2023年半导体分立器件制造业分析报告

2023年半导体分立器件制造业分析报告目录一、行业管理体制与行业政策 PAGEREFToc324518879\h41、行业主管部门 PAGEREFToc324518880\h42、行业的主要法律、法规及政策 PAGEREFToc324518881\h4二、行业概况 PAGEREFToc324518882\h61、半导体行业 PAGEREFToc324518883\h6（1）全球半导体市场发展状况 PAGEREFToc324518884\h7（2）国内半导体市场发展状况 PAGEREFToc324518885\h8（3）半导体行业发展趋势 PAGEREFToc324518886\h92、半导体分立器件行业 PAGEREFToc324518887\h10（1）半导体分立器件行业发展现状 PAGEREFToc324518888\h10（2）半导体分立器件行业发展趋势 PAGEREFToc324518889\h26三、行业竞争格局 PAGEREFToc324518890\h261、行业领先企业与国际厂商在各应用领域呈现分层竞争状态 PAGEREFToc324518891\h262、跨国公司引领产业发展，占据附加值较高产品市场 PAGEREFToc324518892\h27四、进入行业的主要壁垒 PAGEREFToc324518893\h281、技术壁垒 PAGEREFToc324518894\h282、客户壁垒 PAGEREFToc324518895\h283、资金壁垒 PAGEREFToc324518896\h294、质量壁垒 PAGEREFToc324518897\h305、规模化供应能力壁垒 PAGEREFToc324518898\h30五、市场供需状况及变化原因 PAGEREFToc324518899\h311、行业市场供需状况 PAGEREFToc324518900\h31（1）市场产量情况 PAGEREFToc324518901\h31（2）市场需求量情况 PAGEREFToc324518902\h31（3）总体供需态势 PAGEREFToc324518903\h322、市场供需状况发生变化的原因 PAGEREFToc324518904\h32（1）下游市场需求的变化 PAGEREFToc324518905\h32（2）行业内竞争企业数量、实力的消长 PAGEREFToc324518906\h333、行业利润水平的变动趋势及变动原因 PAGEREFToc324518907\h33六、影响行业发展的有利与不利因素 PAGEREFToc324518908\h331、影响行业发展的有利因素 PAGEREFToc324518909\h33（1）国家产业政策的大力扶持 PAGEREFToc324518910\h33（2）半导体分立器件应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升 PAGEREFToc324518911\h35（3）国际半导体产业制造环节的转移 PAGEREFToc324518912\h352、影响行业发展的不利因素 PAGEREFToc324518913\h36（1）跨国公司产业链转移带来的市场竞争风险 PAGEREFToc324518914\h36（2）产业链结构有待进一步完善 PAGEREFToc324518915\h36七、行业的技术水平、技术特点及其他主要特征 PAGEREFToc324518916\h371、行业的技术水平和技术特点 PAGEREFToc324518917\h372、行业的周期性、区域性及季节性特征 PAGEREFToc324518918\h37（1）周期性 PAGEREFToc324518919\h37（2）区域性 PAGEREFToc324518920\h38（3）季节性 PAGEREFToc324518921\h38八、行业与上下游行业的关系 PAGEREFToc324518922\h381、上游行业情况 PAGEREFToc324518923\h392、下游行业情况 PAGEREFToc324518924\h40九、行业内主要企业情况 PAGEREFToc324518925\h401、威世半导体 PAGEREFToc324518926\h402、日本新电元工业株式会社 PAGEREFToc324518927\h413、苏州固锝电子股份 PAGEREFToc324518928\h414、天津中环半导体股份 PAGEREFToc324518929\h425、强茂电子（无锡） PAGEREFToc324518930\h426、江苏东光微电子股份 PAGEREFToc324518931\h427、扬州扬杰电子科技股份 PAGEREFToc324518932\h43一、行业管理体制与行业政策1、行业主管部门目前，半导体分立器件行业已实现市场化的发展模式，基本形成了各企业面向市场自主经营，政府职能部门产业宏观调控，行业协会自律规范的管理格局。半导体分立器件业的行业宏观管理职能由国家工业和信息化部承担，主要负责产业政策制定、引导扶持行业发展、指导产业结构调整等；中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。行业协会主要承担行业引导和服务职能，负责产业及市场研究、行业自律管理以及开展业务交流等。公司系中国半导体行业协会分立器件分会的会员单位。2、行业的主要法律、法规及政策半导体分立器件是支撑工业与信息化发展的基础性元件，属于国家重点鼓励、扶持发展的产业。主要法律、法规及政策如下：二、行业概况半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业。半导体产业按照制造技术划分，可以具体细分为三大分支：一是以集成电路为核心的微电子技术，用以实现对信息的处理、存储与转换；二是以半导体分立器件为主导的电力电子技术，用以实现对电能的处理与变换；三是以光电子器件为主轴的光电子技术，用以实现半导体光——电子的转换效应。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。1、半导体行业半导体实质上是指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。（1）全球半导体市场发展状况2023年，在移动智能互联终端、PC、平板电视以及工业应用领域等市场需求拉升的强力推动下，全球半导体行业规模突破2,820亿美元，同比增长22.08%（数据来源：IDC）。据市场研究公司IDC数据统计，2023年至2023年间全球半导体销售收入复合年增长率将达6%，2023年全球半导体销售收入将达3,780亿美元。其中，亚太地区半导体销售收入将持续增长，2023年将占据全球半导体市场份额的43%。从应用领域看，半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，其中2023年近80%的半导体主要应用于PC、消费类电子和手机领域（数据来源：IDC）。