电子产品装配工艺

6.1电子产品技术文件6.2装配工艺技术基础6.3印制电路板的组装6.4整机组装6.5微组装技术简介第6章电子产品装配工艺●熟悉电子产品技术文件：设计文件和工艺文件●熟悉装配工艺技术●掌握印制电路板组装和整机组装●了解微组装技术本章要点6.1电子产品技术文件

1.技术文件的分类①按制造业中的技术分工，将技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，这是我们要讨论的主要内容，将在下面几节详细叙述。②在非制造业领域是按电子技术图表本身特性，分为工程性图表和说明性图表两大类，前者是为产品的设计、生产而用的，具有明显的“工程”特性，而后者是用于非生产目的，例如技术交流、技术说明、专业教学、技术培训等方面，它有较大的“随意性”和“灵活性”，可以随着电子技术的发展，不断有新的名词、符号和代号出现。这部分内容本课程就不具体分析了。2.产品技术文件的特点(1)标准严格：产品技术文件要求全面、严格地执行国家标准，不能有丝毫“灵活性”，或者其他标准。所谓“企业标准”，只能是国家标准的补充或延伸，而不能与国标相左(2)格式严谨：按照国家标准，工程技术图具有严谨的格式，包括图样编号、图栏、图幅分区等。(3)管理规范：产品技术文件由技术管理部门进行管理，涉及文件的审核、签署、更改、保密等方面都由企业规章制度约束和规范。技术文件中涉及核心技术的资料，特别是工艺文件是一个企业的技术资产，对技术文件进行管理和不同级别的保密是企业自我保护的必要措施。

设计文件是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中逐步形成的文字、图样及技术资料，它规定了产品的组成、型号、结构、原理以及在制造、验收、使用、维修、贮存和运输产品过程中，所需要的技术数据和说明，是组织生产和使用产品的基本依据。设计文件由设计部门编制。在编制时，其内容和组成应根据产品的复杂程度、继承性、生产批量、组成生产的方式以及是试制还是生产等特点区别对待，在满足组织生产和使用要求的前提下，编制所需的设计文件。6.1.1设计文件1.设计文件的特征电子产品及其组成部门根据产品的特征分为八级，各级的名称及代号如表6.1所示。说明：电子产品种类繁多，一般产品结构复杂程度可分为简单产品和复杂产品。按产品的结构特性可分为：成套设备、整件（组件）、部件、零件。按产品的使用和制造情况可分为：专用件、通用件、标准件、外购件。为了便于对设计文件分类编号，规定电子产品及其组成部分按其结构特征及用途分为8个等级：①零件是一种不采用装配工序而制成的产品。②部件是由两个或两个以上零件或材料、零料等以可拆卸或不可拆的连接形式组成的产品。③整（组）件是由材料、零件、部件等经装配连接所组成的具有独立结构或独立用途的产品。④成套设备是若干个单独整件相互连接（如机械的、电气的等）而共同构成的成套产品（这些单独整件一般制造厂中不需要经过装配或安装），以及其它较简单的成套设备。例如雷达、计算机等设备属这一级。这级代码号（或图样编号）为1级。2.设计文件的分类下面介绍几种设计文件的分类方法。(1)按表达的内容分：①图样。②略图。③文字和表格。(2)按形成的过程分：①试制文件。②生产文件。(3)按绘制过程和使用特征分：①草图是设计产品时所绘制的原始图样，是供生产和设计部门使用的一种临时性的设计文件。草图可用徒手绘制。②原图供描绘底图用的设计文件。③底图是作为确定产品及其组成部分的基本凭证。底图又可为：基本底图、副底图、复印图。3.设计文的组成及完整性(1)设计文件的完整性设计文件是组织生产的必要条件之一，必须完整。一般在满足组织生产和提供使用的前提下，由设计部门和生产部门参照表6.2协商确定。(2)设计文件的编号方法①十进分类编号方法。这种方法就是将产品的设计文件按规定的技术特征（主要根据产品的功能、结构、材料、用途、工艺特征），分为10级（从0~9），每级分为10类（0~9），每类分为10型（0~9），每型又分为10种（0~9）。在特征标记前，冠以汉语拼音字母表示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记号，最后是文件简号。例6.1AB2.022.005MX

AB

2.022

.005

MX企业代号级类型种登记顺序号文件简号②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列化程度较低的机械产品。例6.2Gh2-0JT

Gh

2-0

JT企业代号基本代号文件简号4.设计文件的格式及填写方法(1)设计文件的格式现行标准规定了各种设计文件的格式，计有格式（1）、格式（2）等15种。不同的文件采用不同的格式。(2)设计文件的填写方法

每张设计文件上都必须有主标题栏和登记栏，零件图还应有镀涂栏，装配图、安装图和接线图还应有明细栏。1）主标题栏。主标题栏放在设计文件每张图样的右下角，用来记载图名（产品名称）、图号、材料、比例、重量、张数、图的作者和有关职能人员的署名及署名时间等。2）明细栏。明细栏位于主标题栏的上方，用于填写直接组成该产品的整件、部件、零件、外购件和材料，亦即在图中有旁注序号的产品和材料。填写方法是按装入所述装配图中的整件、部件、零件、外购件和材料的顺序，依照十进分类编号由小到大的顺序自上而下地填写，当位置不够时，可再向上延续。

当装配图是两张或两张以上的图纸时，明细栏放在第一张上。复杂的装配图允许用4号幅面单独编制明细栏，作为装配图纸时，明细栏应自上而下填写。

5.常用设计文件介绍（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其结构总形状。装配图一般包括下列内容：表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。（3）电原理图（DL）：电原理图是详细说明产品元件或单元间电气工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料。在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图与接线图一起使用。组成产品的所有元件在图上均以图形符号表示，但为了清晰方便，有时对某些单元亦可以用方框表示。各符号在图上的配置可根据产品基本工作原理，从左至右，自上而下地排成一列或数列，并应以图面紧凑、清晰、顺序合理、电连接线最短和交叉最少为原则。对于在电原理图上采用方框图形表示的单元，应单独给出其电原理图。在原理图中各元件的图形符号的右方或上方应标出该元件的位置符号，各元件的位置符号一般由元件的文字符号及脚注序号组成。（4）接线图（JL）：表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，它和电原理图或逻辑图一起用于产品的接线、检查、维修。接线图还应包括进行装接时必要的资料，例如接线表，明细表等。对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助视图。看接线图时同样应先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图。而后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。（5）技术条件（JT）：技术条件是指对产品质量、规格及其检验方法等所做的技术规定。技术条件是产品生产和使用应当共同遵循的技术依据。

