2023年指纹识别行业分析报告

2023年指纹识别行业分析报告目录一、苹果借指纹识别技术布局移动支付市场 PAGEREFToc370039414\h31、iPhone5S配备指纹识别功能 PAGEREFToc370039415\h32、苹果重金投入指纹识别技术 PAGEREFToc370039416\h43、iPhone集成指纹识别志在布局移动支付 PAGEREFToc370039417\h54、移动支付市场潜力巨大 PAGEREFToc370039418\h7二、移动支付产业启动 PAGEREFToc370039419\h81、国际：日韩领先，欧美尾随，发展中国家跟进 PAGEREFToc370039420\h82、国内：监管部门及产业相关方共同推动产业起步 PAGEREFToc370039421\h93、趋势：移动支付交易金额随移动互联网经济规模增长而提升 PAGEREFToc370039422\h104、支付安全级别提升是产业爆发突破口 PAGEREFToc370039423\h12（1）业务安全 PAGEREFToc370039424\h12（2）终端安全 PAGEREFToc370039425\h12三、指纹识别产业链：行业需求爆发，WLCSP封装产能瓶颈最大 PAGEREFToc370039426\h131、指纹识别增量市场超100亿美元 PAGEREFToc370039427\h132、指纹识别系统构成 PAGEREFToc370039428\h143、Sensor芯片设计：海外寡头垄断核心技术 PAGEREFToc370039429\h154、Sensor芯片封装：指纹识别引爆需求，WLCSP封装产能紧缺 PAGEREFToc370039430\h165、指纹识别IC：技术高端，由国际DSP大厂完成 PAGEREFToc370039431\h206、指纹识别算法提供商：技术壁垒高，大陆企业参与部分专用领域 PAGEREFToc370039432\h207、NFC：指纹识别的最佳拍档，随移动支付技术升级迎来放量 PAGEREFToc370039433\h228、蓝宝石玻璃:俄罗斯垄断材料，台湾和大陆企业承接切割加工 PAGEREFToc370039434\h23四、指纹识别产业链重点企业简况 PAGEREFToc370039435\h251、硕贝德:指纹识别引爆WLCSP封装需求，移动支付推动NFC天线放量 PAGEREFToc370039436\h252、华天科技：WLCSP封装实现量产，受益行业高景气 PAGEREFToc370039437\h283、世达科技：“产品+服务”创新占据指纹识别市场先机 PAGEREFToc370039438\h29一、苹果借指纹识别技术布局移动支付市场1、iPhone5S配备指纹识别功能9月11日凌晨，苹果公司发布iPhone系列新产品，其中iPhone5S的亮点是隐藏在Home键中的指纹识别功能：iPhone5S的指纹识别模块包括：TouchIDSensor，激光切割的蓝宝石玻璃保护层，不锈钢检测环以及触觉开关等四个部分；TouchIDSensor、绝缘表皮层以及到点真皮层构成一个电容，Sensor从任何方向都能够检测电容值随指纹凹凸而产生的变化，从而精确读出指纹，形成图像；所有的指纹信息都会以数据的形式被储存在A7处理器的一块安全区域，只能被TouchIDSensor访问；不锈钢检测环和触觉开关共同控制指纹识别功能的开关。此外，iPhone5S相比之前产品的创新还包括64位架构的A7处理器，M7运动协同处理器，种颜色的背壳，双LED闪光灯等等。2、苹果重金投入指纹识别技术苹果已经拥有完善的指纹识别技术布局：2023年6月，苹果斥3.56亿美金巨资收购指纹识别产业龙头AuthenTec；（1）此次收购是苹果公司历史史第二大收购，其中条款包括该AuthenTec公司的所有专利权、指纹传感器技术、晶片以及相关的安全技术；（2）AuthenTec拥有全球最先进的指纹识别技术，其拥有的200多项专利为其核心技术构筑了完善的专利保护，它的客户囊括三星、联想、惠普、戴尔、华硕等知名电子产品公司，在Android和Windows平台都有相关应用软件；（3）AuthenTec主打TruePrint专利技术，该技术通过检测表皮下真皮层（人的指纹真正所在之处），实现极其精确可靠的指纹成像。过去5年中，苹果还申请了多项指纹识别/NFC专利，完善自身知识产权布局：（1）美国专利商标局USPTO公布过苹果一项名为“拥有耦合电极像素传感电路、像素传感跟踪和相关办法的指纹传感器”的技术专利，描述的是一种内置在移动设备屏幕下方的，能够远距离“读取”手指生物特征（指纹）的指纹识别技术；(2)另一项专利则是描述近场通讯(NFC)和传感器相结合的电子设备，实际上就是将指纹传感器和NFC整合在一个系统中:日ome健周围的光环也是感应性的，当手指靠近时就能检测到;这种指纹识别和NFC混合按健还可以配置在其他设备上，比如MacBook和iPad以及iWatch等，甚至耳机、电视和遥控器上。3、iPhone集成指纹识别志在布局移动支付移动支付的关键是认证环节。移动支付目前大致有移动钱包、移动支付平台、闭环移动支付等形式，而无论哪种形式，都要涉及到消费者、出售者、发行银行和收款银行等四个对象，都要经过支付请求、认证、授权、支付等几个环节，而其中认证环节是关键，确保交易的安全性。指纹识别技术在身份认证上拥有巨大优势。