此外，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。从地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国台湾与大陆是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位，中国台湾则主要以世界集成电路代工企业产业集聚为主。依托中国庞大的电子消费群体，中国在2023年已超越美国和日本，成为全球最大的半导体消费市场。（2）国内半导体市场发展状况半导体产业是我国建设信息化社会、实现低碳经济、确保国防安全的基础性和战略性产业。受益于《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等产业政策给予的一系列税收优惠及产业环境优化支持，近年来我国半导体产业的发展取得较大突破。2023年至2023年，我国半导体产业规模扩大了1.5倍。2023年，我国半导体产业销售额达到了2,575.6亿元，同比增长29.25%（数据来源：中国半导体行业协会《2023版中国半导体产业发展状况报告》）。（3）半导体行业发展趋势1）产业的发展动力逐渐从技术驱动转向应用驱动由于互联网、3G等新应用领域的出现，使得半导体产业发展的驱动力更多来自于应用及相应功能的开发。当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。2）竞争加剧了产业国际化和扁平化的发展随着产业发展的变革，半导体行业已从单一垂直化生产向现在的扁平化结构转变，国际分工日益明显。在日益激烈的国际竞争中，世界各地遵循成本效益原则形成了以美国为主导的高端产品设计与关键技术制造，以日本、韩国为核心的大众消费品生产，以及以中国台湾及大陆地区为主体的加工封装业共同发展的产业格局。3）半导体产业链转移趋势明显受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业链转移的趋势。作为经济高速增长的发展主体，我国依托庞大的市场需求及生成要素成本优势成为国际半导体产业转移的主要目的地，以欧美、台湾地区为主的大型半导体制造业通过OEM、并购、合资等多种方式向我国转移半导体产业。2、半导体分立器件行业半导体分立器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广，用量大等特点，在消费类电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等领域均有广泛的应用。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。（1）半导体分立器件行业发展现状依托良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势，“十一五”期间，海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前，我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地。据统计数据显示，2023年我国半导体分立器件市场规模已达到643.80亿元，占据全球市场40%以上的份额（数据来源：中国半导体协会封装分会）。但从技术发展水平看，目前国内半导体分立器行业技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。2023年《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力，形成完整配套、相互支撑的产业体系。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。1）市场规模的发展2023年，受益于经济刺激政策的实施以及物联网、新能源、新材料的应用推动，我国电子整机制造产业出现快速回升，计算机、消费电子、通信等整机产量增长及产品结构持续升级，大大拉动了对上游分立器件产品需求的增长。根据中国半导体行业协会数据统计，2023年，我国半导体分立器件产业实现生产3,403.87亿只，较上年同期增长29.06%，实现销售收入1,135.4亿元，同比增长28.50%（数据来源：中国半导体行业协会《2023版中国半导体产业发展状况报告》）。从应用结构来看，2023年我国分立器件市场各应用领域均保持着较高的增长速度，占据我国分立器件市场主要份额的应用领域为计算机与外设、网络通信、汽车电子、指示灯/显示屏等。其中，消费电子、网络通信、汽车电子、电子照明和指示灯/显示屏领域的增长速度超过整体市场的平均水平，呈现良好的发展态势。从区域分布来看，我国半导体分立器件市场主要集中于产业链较为完善的长江三角洲、珠江三角洲以及环渤海湾地区。其中，珠江三角洲是我国分立器件需求最高的区域，2023年该区域占据整体市场容量的43.80%。京津环渤海地区分立器件需求增长速度较快，2023年该区域销售额较上年同期增幅27.90%（数据来源：中国半导体行业协会《2023版中国半导体产业发展状况报告》）。此外，随着产业转移步伐的加快，我国中西部地区行业地位逐步凸显，未来将成为我国分立器件市场的重要增长因素。2）半导体分立器件应用市场发展前景半导体分立器件在其发展的初期（上个世纪60—80年代）主要应用于传统工业和电力系统。近二十年来，随着国民经济的快速发展及技术工艺的不断突破，半导体分立器件的应用领域有了较大幅度的扩展。半导体分立器件的传统应用领域包括消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等行业，伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展，光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等热点应用领域逐渐成长为半导体分立器件的新兴市场。“十四五”规划纲要中明确将节能环保、新能源、新能源汽车等产业列为先导性、支柱性产业。我国产业政策对下游新兴产业的大力扶持以及对传统产业的升级改造，将为半导体分立器件行业带来前所未有的发展动力。中国半导体行业协会预计，至2023年我国半导体分立器件市场需求容量将达到1,700亿元，产量及销售量将持续保持10%以上的增长水平。①智能电网市场需求分析作为实现低碳电力的基础与前提，我国“十四五”规划纲要中明确提出要持续推进智能电网的建设。根据国家电网公布的智能电网阶段性目标规划，2023年—2023年将是智能电网全面建设时期。预计在“十四五”期间，智能电网建设将拉动数万亿的投资，辐射通讯、电器、新能源等众多产业链，并进一步驱动半导体分立器件行业的发展。“十四五”期间，我国电网智能化总投资计划具体如下：“十四五”期间，国家电网在用电环节的投资额为782.1亿元，占比高达27.34%。