技术条件的内容一般应包括：概述、分类、外形尺寸、主要参数、例行和交收试验、试验方法、包装和标志、贮存和运输。对产品的组成部分，如整件、部件、零件，一般不单独编写技术条件。（6）技术说明书（JS）：用于说明产品用途、性能、组成、工作原理和使用维护方法等技术特性，供使用和研究产品之用。技术说明书的内容一般应包括：概述、技术参数、工作原理、结构特征、安装及调整。概述：概括性地说明产品的用途、性能、组成、原理等。技术参数：应列出使用、研究本产品所必须的技术数据以及有关计算公式和特性曲线等。工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图（包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。在必要时，根据使用的需要可同时编制使用说明书，其内容主要包括产品的用途、简要技术特性及使用维护方法等。对于简单的产品编使用说明书即可。（7）明细表（MX）

明细表是表格形式的设计文件，内容包括成套设备明细表、整件明细表、成套件明细表（包括成套安装件、成套备件、成套工具和附件、成套装放器材、成套包装器件）。

工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。1.工艺基本概念（1）工艺：是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，改变它的几何、外形尺寸、表面状态、内部组织，物理化性能以及相互关系，最后使之成为产品的方法，是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验。工艺通常是以文件的形式反映出来。工艺文件是企业进行生产准备、原材料供应、计划管理、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据，是加工生产、检验的技术指导。6.1.2工艺文件（2）工艺管理：企业内部的工艺管理属于微观工艺管理和各级机电工业管理部门属于宏观的工艺管理。（3）工艺规程：工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。工艺规程按使用性质分为：①专用工艺规程。②通用工艺规程。③标准工艺规程（典型工艺细则）。④工艺路线。⑤工艺装备（工艺装置）。２．工艺工作的内容1）产品试制阶段的主要工作，投产前的工艺准备工作有六项，即：①设计方案讨论；②审查产品工艺性；③拟定工艺方案；④编制工艺路线；⑤编工艺文件；⑥工艺初步评审。

试生产阶段工艺工作有三项，即：①处理生产技术问题（工装验证及工艺试验）；②工艺最终证审；③编写技术总结、修改工艺文件。2）产品定型阶段的工艺工作分四个阶段，即：①设计文件的工艺性审查；②编制关键件工艺规程；③编制产品定型工艺文件；④定型工艺文件编号归档。3.工艺文件分类（1）工艺管理文件：这是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。主要有：工艺文件目录；工艺路线表；材料消耗工艺定额明细表；配套明细表；专用及标准工艺装配表。（2）工艺规程：①按使用性质可分为：专用工艺规程；通用工艺规程；标准工艺规程。②按加工专业可分为：机械加工工艺卡；电气装配工艺卡；扎线工艺卡；油漆涂覆工艺卡。4.工艺文件内容工艺文件是企业组织生产、指导操作、保证产品产量的重要手段和法规，因此工艺文件应做到正确、完整、统一、清晰。（1）完整性要求工艺文件的种类和内容按生产性质、类型及复杂程度对生产定型的工艺文件规定了完整性要求。（2）成册要求：工艺文件的成册是指对一项产品工艺文件的装订成册要求。可按设计文件所划分的整件为单元进行成册，也可按工艺文件中所划分的工艺类型为单元进行成册，同时也可以根据其实际情况按上述两种方法进行混合交叉成册。成册的册数根据产品的复杂程度可成为一册或若干册，但成册应有利于查阅、检查、更改、归档。总册应有总封面及总目录，而每一分册也应具有单独的封面和目录以利查阅。5.工艺文件的编号及简号工艺文件的编号是指工艺文件的代号，简称“文件代号”。第一部分是企业区分代号，由大写的汉语拼音字母组成，用以区分编制文件的单位，例如图中的“SJA”即上海电子计算机厂的代号。第二部分是设计文件十进制数分类编号。第三部分是工艺文件的简号，由大写的汉语拼音字母组成，用以区分编制同一产品的不同种类的工艺文件，图中的“GJG”即工艺文件检验规范的简号。第四部分是区分号。当同一简号的工艺文件有两种或两种以上时，可用标注区分号(数字)的方法加以区分。6.工艺文件的编制方法(1)编制工艺文件的原则：编制工艺文件应以保证产品质量，稳定生产为原则，应以采用最经济最合理的工艺手段进行加工为原则。编制工艺文件的基本原则如下：①要根据产品批量大小和复杂程度区别对待。如对单件小批量生产，编制内容要简单扼要，对大批量生产编制要完整、科学细致。②要考虑生产车间的组织形式、设备条件和工人的技术水平等情况，使文件编制的深度适当。③对于未定型的产品，可不编制工艺文件。④工艺文件应以图为主，使操作者一目了然，便于操作，必要时可加注简要说明。⑤凡属工人应知应会的工艺规程内容，工艺文件中不再编写。(2)编制工艺文件的方法及要求。在编制整机工艺文件时，要仔细分析设计文件的技术条件、技术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图及有关的零、部件图等。编制时先考虑准备工序，如各种导线的加工处理、元器件引线成形、浸锡、各种组合件的装接、印标记等，编制出准备工序的工艺文件。凡不适合直接在流水线上装配的元器件，可安排在准备工序里去做。接下来考虑总装的流水线工序。先确定每个工序的所需工时，然后确定需要用几个工序（工时与工序的多少主要考虑日产量和生产周期）。要仔细考虑流水线各工序的平衡性，安排要顺手，最好是按局部分片分工，尽可能不要上下翻动机器，正反面都装焊。编制工艺文件还要注意以下几点要求：①编制的工艺文件要做到准确、简明、统一、协调并注意吸收先进技术，选择科学、可行、经济效果最佳的工艺方案。②工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行国标或部标规定。③工艺附图要按比例绘制并注明完成工艺过程所需要的数据（如尺寸等）和技术要求。④尽量引用部颁通用技术条件和工艺细则及企业的标准工艺规程。最大限度地采用工装或专用工具、测试仪器和仪表。⑤易损或用于调整的零件、元器件要有一定的备件。视需要注明产品存放、传递过程中必须遵循的安全措施与使用的工具、设备。⑥编制关键件、关键工序及重要零、部件的工艺规程时，要指出准备内容、装联方法、装联过程中的注意事项以及使用的工具、量具、辅助材料等。视需要进行工艺会签，以保证工序间的衔接和明确分工。7.常见工艺图表简介（1）工艺路线表：工艺路线表是能简明列出产品零、部、组件生产过程中由毛坯准备到成品包装，在工厂内外顺序经过的部门及各部门所承担的工序简称，并且列出零、部、组件的装入关系的一览表，它的主要作用的：①生产计划部门作为车间分工和安排生产计划的依据，并据此建立台账，进行生产调度。②作为工艺部门专业工艺员编制工艺文件分工的依据。（2）元器件工艺表：为了提高插装（机插或手工插）的装配效率和适应流水生产的需要，对采购进来的元器件要进行预处理加工（即对元器引线进行成形加工）而编制的元器件加工汇总表，是供整机产品、分机、整件、部件内部电器连接的准备工艺。（3）导线及扎线加工表：为整机产品、分机、整件、部件进行系统的、内部的电路连接所应准备的各种各样的导线、扎线、电缆等加工汇总表，是企业组织生产、进行车间分工、生产技术准备工作的最基本的依据。（4）配套明细表：是为了说明部件、整件装配时所需用的零件、部件、整件、外购件（包括元器件、协作件、标准件）等主要材料，以及生产过程中的辅助材料等，以便供各有关部门在配套准备时作为领料、发料的依据。（5）装配工艺过程卡：用来编制产品的部件、整件的机械性装配和电气连接的装配工艺全过程。（6）工艺说明及简图：用来编制在其他格式上难以表达清楚、重要的和复杂的工艺。对某一具体零、部、整件提出技术要求，也可以作为其他表格的补充说明。因此，本格式要有明确的产品对象。6.2装配工艺技术基础1.组装特点：

