SMT贴片外观工艺检验标准_第1页
SMT贴片外观工艺检验标准_第2页
SMT贴片外观工艺检验标准_第3页
SMT贴片外观工艺检验标准_第4页
SMT贴片外观工艺检验标准_第5页
已阅读5页，还剩16页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

第第#页共12页附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）1）固定部位项目判定1①三0.20mm1个NG20.15mmW①V0.20mm2个以上NG3①V0.15mmOK2）可动部分项目判定1①三0.15mm1个NG2O.lmmW①V0.15mm2个以上NG3①V0.1mmOK9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；12、空焊：焊接后，粘附在焊

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论