用电环节的主要投资方向为用电信息采集系统，智能电表作为信息采集的终端，其市场空间将受益于用电环节智能化投资力度的加大而迅速提升。根据《国家电网公司“十四五”智能化规划》，国家电网计划在2023～2023年间仅更换单相智能电表即达3亿只，截至2023年已完成招标4,533.58万只，未来三年至少需招标2.5亿只。一般情况下，每台单相智能电表的电路由电源电路和数据处理电路构成，电源电路需要用1～2只整流桥，数据处理电路需要用9～13只二极管；以最低配置计算，2023～2023年间用电设备智能化建设的推进将带来约2.5亿只整流桥和22亿只二极管的市场需求。此外，全世界目前有90个智能电网试点项目正在推进过程中，随着智能电表在全球范围内的普及式发展，半导体分立器件产品存在着巨大的市场空间（数据来源：世界经济论坛《世界经济论坛报告：加快智能电网试点的步伐》）。②汽车电子市场需求分析根据中国汽车工业协会统计数据显示，2023年全球汽车产量达7,761万辆，较2023年增长25.75%；2023年中国分别实现汽车产销量1,826.47万辆、1,806.19万辆，分别同比增长32.44%、32.37%，位居世界第一大汽车市场；2023年中国分别实现汽车产量1,841.89万辆、销售汽车1,850.51万辆，分别同比增长0.8％、2.5％。我国汽车市场呈现平稳增长态势，月产销量超过120万辆，全年汽车销售超过1,850万辆，再次刷新全球历史纪录。根据公安部交管局资料，截至2023年底，我国机动车保有量为2.25亿辆，其中汽车保有量1.06亿辆。受益于下游汽车产业的快速发展以及汽车产品技术升级的推动，近年来我国汽车电子市场进入稳定的快速发展期。2023年我国汽车电子产品销售额达2,100亿元，同比增长49.42%，2023年实现销售额近2,600亿元（数据来源：中国电子元器件产业网）。此外，根据《中国汽车产业发展报告（2023）》，目前国外平均每辆车电子装置占整车成本的20%—25%，而中国汽车电子产品占整车成本的平均比重仅为10%，远低于国外平均水平，我国汽车电子行业未来仍具有广阔的发展前景。据iSuppli公司预计，2023年中国将超越美国成为全球第一大汽车电子消费国。半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件，存在着巨大的刚性需求空间。根据中国汽车工业协会车用电机电器委员会的计算方法，每辆新车发电机至少需要装配1只车用整流器，每只车用整流器平均需装配9只功率车用二极管；随着国内汽车保有量的快速增长，售后服务维修市场半导体分立器件用量将较快增长；与此同时，国内汽车整流器出口量亦在持续增长。未来，伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展，半导体分立器件在汽车电子产品中的应用仍有广阔发展空间。③LED照明产业市场需求分析A、LED照明产业未来发展前景LED照明作为一种新型光源，其环保、高亮度、节能、安全等产品优势日益替代了传统照明市场，在全球范围内获得迅速发展。2023年10月，国家发改委、科技部、工业和信息化部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》，《意见》提出到2023年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。在政策支持和下游需求的支撑下，我国LED照明产业保持着快速增长态势，2023年我国LED照明产业实现产值1,560亿元，较上年同期增长30%（数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA））。根据《国家“十四五”科学和技术发展规划》，“十四五”期间我国将大力发展高效节能、先进环保和循环应用等关键技术、装备及系统。重点发展白光发光二极管（LED）制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，加快“十城万盏”半导体照明试点示范，实现更大规模应用。《规划》进一步指出，2023年白光发光二极管的发光效率将达到国际同期先进水平，半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5,000亿元，推动我国半导体照明产业进入世界前三强。半导体分立器件作为实现对电能处理和转换的基础装置，在LED照明中至少需配备一只整流桥及若干功率二极管等半导体分立器件。参照行业平均水平，按半导体分立器件占整灯金额3%—5%的比重保守估算，至2023年，LED照明市场的高速发展将为半导体分立器件行业带来累计约150-250亿元的产值。B、市场短期波动对LED照明产业未来发展前景的影响从LED照明推广的战略重要性来看，与传统照明技术的性能参数相比，LED照明的耗电量一般不到传统日光灯的二分之一。根据中国电力企业联合会发布的数据显示，2023年我国全社会用电量41,923亿千瓦时，其中城乡居民生活用电量5,125亿千瓦时。因此，若能持续以能源效率较高的LED照明技术取代传统日光灯技术，全年城乡居民生活将节约用电2,562.50亿千瓦时，同时相应减少了约25,625万吨二氧化碳的排放，节能减排潜力巨大。全面推进LED照明技术的推广符合国家十四五规划建设“资源节约型、环境友好型社会”的战略需求。从产业政策的扶持力度来看，自2023年四季度以来国家启动多项利好政策以进一步撬动LED照明应用市场。2023年11月4日，国家发改委对外公布了“中国淘汰白炽灯路线图”提出2023年10月1日起禁止进口和销售100瓦及以上普通照明白炽灯，2023年10月1日起禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯，2023年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯。白炽灯禁止销售所引发的替代照明将会为节能灯及LED照明等创造庞大的市场需求，据测算实施淘汰白炽灯路线图可新增照明电器行业约80亿元产值，而位居产业链下游的LED照明应用市场将成为最大的受益者。此外，国家发改委环资司副司长透露，“国家发改委目前正组织起草半导体照明产业“十四五”规划，并和财政部参照绿色照明政策研究制定鼓励LED推广的措施，预计该行业五年内产值将翻两番。”在多项引导政策的刺激下，LED照明的示范作用和普及将加速推进，这有望从根本上缓解LED产业链上游产能过剩的压力。近期，我国颁布的LED照明主要产业政策情况具体如下：从LED照明技术应用的经济可行性来看，LED照明成本过去十年下降年率为28%，目前在商用领域已具有明显的经济性。此外，受近期LED产业链上游、中游产能过剩传导的影响，LED应用环节整体成本处于下降通道，据高工LED产业研究所（GLII）统计，2023年1-7月LED应用平均降价21%，这将有利于终端应用成本进一步达到民用市场可接受程度和经济应用水平。