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文档简介

南阳农业学校蔡永超确定和添加U盘元件封装南阳农业学校蔡永超确定和添加U盘元件封装1学习目标★了解加载元件库的方法★了解全局修改元件封装的方法★掌握自制元件库及自制封装的方法学习目标★了解加载元件库的方法2

U盘体积非常小巧,电路板中的元件绝大部分采用贴片元件。结合元件的外形和管脚排列情况,以及部分元件根据型号在网上搜索到的封装参数,确定了U盘电路中各个元件的封装。U盘原理图元件封装表U盘体积非常小巧,电路板中的元件绝大部分采用贴片元件3

1.MiscellaneousDevices.IntLib为常用封装库,系统会默认加载在元件库面板中。

2.ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib等这四个需要加载的封装库,都放在DXP安装夹下面的Library文件夹中的pcb文件夹里面,需要加载后才能使用。

3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含USB、ZZSW、XTAL2三个封装。U盘原理图元件封装表1.MiscellaneousDevices.In4第一步,创建自制元件封装库。方法是:执行菜单【文件】/【创建】/【库】/【PCB库】命令。自制封装库第一步,创建自制元件封装库。方法是:执行菜单【文件】5打开PCB封装库文件编辑器,同时窗口多了一个PcbLib1.PcbLib的文件。自制封装库打开PCB封装库文件编辑器,同时窗口多了一个自制封装6再执行菜单【文件】/【保存】命令,将文件名称更改为UPAN.PcbLib,点【保存】按钮,这样就创建了名称为UPAN的自制封装库。自制封装库再执行菜单【文件】/【保存】命令,将文件名称更改为U7第二步,制作USB接口J1的封装。下图是J1的外形和封装。

外形

封装自制封装J1第二步,制作USB接口J1的封装。 外形 封装自制8根据尺寸要求,我们可以设定左下角焊盘4的位置坐标是(0,0),作为参考定位焊盘。这样各个焊盘的坐标如右图所示。自制封装J1根据尺寸要求,我们可以设定左下角焊盘4的位置坐标是(9绘制步骤:1.在PCB封装编辑窗口中,执行菜单【工具】/【新元件】命令。自制封装J1绘制步骤:自制封装J110打开了元件封装向导的界面,点击【取消】按钮,中止向导操作,直接进入PCB元件封装编辑窗口。自制封装J1打开了元件封装向导的界面,点击【取消】按钮,中止向导112.绘制焊盘1、2、3、4。选择放置工具栏中的放置焊盘工具。此时,鼠标变为十字光标,由于我们的封装尺寸是以mm(毫米)为单位,而DXP的默认单位是mil(米尔),所以在放置前,先按下键盘上的“Q”键,将单位转换为毫米。自制封装J12.绘制焊盘1、2、3、4。选择放置工具栏中的放置焊12再按键盘上Tab键,打开焊盘属性对话框,更改标识符是4,层是TopLayer,焊盘X-尺寸是2.54mm,Y-尺寸是1.2mm,形状为矩形(Rectangle),孔径是0,点击【确认】按钮,关闭属性框。自制封装J1再按键盘上Tab键,打开焊盘属性对话框,更改标识符是13在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘4,再依次向上方放置其它三个焊盘,再点击右键取消放置。自制封装J1在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘4,再依次向上方放14双击焊盘4,再次打开属性框,更改位置X坐标是0,Y坐标是0,点击【确认】按钮,关闭属性框,这样焊盘4就成为参考定位焊盘了。自制封装J1双击焊盘4,再次打开属性框,更改位置X坐标是0,Y坐15依次双击其它焊盘,分别修改标识符为3,坐标是(0,2.5);标识符是2,坐标是(0,4.5);标识符是1,坐标是(0,7),这样四个焊盘就绘制完了。自制封装J1依次双击其它焊盘,分别修改标识符为3,坐标是(0,2163.接下来绘制焊盘0。选择放置工具栏中的放置焊盘工具。按键盘上Tab键,打开焊盘属性对话框,更改标识符是0,层是Multi-Layer,孔径是1mm,焊盘X-尺寸是2.54mm,Y-尺寸是1.2mm,形状为圆形(Round),点击【确认】按钮,关闭属性框。自制封装J13.接下来绘制焊盘0。选择放置工具栏中的放置焊盘工具17在屏幕上点击左键放置灰色的圆矩形焊盘0,再向上方放置另一个焊盘,再点击右键取消放置。自制封装J1在屏幕上点击左键放置灰色的圆矩形焊盘0,再向上方放置18双击焊盘0,再次打开属性框,更改坐标是(2.54,1.25),点击【确认】按钮,关闭属性框。自制封装J1双击焊盘0,再次打开属性框,更改坐标是(2.54,19同样双击另一个焊盘,更改标识符是0,坐标是(2.54,5.75),点击【确认】按钮,关闭属性框。这样两个焊盘0就绘制完了。自制封装J1同样双击另一个焊盘,更改标识符是0,坐标是(2.54204.接下来,绘制封装的边框。注意封装的外围边框需要在顶层丝印层(TopOverlay)绘制。所以先用鼠标左键点击屏幕下方的标签TopOverlay,切换到顶层丝印层。自制封装J14.接下来,绘制封装的边框。注意封装的外围边框需要在21然后选择放置工具栏中的放置直线工具,此时,鼠标变为十字光标,在焊盘周围合适位置按图中要求绘制外围边框。自制封装J1然后选择放置工具栏中的放置直线工具,此时,鼠标变225.最后,修改封装名称。光标移到屏幕右下方,点击标签菜单【PCB】/【PCBLibrary】,打开PCB库编辑面板。自制封装J15.最后,修改封装名称。光标移到屏幕右下方,点击标签23双击封装默认名称,打开PCB库元件名称对话框,更改名称为J1,点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。自制封装J1双击封装默认名称,打开PCB库元件名称对话框,更改名24第三步,

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