更便捷：指纹是人类天然的身份标识，它无需记忆，触手可及，且不像钥匙、密码、ID卡等容易被盗用或遗失；输入指纹的过程仅需轻轻一按，方便快捷。更安全：每个人的指纹都是独一无二的，且指纹数据长度约为0.5-2Kbyte之间，是普通密码长度的几百倍，其数据强度也是密码难以比拟的；而随着反欺诈技术的升级，当存在授权行为时，必然是“身临其境”的，也必然留下本人的授权记录。更成熟：和其他生物识别技术相比，指纹识别早已经在消费电子、安防等产业中广泛应用（1）早在2023年，IBM、惠普、戴尔、华硕、联想等国内外知名厂商就推出过用于商务领域的指纹识别笔记本电脑和PC，另外还包括各种指纹U盘、指纹硬盘等产品。（2）指纹锁具已经有了多年的发展，在高档楼盘、办公室、金融机构中都能见到它的身影。4、移动支付市场潜力巨大中国移动支付市场逐步放量，2023年移动支付市场有大幅增长。据艾瑞咨询，2023年中国第三方移动支付市场交易规模达到1511.4亿元，同比增长率高达89.2%；预计到2023年，第三方移动支付市场规模更将突破万亿大关，达到13583.4亿元。2023年~2023年，中国移动支付用户规模从1.48亿人增长到1.87亿人，预计到2023年，这一用户数将达到3.87亿人。二、移动支付产业启动1、国际：日韩领先，欧美尾随，发展中国家跟进日韩：运营商主导，小额支付为主，数字消费为主。日本和韩国都是移动支付普及率很高的国家，远远超过欧美，在2023年12月，日本市场有大约9800万用户使用移动支付业务；日本的移动运营商NTTDoCoMo占据了日本移动支付业务市场的主导地位，它依托其巨大的客户群，通过混业经营、参股银行和信用卡公司扩展对上下游产业链的控制，获得巨大成功；韩国的三大移动运营商（SKT、KTF、LGT）牢牢控制着移动支付产业链，占据产业链的主导地位。日韩移动支付以小额支付和数字消费为主，应用的主要范围包括POS机支付、购买地铁公交票、ATM取款、自动售货机、便利店购物、充当会员卡、停车卡等。其他：美国产业链多方参与、欧洲多国联合运营。目前美国的移动支付还处于初级阶段，远程支付发展迅速；2023年9月，Google与花旗、万事达等产业链各参与方积极合作力推钱包（GoogleWallet）NFC近场支付业务，但是发展相对缓慢，而是以通过外接读卡器利用智能终端实现POS功能模式的Square公司发展迅速，每年支付交易金额达到了50亿美元；欧洲的移动支付主要采用多国运营商联合运营模式，银行仅作为合作者不参与运营活动，技术上更倾向于采用SIM卡作为近场支付的工具；根据comScore发布的一项调查显示，2023年3月，英、法、西、德、意五个国家中有8.5%的用户通过进行移动支付。2、国内：监管部门及产业相关方共同推动产业起步央行集合商业银行、银联和移动运营商等40余家产业相关方共同推出我国的移动支付标准，解决了此前限制产业发展的各参与方的利益矛盾。2023年4月，央行集合商业银行、银联、移动通信运营商等40多家产业相关方，成立了移动支付标准编写组，最终中国银联主导的13.56MHz最终被确定为中国移动支付的近场支付标准；13.56MHz已经是实际的国际标准，技术成熟，商用经验丰富，且无需重新更换POS机等设备，工作量和成本较小。支付宝、快钱等250家企业获得央行颁发的支付许可证，打造第三方支付平台。截止2023年7月6日，总计已有250家企业获得央行颁发的支付许可证，行业发展迅猛；在持有支付许可证的企业中，包括了“国字号”支付企业、众多实力超强的第三方支付企业、“银联系”支付企业、支付宝、财付通等大牌以及互联网巨头等旗下支付产品，产业格局复杂。2023年6月9日，中国移动与中国银联联合推出移动支付产品——钱包，通过NFC-SIM卡即可实现客户的消费行为。这预示着通信业与金融业在移动支付上已达成共识，将共同推动产业发展。3、趋势：移动支付交易金额随移动互联网经济规模增长而提升随着智能终端快速普及，通信网络技术成熟，移动互联网经济发展迅猛，移动支付单笔业务交易金额不断上升2023年移动互联网经济规模仅为199.0亿元，同比增长64%，而预计到2023年，移动互联网经济规模将达到4252.7亿元；与移动互联网经济蓬勃发展相对应，移动购物市场交易规模将从2023年的114.6亿元增长到2023年的2574.2亿元。单笔业务金额持续提高，大额支付是移动支付发展的大势所趋。用户需求：据央行统计数据，从2023年的4180元/笔，增长到2023年的4830元/笔；而到了2023年第一季度，单笔业务交易金额达到了5556元/笔，第二季度这一数字持续攀升，达到了5580元/笔；（1）消费产品级别提升，商品从虚拟商品、小额商品，发展到家具、电器、奢侈品、旅游甚至房、车等大额产品或服务；（2）金融和移动电子商务融合度不断提升，企业级支付需求增多，消费信贷、炒股炒基金热度上升。盈利需求：产业链参与企业难以通过小额支付盈利，大额支付是产业发展的唯一出路（1）当前，移动支付主要盈利来自于功能费、通信费、交易佣金和沉淀资金；（2）小额支付难以深入价值链，目前只在还款、缴费、电信充值等方面有较广泛应用，对比移动支付体系建立过程中大量的人力、物力投入，从中盈利很难；（3）以Square为例，Square对商户收取的费用是，每笔刷卡金额的2.75%或者275美元每月。