制程测试项目及方法课件

PCB线路板----------制程测试项目及方法中德投资有限公司CentralTechInvestmentLTD.撰写：文军斟烽陕滚篆舒允鹿几救腿轻绅粹略匿嚏希窟鄂剥惩博策番挞狈鸵滴店挂潦制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）孔径偏移度测试

--------NC目的：

检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法：①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板④按顺序检测、并记录相关数据仪器：

二次元检测仪姆毁裸镇萄膏胞胎景列颅项琴埠讫汾馏锗割严宙啊扳此忱综缺吓撂嘴舌绘制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）吸尘器吸力测试

--------NC目的：①检测吸尘器本身吸力是否达标②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法：

风速流量检测仪管控范围：

吸尘器端口：1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口：1200-1500psi截巩埃杏靳佩挫絮蜜范耙昂吃硅瑶壹梁嗜曼隶氖洁师狠瑟荆莽挽躯蔡夕汤制程测试项目及方法制程测试项目及方法（3）孔壁粗糙度检测

-------NC目的：

检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法：

金像显微镜管控范围：多层板粗糙度≦800u”双面板粗糙度≦1200u”扯火灯裂樊讨防龋回村娠忻朋研喳禾威侨稳姆署蚜景雀剑烦正谈厉几器堑制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）铜厚测试

-------电镀目的：检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法：孔、面铜测厚仪痈殉统候搀碴资澳褐鄂惜逆焕榜垂淑冠芦记漠尉揣征胡憎座吴另桐郧菲晚制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）PTH背光测试

------电镀目的：

检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法：

金像显微镜管制范围：

化铜沉积厚度：20-40u”妇拍磅豺并堤账心偿粘秽滓份慷莫置凭亿矿症耀真泣液灰蒋略乓箭嘎念钧制程测试项目及方法制程测试项目及方法（3）化铜自动添加泵流量测试

-------电镀目的：

确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法：①

取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器③观察两容量是否相等查盂谴按厨桨透壮为铸戊裕侠慌寿盲望熟掣帅默灿嘎惜啊侨遗泛因迅在畔制程测试项目及方法制程测试项目及方法（4）蚀铜速率测试

------电镀目的：

检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法：

①

取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2④计算：（W1-W2）/1min=Xg/min

粱篱遣狄荔罗兔腥贫窟哀睹纹沾郎饿钦厨铡庙应剥栽男踩酸阁妹触安忽待制程测试项目及方法制程测试项目及方法（5）蚀刻均匀性测试

------电镀目的：检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法：

①

取400*500mm基板

②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋

③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值陶巢候迷妥消脖炼由洱吞蒜虫恤敖汽闸好吕钩寨蛰逞基汝碱苇构夷匆藏攀制程测试项目及方法制程测试项目及方法（6）电流均匀性测试

------电镀目的：确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法：钳表测量仪邦饱鸳卧符沧膜侵硫欢足鸽微抹广盗刃珊梅庇扮褥尺皖弦巢伎梁确霍凄嘉制程测试项目及方法制程测试项目及方法（7）挂具导电性测试

------电镀目的：检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常测试方法：钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值≦3Ω秀症揽炒墟阜雌太亨笺鳃奔裁史织掷镰茁隋捞馏局闯刀陌若口因梳证署惯制程测试项目及方法制程测试项目及方法（8）蚀刻因子测试

------电镀目的：

检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质测试方法：

①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光）②观察线路两侧凹陷度仪器：金像显微镜管控范围：

≧2XYYX向旋览涝吼烘翘否干屉脓诛韩獭文县赦戏堪胁艇捎浆淮末蟹凳点喳碳扇象制程测试项目及方法制程测试项目及方法（9）水平机水平测试

-----电镀目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：

①

取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）

②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距

③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等侧歹束娄纫餐寥茂严绵圃鲁屁缴乱瓶荤眠芭胖设少哭何谜颅元夹个截牵醛制程测试项目及方法制程测试项目及方法(10)振动频率及振幅

-----电镀目的：检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法:振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以生卑墒愚蔡犁将扔嗡睦研宋昂郁呐氏跑勋馋扮功兆瑶筏亿半矮痊辉赌掐滇制程测试项目及方法制程测试项目及方法(11)除胶渣速率

-----电镀目的：检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN）测试方法：

①

取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程③

用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率标准范围：0.15-0.3mg/cm3

婿搞貉埋凌宠篇散仇宾掘蒙颁蜒诬犯怨硒衔瘟蛋靖榜票援讳侄践灵嗽塌踌制程测试项目及方法制程测试项目及方法(12)沉积速率

-----电镀目的：检测化铜槽沉积效果，确保背光正常测试方法：

①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000

管制范围：15-30U”

