU5.0、MU3.0和MU2.0三种强度等级。根据空心砖(含空洞)的表观
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