京东方流程介绍-课件

CellTest工艺介绍制造TEST何宝2007.9月CellTest工艺介绍制造TEST11.CellTest入门2.CellTest不良分析3.VISUALINSPECTIONSPEC.1.CellTest入门2

1.制定良否的标准 由工程师来制定良品还是不良品之间的标准，这一标准一丁点的偏差都可能造成对众多panel定级上的错误，这是test工作最重要的地方。2.提高成品率：修理任务

量产过程中，成品率中有大约10％的比例通过repair工序，可见repair工作的重要性3.及时反馈不良信息

Test在制定了优劣的标准后重要的是及时将不良发生情况向制造技术以及研发等相关部门沟通1.CellTest入门CellTest任务 1.制定良否的标准1.CellTest入门Cell3CellTest任务流程CellTestCellRepairCellSorterCellTestCuttingModuleCELLTESTCellTest任务流程CellTestCellRe41'stCTTest设备点灯Test时所有不良检出：电器性，目视性不良；确定L/RAddress并传送PanelGrade区分:P,S,T,Q,Repair,NGSorter根据目的对混合的Panel进行分类：L/R,Q级,E-NG,V-NGetc.LaserRepair在Laser设备实施Repair，输入不良类型Data

2‘ndCT判定L/R或Rework成功与否，区分可再次Repair的Panel，同时检出新不良BubbleReworkV-NGE-NG对小型Bubble进行加热以消除之

CTINShippingCuttingScrap

CellTestFlow:1'stCTTest设备点灯Test时所有不良检5CELLSHIPPING15100CELLTESTAP/S/TGrade1510415102CELLREPAIR1NGScrap15105CELLReworkPixelRepair(P)NoRepair(H)Y-ReworkP/S/T/QGrade15109X-ReworkRELIABILITY①②⑦14110VISUALINSPECTIONManualSampling(?)LaserRepair

(혼입)15106OtherRepair(P)CELLREPAIR215103NGBANKR,SⓐⓑQ/NGradePNLSORTER电算系统流程图CELLSHIPPING15100CELLTESTAP/6CELLTEST设备CELLTEST设备7①中所示，”Contact”Button控制设备contact/alignposition;“Align”realign设备重新contact②中所示，”↑↓←→”ButtonshiftmoveAP的W/T,使contact状态达到最好,shift单位分别为5µm,10µm；”Start”控制设备Running/Pause①中所示，”Uncontact”Button控制设备contact/alignposition;“Realign”设备重新contact②中所示，”↑↓←→”ButtonshiftmoveAP的W/T,使contact状态达到最好,shift单位分别为5µm,10µm；”Start”控制设备online/offline③中”Reset”为设备发生Error时，处理之后，点击使设备恢复到正常量产状态；进入其他Mode时，点击”Pause”Button设备操作软件①②②①③①中所示，”Contact”Button控制设备cont8AlignError时，进入UnitMode，Adjust④

中的”↑↓←→”根据中间的数值，进行调整；左右旋转按钮即按照中间数值移动W/TV/W两个轴，旋转W/T进行调整。*点击”Contact”时，一定先点”Realign”*注意使W/T旋转时单位不要设的太大*ODValue值不能太大≦70um④④⑤⑤AlignError时，进入UnitMode，Adjust④

中的”↑↓←→”根据中间的数值，进行调整；左右旋转按钮即按照中间数值移动W/TV/W两个轴，旋转W/T进行调整。*点击”Contact”时，一定先点”Alignment”AlignError时，进入UnitMode，Adjus9“EMO”作用：设备发生异常时，应及时按下EMO，按下后可使设备断电，停止所有马达的运转，起到保护设备和操作人员免受伤害的作用。注意：由于S/TTiltingUp/Down由气缸驱动，如该配件发生Error，“EMO”不起作用，请一定注意！EMOSwitch