另一方面，电力、油气等稀缺资源使用价格的逐步提升将提高LED照明使用的经济性，引导民用领域加速对传统照明的替代。因此，LED照明作为“节能减排”工作的关键要素，国家将持续出台一系列扶持引导政策以撬动LED照明应用市场需求，《淘汰白炽灯路线图》的正式公布以及后续补贴政策的明朗化将对LED照明产业形成长期利好，与此同时，LED应用成本的降低以及电力等稀缺资源价格的逐步提升将加速民用领域对传统照明的替代。从影响LED照明市场发展的主要因素来看，我国LED照明行业将会迎来新的发展拐点，并从根本上缓解结构性产能过剩的压力，在未来持续保持良好发展态势。目前，LED照明行业对公司整体业绩的收入贡献较小，2023年度和2023年度，公司在LED行业的营业收入合计为4,858.85万元。未来，公司将依托研发、技术、质量、客户、产业链等核心竞争优势，一方面继续实施以优势产品为主体，多种功能半导体分立器件共同发展的经营战略，另一方面，将不断加大市场开拓力度，拓展产品新兴应用领域，逐步提升公司产品在LED照明等重点市场的产销量及市场占有率。④光伏产业市场需求分析基于晶硅技术的光伏产品制造产业链大致可以分为上、中、下游三个部分。其中，将石英砂熔解、提炼和纯化，生产出太阳能级晶硅原料的环节是产业链上游；铸造硅锭、切割硅片、制造光伏电池片、封装光伏组件是产业链中游；产业链的下游则是按客户的需求进行光伏发电系统的设计、安装与集成。如下图：多晶硅占光伏组件成本的30%多，是光伏组件最主要成本。光伏二极管约占标准组件（以220W计算）成本的3‰至5‰，占光伏组件成本微小，价格弹性小。A、光伏产业未来发展前景近年来，光伏发电因其发电过程无污染、无需生产原料、不占据空间等优势，日益受到全球范围的重视。据欧洲光伏产业协会统计数据显示，2023年全球新增装机16,629MW，较上年同期显著增长129.14%；我国新增装机520MW，较上年同期增长128.07%。但从应用市场规模看，2023年我国光伏产业仅占全球的3.13%，存在着巨大的发展空间。iSupply预计，2023年中国全年新增光伏安装量将达到1.5-1.7GW，较2023年增长两倍以上，2023年更有望增至2.4-2.7GW。为快速启动国内光伏市场，进一步扩大国内光伏发电应用规模，我国有关部门陆续出台了《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》、《关于实施金太阳示范工程的通知》以及《关于完善太阳能光伏发电上网电价政策的通知》等一系列扶持政策。产业政策的充分支持以及上网电价政策的推出将带动我国光伏行业呈现爆发式增长态势。根据权威公开资料显示，至2023年我国光伏发电装机总量将达到10GW，未来五年国内光伏市场将保持40%左右的复合增长率。受益于光伏市场的需求拉升，太阳能相关零部件产业呈现相应的快速增长态势并迅速传导至下游配套及支撑行业，带动了半导体分立器件行业的发展。根据欧洲光伏产业协会（EPIA）等机构的统计数据，2023年，世界光伏电力装机容量继续保持高速增长势头，年末累计安装量较2023年末增长72.6%，达到40GW。根据欧洲光伏产业协会预测数据显示，在市场政策环境的强势拉动下，2023年全球光伏组件累计安装量将达195.5GW，较2023年末增长近4倍。按常规配置计算，1MW的光伏组件约需太阳能接线盒5,000只，每只太阳能接线盒平均约需光伏二极管5只左右，因此1MW光伏组件约需要2.5万只光伏二极管，1GW的光伏电池组件需光伏二极管2,500万只。根据上述预测，预计至2023年全球配套光伏二极管累计需求量将达488,750万只。中国作为仅次于德国与日本的全球第三大光伏制造基地，光伏应用市场的快速增长将为我国半导体分立器件行业带来巨大的发展契机。B、市场短期波动对光伏产业未来发展前景的影响尽管，近期欧洲主权债务危机以及美国的“反倾销、反补贴”等事项对我国光伏产品市场需求形成了一定抑制，导致短期内我国光伏市场呈现结构性供需矛盾，半导体分立器件行业下游应用领域光伏市场增速放缓。但在全球倡导绿色清洁能源的大背景下，我国光伏市场未来需求前景依然向好。主要基于如下几点：a、光伏行业的发展符合全球绿色经济及能源安全的战略需求能源战略是国家整体发展战略中最重要的环节之一。目前，石油、煤炭、天然气等化石能源是全球能源消费的主要来源，按照现在的开采速度计算，全球石油探明储量可供使用43年，天然气和煤炭资源分别可供使用65年及155年。根据美国能源情报署的预测，2023年至2025年间，全球能源消费总量将从102亿吨油当量增加至162亿吨油当量，化石能源稀缺日益凸显（数据来源：美国能源情报署）。此外，传统化石能源的消耗被指是产生温室气体主要原因之一。2023年，哥本哈根世界气候大会通过的“哥本哈根议定”要求至2050年，世界范围内减排50%，发达国家至2050年减排80%。在化石能源日益紧缺以及全球减排压力凸显的大背景下，以光伏为核心的可再生能源的重要性毋庸置疑。尽管近期市场环境的变化对我国光伏行业造成了短期波动，但是基于光伏行业在全球绿色经济及能源安全战略中的产业重要性考虑，各国鼓励和扶持光伏行业的长期政策并不会发生改变，未来光伏市场仍有非常大的需求潜力。2023年7月21日，美国参议院能源委员会通过《千万屋顶计划》，计划指出根据一个家庭3-5KW容量计算，2023-2023年美国总安装容量将达到30-50GW。2023年5月5日，意大利批准新的《第四号能源法案》，法案指出2023年意大利的太阳能发电设备总装机容量将达到23GW；到2023年，太阳能发电将具备与传统化石燃料发电竞争的实力。EPIA（欧洲光伏产业协会）在《GLOBALMARKETOUTLOOKFORPHOTOVOLTAICSUNTIL2023》（以下简称EPIA2023）中指出，在温和局面下，2023年全球新增装机量为23,930MW，而在政策驱动下2023年全球新增装机量则将达43,900MW。b、国内光伏市场需求的迅速启动，为我国光伏行业增长提供了有力支撑我国光伏行业长期存在“两头在外”的特点，即产业链上游硅料、硅锭的生产以及产业链下游光伏产品的应用均在国外市场，而国内光伏发电的市场需求较小。2023年，我国光伏新增装机容量为520MW，仅占全球市场需求份额的3.13%。为快速启动国内光伏市场需求，2023年8月1日，国家发改委公布了《关于完善太阳能光伏发电上网电价政策的通知》明确了全国统一的标杆上网电价。此外，近期受益于《可再生能源发展“十四五”规划》有望将“十四五”期间太阳能发电装机目标上调至1,500万千瓦等利好消息的刺激，国内光伏应用市场需求呈快速拉升态势。根据EPIA2023统计数据预测，在温和局面下，2023年中国累计装机量为10,600MW，而在政策驱动下2023年我国累计装机量则将达18,400MW。c、光伏终端市场布局呈现调整趋势，我国对传统光伏市场的依存度降低根据Solarbuzz区域终端太阳能市场报告数据显示，持续的政府政策调整将造成2023年全球光伏市场版图的重新洗牌。