5G高频PCB树脂材料主要被日美垄断

让电子产业链更简单让电子产业链更简单猎茴网ICHUNT.COM5G高频PCB树脂材料主要被日美垄断（附清单）填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一，作为PCB上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用PCB板有更好的传输性能和散热性能，这意味着5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。目前PCB优选聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。高频PCB产业各环节主要供应商猎苗网ICHUNT.COM电斛铜箔特殊树脂村料高频覆铜板^PCB基站\南亚学月置罗杰斯罗杰斯京信通信长春石化Panasonic泰康刑日立化成华为二井缽H订化fiE伊索拉沪电股傥通宇通讯福田金属岁杰斷虾虹滌南电路康晋日诜金属日立化成景旺电子•凯瑟琳•南亚塑胶胜宏科技•生益科技口儿资料来源：印刷电路信息，覆铜板资讯，战新PCB产业研究所整理上游原材料中，PCB所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国台湾的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、Panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国台湾的联茂、台光等。全球各种高速高频化基板材料的生产厂家猎苗网ICHUNT.COM基扳材料类型生产厂家:〔美〉Arlorr-ii轅四氟乙幡树脂汽美〉Rogers司1（S"5〔松藪JS马耒酰亚腭三嗪樹脂CS）—養瓦斷化学公司热固性鼠酸酣树脂res）e立化成壬亚公旨’.R'K）Isola^司〔伊索拉）〔日）松下电工蚤司1\$美》GE鱼同『忌亍蠢息公司〔伊索逐亍热固性漿苯謎树脂i（类VFolycX订公］司—WWrW.W..1（黄〉血£1妙公冋WWWWW气日亍东芝化学鸟司漿醸亚胺树脂CB^利昌工睡褊一C日》.松下电工公司改性环氧樹脂〔日）日立化成工业公司'（HMSi电木公"耳（台T南亚塑胶隆司m・■■■■■■■■■w・■■■【口■■■■■■■・m：・■■■»f■■■■■ICS）松下电工公司资料来源：印刷电路信息，战新PCB产业研究所整理为了满足高频高速PCB产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多PCB基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。在目前高速高频化的趋势下，较为主流的PCB材料包括聚四氟乙烯树脂（PTFE）、环氧树脂（EP）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性氰酸脂树

让电子产业链更简单猎茴网ICHUNT.COM脂（CE）、热固性聚苯醚树脂（PPE）和聚酰亚胺树脂（PI）,由此衍生出的覆铜板种类超过130种。它们有一个共同的特性,就是基板材料所用的树脂的介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。而这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业，中国虽是覆铜板和PCB应用第一大国，然而许多高端的材料，包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生