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OutlookReportonChina'sICSubstrateIndustry2023年中国IC基板行业展望报告OutlookReportonChina'sICSubstrateIndustrypageHXNAllrightsreservedPAGE2HXNAllrightsreserved2008年20232008年2023年TechnologyreportApril2023LicenseCCBY4.02023年中国IC基板行业展望报告OutlookReportonChina'sICSubstrateIndustry【中国市场研究行业领军企业】【373家世界五百强企业市场研究与战略顾问】【TOP5投行指定市场研究供应商】

编委会负责人：

编委会负责人：王佳辉项目管理师高级经济师编委会成员：执行主编：刘伟峰项目管理师高级经济师责任编辑：王雪婷高级分析师刘月高级分析师目录IC基板行业概述 3一、IC基板的定义和分类 3二、IC基板的发展历史和阶段 3三、IC基板的主要功能和特点 4四、IC基板的下游应用领域和市场需求 5IC基板行业市场规模和增长趋势 7IC基板行业国内外现状和竞争格局 8IC基板行业国内外现状和竞争格局 8全球IC基板行业的主要国家和地区 8全球IC基板行业的主要企业和产品 8中国IC基板行业的发展水平和技术壁垒 10IC基板行业转型升级的方向和机遇 11IC基板行业的发展驱动因素和挑战 12驱动因素： 12挑战： 12IC基板工厂出售的一些案例 13

IC基板行业概述一、IC基板的定义和分类IC基板是一种用于封装裸IC（集成电路）芯片的基板。它可以提供电气连接、物理支撑、热传导、信号传输等功能，以保护和发挥芯片的性能。IC基板可以根据不同的技术参数、材料、结构和应用领域进行分类。一种常见的分类方法是：从技术参数分类：IC基板为2-10层，类载板也为2-10层，HDI板为4-16层，普通PCB板可达100余层。不同类别之间的板厚也有差异，IC基板板厚最薄，通常厚度在1.5mm以内，最薄可至0.1mm，SLP厚于IC，HDI厚于HLP，最厚的PCB板达7mm以上。从材料分类：IC基板的主要材料包括铜箔、基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）及金属材料（铜球、镍珠及金盐），其中基板占比要超过30%，是IC基板最大的成本端。基板又可以分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类，其中硬质基板和柔性基板具备更大的发展空间，而共烧陶瓷基板发展趋于减缓。从结构分类：IC基板可以分为单芯片组件（SCM）、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）等类型，其中SCM是将一个芯片封装在一个外壳内，MCM是将多个芯片封装在一个外壳内或一个基板上，SIP是将多个芯片和其他无源元件封装在一个外壳内或一个基板上，实现系统级的功能。从应用领域分类：IC基板可以根据不同的产品需求和性能指标，应用于不同的市场领域，如消费电子、通信、计算机、汽车电子、医疗电子等。不同的应用领域对IC基板的要求也不同，如消费电子更注重小型化、低成本和高集成度，而通信和计算机更注重高速度、高频率和高可靠性。二、IC基板的发展历史和阶段IC基板的发展历史可以分为四个阶段：第一阶段：金属罐封装（MetalCan）。这是最早的IC封装形式，主要用于保护芯片免受周围环境的影响。金属罐封装具有良好的密封性和耐热性，但也有体积大、成本高、布线复杂等缺点。第二阶段：双列直插式封装（DualIn-linePackage，DIP）。这是一种将芯片封装在塑料外壳内，然后通过两排引脚插入印刷电路板上的封装形式。双列直插式封装具有体积小、成本低、布线简单等优点，但也有耐热性差、可靠性低等缺点。第三阶段：表面贴装封装（SurfaceMountTechnology，SMT）。这是一种将芯片封装在塑料外壳内，然后通过引脚或焊盘贴装在印刷电路板上的封装形式。表面贴装封装具有体积小、成本低、布线简单等优点，但也有耐热性差、可靠性低等缺点。第四阶段：无引脚封装（FlipChip）。这是一种将芯片的电极凸点直接连接到基板上的封装形式，无需引脚或外壳。无引脚封装具有速度快、频率高、散热好、可靠性高等优点，但也有技术难度大、成本高等缺点。三、IC基板的主要功能和特点IC基板的主要功能是实现和保持从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。IC基板的主要特点是：细线路化：随着集成电路技术的发展，芯片的I/O线越来越多，线宽和线距越来越小，对IC基板的细线路能力提出了更高的要求。目前，IC基板的最小线宽和线距已经达到10μm以下，甚至5μm以下。高密度化：随着集成电路器件的功能增加和体积缩小，对IC基板的高密度布局能力提出了更高的要求。目前，IC基板的最小孔径已经达到50μm以下，甚至30μm以下。高速化：随着集成电路器件的运行速度和频率提高，对IC基板的高速信号传输能力提出了更高的要求。目前，IC基板的最高信号传输速度已经达到10Gbps以上，甚至20Gbps以上。高可靠性：随着集成电路器件的应用领域扩大和使用环境复杂化，对IC基板的高可靠性能力提出了更高的要求。目前，IC基板需要具备良好的耐热性、耐湿性、耐冲击性、耐腐蚀性等性能。四、IC基板的下游应用领域和市场需求IC基板可以根据不同的产品需求和性能指标，应用于不同的市场领域，如消费电子、通信、计算机、汽车电子、医疗电子等。不同的应用领域对IC基板的要求也不同，如消费电子更注重小型化、低成本和高集成度，而通信和计算机更注重高速度、高频率和高可靠性。以下是一些IC基板的下游应用领域和市场需求的举例：消费电子：智能手机、平板电脑、智能手表、智能音箱等产品都需要使用IC基板来封装各种芯片，如CPU、GPU、内存、传感器等。这些产品对IC基板的要求是体积小、重量轻、功耗低、集成度高、成本低等。随着5G、AI、IoT等技术的发展，消费电子产品的功能和性能也在不断提升，对IC基板的需求也在不断增加。通信：基站、路由器、交换机、光纤通信等产品都需要使用IC基板来封装各种芯片，如RF、模拟、数字、光电等。这些产品对IC基板的要求是速度快、频率高、信号质量好、抗干扰强等。随着5G的部署和推广，通信设备的更新换代也在加速，对IC基板的需求也在不断增加。计算机：服务器、个人电脑、笔记本电脑、游戏机等产品都需要使用IC基板来封装各种芯片，如CPU、GPU、内存、存储等。这些产品对IC基板的要求是速度快、频率高、散热好、可靠性高等。随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，计算机设备的性能和容量也在不断提升，对IC基板的需求也在不断增加。汽车电子：汽车控制系统、导航系统、安全系统、娱乐系统等产品都需要使用IC基板来封装各种芯片，如MCU、传感器、驱动器等。这些产品对IC基板的要求是耐温性好、耐震性好、耐腐蚀性好、可靠性高等。随着汽车智能化和电气化的发展，汽车电子设备的功能和复杂度也在不断提升，对IC基板的需求也在不断增加。医疗电子：医疗仪器、医疗芯片、生物传感器等产品都需要使用IC基板来封装各种芯片，如MCU、传感器、放大器等。这些产品对IC基板的要求是精度高、灵敏度高、稳定性高等。随着医疗技术和生物技术的发展，医疗电子设备的功能和性能也在不断提升，对IC基板的需求也在不断增加。