预计欧洲市场在2023年将占全球太阳能需求65%的比重，较上年同期下降17个百分点；美国市场占有率则从2023年的5%提升至9%；以中国和日本领军的亚太区域前五大市场占全球光伏市场比重将从2023年的11%增长至16%。受光伏终端市场布局调整的影响，未来我国对德国、意大利等欧洲传统光伏市场的依存度将逐渐降低，以中国、日本、韩国、澳大利亚等新兴亚太光伏市场将成为推动我国光伏行业发展的重要驱动力。C、光伏市场短期波动对公司所处行业经营环境的影响由于受困于欧洲主权债务危机以及美国“双反”案等因素的影响，自2023年3季度以来，我国部分光伏企业出现产能过剩、市场需求萎缩以及产品价格下跌趋势。（2）半导体分立器件行业发展趋势作为半导体器件产业的三大分支之一，分立器件产业保持悠久的发展史，随着新技术、新工艺、新产品的不断涌现，CAD设计、离子注入、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件中，这些技术都将推动分立器件市场的持续发展。未来伴随着物联网、3G网络等新兴行业的发展，新型半导体分立器件将不断涌现，替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。此外，分立器件体积小型化、组装模块化、功能系统化、性能高端化等技术趋势明显。随着下游电子信息产品呈现小型化、智能化发展趋势，必然对内嵌于电子信息产品的半导体分立器件等关键零部件提出更高的小型化、微型化以及多功能化的技术需求。为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求，半导体分立器件的小型化、组装模块化、功能系统化发展趋势将成为行业主流。三、行业竞争格局1、行业领先企业与国际厂商在各应用领域呈现分层竞争状态中国作为全球最大的新兴市场，国际厂商十分重视中国市场带来的发展机遇，不断增加研发、技术、资本和人员投入，进行营销网络和市场布局，目前国际厂商仍占据中国分立器件市场的绝对优势地位。国内行业领先企业通过持续自主创新和技术升级推动产品升级，与国际厂商展开竞争，并凭借销售渠道和成本竞争力在消费电子、指示灯/显示屏、照明等细分应用领域取得了一定的市场竞争优势，企业规模持续扩大。根据全球半导体分立器件厂商在消费电子、计算机与外设、网络通信等7个主要应用领域的市场表现，日本及中国台湾等境外厂商在中国分立器件市场具有较明显的竞争优势。2、跨国公司引领产业发展，占据附加值较高产品市场经过多年发展，我国半导体分立器件产业已经形成一定的规模，目前生产企业市场化程度较高。同时，在不同的产品细分领域形成了不同的市场化特征与竞争格局。一方面，在低端产品领域技术多已成熟且门槛较低，国内厂商可以凭借劳动力成本低等要素资源优势加入该市场参与竞争。例如在普通二极管领域，国内厂商较多，市场竞争较为激烈。另一方面，在高附加值产品领域，由于该类产品对生产工艺和技术要求较高，目前国内企业尚未在该等领域形成规模优势，国外厂商诸如威世半导体、日本新电元等知名企业占据高端分立器件市场的份额较高。四、进入行业的主要壁垒1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时半导体分立器件差别化应用领域的快速拓展，光伏、智能电网、汽车电子、LED照明等跨领域的产品需求，对生产厂商专用半导体分立器件的配套设计能力也提出了更高的要求。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。2、客户壁垒通过严格的市场准入认证以及供应商资质认证是进入本行业开展竞争的必要条件。半导体分立器件作为电子信息产业中一种重要的功能元器件，主要服务于规模化的下游厂商。为了保证产品的品质及性能稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。目前，国内外主管部门采取的主要认证具体如下：在半导体分立器件厂商获得基本市场准入资质之后，还需要经过下游客户严格的采购认证程序。以汽车电子产品应用领域为例，由于汽车电子产品的品质、性能对汽车整车质量影响较大，汽车电子厂商在选择供应商时通常需要较长时间的试用、小批量订货、大批量采购等必须环节，整个认证过程大约需要1—2年时间。供应商一旦通过该采购认证体系，通常能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。3、资金壁垒半导体分立器件产业链涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，上述关键生产设备需要依靠进口，价格高昂。此外，为提升企业竞争优势，满足行业认证等强制性要求，半导体分立器件企业在技术、人才、环保等方面的投入将越来越大。因此，行业新进入者需具备一定的经济规模方能与现有企业展开市场竞争。4、质量壁垒半导体分立器件作为内嵌于电子整机产品中的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而影响电子整机产品的质量性能。因此，在半导体分立器件大批量生产过程当中，对产品良率、失效率等级及产品一致性水平等要求较高。实现精益化生产、拥有先进的生产设备、精细的现场管理以及长期的技术经验沉积是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入者由于缺少长期的生产实践经验积累以及成熟的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。5、规模化供应能力壁垒半导体分立器件作为电子信息产品的基础元器件，具有应用领域广、用量大等特点。因此，诸如光伏、智能电网、汽车电子、消费电子等下游领域对不同规格、不同品种、不同功能半导体分立器件产品的多元化需求，对半导体分立器件厂商的规模化供应能力提出了较高的要求。而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种供应能力以满足整机制造企业的一站式购买需求，因此，本行业对新进入者存在着较高的规模化供应壁垒。五、市场供需状况及变化原因1、行业市场供需状况（1）市场产量情况伴随着下游应用领域市场容量的加速增长，我国半导体分立器件的生产规模持续扩大。2023年、2023年、2023年我国半导体分立器件产量分别为2,461.13亿只、2,637.39亿只、3,403.87亿只，2023年同比增长29.06%、2023年同比增长7.16%（数据来源：中国半导体行业协会）。（2）市场需求量情况受“3G”牌照发放、国家产业振兴规划、家电下乡等一系列政府支持政策的影响，半导体分立器件应用市场实现快速增长，产品需求提升。在下游整机市场的需求拉动下，半导体分立器件行业将保持良好的发展势头。CSIA预计，2023年我国半导体分立器件市场规模将突破1,700亿元，持续保持较高增长态势。（3）总体供需态势总体来说，半导体分立器件产品供需基本平衡，部分优质企业凭借技术、品牌、规模等综合优势稳步扩张，在保持市场份额相对稳定的同时，通过产品升级、适度扩产、产业链延伸满足市场新增需求。