该收费标准并不算高，但如果Square要从低于10美元的支付金额中获得利润，那这个标准就过低了，但是这种小额支付却占Square业务的较大部分；（4）大额支付的发展能带来高额的交易佣金以及潜在的大额沉淀资金账户，将大大提高产业的盈利能力。4、支付安全级别提升是产业爆发突破口移动支付系统安全是制约移动支付发展的核心问题和主要瓶颈之一，电子商务的正常运行必须依赖计算机网络技术；然而移动互联网具有的自由开放就不可避免地使支付行为面临着各种各样的安全隐患与威胁。（1）业务安全信用安全：用户信用体系有待进一步建设和完善，通常一些小额支付业务可以通过扣除话费的方式进行付费交易，于是就可能产生话费透支、恶意拖欠等现象。同时，由于我国号管理不够完善，许多号购买时尚未采取实名制管理，由此可能造成恶意透支现象发生。（2）终端安全设备安全：丢失会给移动支付用户带来损失，由于的便捷携带，也使得在日常生活中会出现频繁丢失的情况，移动支付通常是卡与银行卡、信用卡相关联，由此可能造成用户在丢失后自己的移动支付帐户被他人冒用的风险，因而必须在硬件设备设置用户身份认证环节。应用安全：对参与交易各方的身份识别，支付须解决的一大问题就是商家和消费者合法身份的确认，由于移动支付将银行、商家紧密联系，涉及现金转帐的往来，如何解决合法身份认证就显得尤为重要，在这一问题上，在应用软件客户端的用户身份认证也很有必要。数据安全：普通通常没有加密技术，在支付过程中往往会造成信息泄露，这已成为移动支付发展的一大难题，用户在使用进行支付时，未进行加密等安全措施保护，而黑客们通过钓鱼网站或木马程序就可以窃取用户信息，将被移动支付功能进行非法复制，从而造成用户的损失，而精心设计的通信加密等保护技术则能形成有效的防护。指纹识别技术能够很好地提升移动支付的安全级别，将成为移动支付时代智能终端等支付设备的标准配件，为移动支付产业的爆发打开突破口。三、指纹识别产业链：行业需求爆发，WLCSP封装产能瓶颈最大1、指纹识别增量市场超100亿美元iPhone5S首先引入指纹识别技术，三星、HTC和国内等品牌未来必然跟进，指纹识别将成为智能和平板电脑的标配。预计在10月发布的HTCOneMax移动定制版HTC8088的照片和配置信息在网上泄露，传言该机配备有指纹识别功能；2023年6月ValiditySensors成为三星的安全和设备管理合作商，与三星共同开拓移动设备上的指纹身份识别技术。2023年全球指纹识别市场规模约30亿美元，目前iPhone5S用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。2、指纹识别系统构成一个典型的指纹识别系统应该包括：指纹识别Sensor+特征提取/匹配模块+特征模板库+应用软件。指纹Sensor录入指纹图像，主要通过光学成像或电容/电感感应实现，当前先进的电容/电感式指纹传感器通常不足0.5cm2，分辨率能达到500像素/英寸以上；特征提取/匹配模块通过特殊的算法提取指纹图像中的总体/局部特征得到完善的指纹信息，并生成相应的指纹模板并存储在特征模板库中；指纹的匹配可分为两步，首先是提取待验证的指纹的特征，然后将其和指纹模板库中的模板指纹进行相似度比较，从而判断两个指纹图像是否来自同一手指，主要由DSP芯片实现；特征模板库用于存储指纹模板，一般是芯片的ROM；应用软件则帮助指纹识别系统实现特定功能，满足移动支付、安防等应用需求。3、Sensor芯片设计：海外寡头垄断核心技术Sensor芯片设计是产业链的核心环节：Sensor的种类包括光学触摸式的、光学滑动式，光电式、晶体电容按压式、晶体压感，晶体热敏、晶体电容滑动式，RF射频式等8种；在指纹传感器的扩展功能上，还有很多积极的研究，如手指导航，双击，单击等，可以用作TOCHPAD，或者用于新型鼠标。全球参与指纹识别Sensor芯片设计的厂商包括Authentec、Validity、DigitalPersona、Fujitsu、Atmel、FPC，国内的有深圳芯微（美资Symwave合资子公司）。指纹识别Sensor芯片设计已经形成双寡头合作集团。苹果+AuthenTec：通过兼并AuthenTec，苹果事实上已经形成了以传感器为核心的指纹识别技术布局；三星+ValiditySensors：（1）ValiditySensors是一家生产指纹扫描传感器、开发身份认证技术的生产商，成立于2023年，致力于将其指纹识别解决方案NatruralID推广到智能和平板中，合作伙伴包括富士康、广达、纬创等台企，经历E轮融资后，总融资已达7860万美元。（2）自从2023年发布产品以来，ValiditySensors已经向OEM厂商提供了超过3000万个传感器（之前主要是安装在PC上）；（3）2023年6月，ValiditySensors成为三星的安全和设备管理合作商，与三星共同开拓移动设备上的指纹身份识别技术。4、Sensor芯片封装：指纹识别引爆需求，WLCSP封装产能紧缺WLCSP封装（晶圆级芯片封装）是近年发展起来的先进封装方式，特别是与TSV（硅通孔技术）技术整合后形成目前最有前景的3D先进封装技术，WLCSP+TSV在封装效果和成本效率两方面均优于传统的封装方式。对比传统的CSP或COB封装技术先切割到单个芯片再封装，WLCSP工艺先在整片片晶圆上封装、测试作业，再切割成芯片成品，达到了微型化的极限；利用TSV技术芯片实现内部互连，可以降低功耗，改善芯片速度；由于WLCSP封装是在整片晶圆上完成封装的，因此每片晶圆上产出的芯片越多，平均成本越低；在良品率接近的情况下，WLCSP必然比传统封装方式具有规模经济性。