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。不然的话，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，一旦混进次品，就不可能百分之百地被检查出来，产品质量就没有保证。6.2.1组装特点及技术要求2.元器件组装技术要求1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件（如2瓦以上的电阻）要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装（重量超过28g）应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的生产条件，必须研究几种可能的方案，并选取其中最佳方案。目前，电子产品的组装方法，从组装原理上可以分为：1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务（某种功能），这种方法能得到在功能上和结构上都属完整的部件，从而便于生产、检验和维护。不同的功能部件（接收机、发射机、存储器、译码器、显示器）有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸，很难做出统一的规定，这种方法将降低整个产品的组装密度。此法适用于以分立元件为主的产品组装。6.2.2组装方法2.组件法

组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法是针对为统一电气安装工作及提高安装密度而建立起来的。根据实际需要又可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于组装以集成器件为主的产品。3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。微型电路的发展，导致组装密度进一步增大，以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理。电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。1.印制导线连接印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的元器件，有必要考虑固定措施。6.2.3连接方法2.导线、电缆连接对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板、印制板与印制板之间的电气连接基本上都采用导线与电缆连接的方式。在印制板上的“飞线”和有特殊要求的信号线等也采用导线或电缆进行连接。导线、电缆的连接通常通过焊接、压接、接插件连接等方式进行连接。现在也有采用软印制线代替导线进行连接。3.其它连接方式在多层印制板之间的连接是采用金属化孔进行连接。金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片用螺钉压接。大部分的地线是利用底板或机壳进行连接。6.3印制电路板的组装6.3.1组装工艺通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引脚通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。电子元器件种类繁多，外形不同，引脚也多种多样，所以印制板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点，装配密度，以及产品的使用方法和要求来决定。元器件装配到基板之前，一般都要进行加工处理，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏等好处，而且还能得到机内整齐美观的效果。1.元器件引线的成形（1）预加工处理元器件引线在成形前必须进行加工处理。这是由于元器件引线的可焊性虽然在制造时就有这方面的技术要求，但因生产工艺的限制，加上包装、贮存和运输等中间环节时间较长，在引线表面产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降。引线的再处理主要包括引线的校直，表面清洁及上锡三个步骤，要求引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和残留物。

（2）引线成形的基本要求引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状。目的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求如下：①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm。②弯曲半径不应小于引线直径的两倍。③怕热元件要求引线增长，成形时应绕环。④元件标称值应处于在便于查看的位置。⑤成形后不允许有机械损伤。(a)水平安装(b)垂直安装图6-5引线成形基本要求引线成形基本要求如图6-5所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图6-5(a)为0~2mm，图6-5(b)h≥2mm；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。（3）成形方法为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水线上自动完成的。在没有专用工具或加工少量元器件时，可采用手工成形，使用平口钳、尖嘴钳、镊子等一般工具。有些元器件的引出脚需要修剪成形。由长到短按顺序对孔插入，如图6-6所示。图6-6多引脚修剪成形2.元器件的安装方法

元器件的安装方法有手工安装和机械安装，前者简单易行，但效率低，误装率高。而后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格，一般有以下几种安装形式：（1）贴板安装：安装形式如图6.7所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或套绝缘套管。

图6-7贴板安装图6-8悬空安装（2）悬空安装：安装形式如图6.8所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面有一定高度，安装距离一般在3~8mm范围内，以利于对流散热。（3）垂直安装：安装形式如图6-9所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但对质量大引线细的元器件不宜采用这种形式。（4）埋头安装（倒装）：安装形式如图6-10所示。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。