2、市场供需状况发生变化的原因（1）下游市场需求的变化目前，我国信息产业正处于高速发展时期，与电子信息产品相配套的功能性器件品种、规格日益增多。随着我国信息产品技术的更新换代、3G、物联网、智能电网、LED照明等新兴产业的不断发展，将长期、稳定地拉动半导体分立器件的市场需求。（2）行业内竞争企业数量、实力的消长半导体分立器件优质规模企业是市场主要的产品供给方，并凭借综合优势及时进行技术升级、规模扩张来满足持续增长的市场需求。但企业在行业竞争中彼此实力的消长，新企业的进入、落后企业的出局等因素对市场供给仍将会产生一定的影响。3、行业利润水平的变动趋势及变动原因近年来，我国半导体分立器件行业平均利润水平总体上呈现平稳波动态势，在不同应用领域及细分市场行业利润水平则存在着结构性差异。一般而言，在传统应用领域，低端产品行业进入门槛较低，市场竞争较为充分，导致该领域产品行业利润水平相对较低。而在新兴细分市场以及中高端半导体分立器件市场，由于产品技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，部分行业优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得较高的利润率水平。六、影响行业发展的有利与不利因素1、影响行业发展的有利因素（1）国家产业政策的大力扶持半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。2023年，国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，进一步提高出口产品竞争力，持续保持国际市场份额。2023年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。文件指出，在半导体发光二极管领域，将重点发展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；在半导体电力电子器件领域，需重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化。2023年，国家信息产业部发布《信息产业“十一五”规划》，明确指出要继续巩固我国在传统元器件领域的优势，加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合，加快新型元器件的研发和产业化。重点发展片式化、微型化、集成化、高性能的新型元器件，鼓励环保型电子元器件的发展。（2）半导体分立器件应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升2023年，受国际市场需求冲高及扩大内需政策成效显现的共同作用，电子整机制造产业出现明显回升，计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业的发展，我国半导体分立器件的应用领域将得到进一步拓展。CSIA预计，到2023年，中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元，持续保持较高水平的增长态势。（3）国际半导体产业制造环节的转移基于成本效益原则的考量，国际半导体制造企业将半导体分立器件制造等产业链环节持续向我国转移，为我国半导体分立器件的发展带来了机遇。近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，由此带来了巨大的进口替代空间。2023年，我国半导体分立器件进出口额分别为160.8亿美元、320.5亿美元，较上年同期增长42.43%、111.24%，实现进出口141.7亿美元的顺差（数据来源：中国半导体行业协会《2023版中国半导体产业发展状况报告》）。2、影响行业发展的不利因素（1）跨国公司产业链转移带来的市场竞争风险受发达国家产业转型的影响，行业内国际领先企业逐步将部分生产环节转移至发展中国家。半导体分立器件产能的跨国转移，既为我国半导体分立器件产业的发展提供了重要契机，同时也带来了较大的外部冲击。尽管我国半导体分立器件产业起步较早，但企业规模不大，分布零散，尚未形成规模效应和集聚效应。倘若跨国公司凭借其高水平的技术能力，雄厚的财力支持介入同一市场竞争，将对我国半导体分立器件企业的成长及发展带来不利影响。（2）产业链结构有待进一步完善从国内半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。七、行业的技术水平、技术特点及其他主要特征1、行业的技术水平和技术特点近年来，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在功率二极管及整流桥领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在诸如分立器件芯片等部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距，其技术差距主要表现在：一是工艺技术水平尚待提升，目前国内大部分厂商仍采用微米级工艺线，与国际领先技术存在一定的差距；二是高端人力资源储备匮乏，无法满足国内半导体分立器件制造企业持续实现技术突破的人才支撑。2、行业的周期性、区域性及季节性特征（1）周期性半导体分立器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了LED照明、智能电网、汽车电子、消费电子、计算机及外设、网络通讯等配套领域。随着半导体分立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体分立器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。（2）区域性国内半导体分立器件的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造区域。经过多年的发展，我国已形成了三大电子信息产业集聚带。即以上海、江苏、浙江为中心的长江三角洲地区，以广州、深圳为龙头的珠江三角洲以及以北京、天津为轴线的环渤海湾地区。受该市场区域的影响，半导体分立器件行业呈现出一定的区域性特征。（3）季节性半导体分立器件应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，行业的季节性特征不明显。八、行业与上下游行业的关系半导体分立器件行业上游为分立器件芯片及铜材等，下游覆盖传统4C产业（通信、计算机、消费电子、汽车电子）以及智能电网、光伏、LED照明等新兴应用领域。1、上游行业情况半导体分立器件行业的上游主要为分立器件芯片、铜材等行业。其中，分立器件芯片是制造半导体分立器件产品的主要原材料，约占产品成本的50%左右。多晶硅作为生产分立器件芯片的主要原材料，对本行业的利润水平具有一定影响。