EMO位置冷静！“EMO”作用：设备发生异常时，应及时按下EMO，按下后可10SafetySensorSubTable侧2eaWorkTable侧2ea为了保证设备运行状态下操作人员的安全，C/T设备上都设置了SafetySensor。当设备运行状态下，操作人员的任何部位或是任何物品进入感知区域就会触发报警，设备停止运行，起到保证安全的作用。由于设备的突然停止会对硬件部件造成损伤，所以应避免频繁触发SafetySensor。SafetySensorSubTable侧2eaWor11WinforsysUI主界面1234567WinforsysUI主界面123456712PanelJudge界面注意:不要点错Grade，以及漏点、误点DefectCodeCellTest所有的不良判定都是在这个画面下进行的.判级顺序为：判断Panel级别→点击对应的Reasoncode，MuraLevel，如许Repair的上传地址，→把code点在触摸屏panel模拟区的相应位置上→最后点击RESULT测试nextPanel。PanelJudge界面注意:不要点错Grade，以及漏点13BackLightPatternGeneratorDatasourcing

GatescanningAppearanceInspectionLightingInspectionEnvironment-.AmbientTemperature:25±3℃,-.Humidity:65±20%RH-.ViewingDistance:30Cmfromthesurfaceofthemodule

-.ViewingAngle:±40˚InHorizontalDirection,±25˚InVerticalDirection-.AmbientIllumination:1,000±200lux(Appearance),200±50lux(Lighting)，300±50lux(Gray)

MethodDefectPolarize,Broken,Burretc.Pixel,Line,Mura,Poletc.1000±200luxVisualInsp.VisualInsp.InspectorInspectorCellTest检查环境30cmBackLightPatternGeneratorDat14CellTest测试范围:CellTest测试范围:15检查用PatternNo.PatternDescription1CheckerSub2：

Patternflicker检查2RasterL0:

电学性不良:亮点,DO,GO,DDS,DGS,GGS,ESDLineDefect,SlightLine异物性不良Zaratsuki类不良：Align,P/T,DomainL0MuraC/F类不良：PXL盲失，BM盲失，C/FP/T检查用PatternNo.PatternDescriptio16No.PatternDescription3RasterL60:

电学性不良Mura类不良检查异物性不良，黑白点，黑白Gap4RasterL125:

Mura类不良检查异物性不良，黑白点，黑白GapNo.PatternDescriptionRasterL617No.PatternDescription5RasterL188:

Mura类不良检查异物性不良，黑白点，黑白Gap6RasterL255:

Red,Green,Blue灭点Mura类不良检查No.PatternDescriptionRasterL118No.PatternDescription7RedL127:

Red灭点，连续Red色MuraC/F类不良8RedL255:Red灭点，连续，Red像素盲失Red色MuraC/F类不良No.PatternDescriptionRedL12719No.PatternDescription9GreenL127:Green灭点，连续Green色MuraC/F类不良10GreenL255:Green灭点，连续,Green像素盲失Green色MuraC/F类不良No.PatternDescriptionGreenL1220No.PatternDescription11BlueL127:Blue灭点，连续Blue色MuraC/F类不良12BlueL255:Blue灭点，连续，Blue像素盲失Blue色MuraC/F类不良No.PatternDescriptionBlueL12721No.PatternDescription13Address:定位不良位置Panel需要Repair时，传输坐标14Area:不良Map点击时，确定不良发生区域根据不同尺寸Panel会有区别No.PatternDescriptionAddress:A22No.PatternDescription15Windows:CrossTalk检查ZaratsukiAlign确认Remark>.根据Test要求Pattern会有变化No.PatternDescriptionWindows:R232.CellTest点灯不良不良的种类目视性不良(VISUALDEFECT)电学性不良(ELECTRICALDEFECT)外观性不良(APPEARANCEDEFECT)

