电镀原理制程教育训练

IC電鍍原理簡介目錄一、電鍍基本介紹二、電鍍流程圖三、電解去膠槽作用與原理四、高壓水刀作用與原理五、蝕刻槽作用與原理六、預浸槽作用與原理七、電鍍槽作用與原理3八、電鍍後水洗作用與原理九、中和槽作用與原理十、超因波作用與原理十一、熱純水作用與原理十二、治具剝離槽作用與原理十三、無鉛電鍍各合金比率電鍍製程比較表一、電鍍基本介紹1.電鍍的定義:電鍍被定義為一種電沉積過程,是利用電極通過電流,使金屬附著於物體表面上.其目的就是改變物體表面之特性或尺寸.2.電鍍之目的:電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸.例如賦予金屬光澤美觀;物品的防銹;防止磨耗;提高導電度;潤滑性;強度;耐熱性;耐候性;熱處理之防止滲碳`氮化`尺寸錯誤或磨耗之另件之修補.3.電鍍的基本構成元素外部電路,包含有交流電源;整流器;導線;可變電阻;電流計;電壓計等.再加上陰極(或鍍件);掛具;電鍍液;陽極;鍍槽;加熱器或冷卻器及鍍槽或製程槽二、電鍍流程圖上料電解去膠高壓水刀蝕刻預浸電鍍中和熱水洗超音波水洗烘乾下料治具剝離電鍍後水洗三、電解去膠槽作用與原理作用一、將IC及導線架表面油漬或手污去除二、使其導線架的黃膠軟化或去除原理一、利用肥皂原理將油污去除二、利用較高溫度，使導線架與黃膠部份因膨脹係數不同，造成空隙產生，再利用通電方式，讓氣泡將其分離四、高壓水刀作用與原理作用

將導線架表面殘留膠削去除原理

利用高壓壓力把水形成水刀將產品多餘殘留膠削擊打脫落五、蝕刻槽作用與原理作用

去除底材金屬表面的氧化層(及微蝕金屬表面)，使其表面粗糙，讓鍍層與底材覆著性較好。原理電解式:通電產生氧化還原反應

Fe3++3e→FeNi3++3e→Ni浸泡式:氧化還原反應及酸鹼中和反應

2Fe+3H2O2→2Fe3++3H2O+1.5O2Fe2O3+3H2SO4→2Fe3++3H2O+3SO42+六、預浸槽作用與原理作用一、去除IC導線架的水膜，讓鍍層容易覆蓋上去。二、活化鋼帶。原理一、利用與電鍍槽相同性質的酸溶液，讓IC經過此槽時，將表面的水膜去除。二、通電讓鋼帶活化。七、電鍍槽作用與原理作用

讓IC導線架表面覆蓋一層錫或錫合金，保護底材使其不易氧化及增加焊錫性。原理

利用通電方式(電子流動)，強制發生氧化還原反應。反應式如下:

鋼帶及IC導線架(陰極)鈦籃(陽極)PureSnSn2++2e→SnSn→Sn2++2e12八、電鍍後水洗作用與原理作用

把產品表面鍍液洗滌乾淨原理

利用純水將產品表面殘留度易清洗乾淨九、中和槽作用與原理作用

將IC表面殘留電鍍的酸中和及一些有機添加劑去除。原理酸鹼中和反應。14十、超因波水洗作用與原理作用將IC表面晶格縫中殘留的中和或鍍液的藥水雜質洗淨原理利用超音波高周波震盪次數及頻率強弱度將晶格縫中的雜質震出清洗15十一、超因波水洗作用與原理作用將IC表面徹底的水洗乾淨原理利用熱純水浸泡洗淨產品表面十二、治具剝離槽作用與原理作用將鋼帶上的錫合金去除原理氧化還原反應(與電鍍槽相反)十三、無鉛電鍍各合金比率電鍍製程比較表特性合金種類

融點（℃）溶液安定性強度沾錫性毒性成本形狀結構錫鬚總計Sn98.5/Cu1.52254.0很好5.0非常好4.5非常好5.0非常好4.5非常好4.5非常好4.5非常好32.0Sn96.5/Ag3.52212.0不好5.0非常好4.0很好5.0非常好2.5不好4.5非常好4.5非常好27.5Sn97/Bi3.02203.0好2.5不好4.5非常好1.5不好3.0好2.0不好4.5非常好21.0PureTin2325.0非常好4.0很好4.0很好5.