WLCSP+TSV封装技术过去主要用于COMSSensor芯片封装，目前iPhone5S用的指纹识别Sensor也需要用WLCSP封装，未来WLCSP封装在MEMS芯片封装领域也具有广阔前景。苹果iPhone5S指纹识别Sensor芯片封装由台湾精材科技承接，由于良品率受限精材科技满产仍不能满足苹果需求，苹果已经开始向苏州晶方半导体下订单。WLCS封装技术和工艺壁垒都很高，行业内厂家需要先获得ShellCase（以色列公司）的技术许可，然后再自己完善工艺，目前行业内企业只有不到10家，且多数良品率过低没有量产实力。参与WLCS封装行业的公司较少：台湾精材科技（2023年最早获许可）、晶方半导体（2023年获许可）、昆山西钛（2023年获许可）、硕贝德（在建），韩国AWLP（2023年获许可）、摩洛哥Nemotek（2023年获许可）、长电先进（2023年获许可）、三星（IDM公司）、东芝（IDM公司）；目前行业内具备量产实力的企业有：台湾精材科技、苏州晶方半导体、昆山西钛，此外，硕贝德公告投资一条1万片/月产线，预计2023年下半年量产。目前全球WLCSP代工封装产能：8.5万片/月（主要用于CMOS封装），7万片/月（精材科技和晶方为配套苹果指纹识别Sensor新建产线，良品率低），目前整体产能吃紧；未来iPad或三星等其他厂商开始采用指纹识别，WLCSP封装产能将出现巨大缺口（每一亿个智能终端需要5万片/月的WLCSP产能配套）。全球出货量超过17亿部，平板电脑接近3亿，智能和平板电脑的前置摄像头和功能机摄像头主要采用300万以下的低像素摄像头，由此估算智能终端用低像素摄像头年需求量在20亿个左右；假设一片晶圆切割1500万低像素（30万-300万像素）CMOS芯片（一片晶圆切割1200个左右200万像素CMOS芯片），20亿个智能终端用低像素CMOS芯片需要WLCSP封装产能11.7万片/月；指纹识别Sensor和CMOS的晶圆级封装技术类似，但需要更高级别洁净房和更高的自动化，因此工艺更复杂目前良率更低；每片8寸晶圆可切割指纹识别Sensor芯片200个左右，因此每一亿个智能终端需要5万片/月的WLCSP产能配套；目前智能和平板电脑总出货量达到12亿/年，假设指纹识别模组渗透率达到50%，需要30万片/月WLCSP产能配套。在CMOS封装领域，工艺进步驱动WLCSP封装技术向高像素摄像头延伸，以及阵列式相机的普及，都将给WLCSP封装带来巨大的需求量。工艺进步使WLCSP封装高像素CMOS芯片逐渐开始有经济性优势，由于一片晶圆切割的高像素CMOS芯片数量更少，因此对WLCSP封装的需求量更大。（1）过去WLCSP工艺只在封装300万像素以下的CMOS芯片有经济性优势，但随着工艺进步，更高像素的CMOS影像传感器也能通过WLCSP进行封装；（2）高像素CMOS芯片对WLCSP封装的需求更大，同样一片8寸WLCSP晶圆，能切1200个200万像素CMOS，但是却只能切500个500万像素CMOS。阵列式相机用16个低像素摄像头替代目前智能的高像素后置摄像头，非常适合用WLCSP封装，未来一旦阵列式相机大规模普及，WLCSP封装的需求量也将大幅上升。5、指纹识别IC：技术高端，由国际DSP大厂完成指纹识别IC在指纹识别系统中是算法和应用软件的载体，指纹识别IC提供商多为大型DSP、FPGA、ASIC生产商。指纹识别芯片另一个发展方向是提供面向、PDA等不同使用场景的芯片，与这些产品之间更好的进行技术衔接，进一步扩大指纹传感器的应用领域。目前市场集中在大型DSP芯片厂商：如Atmel、TI、ADI等。6、指纹识别算法提供商：技术壁垒高，大陆企业参与部分专用领域指纹识别算法提供商以为客户提供SDK、EDK软件开发包的形式，甚至开放源代码，或销售自主开发的指纹识别产品，或为指纹识别系统厂商提供源码供厂商进行定制开发，开发难度较大，同时涉及知识产权问题，产业壁垒较高。此类厂商一般衍生于长期以来从事计算机图像处理、模式识别、或者人机交互的研究院所或厂商。他们拥有顶尖的算法人才，对模式识别和图像处理有丰富的研究经验和成功积累，可以对外提供成套的指纹识别算法软件；产业内厂商众多，各有特色，均拥有独特的算法技术；（1）中控科技（ZKSoftware），隶属于专业国际风投中控集团，是全球最大的的指纹识别算法提供商，民用市场占有率接近40%。其拥有员工近1000名，在中国、泰国拥有生产基地。公司的指纹识别算法研究始于1985年，已经拥有超过5000万人的用户群，在全球范围内拥有180万套的使用量，其指纹识别算法专利ZKFinger是全球最为开放的技术之一，已经形成了从License到OEM/ODM/OBM等商业模式，在全球范围内有1600家合作开发商。其他的生物识别技术还包括面部识别、虹膜识别等等；（2）杭州中正（MIAXIS），是由Intel和上海贝岭股份（600171.SH，已撤资）及浙江省天堂硅谷等共同投资组建而成，以自主研发的指纹识别算法为基础，业务集嵌入式指纹识别设备的研发、生产和销售为一体，拥有较强的软件开发能力、独特的指纹识别算法、芯片级的设计技术，在身份认证领域应用广阔，在银行金融方面也有成功应用；（3）浙江维尔（WellCom），是恒生电子（证券代码：600570）和杭州维尔通信的合资公司，其制造基地和服务基地位于金华，公司和全球主要的指纹传感器供应商保持良好的合作，是Atmel、Hitachi、BMF、FPC等指纹识别Sensor厂商在国内的第一大客户，和AuthenTec、Fujitsu公司也保持着良好的合作关系。