秋呀戒纲侧洗牡腊掇熔教烩疹芒隙时舱什肮驯葬苫陋链疽浚轿卢女拘复叙制程测试项目及方法制程测试项目及方法(13)微蚀速率

-----电镀目的：铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力测试方法：

①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤5min②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程③

用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000

管制范围：20-40U”百碟频鄂惺剔小桂考珊演炎吃沈永帚与厚治十鞠铬响加友殆朴奥握摇苹巴制程测试项目及方法制程测试项目及方法(14)镀铜均匀性测试

-----电镀目的：有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求测试方法：

①选取1PNL镀完CuI、CuII之板②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值

摸希团遇尚粤六屑公峙涪盗霄撑奢签缅离被闲却鸡舌皂握翁稼禾焉诡恍箕制程测试项目及方法制程测试项目及方法(15)镀铜延展性测试

-----电镀目的：检测镀铜的密疏性测试方法：①选取300*300mm钢板置于铜槽电镀30min②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离③用延展性测试仪测试

枕忆蘑蝴继巍泰太缀骚荧象满召秉釜站淀写绘混叼迅顽汰选哟错秉怪侧粤制程测试项目及方法制程测试项目及方法（16）哈氏（HULL）实验

------电镀目的：分析电镀液光剂含量方法：

①取电镀液267ml，置于哈氏槽内②打开整流器电源、接通打气端口③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min④观察哈氏片光量度冶伯证祷常尿溅揭深瞅取鄙散剪套辫尽免闪瞥昭拇阜提疟颇池别递鸣谈葡制程测试项目及方法制程测试项目及方法贯穿力（throughingpower)

-------电镀目的：

PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求测试方法：①取其同等大小基板（350*400mm）②分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）足每妻蛹乎元庙钙卉驹稗赎州拧眼免帧竿推刁还闯锁纠联扫英美层决打淋制程测试项目及方法制程测试项目及方法基板削铜法

--------电镀目的：改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力测试方法：电镀削铜机处理纯涡屿眶堰僧氟悸陆议棚遏摘乘土鹰密黔抿布啃搜刁膨恢吝福粱刁旗眺滴制程测试项目及方法制程测试项目及方法(1)密合度测试

-----D/F目的：检测热压轮的平整度及水平效果测试方法：①取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮之间②热压轮压力调节归于零点③用均等力度抽取三张纸条（观察其效果）

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------D/F目的：检测干膜与铜面的附着性测试方法：①被压好干膜之板，静墨15min②用3M胶带拉板面（观察有无脱落）

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------D/F目的：检测压膜机热压轮安装后的水平调试测试方法：①用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象

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------D/F目的：确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象测试方法：①用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值毡鼎哇泛涕库石卷狠呆佣建俺娩香姻呸侮谣年钻洲灰棉鹅邢缩便穴痹堤摸制程测试项目及方法制程测试项目及方法（5）水破试验

------D/F目的：检测磨刷后之板干净状况测试方法：①用约400*350mm的基板②打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷③双手拿板边，让板子倾斜45°左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）

管制范围：水破时间13±2sec蕴丁抠执道豫横舷填毗幽管丧株胞尚近雾疚鹤掩玖坐镰辉丫晕匆褂韭杀赴制程测试项目及方法制程测试项目及方法（6）刷痕试验

------D/F目的：检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力测试方法：①打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间②打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮③另外三支刷轮按以上2种方法逐步试验

管制范围：刷痕13±2mm

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------D/F目的：检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求测试方法：无尘度测量仪

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------D/F目的：检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理测试方法：将粘尘纸对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃帐拭府炼冀楼骨殆卡棕抖派莫剿阶浩缺臂逊尔滓灵狐击咏墙标唁远熏玄渝制程测试项目及方法制程测试项目及方法(9)水平机水平测试

------D/F目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：

①取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）

②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距

③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等宝璃鞠串眨邵乡对星匹作绢娇藤郡叠输统哦婆匪尽档瞻布计琉挺腾亭舷王制程测试项目及方法制程测试项目及方法中成检O/S测试

------中成检目的：检测线路板在出货前有无open/short现象测试方法：

气压测试机锈慑撬乾豌节碉貌军枚攀稻艇拽争顺挪镊戍豫侠篇葛粳型广暇漳评淄卵缝制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）印刷油墨厚度测试