图6-9垂直安装图6-10埋头安装图6-11有高度限制的安装（5）有高度限制时的安装：安装形式如图6-11所示。元器件安装高度的限制，一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。（6）支架固定安装：安装形式如图6-12所示。这种方法适用于重量较大的元件，如小型继电、变压器、阻流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。图6-12支架固定安装3.元器件安装注意事项①元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同，如图6.13（a）所示。（b）、（c）则应根据实际情况处理。图6-13引线弯脚方向②安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕1~2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。③为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。④大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。6.3.2组装工艺流程1.手工方式1)在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，操作顺序是：待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验2）对于设计稳定，大批量生产的产品，印制板装配工作量大，宜采用流水线装配。每拍元件（约6个）插入→全部元器件插入→1次性切割引线→一次性锡焊→检查。引线切割一般用专用设备——割头机，一次切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。2.自动装配工艺流程自动装配一般使用自动或半自动插件机和自动定位机等设备。自动装配和手工装配的过程基本上是一样的，通常都是从印制基板上逐一添装元器件，构成一个完整的印制线路板，所不同的是，自动装配要求限定元器件的供料形式，整个插装过程由自动装配机完成。①自动插装工艺过程框图如图6-14所示。经过处理的无器件装在专用的传输带上，间断地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成形、移至基板、插入、弯角等动作，并发出插装完了的信号，使所有装配回到原来位置，准备装配第二个元件。印制板靠传送带自动送到另一个装配工位，装配其它元器件，当元器件全部插装完毕，即自动进入波峰焊接的传送带。图6-14自动控制插装工艺流程印制电路板的自动传送，插装，焊接，检测等工序，都是用电子计算机进行程序控制。它首先根据印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相对位置等，确定可插装元器件和选定装配的最好途径，编写程序，然后再把这些程序送入编程机的存贮器中，由计算机自动控制完成上述工艺流程。②自动装配对元器件的工艺要求：自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于自动装配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以进行自动装配的，在这里最重要的是采用标准元器件和尺寸。对于被装配的元器件，要求它们的形状和尺寸尽量简单，一致，方向易于识别，有互换性等，另外，还有一个元器件的取向问题。即元器件在印制板什么方向取向，对于手工装配没有什么限制，也没有什么根本差别。但在自动装配中，则要求沿着X轴和Y轴取向，最佳设计要指定所有元器件只有一个轴上取向（至多排列在两个方向上）。为希望机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列。元器件的引线孔距和相邻元器件引线孔之间的距离，也都应标准化，并尽量相同。6.4整机组装6.4.1整机组装的结构形式

电子产品机械结构的装配是整机装配的主要内容之一。组成整机的所有结构件，都必须用机械的方法固定起来，以满足整机在机械、电气和其它方面性能指标的要求。合理的结构及结构装配的牢固性，也是电气性可靠性的基本保证。整机结构与装配工艺关系密切，不同的结构要有不同的工艺与之互相适应。不同的电子产品组装级，其组装结构形式也不一样。1.插件结构形式插件结构形式是应用最广的一种结构形式，主要是由印制电路板组成。在印制板的一端备有插头，构成插件，通过插座与布线连接，有的直接将引出线与布线连接，有的则根据组装结构的需要，将元器件直接装在固定组件支架（或板）上，便于元器件的组合以及与其他部分配合连接。2.单元盒结构形式这种形式是适应产品内部需要屏蔽或隔离而采用的结构形式。通常将这一部分元器件装在一块印刷板上或支架上，放在一个封闭的金属盒内，通过插头座或屏蔽线与外部接通。单元盒一般插入机架相应的导轨上或固定在容易拆卸的位置，便于维修。3.插箱结构形式一般将插件和一些机电元件放在一个独立的箱体中，该箱体有接插头，通过导轨插入机架上。插箱一般分无面板和有面板两种形式。4.底板结构形式该形式是目前电子产品中采用较多的一种结构形式，它是一切大型元器件，印制电路及机电元器件的安装基础,睡面板配合，很方便地将电路与控制、调谐等部分连接。5.机体结构形式机体结构是决定产品外形并使其成为一个整体结构。它可以给内部安装件提供组装在一起并得到保护的基本条件，还能给产品装配，使用和维修带来方便。6.4.1整机组装的工艺要求电子产品的装配工艺在产品设计制造的整个过程中具有重要的意义，它将直接影响到各项技术指标能否实现或能否用最合理、最经济的方法实现。如果在结构设计中对工艺性考虑不周到，不仅会生产造成困难，还将直接影响到生产率的提高。

1）结构装配工艺应具有相对的独立性。整机结构安装通常是指用紧固件和胶粘剂将产品的元器件的零、部、整件按设计要求装在规定的位置上。由于产品组装采用分级组装，整机中各分机、整件和部件的划分，不仅在电气上具有独立性，而且在组装工艺上也具有相对的独立性，这样不仅便于组织生产，也便于整机的调整和检验。2)机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。3)机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。并尽可能地采用有效的新型连接结构形式。4)机械结构装配应便于设备的调整与维修。在电子产品中需要经常调节或更换的元器件，应保证装拆及更换的方便，并且在更换及调整时不应影响其它元器件或部件。此外，还应考臣在整机维修时，容易打开，便于观察修理。5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。6)要合理使用紧固零件。紧固件的合理使用，是结构工艺性的重要环节。一般地说，整机中使用紧固件少，工艺性就好，紧固件使用合理，工艺性就愈好，而合理使用紧固件对产品的可靠性也有很大影响。7)提高产品耐冲击，振动的措施。电子产品在使用和运输过程中，不可避免地会受到振动、冲击等机械力的作用，使其受到损坏或无法工作。为了保证电子产品在外界机械因素影响下仍能可靠的工作，除了安装减振器进行隔离外，还应考虑对产品中的各元器件和机械结构采用耐振措施，一般可从下列两上方面采取措施：

①提高电子产品各元器件及结构件本身抗振动、冲击的能力。

②采取隔振措施。隔振是防护电子产品免受振动的一种重要措施。8)应保证线路连接的可靠性。在电路装配中，线路连接的主要方法是焊接。焊接质量直接影响产品的电性能和可靠性，因此装配中的焊接工艺十分得重要。9)操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。1.整机联装的内容

整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体。总装的装配方式，从整机结构来分，有整机装配和组合件装配两种。对整机装配来说，整机是一个独立的整体，它把零、部、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分的整体，具有独立工作的功能。如：收音机，电视机，信号发生器等等。而组合件装配，整机则是若干个组合件的组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以拆卸，如大型控制台，插件式仪器等等。6.4.3整机联装2.整机联装的基本原则