2.CellTest点灯不良不良的种类242.1目视性不良各种Mura(周边，垂直/水平线，Rubbing，Block，Oblique，未确认)黑/白Gap黑/白点Particle(线性,圆形,其他）Scratch(TFT,CF,Cell内，Touch)C/F不良(BM盲失，Pixel盲失，色Mura，C/FP/T)Zaratsuki(Align,P/T,Domain，etc)Bubble(Large,Small,不定形)SealleakETC(BNU,ContactMiss,CellBent,过充进，未充进)2.1目视性不良各种Mura(周边，垂直/水平线，Rubb25Mura类不良_Gap性现象：Panel边缘泛白，L60下视认性强.PATTERN：L60，L125VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：周边部Gap异常.周边MuraMura类不良_Gap性现象：Panel边缘泛白，L6026Mura类不良_Gap性现象:Panel边缘泛白，L0下视认性强；指压后产生水波纹现象.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：上视角GRADE：Q级orNG产生原因:Seal内或周边异物造成Gap异常.周边白GapMura类不良_Gap性现象:Panel边缘泛白，L0下27Mura类不良_非Gap性现象：Data3和4、Data6和7之间白色带状.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：属于ArrayMura，ArrayPatternnon-uniformity造成.V-BLOCKMuraMura类不良_非Gap性现象：Data3和4、Data628Mura类不良_非Gap性现象：短的平行斜线组PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Rubbing工程参数确认.ObliqueMura类不良_非Gap性现象：短的平行斜线组Obliqu29Mura类不良_非Gap性现象：Rubbing角方向的短线组，以一定间隔发生.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Rubbingcloth上有P/T.RubbingMura(AMode)Mura类不良_非Gap性现象：Rubbing角方向的短线30Mura类不良_非Gap性现象：以一定间隔排列的长斜线组.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Rubbingcloth接合处的Gap或设备震动等原因造成.RubbingMura(BMode)Mura类不良_非Gap性现象：以一定间隔排列的长斜线组.31Mura类不良_非Gap性现象：Gate侧的横向弱线组.PATTERN：L60，L125VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：解决中...水平线Mura(Type1)Mura类不良_非Gap性现象：Gate侧的横向弱线组.水32Mura类不良_非Gap性现象:Gate侧的弱线构成三角形.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：解决中...水平线Mura(Type2)Mura类不良_非Gap性现象:Gate侧的弱线构成三33Mura类不良_非Gap性现象：Panel右侧黑色的条状不良，通常伴有白条状的周边Mura发生.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Rubbing工程时，TBA（预倾角)在Glass的边缘比内部低，所以造成L/C分子旋转不完全.垂直黑线MuraMura类不良_非Gap性现象：Panel右侧黑色的条状不34现象：在中间灰度L60下，Gap部分的颜色与其他位置处相比较黑或较白；指压后产生水波纹现象.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Panel受到挤压后CellGap异常(eg.PSCRACK).Gap变厚产生白Gap，变窄产生黑Gap；也有部分Gap由异物引起，Gap中心可见异物性亮点.黑/白Gap黑/白Gap黑Gap白Gap现象：在中间灰度L60下，Gap部分的颜色与其他位置处相比较35黑/白点现象：黑色或白色的小斑点，多为圆形；形似Gap但是指压后没有水波纹出现.PATTERN：L60，L125，L188VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：黑点主要为PI膜Dimple性Pinhole或PI膜划伤引起；白点主要为Cell内异物、SpacerCluster、PI损害和污染、PICoating的不完全等因素导致.黑/白点黑/白点现象：黑色或白色的小斑点，多为圆形；形似Gap但是指36现象：一般情况下造成亮点或连续，并且不良部分明显可见异物.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：Cell工程中的HardP/T、Lint和Organic造成.Cell异物Cell异物现象：一般情况下造成亮点或连续，并且不良部分明显可见异物.C37现象：分为TFT表面Scratch、CF表面Scratch和Cell内Scratch三种类型.三者均具有明显的方向性，两端呈尖状.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：可以通过观察Scratch处的BM是否完好来判断Scratch是发生在TFT还是CF.工艺中TFT基板或CF基板受到划伤.ASS’Y工程前多为PI膜Scratch；成盒后多为Cutting工程造成的表面Scratch.ScratchScratch类Cell内表面现象：分为TFT表面Scratch、CF表面Scratch38现象：类似被手抹过的痕迹，甚至是手印或指印.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：PICoating后被手或其他物品接触过.Scratch类Touch现象：类似被手抹过的痕迹，甚至是手印或指印.Scratch类39现象：BM盲失在黑色画面下显示为白色的小亮点；Pixel盲失部分在相应的色Pattern下也显示为白色.PATTERN：LO，R，G，BVIEWANGLE：正视GRADE：一般情况下可根据异物标准进行判断，GOOD、Q级orNG.产生原因：大部分为C/F原材料不良.但BM和Pixel盲失同时出现时，CF被Scratch的可能性很大.C/F类BM盲失Pixel盲失现象：BM盲失在黑色画面下显示为白色的小亮点；Pixel盲失40现象：色Pattern下，不良区域的颜色明显与其它区域不同.PATTERN：R，G，BVIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：C/F原材料不良.色Mura(Red)C/F类现象：色Pattern下，不良区域的颜色明显与其它区域不同.41现象：R，G，B的小亮点，多发生于Panel的边角和中心位置.PATTERN：L60VIEWANGLE：正视GRADE：Q级发生原因：在Rubbing工艺进行时由于