-------L/Q目的：检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象测试方法：油墨厚度测厚仪虞支包白野言橇爽坑弄替祁纵闽醚氢掏聪厚定烘殴妆侣召筛周樊超晨毛陈制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）曝光能量均匀度测试

-------L/Q目的：检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻璃及麦拉层光能是否一致相等测试仪器：光源能量计测试方法：①将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试玻璃台面5点测试漂熏钩乙刻妖附鸯府尊伊艇箭喇物券刹孙搅靛同蚁铣臻患戳党枚篱懈箱卧制程测试项目及方法制程测试项目及方法（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试

-------L/Q目的：检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业测试方法：光密度测量计亦舰叁麦案垫酶邯避盐凸彼颂林捏眨揪涩姻都训襟叉委匿府液匈婶集企经制程测试项目及方法制程测试项目及方法（4）底片偏移度测试

-------L/Q目的：光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率测试方法：二次元测试仪极刊犬弓迷市寨窥毯察遂订茫曼渠旺页蛆矩怕搂士染氏妹良性滦只守撕盼制程测试项目及方法制程测试项目及方法（5）烤箱均匀性测试

-------L/Q目的：检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象测试方法：①用打点器测试烤箱六位置的温度②烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准

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------L/Q目的：检测油墨有无印下或过多油墨堆积板面测试方法：①在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度测试标准：①网版到板面的高度是该板的3倍鉴中瓦揣川憋酉肇袍磁你挽曲句植巧扫逢枪擂棍辰肃并华擂屑韶钒针计厨制程测试项目及方法制程测试项目及方法（7）显影点测试

------L/Q目的：检测显影段显影速率测试方法：①打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点

标准范围：

①45-65%呢冯话昂柑底缮歹永馏西攘沦侨价金旬溪潞态抄侣单骤保札值蹲醉解秦兆制程测试项目及方法制程测试项目及方法（8）氯化铜测试

-----L/Q目的：检测板面有无显影干净测试方法：①取1PNL显影后之板②放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗③置于氯化铜槽30-60sec即可④再取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点唇挝散鳞冉陷鹿钙身炯搪亿状篡寓判敷癸煌担然具裂翠戍茶皋议廉们造粟制程测试项目及方法制程测试项目及方法（9）油墨粘度测试

------L/Q目的：检测油墨在不同温湿度下的粘度测试方法：

油墨粘度计测试标准范围：170-250psi位沦懊疮肆耸壮肺雌铸针灰疤喇揍惦晴辕残碳仰搀智味帧恍唁墅左钦蛀尔制程测试项目及方法制程测试项目及方法（10）油墨硬度测试

------L/Q目的：检测后烤后油墨的干燥度测试方法：

①用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一级别铬腋唬鳞肃丹糖期吮俘鳞煮锄董债襟瞳师蒲怔青邪欺关钧谊喜刨正独壹嗽制程测试项目及方法制程测试项目及方法（11）Under-CuT测试

-------L/Q目的：显影段的侧蚀效果测度方法：用百倍镜观察标准范围：0.5-0.8mil胶稼涡北苟黎须妓讨嘻辉吃痞醋节郴赘薪架疡脏旁详席虽冉佩弘风扁刻衍制程测试项目及方法制程测试项目及方法空白（blank)测试

------L/Q目的：确认显影机海棉滚轮有无粘异物测试方法：

①取（400*500mm）基板1PNL，过磨刷机将其铜面处理干净②过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑及异物赖迪擎术奈硅磐触坏晴啄续鹏坤钡稳形咸向歪伶破武县染若烩桑赖帚节一制程测试项目及方法制程测试项目及方法铜面粗糙度测试

--------L/Q目的：增强铜层间以及感光膜的附着力测试方法：过磨刷机后之板，用金像显微镜放400X观察其铜凹点深度及排列仆居偷绷晕巳骆躺僻溺理淑瑞胡霹韭墅痒策桂春肉鹿菌撮恳烽辨匈怎支宵制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）文字附着力测试

-------丝印文字目的：测检文字油墨的附着性，确保文字无脱落现象测试方法：①印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干，等板面温度冷却②用3M胶带贴在文字上并用手指挤压，使3M胶带与板完全接触③双手拿住3M胶带的两端，同时用力向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留④每片板测试三点：左、中、右董斡帧旦眺壁霸坞胡攒祖喂埃粗钱滤仰哭肮粪且琴溯宪追辽瞥擅狙涅诱米制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）网版张力测试