公司的核心技术是指纹识别技术和指静脉识别技术，拥有多套相应算法，相关产品广泛应用于金融、安防、电信、电子商务等众多领域；（4）海鑫科金（HisignTechnology，430021.OTC），成立于2023年，专业从事以生物特征识别技术为核心的基础技术研究、产品研发、信息化系统建设、系统继承和技术服务，是中国指纹识别行业的领导者，其最主要的核心技术就是多指纹识别算法，此外在掌纹、人脸、笔迹、DNA等识别算法上也有坚实的技术基础。7、NFC：指纹识别的最佳拍档，随移动支付技术升级迎来放量SWP-SIM技术模式已被广泛应用于移动支付，必然使用到NFC模块。SWP-SIM技术采用一颗支持NFC功能的芯片和负责装载应用的安全载体（SE）用单线协议相连的一种支付终端解决方案，通讯频率采用13.56MHz，主要针对现场非接触式支付；SWP-SIM模式又可细分为单SWP和双SWP两种具体实现形式。在SWP-SIM模式下，天线和内置的NFC芯片实现SWP相连，这样，远程支付直接通过无线通信网络实现，现场支付则通过NFC连接的天线实现；NFC模块在现场支付中起到了无可替代的作用。随移动支付产业的成熟以及移动支付技术的成熟，NFC技术将和指纹识别技术一样，成为智能终端的标准配置，迎来产业爆发。NFC模块由芯片和天线两部分组成。NFC芯片:具有相互通信功能，并具有计算能力，部分芯片含有加密逻辑电路及加密/解密模块，开发难度大，市场被NXP,ST、Broadcom,Infineon、三星、高通等少数国外厂商占据;NFC天线:以射频识别技术为基础，采用变压器共搞匹配，一般有绕线/印刷/蚀刻工艺制作的电路线圈和杭干扰能力的铁氧体材料组成，对材料品质、制造工艺稳定性和产品性能一致性要求较高，国内硕贝德、信维通信、顺络电子具有生产能力。8、蓝宝石玻璃:俄罗斯垄断材料，台湾和大陆企业承接切割加工蓝宝石玻璃因其高耐用性成为诸多消费电子产品的保护层，以防止磨损，如用于Vertu的玻璃盖板、iPhone5的镜头保护玻璃等。各种不同应用对蓝宝石晶棒的等级要求差异很大，加工要求也不同。面板和镜头盖片都是双抛片，而LED衬底用蓝玻璃是单抛片；面板用蓝玻璃在很亮的光强照射下去检查闪射颗粒、气泡和云层，而且在大面积里都不能有任何异物，这方面的要求远高于LED衬底材料的要求；面板和镜头盖片都有抗压强度的要求，这对材料的单晶性要求很高，对于多晶的蓝宝石或单晶性不好的蓝宝石在0.3~0.5mm厚度（或以下）的时候，抗压强度极差。蓝宝石保护玻璃生产包括晶棒生产、基板切割以及切割和镀膜。蓝宝石晶棒市场主要由俄罗斯和欧美企业垄断，其中俄罗斯约占70%，欧美约占30%；全球范围内，蓝宝石晶棒的主要供应商有美国Rubicon、GTAdvancedTech，俄罗斯的Monocrystal、ATLAS；蓝宝石基板由蓝宝石晶棒切割而成，主要由台系厂商供应，包括合晶光电、兆远科技、晶美以及鑫晶钻等。基板经过切割、镀膜、增韧等处理就能得到各种应用的蓝宝石玻璃产品。iPhone5S的Home键蓝宝石保护玻璃基板将由兆远科技、晶美材料等厂商提供，而镀膜加工订单将由大陆的蓝思和伯恩两大苹果光学代工厂承接。四、指纹识别产业链重点企业简况1、硕贝德:指纹识别引爆WLCSP封装需求，移动支付推动NFC天线放量.公司拥有国内领先的天线研发和制造能力，主要产品包括天线、笔记本天线、NFC天线、LDS天线等无线终端天线及相关产品。.指纹识别进入智能终端，拉动WLCSP封装行业进入高景气。WLCS封装技术和工艺壁垒都很高，行业内厂家需要先获得SheIICase(以色列公司)的技术许可，然后再自己完善工艺，目前行业内企业只有不到10家，且目前具有量产代工实力的只有台湾精材科技，苏州晶方半导体和无锡西钦;目前全球WLCSP代工封装产能：8.5万片/月（主要用于CMOS封装），7万片/月（精材科技和晶方为配套苹果指纹识别Sensor新建产线，良品率低），目前整体产能吃紧；未来iPad或三星等其他厂商开始采用指纹识别，WLCSP封装产能将出现巨大缺口（每一亿个智能终端需要5万片/月的WLCSP产能配套）。在CMOS封装领域，工艺进步驱动WLCSP封装技术向高像素摄像头延伸，以及阵列式相机的普及，都将给WLCSP封装带来巨大的需求量。9月14日，公司公告投资一条3D先进封装生产线（WLCSP+TSV技术）；公司本次项目有业内强大技术团队作为保证，我们认为公司产线在2023年四季度顺利达产是大概率事件，预计第一条12万片线未来给公司贡献的净利润在2700万/年。在300万像素以下COMS的封装技术中，目前WLCSP+TSV封装技术优势明显，同时全球WLCSP+TSV封装产能有限，因此可以获得较高的利润率；苏州晶方半导体公布的2023年财务数据：公司11年产量13.9万片，收入3.06亿，净利润1.147亿，净利率37%；昆山西钛今年接受调研时的信息：CMOS的TSV晶圆级封装月产量1.2万片，单片收取封装加工费300-380美元（假设平均2023元），单月净利500万元，由此计算净利率21%；预计公司3D先进封装生产线将于2023年四季度开始量产，对比苏州晶方半导体和昆山西钛的盈利能力，公司满产后该业务年营收将达到2.4亿，归属母公司净利润2724万元（股权比例56.76%，假设净利率20%）。