整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。3.整机联装的工艺过程及要求整机联装的工艺过程为：准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。总装工艺过程的先后程序有时可以作适当变动，但必须符合以下两条：①使上下道工序装配顺序合理或加工方便。②使总装过程中的元器件损耗应最小。4.常用零部件装配工艺从装配工艺程序看，零部件装配内容主要包括安装和紧固两部分。安装是指将安装配件放置在规定部件的全部过程。装配件的结构组成不外乎有电子元件、机械结构、辅助构件和紧固零件等，安装的内容是指对装配件的安放，应满足其位置、方向和次序的要求，直到紧固零件全部套上入扣为止，才算安装过程结束。紧固是在安装之后用工具紧固零件拧紧的工艺过程。在操作中，安装与紧固是紧密相联的，有时难以截然分开。当主要元件放上后，辅助构件，紧固件边套装边紧固，但是一般都不拧得很紧，待元件位置初步得到固定后，稍加调整拔正再作最后的固定。下面介绍几种常用零部件的装配。（1）电位器的安装电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点：有锁紧装置时的安装。这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图6.15为带锁紧装置的电位器安装。利用锁紧螺母内锥面对弹性夹锥面施加的夹合力将调整芯轴夹紧，在振动冲击中不发生角位移，拧动锁紧螺母不直接碰到芯轴，施加的是渐近力，不影响已调好的轴位，容易锁定在最佳点上，且便于调试。装配中拧动锁紧螺母检查其锁定性能，拧紧时用2寸起子应拧不动芯轴，拧松时芯轴应能被轻松地转动。图6-15有紧锁装置的电位器安装有定位要求时的安装。定位是指元件本身的定位和元件转轴的定位。装配件必须具有两个以上的紧固点才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往设置定位圈，定位销和定位凸缘与装置板上相应的定位孔，定位槽相嵌套，当轴向得到固定后，不致产生经向角位移，在安装中必须使定位装置准确入位。转轴定位表现在控制轴的装配效果上，如图6-16所示，电位器安装中，要求旋钮相对于面板刻度标志配制对零标志点（常用配钻点漆的方法）应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。图6-16有定位要求的电位器安装(2)散热器的安装电子产品中大功率元器件的散热通常采用自然散热形式，它包括热传导、对流、辐射等几种。功率半导体器件一般都安装在散热器上，如图6.17所示为集成电路散热器安装结构。图6-17散热器安装在安装时，器件与散热器之间的接触面要平整，清洁，装配孔距要准确，防止装紧后安装件变形，减小实际接触面积，人为地增加界面热阻。散热器上的紧固件要拧紧，保证良好的接触，以有利于散热。为使接触面密合，往往在安装接触面上涂些硅脂，以提高散热效率，但涂的数量和范围要适当，否则将失去实际效果。散热器的安装部位应放在机器的边沿，风道等容易散热的地方，有利于提高散热效果。叉指型散热器放置方向会影响散热效果，在相同功耗下因放置方向不同而温升较大，如方形叉指型散热器平放（叉指向上）比侧放（叉指向水平方向）的温升稍低，长方形和菱形叉指型散热器平放比横侧放（长轴在水平方向）散热效果要好。在没有其它条件限制时，应尽量注意这个特点。6.5微组装技术简介6.5.1微组装技术的基本内容微组装技术（MPT）是组装技术发展的最新阶段。微组装技术为组装技术引入了一个新的概念：裸芯片组装。裸芯片组装是将若干裸片组装到多层高性能基片上形成功能电路块或一件电子产品。这项技术就是微组装技术，是以多种高新技术为基础的精细组装技术，包括以下基本内容：1.科学的总体设计思想：MPT的实现出现了一套新的设计理念，基本思路是以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进行系统总体设计、关键技术的部件设计以及电性能模拟等。新的综合设计技术是实现产品微组装的基本保证。2.高密度多层基板制造技术：高密度多层基板是芯片组装的关键。3.芯片组装技术：芯片组装技术采用表面组装技术、安装设备外，还涉及到一些特种连接技术。4.可靠性技术：主要包括元器件选择及失效分析，产品的测试技术，如在线测试、性能分析、检测方案等。6.5.2微组装技术层次的划分主要技术有以下三层次。1.多芯片组件（MCM）多芯片组件是由厚膜混合集成电路发展起来的一种组装技术，可以理解为集成电路的集成（二次集成），其主要特征是：所用IC为LSI/VLSI、IC占基板面积大于20%、基板层数大于4、组件引线数I/O线数大于100。采用的基板有三种类型：PCB板，密度不高，成本低。陶瓷烧结板，采用厚膜工艺，密度较高，成本高。半导体片，以硅片为基板，采用薄膜工艺，密度高。2.硅大圆片组装（WSI/HWSI）采用硅大圆片作为安装基板，将芯片组装到硅大圆片上而形成电子组件，可直一步增大安装密度。硅大圆片（WSI）是按IC工艺制成互联功能的基片，将多片IC芯片安装到基片上形成新组件。混合大圆片（HWSI）是在硅片上沉淀有机或无机薄膜，多层互联，组装多片IC裸片（大于25片）。这种技术难度大，成品率低。3.三维组装（3D）是将IC、MCM、WSI进行三维叠装，进一步缩短引线，增加密度。安全阀基本知识如果压力容器(设备/管线等)压力超过设计压力…1.尽可能避免超压现象堵塞(BLOCKED)火灾(FIRE)热泄放(THERMALRELIEF)如何避免事故的发生?2.使用安全泄压设施爆破片安全阀如何避免事故的发生?01安全阀的作用就是过压保护!一切有过压可能的设施都需要安全阀的保护!这里的压力可以在200KG以上,也可以在1KG以下!设定压力(setpressure)安全阀起跳压力背压(backpressure)安全阀出口压力超压(overpressure)表示安全阀开启后至全开期间入口积聚的压力.几个压力概念弹簧式先导式重力板式先导+重力板典型应用电站锅炉典型应用长输管线典型应用罐区安全阀的主要类型02不同类型安全阀的优缺点结构简单,可靠性高适用范围广价格经济对介质不过分挑剔弹簧式安全阀的优点预漏--由于阀座密封力随介质压力的升高而降低,所以会有预漏现象--在未达到安全阀设定点前,就有少量介质泄出.100%SEATINGFORCE75502505075100%SETPRESSURE弹簧式安全阀的缺点过大的入口压力降会造成阀门的频跳,缩短阀门使用寿命.ChatterDiscGuideDiscHolderNozzle弹簧式安全阀的缺点弹簧式安全阀的缺点=10090807060500102030405010%OVERPRESSURE%BUILT-UPBACKPRESSURE%RATEDCAPACITY普通产品平衡背压能力差.在普通产品基础上加装波纹管,使其平衡背压的能力有所增强.能够使阀芯内件与高温/腐蚀性介质相隔离.平衡波纹管弹簧式安全阀的优点优异的阀座密封性能,阀座密封力随介质操作压力的升高而升高,可使系统在较高运行压力下高效能地工作.ResilientSeatP1P1P2先导式安全阀的优点平衡背压能力优秀有突开型/调节型两种动作特性可远传取压先导式安全阀的优点对介质比较挑剃,不适用于较脏/较粘稠的介质,此类介质会堵塞引压管及导阀内腔.成本较高.先导式安全阀的缺点重力板式产品的优点目前低压储罐呼吸阀/紧急泄放阀的主力产品.结构简单.价格经济.重力板式产品的缺点不可现场调节设定值.阀座密封性差,并有较严重的预漏.受背压影响大.需要很高的超压以达到全开.不适用于深冷/粘稠工况.几个常用规范ASMEsectionI-动力锅炉(FiredVessel)ASMEsectionVIII-非受火容器(UnfiredVessel)API2000-低压安全阀设计(LowpressurePRV)API520-火灾工况计算与选型(FireSizing)API526-阀门尺寸(ValveDimension)API527-阀座密封(SeatTightness)介质状态(气/液/气液双相).气态介质的分子量&Cp/Cv值.液态介质的比重/黏度.安全阀泄放量要求.设定压力.背压.泄放温度安全阀不以连接尺寸作为选型报价依据!如何提供高质量的询价?弹簧安全阀的结构弹簧安全阀起跳曲线弹簧安全阀结构弹簧安全阀结构导压管活塞密封活塞导向不平衡移动副(活塞)导管导阀弹性阀座P1P1P2先导式安全阀结构先导式安全阀的工作原理频跳安全阀的频跳是一种阀门高频反复开启关闭的现象。安全阀频跳时，一般来说密封面只打开其全启高度的几分只一或十几分之一，然后迅速回座并再次起跳。频跳时，阀瓣和喷嘴的密封面不断高频撞击会造成密封面的严重损伤。如果频跳现象进一步加剧还有可能造成阀体内部其他部分甚至系统的损伤。安全阀工作不正常的因素频跳后果1、导向平面由于反复高频磨擦造成表面划伤或局部材料疲劳实效。2、密封面由于高频碰撞造成损伤。3、由于高频振颤造成弹簧实效。4、由频跳所带来的阀门及管道振颤可能会破坏焊接材料和系统上其他设备。5、由于安全阀在频跳时无法达到需要的排放量，系统压力有可能继续升压并超过最大允许工作压力。安全阀工作不正常的因素A、系统压力在通过阀门与系统之间的连接管时压力下降超过3%。当阀门处于关闭状态时，阀门入口处的压力是相对稳定的。阀门入口压力与系统压力相同。当系统压力达到安全阀的起跳压力时，阀门迅速打开并开始泄压。但是由于阀门与系统之间的连接管设计不当，造成连接管内局部压力下降过快超过3%，是阀门入口处压力迅速下降到回座压力而导致阀门关闭。因此安全阀开启后没有达到完全排放，系统压力仍然很高，所以阀门会再次起跳并重复上述过程，既发生频跳。导致频跳的原因导致接管压降高于3%的原因1、阀门与系统间的连接管内径小于阀门入口管内径。2、存在严重的涡流现象。3、连接管过长而且没有作相应的补偿（使用内径较大的管道）。4、连接管过于复杂（拐弯过多甚至在该管上开口用作它途。在一般情况下安全阀入口处不允许安装其他阀门。）导致频跳的原因B、阀门的调节环位置设置不当。安全阀拥有喷嘴环和导向环。这两个环的位置直接影响安全阀的起跳和回座过程。如果喷嘴环的位置过低或导向环的位置过高，则阀门起跳后介质的作用力无法在阀瓣座和调节环所构成的空间内产生足够的托举力使阀门保持排放状态，从而导致阀门迅速回座。但是系统压力仍然保持较高水平，因此回座后阀门会很快再次起跳。导致频跳的原因C、安全阀的额定排量远远大于所需排量。