RubbingCloth的摩擦产生的较小的PI膜碎屑导致.Zaratsuki类ZaratsukiP/T现象：R，G，B的小亮点，多发生于Panel的边角和中心位置42现象：满屏绿色毛绒状，正视几乎不可见.PATTERN：L60VIEWANGLE：侧视角可视性强GRADE：Q级orNG产生原因:Rubbing深度过浅致使此处PI层的取向力减弱导致不良发生.由于C/F上绿色的亚像素高度最高，且多发生于GreenPXL的边角处.Zaratsuki类ZaratsukiDomain现象：满屏绿色毛绒状，正视几乎不可见.Zaratsuki类Z43现象：L0处漏光现象，部分位置发白Pixel周边部存在漏光现象，有视角依赖性.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：Q级orNG产生原因：TFT和CF在ASS’YAlign时发生Miss；ArrayITOCD大或CFBM过窄.Zaratsuki类ZaratsukiAlign现象：L0处漏光现象，部分位置发白Pixel周边部存在漏光现44现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ASS’YAlign工程中基板间存在Air或N2气泡.Bubble类LCBubble（L）现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.Bubble类LC45现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正视GRADE：NG(<8mm可进行Rework）产生原因：ASS’YAlign工程中基板间存在Vac.Bubble类LCBubble（S）现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.Bubble类LC46现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.PATTERN：全部VIEWANGLE：正视GRADE：NG(<8mm可进行Rework）产生原因：ASS’YAlign工程中基板间存在Vac.Bubble类LCBubble（不定型）现象：不点灯即可见，变换画面始终为黑色.Bubble类LC47现象：Panel四周不规则树支状，多呈深绿色或黑色；不点灯也可见.PATTERN：全部VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：由于SealantDispense后到UVCURE间隔过长造成L/C与Sealant接触或是Sealant的宽窄不均导致部分断开，空气冲入也会造成Sealleak.SealLeak现象：Panel四周不规则树支状，多呈深绿色或黑色；不点灯也48Pixel(亮点、灭点、连续)LineDefect(Y-向，X-向)DOGODDSGGSDGSSlightLine(Y-向，X-向)ESDArray其他2.2电学性不良Pixel(亮点、灭点、连续)2.2电学性不良49现象：L0，60下以像素为单位的亮点；L255下R，G，B下对应的像素暗点.分为个数、连续和间距三种类型.PATTERN：L0，L60；R，G，BVIEWANGLE：正视GRADE：S，T，Q级orNG产生原因：Array不良（Gate、S/D、Active、ITO等）和Cell内异物、Scratch等造成.Pixel类暗点暗点3连续亮点亮点4连续现象：L0，60下以像素为单位的亮点；L255下R，G，B下50现象：X向或Y向亮线.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部Line间Open或Short；ArrayMetalRemain，Cell内金属异物、C/F突起引起上下间short、CommonShort.LineDefectY向L/D