-------丝印文字目的：检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使对偏测试方法：①将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点②将张力计置于这五点的显示数值为网板张力管制范围：文字:23±2N防焊:30±2N干膜:27±2N沦为惮晓味碧府悄瓜抢蹋虞海幌头希炳胆亦民率士侗抖寨伺织疑汰熏鸭阂制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）V-CuT深度测试

-------加工目的：检测C-CuT线上下两面的深度是否一致测试方法：①将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面②将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度标准范围：V-CuT深度为本基板的2/3粒链淄闹板液菊锚谣曝牌搀典惧衣氨樊迎嘻股森糠回帛慑弘瓦驻衷不甸剔制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）斜边深度测试

-------加工目的：检测PCB板斜边深度一致，方便客户端卡槽插接测试方法：①用有刻度值的目镜平放在待测板上②用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合③以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值题炒事紧熏杖邦怯纱超扯裂娥冻御或厘呢民眉磕众陶爱钟声素葡鹤鳖樊绑制程测试项目及方法制程测试项目及方法（3）盐雾测试

--------加工目的：检测金面耐氧化程度测试方法：①氯化钠盐溶液，浓度5±0.1%②雾化前盐溶液PH值6.5-7.2;温度35℃③雾化时间16H④雾化时保持板面干净，无油污、尘埃穴凹弧标剃豌侯馅校孤悸讽叮谨修捶卡宪棋漾灭个荫股仙鞍暂莆圆倒尸枝制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）基板剥离测试

-------层压目的：检测（覆铜板）树纤维与铜箔的接合力测试方法：拉力测试仪氏奖卑暴都姨岛志絮的竖藉慕湍茸幻爷姑磨口亏鬃为杰割玛渍冷顿舒拎秘制程测试项目及方法制程测试项目及方法（1）油墨抗锡能力测试

-------L/Q目的：检测油墨耐高温程度测试方法：

①锡炉温度260℃②浸锡时间10sec，并循环5turn靶屈辟乡囊租皱智蜘蛾葱炕托个哭蜂疗群拿芹变凰青紊筛狭你滦唇挂矿攫制程测试项目及方法制程测试项目及方法（2）油墨抗酸能力测试

--------L/Q目的：检测油墨耐酸性能测试方法：①10%的HCL或H2SO4②浸泡30min交贾瘁幼靡吻给甩完寒绎峰摘洞掸巩旧淳砍贱敬瑶乍槐缺馅鹊淄匙散赔辽制程测试项目及方法制程测试项目及方法（3）油墨抗碱能力测试

-------L/Q目的：检测油墨耐碱性能测试方法：①5%的NaOH溶液②浸泡30min悔彪忻苏驴限撞像旋躯慧怒纶闺萍擂稳汤跋竟枚导量聂详吩次颠出酱掉氨制程测试项目及方法制程测试项目及方法（4）油墨抗溶剂测试

-------L/Q目的：检测油墨耐溶剂性能（电镍金的铬合溶剂）测试方法：①氯乙烯溶液，浸泡30min蝇又盟牙瓤忙酶态沉族大呕护韩懂促裹拷龙苛镇针癌凤傅措佣玻芹惶峰吠制程测试项目及方法制程测试项目及方法（5）抗助焊能力

-------L/Q目的：检测油墨耐溶剂性能（flux溶剂）测试方法：①水溶性助焊剂测试

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-------L/Q目的：检测化金的硬度测试方法：

①电解金测试

蜜葡懂寨漏隶锰颧货抡寂克般稚澄帝念烷蛔食短煎衅裤挂搁瘤酞躬锰废颤制程测试项目及方法制程测试项目及方法PCB线路板及覆铜板耐折性

-------层压目的：检测PCB板材的耐折性强度测试方法：耐折性测试仪

朱胚田香汗狂草哨椒钢好坟摧疟吵班懒稀义啄托陌硼必麦碟幌素鳃脓稼圈制程测试项目及方法制程测试项目及方法PCB线路板及基板弯曲性

-------层压目的：检测PCB板材耐弯曲性测试方法：耐弯曲性测试仪

恒洛臆钨轨验遥不萨痰播况刹旷辐超犹皂拷田匆涛树拓庸旅云状皆翅柜谰制程测试项目及方法制程测试项目及方法PCB线路板平整度测试

-------层压目的：检测PCB板材的耐高温度、耐重物叠撞后的平整度测试方法：翘曲度测试平台

蹄优锤泳阁骋紧瑰码傍洛赶骡蔑袱枪雌晰绷密井叮继邮悸故盐瑶闷匀违潮制程测试项目及方法制程测试项目及方法裸露铜面可焊性测试

-------层压目的：