由于所选的安全阀的喉径面积远远大于所需，安全阀排放时过大的排量导致压力容器内局部压力下降过快，而系统本身的超压状态没有得到缓解，使安全阀不得不再次起跳频跳的原因阀门拒跳：当系统压力达到安全阀的起跳压力时，阀门不起跳的现象。安全阀工作不正常的因素1、阀门整定压力过高。2、阀门内落入大量杂质从而使阀办座和导套间卡死或摩擦力过大。3、弹簧之间夹入杂物使弹簧无法被正常压缩。4、阀门安装不当，使阀门垂直度超过极限范围（正负两度）从而使阀杆组件在起跳过程中受阻。5、排气管道没有被可靠支撑或由于管道受热膨胀移位从而对阀体产生扭转力，导致阀体内机构发生偏心而卡死。安全阀拒跳的原因阀门不回座或回座比过大：安全阀正常起跳后长时间无法回座，阀门保持排放状态的现象。安全阀工作不正常的因素1、阀门上下调整环的位置设置不当。2、排气管道设计不当造成排气不畅，由于排气管道过小、拐弯过多或被堵塞，使排放的蒸汽无法迅速排出而在排气管和阀体内积累，这时背压会作用在阀门内部机构上并产生抑制阀门关闭的趋势。3、阀门内落入大量杂质从而使阀瓣座和导套之间卡死后摩擦力过大。安全阀不回座或回座比过大的因素：4、弹簧之间夹入杂物从而使弹簧被正常压缩后无法恢复。5、由于对阀门排放时的排放反力计算不足，从而在排放时阀体受力扭曲损坏内部零件导致卡死。6、阀杆螺母（位于阀杆顶端）的定位销脱落。在阀门排放时由于振动使该螺母下滑使阀杆组件回落受阻。安全阀不回座或回座比过大的因素：7、由于弹簧压紧螺栓的锁紧螺母松脱，在阀门排放时由于振动时弹簧压紧螺栓松动上滑导致阀门的设定起跳值不断减小。