受产能大幅扩张及需求增速回落的影响，全球多晶硅现货市场价格自2023年初400-500美元/千克的高点，迅速回落。2023年四季度以来，全球多晶硅产业逐步走向充分竞争格局，供应量较为充足、现货市场价格步入下跌通道呈现相对稳定态势。2023年，由于全球多晶硅产能过剩，多晶硅价格持续下跌。2023年—2023年，全球多晶硅现货价格走势具体如下：2、下游行业情况半导体分立器件的直接下游企业包括汽车电子、电源电器、仪器仪表等生产厂家，并通过该等直接客户与汽车、计算机、家用电器等众多最终消费品配套。下游应用市场的需求变动对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引及驱动作用。近年来，受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。九、行业内主要企业情况在半导体分立器件领域，行业内主要企业包括威世半导体、日本新电元工业株式会社、苏州固锝电子股份、天津中环半导体股份、强茂电子（无锡）、江苏东光微电子股份等。上述公司的具体情况如下：1、威世半导体威世半导体成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲，是世界最大的分立半导体和被动元件的制造商之一。目前，威世半导体在美洲、欧洲及亚洲均设有制造机构。该公司产品广泛用于工业、计算机、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场的各类型电子设备中，其在技术工艺、收购战略以及“一站式”服务等领域的突出优势已使该公司成为全球业界的领先者。2、日本新电元工业株式会社日本新电元工业株式会社成立于1949年，在产品小型化、轻量化、高效化以及高科技多功能电子设计领域，具有突出的优势产品供应能力。该公司电源用肖特基二极管、桥堆等分立器件产品的市场占有率位居于世界前列，产品广泛用于电视、空调设备、充电器、调节器以及通讯产品等领域，与夏普、日立、日电等国际知名公司建有长期稳定配套合作关系。3、苏州固锝电子股份苏州固锝电子股份成立于2023年，系于深圳证券交易所挂牌的上市公司（002079.SZ），主要从事集成电路、片式二极管、电力电子器件、功率整流二极管以及汽车整流器等产品的生产与销售。主营业务收入主要来源于OEM代工订单，70%以上的销售市场集中于海外。目前该公司已与行业内世界前三大生产厂商建立了OEM/ODM合作关系，逐步形成了OEM/ODM和自有品牌并行的发展路径。注：OEM（OriginalEquipementManufacturing）：一方委托另一方制造企业为其生产产品，通常称为贴牌生产，或称为代工生产；ODM（OriginalDesignManufacturing）：一方委托另一方制造企业为其设计、生产产品。由于一些企业拥有自己的品牌，但自己不一定拥有生产能力。因此通过OEM模式，制造企业按照客户的要求加工产品，产品生产完成后，不贴制造企业的品牌，而是直接贴客户的品牌，再将产成品销售给客户，所以又称“贴牌”生产。制造企业收取的主要是加工费。4、天津中环半导体股份天津中环半导体股份成立于2023年，系于深圳证券交易所挂牌的上市公司（002129）。该公司主要产品涵盖高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器、6英寸芯片、区熔单晶、直拉单晶、区熔硅片、直拉硅片等。目前，该公司已形成了硅单晶材料→硅片→硅抛光片→半导体器件以及太阳能电池硅片的双产业格局。5、强茂电子（无锡）强茂电子（无锡）成立于2023年，是台湾亚洲强茂电子集团在中国大陆设立的全资子公司，主要产品包括瞬变抑制二极管、肖特基整流二极管、稳压二极管、快速整流二极管、桥式整流器、开关高频二极管等。该公司产品以出口为主，主要为三星、华硕、摩托罗拉、飞利浦等知名公司配套。6、江苏东光微电子股份江苏东光微电子股份成立于2023年，系于深圳证券交易所挂牌的上市公司（002504）。该公司是专业从事半导体分立器件、集成电路的开发、设计、制造和销售的高新技术企业，主要产品涵盖防护功率器件系列产品、VDMOS系列产品、可控硅系列产品、1300X系列产品。产品广泛应用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路等领域。7、扬州扬杰电子科技股份公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。

2023年电子行业分析报告目录一、电子行业前三季度回顾 31、前三季度行情回顾:电子板块大幅跑赢大盘 3（1）指数行情：气势如虹，强势跑赢大盘 3（2）细分板块：电子系统组装和光学器件子板块后来居上 42、2022年电子行业维持高景气度 5（1）国际半导体市场：复苏进程依旧 5（2）国内半导体行业：1-7月份电子制造业“量”“质”齐升 6（3）上市公司：上半年业绩向好，盈利改善 6二、电子产业前瞻：看好长期发展，关注创新机遇 7三、智能移动终端 91、移动支付NFC成为亮点 92、指纹识别将成为智能机主流配置 103、天线元器件单机配置数量将继续增高 11四、新兴智能终端 131、智能穿戴的硬件产业链 132、借自贸区东风，体感游戏机大陆市场将爆发性增长 15五、智能家居 16六、安防行业 181、城市“平安化、智慧化”继续推升下游需求 182、“规模化，平台化，垂直一体化”成为趋势 19七、投资策略 21一、电子行业前三季度回顾1、前三季度行情回顾:电子板块大幅跑赢大盘（1）指数行情：气势如虹，强势跑赢大盘2022年初至今，申万电子指数大幅上涨，涨幅为43.51%，而同期沪深300指数下跌5.69%，电子指数仅次于信息服务和信息设备板块，全行业涨幅排名第三。与同期的国际主要电子市场的表现相比，A股电子行业指数的涨幅也遥遥领先。（2）细分板块：电子系统组装和光学器件子板块后来居上2022年初至今，申万电子行业细分子行业中，电子系统组装板块涨幅最高，为79.72%；其次为光学元件板块，涨幅为74.43%。涨幅最低的为显示器件，涨幅为23.82%。其中，电子系统组装和光学器件板块上半年的涨幅分别仅为15.93%和0.01%，第三季度开始迅速上涨，后来居上。2、2022年电子行业维持高景气度（1）国际半导体市场：复苏进程依旧观察全球范围半导体行业数据，日美半导体BB值（订单出货比）今年1-7月份一直处于荣枯线以上（高于1），表明半导体行业上游开始复苏，这是整个行业复苏的一个标志。8月份北美半导体指数跌破1.为0.98，我们认为这与部分主要终端设备商推迟重要产品发布有关，现在还不能简单推定全球半导体行业步入衰退，需密切关注后续月份的数据。（2）国内半导体行业：1-7月份电子制造业“量”“质”齐升2022年1-7月份，我国半导体产业的主营总收入为7,598.15亿元，同比增长13.31%；利润总额为299.08亿元，同比增长46.38%，行业运行在高景气度区间，销售规模和盈利水平都得到了较高的提升。