公司天线业务的生产及研发投资已完成，公司现在时点正是进入业绩拐点的时刻；中长期看，公司天线业务将进入利润的收获期，同时公司在NFC和无线充电市场里技术领先，行业爆发将首先受益。公司天线业务的大额资本开支（LDS工艺设备，注塑机等）已经完成，NFC和无线充电技术的研发也已经完成，未来研发费用（约3200万/年，占比营收9%）上升有限；公司占比三星天线采购量的5%+，通过刚刚成立的韩国研发中心为三星配套，公司未来在三星天线采购中的占比和设计占比都将提高；众多厂商采用了NFC功能，其中包括三星S3/S4、HTCOne、谷歌Nexus、诺基亚Lumia920/820等旗舰机型，今年移动通信世界大会上，几乎所有高端智能机都加载了NFC功能；公司已经为国内大厂设计和生产多款NFC天线产品；此外，公司于2023年成功开发出无线充产品，具备批量生产能力，开始导入国内大厂（成熟产品和新机型在研项目均有）；目前中兴已经发布无线充电Geek，TCL、联想等国内大厂均有推出无线充电的计划；因此，一旦相关市场启动，公司将是最先受益者，表现出极强的业绩弹性；全球天线市场超过300亿元，目前生产厂家接近20家、竞争较激烈，但硕贝德作为国内天线龙头企业，享受消费电子产业链向大陆转移的红利；12年收入仅3.65亿元，2-3年内营收上15亿是可以期待的，未来成长空间大。公司目前订单饱满，产能利用率在较高水平（预计四季度业绩会有不错的环比增长），我们预计13年和14年EPS分别为0.41元和0.74元（未加入3D先进封装业务利润）。2、华天科技：WLCSP封装实现量产，受益行业高景气华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，通过收购昆山西钛获得晶圆级封装（WLCSP）生产能力。2023年1月，公司出资收购昆山西钛微35%的股权；2023年10月进一步出资受让16.34%的股权，获得昆山西钛微51.34%的表决权；2023年2月，公司拟进一步在2023年内完成昆山西钛微28.85%的股权的收购，将取得63.85%的控股权。公司的西安子公司负责TSSOP、DFN、QFN、BGA和SiP等中高端封装业务，已接获展讯、高通、全志等芯片巨头的智能移动终端芯片的封装订单。昆山西钛目前的WLCSP-TSV封装产能为1万片/月（主要用于封装CMOSSensor），预计13年底扩产至1.5-2万片/月。昆山西钛于2023年获得ShellCase的技术授权，2023年开始实现WLCSP-TSV封装CMOS光学传感器的大批量生产；公司该业务前两大客户是格科微和美光，此外还包括原相、索尼、Arima、中兴、宇龙、康佳、富士康、SuperPix和CompalComm等重要客户。2023年公司晶圆级光学镜头（WLO）和晶圆级摄像头模组（WLC）已经实现量产（产能均为1.5KK/月），二者都是阵列式相机生产的关键技术，公司和阵列式相机厂商Pelican保持密切合作，预计明年将有产品面市。3、世达科技：“产品+服务”创新占据指纹识别市场先机世达科技成立于2023年7月17日，总部位于香港，公司主要从事自动化、触控、安全、能源及通信方面的一系列高科技产品。主要产品包括与自动化相关的设备及服务分销、指纹生物识别装置、无线充电装置、电容触控板、电容触控屏幕控制器及模组、等离子光源产品、高速通讯及汽车相关的产品；公司是全球最大的笔记本电脑指纹识别模块供应商之一，2023年，公司指纹识别产品收入较2023年下跌28.7%，为1.76亿港元，主要是因为下游的笔记本电脑市场需求减少。公司专注于指纹识别技术开发，其自主开发的FingerQ和PrivacQ产品在2023年1月的美国CES消费电子展览获得了极大的关注，目前主要针对亚洲市场提供产品和服务。PrivacQ产品包括各类定制壳（有SamsungGalaxyS3、NoteII、S4以及HTCOne等Android机型）以及180minimicroUSB装置，其中均内置了指纹识别器，以提升设备的安全级别，目前设备价格在50美元至70美元之间。PrivacQ还推出了STK开发工具，便于用户开发更多应用；FingerQ则是一个零监控信息加密云服务平台，通过PrivacQ装置，用户可以用指纹识别系统锁定电邮及其他应用程式，保护隐私；此外，FingerQ还推出了支持PrivacQ的名为Q-Messenger的即时通讯软件，可以把通讯记录加密，必须通过指纹识别验证才能看到对话内容。FingerQ+PrivacQ横跨了指纹识别产业链的算法、应用软件及硬件产品等下游环节，形成了一个软硬件生态系统。公司还在2023年和2023年年初顺利完成了对DDSInc.、ValiditySensorInc.及FPC等从事指纹识别Sensor生产和开发的厂商的战略投资，持股比例分别为25.12%、2%和5.9%，以获得先进的指纹识别技术和保证自身供应链的可靠和有效；日前，公司又宣布将以近4000万港元认购指纹识别公司IDEX公司2.19%的股权。