8、阀门安装不当，使阀门垂直度超过极限范围（正负两度）从而使阀杆组件在回落过程中受阻。

9、阀门的密封面中有杂质，造成阀门无法正常关闭。

10、锁紧螺母没有锁紧，由于管道震动下环向上运动，上平面高于密封面，阀门回座时无法密封安全阀不回座或回座比过大的因素：谢谢观看癌基因与抑癌基因oncogene&tumorsuppressorgene24135基因突变概述.癌基因和抗癌基因的概念.癌基因的分类.癌基因产物的作用.癌基因激活的机理主要内容疾病：

——是人体某一层面或各层面形态和功能（包括其物质基础——代谢）的异常，归根结底是某些特定蛋白质结构或功能的变异，而这些蛋白质又是细胞核中相应基因借助细胞受体和细胞中信号转导分子接收信号后作出应答（表达）的产物。TranscriptionTranslationReplicationDNARNAProtein中心法规Whatisgene?基因：

—是遗传信息的载体

—是一段特定的DNA序列（片段）

—是编码RNA或蛋白质的一段DNA片段

—是由编码序列和调控序列组成的一段DNA片段基因主宰生物体的命运：微效基因的变异——生物体对生存环境的敏感度变化关键关键基因的变异——生物体疾病——死亡所以才有：“人类所有疾病均可视为基因病”之说注：如果外伤如烧伤、骨折等也算疾病的话，外伤应该无法归入基因病的行列。Genopathy问：两个不相干的人，如果他们患得同一疾病，致病基因是否相同？再问：同卵双生的孪生兄弟，他们患病的机会是否一样，命运是否相同？┯┯┯┯

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┷┷┷┷增添缺失替换DNA分子(复制)中发生碱基对的______、______

和

，而引起的

的改变。替换增添缺失基因结构基因变异的概念：英语句子中的一个字母的改变，可能导致句子的意思发生怎样的变化？可能导致句子的意思不变、变化不大或完全改变THECATSATONTHEMATTHECATSITONTHEMATTHEHATSATONTHEMATTHECATONTHEMAT同理：替换、增添、缺失碱基对，可能会使性状不变、变化不大或完全改变。基因的结构改变,一定会引起性状的改变??原句：1.基因多态性与致病突变基因变异与疾病的关系2.单基因病、多基因病3.疾病易感基因

基因多态性polymorphism是指DNA序列在群体中的变异性（差异性）在人群中的发生概率>1%（SNP&CNP)<1%的变异概率叫做突变基因多态性特定的基因多态性与疾病相关时，可用致病突变加以描述SNP:散在单个碱基的不同，单个碱基的缺失、插入和置换。

CNP:DNA片段拷贝数变异，包括缺失、插入和重复等。同义突变、错义突变、无义突变、移码突变

致病突变生殖细胞基因突变将突变的遗传信息传给下一代(代代相传),即遗传性疾病。体细胞基因突变局部形成突变细胞群（肿瘤）。受精卵分裂基因突变的原因物理因素化学因素生物因素基因突变的原因（诱发因素）紫外线、辐射等碱基类似物5BU/叠氮胸苷等病毒和某些细菌等自发突变DNA复制过程中碱基配对出现误差。UV使相邻的胸腺嘧啶产生胸腺嘧啶二聚体,DNA复制时二聚体对应链空缺，碱基随机添补发生突变。胸腺嘧啶二聚体胸腺嘧啶胸腺嘧啶紫外线诱变物理诱变(physicalinduction)

5溴尿嘧啶(5BU)与T类似，多为酮式构型。间期细胞用酮式5BU处理，5BU能插入DNA取代T与A配对；插入DNA后异构成烯醇式5BU与G配对。两次DNA复制后,使A/T转换成G/C，发生碱基转换,产生基因突变。化学诱变(chemicalinduction)碱基类似物(baseanalogues)诱变AT5-BUA5-BUAAT5-BU5-BU(烯醇式)

(酮式)GGC1.生物变异的根本来源，为生物进化提供了最初的原始材料,能使生物的性状出现差别，以适应不同的外界环境，是生物进化的重要因素之一。2.致病突变是导致人类遗传病的病变基础。基因突变的意义概述：肿瘤细胞恶性增殖特性（一）肿瘤细胞失去了生长调节的反馈抑制正常细胞受损,一旦恢复原状，细胞就会停止增殖，但是肿瘤细胞不受这一反馈机制抑制。（二）肿瘤细胞失去了细胞分裂的接触抑制。正常细胞体外培养，相邻细胞相接触，长在一起，细胞就会停止增殖，而肿瘤细胞生长满培养皿后，细胞可以重叠起生长。（三）肿瘤细胞表现出比正常细胞更低的营养要求。（四）肿瘤细胞生长有一种自分泌作用，自己分泌生长需要的生长因子和调控信号,促进自身的恶性增殖。Whatisoncogene?癌基因——是基因组内正常存在的基因，其编码产物通常作为正调控信号，促进细胞的增殖和生长。癌基因的突变或表达异常是细胞恶性转化（癌变）的重要原因。——凡是能编码生长因子、生长因子受体、细胞内信号转导分子以及与生长有关的转录调节因子等的基因。如何发现癌基因的呢?11910年，洛克菲勒研究院一个年轻的研究员Rous发现，鸡肉瘤细胞裂解物在通过除菌滤器以后，注射到正常鸡体内，可以引起肉瘤，首次提出鸡肉瘤可能是由病毒引起的。0.2m孔径细菌过不去但病毒可以通过从病毒癌基因到细胞原癌基因的研究历程：Roussarcomavirus,RSVthefirstcancer-causingretrovirus1958年，Stewart和Eddy分离出一种病毒，注射到小鼠体内可以引起肝脏、肾脏、乳腺、胸腺、肾上腺等多种组织器官的肿瘤，因而把这种病毒称为多瘤病毒。50年代末、60年代初，癌病毒研究成了一个极具想像力的研究领域，主流科学家开始进入癌病毒研究领域polyomavirus这期间，Temin发现RSV有不同亚型，且引起细胞恶变程度不同，推测RNA病毒将其遗传信息传递给了正常细胞的DNA。这与Crick提出的中心法则是相违背的让事实屈从于理论还是坚持基于实验的结果？VSTemin发现逆转录酶，1975年获诺贝尔奖TeminCrickTemin的实验设计：实验设计简单而巧妙：将合成DNA所需的“原料”，即A、T、C、G四种脱氧核苷酸，与破坏了外壳的RSV一起在体外40℃的条件下温育一段时间结果在试管里获得了一种新合成的大分子，它不能被RNA酶破坏，但却可以被DNA酶所分解，证明这种新合成的大分子是DNA用RNA酶预先破坏RSV的RNA，再重复上述的试验，则不能获得这种大分子，说明这个DNA大分子是以RSV的RNA为模板合成的1969年，一个日本学者里子水谷来到Temin的实验室，这是一个非常擅长实验的年轻科学家。按Temin的设想，他们开始寻找RSV中存在“逆转录酶”的证据DNA