（3）上市公司：上半年业绩向好，盈利改善从上市公司的角度来看，2022年上半年，A股中电子元器件行业的营业收入为1045.86亿元，同比增长率为21.43%，高出全部A股营收增速12.8个百分点；行业归属母公司股东的净利润为69.33亿元，同比增长率为41.59%，高出全部A股的同比增速30.16个百分点。其中显示器件板块复苏加快，归属母公司股东的净利润的同比增长率为459.27%；电子系统组装、光学元件等板块归属母公司股东的净利润的同比增长率分别达到85.54%、86.59%。盈利能力方面，2022年上半年，电子元器件行业的销售净利率为7.24%，高于去年同期的5.77%；二季度销售净利率为8.03%，高于去年同期的6.35%和一季度的6.33%；行业的ROA为1.98%，ROE为3.42%；与去年同期相比分别提高了0.68、0.47个百分点，行业盈利情况明显改善。二、电子产业前瞻：看好长期发展，关注创新机遇我们认为电子行业作为我国国民经济的重要支柱，在未来相当长的一段时间内仍将保持快速发展的态势，主要原因基于以下几点：1、政策层面，电子行业是我国经济结构转型的一个重要目标产业，也是信息消费领域的最重要的基础组成部分，相信国家在未来将会投入更大的支持扶植力度，这为行业的快速发展创造了良好的政策环境。2、宏观层面，在“西落东升”的全球大经济格局背景下，电子产业逐步由美日韩台向中国转移已经是大势所趋。中国大陆电子产业逐步切入全球的供应链，随着越来越多技术消化，技术创新，我国电子产业在工艺和制造方面已经具备了较高的竞争力，并开始逐步向高端设计、制造和研发领域以及品牌运作领域进军，部分品牌已经开始了海外市场的品牌输出。3、中观层面，随着我国受教育劳动力的不断增加，我国电子产业拥有工程师红利已经逐步显现；而且我国电子行业的企业家，在年龄和进取精神上都要比韩国和台湾更具优势。4、微观层面，人均GDP水平稳步提高，消费者可支配收入提升，以及借贷消费理念的普及度增加，都将带来消费升级需求。而企业的技术升级带来的全新的消费产品和消费体验，则再不断创造需求，带动电子行业市场规模的扩大。因此，我们看好中国电子产业的长期发展。与发达国家相比，我国的电子行业具备了更多的制造业属性，行业同时资金和技术密集型的特征，其自身的创新力也不断驱动产业的成长，这也是市场给予电子行业高估值的最重要原因。我们认为，电子板块孕育着新的机会，这些机会集中在新技术和新产品的运用上，特别是那些实用性强，消费体验好的高科技产品，将成为电子行业下一轮增长的基础。因此，我们建议重点关注创新领域的投资机会。三、智能移动终端2022年至今，在传统PC市场下滑的背景下，以智能手机和xPAD为代表的智能移动终端需求的持续增长，驱动了电子元器件产业新一轮的成长。伴随着智能手机的市场渗透率不断提升，全球智能手机的渗透率已经达到较高水平，我们认为未来其增速下滑将是大概率事件。智能手机的行业机会将会集中在相关零部件的升级和新技术的应用上，显示屏、镜头，电声器件，连接件，电池，天线和柔性板将成为下一步新技术应用的主战场。我们认为从2022年前三季度的行业发展趋势来看，除了一直以来的元件器微型化、数字化和高清化的趋势以外，未来一年智能机的值得关注的发展趋势主要集中在以下方面：1、移动支付NFC成为亮点2022年以来，HTC、三星、小米、高通、苹果等纷纷推出各自的新品，其中很明显的趋势就是，NFC配置成为标配。例如，HTCnewone成为NFC新机，新GalaxyNote3保持了Galaxy系列NFC的功能；智能手表GalaxyGear同样支持NFC；小米3同样支持NFC；苹果的iphone5S也支持NFC功能，主流机型的支持使移动支付NFC模块成为亮点。NFC是近场移动支付的一种，相对于蓝牙，红外线，WIFI等其他近场技术，NFC（近距离射频无线通讯）技术的安全性、便捷性比较突出，成为手机近场支付的首选。伴随着国内移动支付配套设施的逐步完善，以及NFC手机出货量的不断增加，我们预计国内NFC支付市场也即将步入快车道。相关产业链上市公司将受益。NFC支付的三个重要环节为制卡、芯片和天线。主要产业链梳理如下：2、指纹识别将成为智能机主流配置苹果九月份发布了新款智能手机iPhone5S，其带有的指纹识别功能（TouchID），成为本次为数不多让人眼前一亮的创新。虽然仍然存在安全瑕疵，但是从消费者的使用反馈上来看，这项新功能获得了极高的评价。我们认为，由于苹果的领导效应，指纹识别功能未来会逐步成为智能手机配置的主流。虽然指纹识别技术已经比较成熟，但是运用于智能手机领域需要更精细化的设计和封装技术，目前国际主流采用WLCSP技术。WLCSP技术之前主要用于高清晰度高端相机的零部件封测领域，产能相对有限，指纹识别的加入，势必将导致对于该封测技术需求的增加。全球WLCSP封测业务产能主要集中在少数厂商手里：主要生产厂商与产能如下所示：苹果2021年以3.56亿美元收购了指纹感应技术开发商AuthenTec，iPhone5S的指纹识别传感器芯片正是由其设计，苹果在台积电投片，再由精材科技进行封装，然后由日月光进行打线和SiP。我们预计2021年WLCSP封测需求将逐步放量，A股唯一的相关上市公司华天科技将显著受益。3、天线元器件单机配置数量将继续增高随着用户需求升级和移动互联网技术的进步，用户对手机网络功能越来越青睐，多媒体手机日趋流行，手机无线数据传输的要求也越来越高，手机开始向智能化方向发展。手机已不仅是简单的语音通信工具，很多非语音通信功能都成为标准配置或者备选配置。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线（2G/3G/4G…）、WiFi天线、Bluetooth天线、GPS天线、手机电视天线、FM收音机，NFC天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加，而天线小型化技术LDS等的进步也使这样的多天线设计成可行性增加。此外，由于LDS天线取代FPC天线导致天线单价大幅提升以及单机天线使用量以及移动互联终端越来越多，市场规模仍在不断扩大。2021年全球移动终端天线市场规模约为28.47亿支，预计2021年全球移动终端天线市场容量将超过50亿支，移动终端天线行业将迎来爆发式增长。目前全球LDS产能排前三位的厂商分别是Molex、信维通信、安费诺，台湾启基和硕贝德。因此，信维通信和硕贝德将在此领域明显受益。四、新兴智能终端2022年至今，在传统PC市场下滑的背景下，以智能手机和XPAD为代表的智能移动终端需求的持续增长，驱动了电子元器件产业新一轮的成长。伴随着智能手机的市场渗透率不断提升，我们认为未来其增速下滑将是大概率事件。智能穿戴作为一个新兴的市场，涌现出一大批吸引力较强的产品，比如智能眼镜，智能手表，智能鞋子，体感游戏机、智能汽车、智能家居和智能电视等，伴随着规模化生产带来的成本下降以及技术提升带来的客户体验的提升，新兴智能终端的需求将会迎来爆发性增长，进而可能继续引导下一轮电子行业的向上周期。1、智能穿戴的硬件产业链可穿戴设备在软件方面带来的冲击和改变