2023年电子行业分析报告目录一、电子行业前三季度回顾 31、前三季度行情回顾:电子板块大幅跑赢大盘 3（1）指数行情：气势如虹，强势跑赢大盘 3（2）细分板块：电子系统组装和光学器件子板块后来居上 42、2022年电子行业维持高景气度 5（1）国际半导体市场：复苏进程依旧 5（2）国内半导体行业：1-7月份电子制造业“量”“质”齐升 6（3）上市公司：上半年业绩向好，盈利改善 6二、电子产业前瞻：看好长期发展，关注创新机遇 7三、智能移动终端 91、移动支付NFC成为亮点 92、指纹识别将成为智能机主流配置 103、天线元器件单机配置数量将继续增高 11四、新兴智能终端 131、智能穿戴的硬件产业链 132、借自贸区东风，体感游戏机大陆市场将爆发性增长 15五、智能家居 16六、安防行业 181、城市“平安化、智慧化”继续推升下游需求 182、“规模化，平台化，垂直一体化”成为趋势 19七、投资策略 21一、电子行业前三季度回顾1、前三季度行情回顾:电子板块大幅跑赢大盘（1）指数行情：气势如虹，强势跑赢大盘2022年初至今，申万电子指数大幅上涨，涨幅为43.51%，而同期沪深300指数下跌5.69%，电子指数仅次于信息服务和信息设备板块，全行业涨幅排名第三。与同期的国际主要电子市场的表现相比，A股电子行业指数的涨幅也遥遥领先。（2）细分板块：电子系统组装和光学器件子板块后来居上2022年初至今，申万电子行业细分子行业中，电子系统组装板块涨幅最高，为79.72%；其次为光学元件板块，涨幅为74.43%。涨幅最低的为显示器件，涨幅为23.82%。其中，电子系统组装和光学器件板块上半年的涨幅分别仅为15.93%和0.01%，第三季度开始迅速上涨，后来居上。2、2022年电子行业维持高景气度（1）国际半导体市场：复苏进程依旧观察全球范围半导体行业数据，日美半导体BB值（订单出货比）今年1-7月份一直处于荣枯线以上（高于1），表明半导体行业上游开始复苏，这是整个行业复苏的一个标志。8月份北美半导体指数跌破1.为0.98，我们认为这与部分主要终端设备商推迟重要产品发布有关，现在还不能简单推定全球半导体行业步入衰退，需密切关注后续月份的数据。（2）国内半导体行业：1-7月份电子制造业“量”“质”齐升2022年1-7月份，我国半导体产业的主营总收入为7,598.15亿元，同比增长13.31%；利润总额为299.08亿元，同比增长46.38%，行业运行在高景气度区间，销售规模和盈利水平都得到了较高的提升。（3）上市公司：上半年业绩向好，盈利改善从上市公司的角度来看，2022年上半年，A股中电子元器件行业的营业收入为1045.86亿元，同比增长率为21.43%，高出全部A股营收增速12.8个百分点；行业归属母公司股东的净利润为69.33亿元，同比增长率为41.59%，高出全部A股的同比增速30.16个百分点。其中显示器件板块复苏加快，归属母公司股东的净利润的同比增长率为459.27%；电子系统组装、光学元件等板块归属母公司股东的净利润的同比增长率分别达到85.54%、86.59%。盈利能力方面，2022年上半年，电子元器件行业的销售净利率为7.24%，高于去年同期的5.77%；二季度销售净利率为8.03%，高于去年同期的6.35%和一季度的6.33%；行业的ROA为1.98%，ROE为3.42%；与去年同期相比分别提高了0.68、0.47个百分点，行业盈利情况明显改善。二、电子产业前瞻：看好长期发展，关注创新机遇我们认为电子行业作为我国国民经济的重要支柱，在未来相当长的一段时间内仍将保持快速发展的态势，主要原因基于以下几点：1、政策层面，电子行业是我国经济结构转型的一个重要目标产业，也是信息消费领域的最重要的基础组成部分，相信国家在未来将会投入更大的支持扶植力度，这为行业的快速发展创造了良好的政策环境。2、宏观层面，在“西落东升”的全球大经济格局背景下，电子产业逐步由美日韩台向中国转移已经是大势所趋。中国大陆电子产业逐步切入全球的供应链，随着越来越多技术消化，技术创新，我国电子产业在工艺和制造方面已经具备了较高的竞争力，并开始逐步向高端设计、制造和研发领域以及品牌运作领域进军，部分品牌已经开始了海外市场的品牌输出。3、中观层面，随着我国受教育劳动力的不断增加，我国电子产业拥有工程师红利已经逐步显现；而且我国电子行业的企业家，在年龄和进取精神上都要比韩国和台湾更具优势。4、微观层面，人均GDP水平稳步提高，消费者可支配收入提升，以及借贷消费理念的普及度增加，都将带来消费升级需求。而企业的技术升级带来的全新的消费产品和消费体验，则再不断创造需求，带动电子行业市场规模的扩大。因此，我们看好中国电子产业的长期发展。与发达国家相比，我国的电子行业具备了更多的制造业属性，行业同时资金和技术密集型的特征，其自身的创新力也不断驱动产业的成长，这也是市场给予电子行业高估值的最重要原因。我们认为，电子板块孕育着新的机会，这些机会集中在新技术和新产品的运用上，特别是那些实用性强，消费体验好的高科技产品，将成为电子行业下一轮增长的基础。因此，我们建议重点关注创新领域的投资机会。三、智能移动终端2022年至今，在传统PC市场下滑的背景下，以智能手机和xPAD为代表的智能移动终端需求的持续增长，驱动了电子元器件产业新一轮的成长。伴随着智能手机的市场渗透率不断提升，全球智能手机的渗透率已经达到较高水平，我们认为未来其增速下滑将是大概率事件。智能手机的行业机会将会集中在相关零部件的升级和新技术的应用上，显示屏、镜头，电声器件，连接件，电池，天线和柔性板将成为下一步新技术应用的主战场。