X向L/D

现象：X向或Y向亮线.LineDefectY向L/DX向51现象：Data线从中间断开.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ChemicalAttack、ArrayPhoto工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成；在ArrayCVDRepair如果DGS没有维修成功也可能会造成DO.DO

现象：Data线从中间断开.DO

52现象：Gate线从中间断开.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ChemicalAttack、ArrayPhoto工程的PR原形Open，其他P/T及Scratch等造成.GO

现象：Gate线从中间断开.GO

53现象：Data和Gatecross状亮.线，交叉部分可见异物PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Short处的金属Remain或导电P/T造成.DGS

现象：Data和Gatecross状亮.线，交叉部分可见异54现象：一般为Gate向相邻的一条亮线和一条暗线.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及ArrayRemain引起Pad间Short.GGS

现象：一般为Gate向相邻的一条亮线和一条暗线.GGS

55现象：一般为Data向相邻的一条亮线和一条暗线.PATTERN：L0VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：Pad部或Fan-Out部Scratch、P/T及ArrayRemain引起Pad间Short.DDS

现象：一般为Data向相邻的一条亮线和一条暗线.DDS

56现象：浅灰色亮或暗线，灰度不均，有的部分很不明显.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正视GRADE：NG产生原因：ESD造成Data和RepairLine短接或者在Repair工序对DO没有维修成功也可能造成弱线.SlightLine

Y向X向现象：浅灰色亮或暗线，灰度不均，有的部分很不明显.Sligh57现象：主要为Gate或DataPad处发生白色或黑色楔形连续亮点，部分ESD也可能会造成LineDefect；对Vgh和Vgl调定敏感.PATTERN：L0，L60VIEWANGLE：正视GRADE：发生即NG产生原因：工程中的TFT器件发生静电击穿，多发于Pad部.合理设置IONIZER及设备接地，减少人手触摸Pad部可减小ESD的发生机率.ESDESD现象：主要为Gate或DataPad处发生白色或黑色楔形连58Pad部破损(GatePad&DataPad)AlignMark破损(#1,#2,#3)OLB破损CF破损BURRCRACK(TFT&CF)外观其他(Pad变色、ID破损、OVERGRINDING,E/GMiss等)2.3目视性不良Pad部破损(GatePad&DataPad)2.59现象：Pad部发生破损PATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：GOOD

orNG产生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.Pad部破损Gate部Data部破损<1/2OK破损>1/2NG现象：Pad部发生破损Pad部破损Gate部Data部破60现象：Align十字Mark破损，CellTest设备无法Contact点灯.PATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：GOOD

orNG产生原因：一般为人为因素造成.Align#1Align#2Align#3AlignMark破损破损>1/2->NG现象：Align十字Mark破损，CellTest设备无61现象：OLB部分破损，超过1/2即NG，无法完成Bonding.PATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：GOOD

orNG产生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.OLB破损破损>1/2->NG现象：OLB部分破损，超过1/2即NG，无法完成Bondin62现象：C/F部分brokenPATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：GOOD

orNG

产生原因：在Cutting或是CellTest工程中被磕碰；人为因素也可能造成Broken.CF破损

TFT侧破损1AAC570236CH现象：C/F部分brokenCF破损

TFT侧破损1AAC63现象：Pad、PLG或是显示区均有可能发生Crack；Crack发生在TFT侧会造成一组亮线.PATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：发现即NG产生原因：前工序中被硬物磕碰，或严重的Scratch.CRACK

TFT侧Crack现象：Pad、PLG或是显示区均有可能发生Crack；Cra64现象：Pad部在Cutting后残留有毛边.PATTERN：无VIEWANGLE：正视GRADE：NG（可进行Cu