中国IC设计业概况

中国IC设计业概况

设计业总体进展状况

2024年，中国Ic设计业在产业规模、进展质量和竞争力量等方面取得了长足进步，主要表现在：

1.产业规模快速增长。据设计分会2024年10月10日的数据，本次统计掩盖了632家设计企业，比2024年的569家扩大了63家。统计数据表明，2024年全行业销售额有望达到874.48亿元，比2024年的680.45亿元增长28.57%。根据美元和人民币1：6.15的兑换率，达到142.19亿美元，占全球Ic设计业的比重估计为16.73%（2024年全球设计业将增长5%-6%，销售额估计为850亿美元），比2024年的13.61%提升了3.12个百分点。

2.区域进展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过2位数。表1给出了各区域2024年产业进展统计数据。

地方政府连续强力推动Ic设计业的进展。天津市的IC设计业在在2024年增长149%的基础上，2024年的销售额从2024年的12.95亿元大幅上升到36亿元，增长率达到178%，连续高居国内城市第一位；上海市从2024年的130.87亿元上升到205亿元，增长率达到56.64%：深圳从去年的141.44亿元增长到213.5亿元，增长50，95%：福州从去年的8.764亿元增长到今年的13亿元，增长48.33%：济南从去年的4.12亿元增长到今年的5.82亿元，增长41，19%。西安和成都连续保持了稳步增长的态势，增长幅度分别达到27.41%和24%。深圳成为单个城市设计产业规模冠军。

3.设计企业进展态势喜人。2024年，我国Ic设计企业的进展水平有了较大幅度提高，优势企业的进展更为瞩目。

与去年相比，前10大设计企业中前2名的排序没有发生变化，但有2家为新进入者。这10家企业的销售额总和达到323.35亿元，比上年的231.17亿元增加92.18亿元，10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%，比上年的33.97%增加3.01个百分点。第一名企业的销售额首次超过100亿元，根据1：6.15的美元和人民币兑换率，达到16.75亿美元。前2家企业的销售额跨过了10亿美元。10家企业的平均增长率为39.86%，比行业平均增长率高了个11.35个百分点，10家企业的增长率都达到两位数及以上。从10大设计企业的分布来看，珠三角地区有4家，长三角地区有3家，环渤海地区有3家.分布状况与上年相同。十大设计企业的入门门槛提高到13亿元。

企业的规模和经营质量持续改善。依据统计，2024年估计有124家企业的销售额超过1亿元人民币，比2024年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占到全行业销售总额的80.93%，比2024年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元～1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元-5000万元的企业数量从167家增长到177家。增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。企业的经营规模连续2年整体向上平移。2024年.盈利企业的数量达到409家，比去年的364家，上升了45家，提升了12.36个百分点，不盈利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，连续了前2年的趋势，依据对排名前1OO的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%，提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为30.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家：人员规模500-1000人的企业共13家，比上年增加7家：人员规模100-500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。

4.各产品领域稳步增长。从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，全部其它产品领域的增长率都超过50%，功率Ic和模拟Ic的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在削减的产品领域，但销售额仍旧增长了21.26%，说明智能卡芯片产业的集中度在增加。

5.资本运作和并购再次重启。经过2024年的短暂缄默，2024年，中国Ic设计企业的资本运作和并购再次消失了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq胜利上市，成为过去10年在美上市的第4家中国Ic设计企业，也是近三年来在美国上市的唯一中国Ic设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，舆论界普遍认为这将有力提升同方国芯和国微电子的盈利力量和核心竞争力：近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，制造了中国Ic设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东供应巨大的回报，展讯通信的业务也将连续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业身上，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，呈现出资本市场对Ic设计企业的高度爱好，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。

取得的成果和面临的挑战

我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开头研发100G芯片。在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、中国、亚太和拉美等市场实现大规模发货。在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高阶手机：展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成果，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。在视频监控领域.海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。在移动存储领域，我国企业的存储掌握芯片占有重要的市场份额，在影像共享等领域的产品国内市场占有率超过60%。在信息平安和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。在触摸屏掌握芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付了近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4Gb大容量存储器芯片：DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开头大批量出货。在闪存芯片领域，北京兆易创新在sPINOR闪存市场取得重大突破，产品胜利进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。

尽管我国Ic设计业的进展取得了很大的进步，但一些深层次的冲突依旧存在，进一步进展面临的困难许多，主要表现在：

1.产品竞争力仍旧有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依旧严峻。

2.主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程规律阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍旧依靠国外。依据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的Ic芯片中，上述产品占有肯定份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国Ic对国外的依靠，受制于人的局面也得不到根本扭转。

3.产品同质化状况严峻，近期尚看不到解决的盼望。本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依靠和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争非常普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控进展。

4.企业总体实力不足。估计今年前10大设计企业的第一名照旧无法进入世界前十。全行业的销售额总和仍旧小于世界排名第一位的设计企业销售额。

5.设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础力量不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源削减，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持力量不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危急。

6.创新力量严峻不足。在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍旧是企业的首选。长此以往，企业的进展空间必定受到挤压，生存空间会更狭小。

设计业的市场机遇

从国内外两个市场的进展特点可以看出，将来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍旧是热点，将维持高速进展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会连续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22/20nm，我国企业的压力将会越来越大。需要我们提前做好预案。

云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面对网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大进展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。才智城市等物联网的进展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的进展高潮。

当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMv迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业进展涉及到金融支付，平安性、全球漫游等特点既给我们的企业供应了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。

几点建议

1.要充分熟悉到Ic设计是一个宏大的事业，对我国将来数十年的进展具有关键的、举足轻重的作用。

2.要糊涂地熟悉到我们所面临的的困难。

3.要对正在发生深刻变化的产业生态有糊涂的熟悉，尽快与系统应用厂