我们认为从2022年前三季度的行业发展趋势来看，除了一直以来的元件器微型化、数字化和高清化的趋势以外，未来一年智能机的值得关注的发展趋势主要集中在以下方面：1、移动支付NFC成为亮点2022年以来，HTC、三星、小米、高通、苹果等纷纷推出各自的新品，其中很明显的趋势就是，NFC配置成为标配。例如，HTCnewone成为NFC新机，新GalaxyNote3保持了Galaxy系列NFC的功能；智能手表GalaxyGear同样支持NFC；小米3同样支持NFC；苹果的iphone5S也支持NFC功能，主流机型的支持使移动支付NFC模块成为亮点。NFC是近场移动支付的一种，相对于蓝牙，红外线，WIFI等其他近场技术，NFC（近距离射频无线通讯）技术的安全性、便捷性比较突出，成为手机近场支付的首选。伴随着国内移动支付配套设施的逐步完善，以及NFC手机出货量的不断增加，我们预计国内NFC支付市场也即将步入快车道。相关产业链上市公司将受益。NFC支付的三个重要环节为制卡、芯片和天线。主要产业链梳理如下：2、指纹识别将成为智能机主流配置苹果九月份发布了新款智能手机iPhone5S，其带有的指纹识别功能（TouchID），成为本次为数不多让人眼前一亮的创新。虽然仍然存在安全瑕疵，但是从消费者的使用反馈上来看，这项新功能获得了极高的评价。我们认为，由于苹果的领导效应，指纹识别功能未来会逐步成为智能手机配置的主流。虽然指纹识别技术已经比较成熟，但是运用于智能手机领域需要更精细化的设计和封装技术，目前国际主流采用WLCSP技术。WLCSP技术之前主要用于高清晰度高端相机的零部件封测领域，产能相对有限，指纹识别的加入，势必将导致对于该封测技术需求的增加。全球WLCSP封测业务产能主要集中在少数厂商手里：主要生产厂商与产能如下所示：苹果2021年以3.56亿美元收购了指纹感应技术开发商AuthenTec，iPhone5S的指纹识别传感器芯片正是由其设计，苹果在台积电投片，再由精材科技进行封装，然后由日月光进行打线和SiP。我们预计2021年WLCSP封测需求将逐步放量，A股唯一的相关上市公司华天科技将显著受益。3、天线元器件单机配置数量将继续增高随着用户需求升级和移动互联网技术的进步，用户对手机网络功能越来越青睐，多媒体手机日趋流行，手机无线数据传输的要求也越来越高，手机开始向智能化方向发展。手机已不仅是简单的语音通信工具，很多非语音通信功能都成为标准配置或者备选配置。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线（2G/3G/4G…）、WiFi天线、Bluetooth天线、GPS天线、手机电视天线、FM收音机，NFC天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加，而天线小型化技术LDS等的进步也使这样的多天线设计成可行性增加。此外，由于LDS天线取代FPC天线导致天线单价大幅提升以及单机天线使用量以及移动互联终端越来越多，市场规模仍在不断扩大。2021年全球移动终端天线市场规模约为28.47亿支，预计2021年全球移动终端天线市场容量将超过50亿支，移动终端天线行业将迎来爆发式增长。目前全球LDS产能排前三位的厂商分别是Molex、信维通信、安费诺，台湾启基和硕贝德。因此，信维通信和硕贝德将在此领域明显受益。四、新兴智能终端2022年至今，在传统PC市场下滑的背景下，以智能手机和XPAD为代表的智能移动终端需求的持续增长，驱动了电子元器件产业新一轮的成长。伴随着智能手机的市场渗透率不断提升，我们认为未来其增速下滑将是大概率事件。智能穿戴作为一个新兴的市场，涌现出一大批吸引力较强的产品，比如智能眼镜，智能手表，智能鞋子，体感游戏机、智能汽车、智能家居和智能电视等，伴随着规模化生产带来的成本下降以及技术提升带来的客户体验的提升，新兴智能终端的需求将会迎来爆发性增长，进而可能继续引导下一轮电子行业的向上周期。1、智能穿戴的硬件产业链可穿戴设备在软件方面带来的冲击和改变较大，而硬件方面，市场主流观点认为，与智能手机产业链区别不大。智能穿戴产业链的核心，主要集中在CNC精密加工、柔性材料、微投、LDS天线和NFC等技术领域。主要相关上市公司梳理如下：2、借自贸区东风，体感游戏机大陆市场将爆发性增长近日，上市公司百视通发布公告，将与微软共同投资7900万美元成立新公司。其中，百视通拟投入4029万美元，持股51%；微软公司拟投入3871万美元，持股49%。新公司将在新一代家庭游戏娱乐技术、终端、内容、服务等领域展开全面合作，打造新一代家庭游戏娱乐产品和家庭娱乐服务中心，推进公司在游戏产业领域的布局。这个公告在业界产生了巨大的反响，主要原因之一就是大家对微软XBOX这款体感游戏机的期待和关注。2000年6月，国务院办公厅曾转发文化部等7部门《关于开展电子游戏经营场所专项治理的意见》，开始了针对国内游戏机市场的治理工作。《意见》规定“自本意见发布之日起，面向国内的电子游戏设备及其零、附件生产、销售即行停止。任何企业、个人不得再从事面向国内的电子游戏设备及其零、附件的生产、销售活动。”过去几年，世界主要游戏机生产厂商索尼、微软等厂商都曾呼吁中国游戏机市场开放，但是由于牵扯面过大，游戏机禁令的解除工作一直未能取得实质进展。虽然市场上曾多次传出解禁传闻，但都无果而终。而随着上海自贸区相关方案的出台，则意味着我国长达13年的游戏机禁售规定或将解除。有业内分析人士则认为，这是“游戏机禁令”的一次松动，毕竟销售面向全国，外资企业的游戏主机市场可以平移到整个中国。因此未来大