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前 第一章音响电路的设 第二章音响电路工艺设计与要 焊前处 焊 第三章音响外部设计与整 组合装 3.5成品音 总 参考文 致 件也是一些常用集成元件如LM3886、NE5532等,目的只在于设计者LM3886BTL电路形式来实现功率放大。音调控制部分采用的是NE5532组成的反MN3102BBDMN3200NE5532220集成功率放大电路LM38861.4.1LM3886是国家半导体公司出的一款带过压、过高温保护的高保真大功率功放IC,其电路简单、制作方便。其相关资料如表(1—4.1)示。表(1—4.1最大+-+-+-+-+- +-+-外型如图(1—4.2)1、5 2、6、11脚悬空 图(1—4.2)外LM3886(1—5)图(1—5RB,Rf1,RiCi组成反馈回路,既改善了电路的各种交流特80.5mA,电路正常工作,当S1断开时,80V,Rsn,Csn(如扬声器接线过长L/RL10R开并降低LQ10RL放大器通过感抗很小的L由上述分析,本设计拟用功放部分的完整电路如图(1—6)图(1—6)4图(2-3图(2-在电路板(有铜箔一面,将电阻引脚焊在铜箔上,焊件。注意:焊锡丝送到烙铁头上!22-3)图(2-带来很大,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性.随着电子而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性.在批量的线路板焊接⑷烙铁有讲.RCA图(2-图(2-图(2-4PCB图(2-(a;bUL式;c用于滤波的电解电容电容或1000UF以上电解电容(1),端子连接PCBUL所有元件点胶需整洁,打胶量不可过多而溢到其它零件上或者过级与电源开关焊点,其露部分需加热缩套管防护,套管热缩后不可有松脱现象造成焊点露。后板(木板,铁板,铝板等)密封;RCA图(2-
图(2-IC(2—8) (Φ≤0.5mm合处错角(段差≤0.3MM);木箱组合歪斜度(≤0.5MM);木箱V角组合间隙(≤0.5MM);后板与木箱组合间隙(H≤1.5mm)。4选择金属制成的音箱脚钉在底板4个角适当位置钻一个深度及仪器检测:用示波器,信号发生器,失真仪检测,测试音箱各项技术物11件相互间配合紧密,无明显断差缝隙(一般正面<0.4MM);固≤0.8mm,D面≤1.0mm;前视,前面比后面小,A面≤0.4mm,B面≤隙≤0.5mm;面积>10000mm2间隙≤0.8mm;1及箱体组 喷图(3- 图(3- 杨素行.模拟电子技术基础简明[M].高等教育.
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