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电子产品可制造性设计尹纪兵2019-05-25电子产品工艺设计关键DFV一价格设计(designforValue)DFR—可靠性设计DesignforReliability)DFM一可制造性设计(DesignforManufacturability)DFA可装配性设计(DesignforAssembly)DFT一可测试性设计(DesignforTestability)DFS一可维护性设计DesignforServicability)可靠性高的产品设计可靠性高的元器件与零配件优良的工艺设计与工艺技术产晶本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融文将以智能手机板,工业控制板,以及家电消费类电子产品为主对PcB的1拼板方式尺6按PC610焊另外摘录了PcSM782上电子元件的焊盘标准封装库0201到1210,QFN,OFP,BG目录1PcBA工艺选择2PcBA拼板设计3元件布局需要考虑的因数4.PcBA元件焊盘孔径设计5.焊盘出线方式设计6SMT常见元件焊盘尺寸表7焊盘设计常见问题8.手机板(MTK方案)中常见元件及其开孔卫已目录电1/中/电璃磁珠元件尺寸c外形尺寸电阻/电容/电感/磁珠焊盘尺寸极管焊盟设计推荐六.S表贴元件焊盘推性者设CB工艺边要求焊含拖荐设二,PCBA拼板设计及孔Lc(EA)的盘存计板带角度(小于90的处理方式只杯点改计「韭结构尺寸eut裂制七QHIP,IC焊盘设计通,叫焊元件封装选材料,厚度,长宽比八,BGA焊盘设计中常孔阻焊接插件能合并尽合并,误少件数带芯片元件布局需要考虑较径的器件布局類芯片元件右局热越力要求九。手机板OK方案)中「功故大面积电浏区和接准区的设计带见元件及其开孔触热屏张动芯卡票卡四.PCBA元件焊盘\孔可测江性要求类元竹,007类元件五,焊盘出线方式设社、PCBA工艺

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