RNA

ProteinTranscriptionTranslationReplicationReplicationRe-Transcription修正中心法规据说，1975年Temin因发现逆转录酶而获诺贝尔奖时，Bishop懊恼不已，因为早在1969年他就认为Temin的RNADNA的“前病毒理论”有可能是正确的，并且也进行了一些实验，但不久由于资深同事的规劝而放弃了这方面的努力。但Bishop马上意识到：逆转录酶的发现为逆转录病毒致癌的研究提供了一条新途径。一个RSV，三个诺贝尔奖！！！1989年，UCSF的Bishop和Varmus根据逆转录病毒的复制机制发现了细胞癌基因，并获诺贝尔奖。Cellularoncogene启示：Perutz说:“科学创造如同艺术创造一样，都不可能通过精心组织而产生”Bishop说:“许多人引以为豪的是一天工作16小时，工作安排要以分秒计……可是工作狂是思考的大敌，而思考则是科学发现的关键”Perutzsharedthe1962NobelPrizeforChemistrywithJohnKendrew,fortheirstudiesofthestructuresofhemoglobinandglobularproteins科学的本质和艺术一样，都需要直觉和想像力请给自己一些思考的时间吧！癌基因的分类目前对癌基因尚无统一分类的方法，一般有下面3种分类方法：一、按结构特点分（6）类（一）src癌基因家族（二）ras癌基因家族（三）sis癌基因家族（四）myc癌基因家族（五）myb癌基因家族（六）其它：如fos，erb－A等。三、按细胞增殖调控蛋白特性分成（4）类（一）生长因子（二）受体类（三）细胞内信号转换器（四）细胞核因子二、按产物功能分（8）类（一）生长因子类（二）酪氨酸蛋白激酶（三）膜相关G蛋白（四）受体，无蛋白激酶活性（五）胞质丝氨酸-苏氨酸蛋白激酶（六）胞质调控因子（七）核反式调控因子（八）其它:db1、bcl－2癌基因产物参与信号转导

胞外信号作用于膜表面受体→胞内信使物质的生成便意味着胞外信号跨膜传递的完成。胞内信使至少有：cAMP（环磷酸腺苷）IP3（三磷酸肌醇）PG（前列腺素）cGMP（环磷酸鸟苷）DG（二酰基甘油）Ca2＋（钙离子）CAM（钙调素）主要机制是通过蛋白激酶活化引起底物蛋白一连串磷酸化的生物信号反应过程,跨膜机制涉及到：（一）质膜上cAMP信使系统（二）质膜上肌醇脂质系统这两个系统都是由受体鸟苷酸调节蛋白（GTP-regulatoryprotein，G蛋白）和效应酶（腺苷酸环化酶磷脂酶等）组成，有相似的信号转导过程：即受体活化后引起GTP与不同G蛋白结合活化和抑制效应酶从而影响胞内信使产生而发生不同的调控效应。（三）受体操纵的离子通道系统（四）受体酪氨酸蛋白激酶的转导

（一）获得性基因病

(acquiredgeneticdisease)例如：病毒感染激活原癌基因癌基因活化的机制

（二）染色体易位和重排使无活性的原癌基因转位至强启动子或增强子附近而被活化。与基因脆性位点相关。（三）基因扩增（四）点突变三、癌基因的产物与功能（一）癌基因产物作用的一般特点1.目前发现c-onc均为结构基因.2.癌基因产物可分布在膜质核也可分泌至胞外.（二）癌基因产物分类1.细胞外生长因子：TGF-b2.跨膜生长因子受体:MAPK3.细胞内信号转导分子:Gprotein/Ras4.核内转录因子

（三）癌基因产物的协同作用实验证明，用ras或myc分别转染细胞，可使细胞长期增殖，但不能转化成癌细胞，在裸鼠体内也不能形成肿瘤。但用ras+myc同时转染细胞，则使细胞转化成癌细胞。说明：致癌至少需要2种或以上的onc协同作用，2种onc在2条通路上发挥作用，由于细胞增殖调控是多因子，多阶段影响的结果。而影响增殖分化的onc达几十种之多，所以大多数人认为：癌发生是多阶段多步骤的。Whatistumorsuppressorgene?肿瘤抑制基因（抗癌基因、抑癌基因）——是调节细胞正常生长和增殖的基因。当这些基因不能表达，或其产物失去活性时，细胞就会异常生长和增殖，最终导致细胞癌变。反之，若导入或激活它则可抑制细胞的恶性表型。——癌基因与抑癌基因相互制约，维持细胞增殖正负调节信号的相对稳定。影响1岁的儿童“二次打击”学说两个等位基因同时突变视网膜母细胞瘤（Retinoblastoma）RB基因变异(13号染色体)

(1)脱磷酸化Rb蛋白（活性）与转录因子E2F结合，抑制基因的转录活性(2)磷酸化Rb蛋白（失活）与E2F解离，释放E2F(3)E2F启动基因转录(4)细胞进入增生阶段(G1S)因此，Rb蛋白在控制细胞生长方面发挥重要作用一旦Rb基因突变可使细胞进入过度增生状态RB基因的功能等位基因(allele)例如：花颜色基因位于一对同源染色体的同一位置上、控制相对性状的两个的基因叫等位基因(allele)一对相同的等位基因称纯合等位基因

一对不同的等位基因称杂合等位基因

显性基因隐性基因完全显性不完全显性共显性问：女性的两条X染色体基因应如何表达？拓展知识：X染色体基因中，有65%完全处于“休眠”状态，20%仅在部分女性身上“休眠”，15%则完全逃离“休眠”状态一旦其中一条X染色体被损坏，还可以由另一条X染色体来纠正男性却只有一条X染色体，一旦它遭到破坏，男性就会患上血友病、色盲以及肌肉萎缩症等各种遗传病以前人们一直认