IC基板行业市场规模和增长趋势中国IC基板行业市场规模和增长率：2022年中国IC基板行业市场规模约为200亿元，同比增长7.5%，受益于国内半导体产业的快速发展和国产化进程的加速。预计到2023年底，该市场规模将达到230亿元，保持稳定的增长态势。全球和中国IC基板行业市场细分和占比：根据产品类型，2022年，全球IC基板市场中BGA/CSP仍然占据最大的份额，约为60%左右，其次是FC和WB，分别约为20%和15%。从地区来看，亚太地区仍然是全球最大的IC基板市场，其中台湾、韩国和日本分别占据了30%、25%和20%的份额，中国大陆的份额略有提高，达到16%。在中国IC基板市场中，BGA/CSP的份额下降到50%以下，而FC和WB的份额分别上升到30%和25%。从企业属性来看，外资仍然占据主导地位，约占60%以上的份额，而内资则占有约40%的份额。全球和中国IC基板行业市场预测：预计未来五年全球IC基板行业市场将保持较高的增长率，主要受益于5G、云计算、人工智能、物联网、汽车电子等新技术、新应用的推动。其中BGA/CSP将引领PCB行业增长，预计到2025年其产值将占PCB行业产值的18.7%。根据公开资料整理，预计未来两年中国IC基板行业市场将受益于集成电路国产替代的加速，封装基板产品大有可为。其中内资企业将加快技术进步和产能扩张，提升市场竞争力。

IC基板行业国内外现状和竞争格局IC基板行业国内外现状和竞争格局IC基板是电子封测中的重要材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新。全球IC基板行业的竞争格局呈现出美国一家独大的局面，美国半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。美国在EDA/IP、芯片设计、半导体制造设备等细分市场上都遥遥领先于其他国家和地区。中国大陆的IC基板行业起步较晚，技术工艺水平与国外先进企业有一定差距，在2020年全球十大集成电路制造企业榜单中，并未有任何一家中国大陆企业入榜。但是，中国大陆在晶圆制造方面具有竞争优势，占据了全球晶圆后道封装、测试的65%。中国大陆的IC基板行业仍然具有较大的国产替代空间，预计未来几年市场规模增速将达到10%左右。全球IC基板行业的主要国家和地区全球IC基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国大陆四个地区生产。其中，中国台湾是全球第一大IC基板地区，提供了23%的半导体材料。韩国在芯片设计中的存储细分市场处于领先地位，占据了59%的市场份额。日本在IC载板方面拥有较强的技术实力和品牌影响力，其主要企业有Ibiden、Shinko等。中国大陆是全球最大的PCB生产基地，也是晶圆后道封装、测试的主要地区。全球IC基板行业的主要企业和产品台湾欣兴电子：1990年于中国台湾成立，主要IC载板产品VBCSP、VBBGA、FCCSP、FCBGA，主要客户有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占份额15%，主营业务收入3146(百万美元)，是目前全球最大的IC载板企业。日本揖斐电：1912年于日本成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔、AMD、高通等;2020年全球市占份额11%，主营业务收入2357(百万美元)，是目前全球第二大的IC载板企业。韩国三星机电：1973年于韩国成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有三星电子等;2020年全球市占份额10%，主营业务收入2211(百万美元)，是目前全球第三大的IC载板企业。台湾南亚科技：1997年于中国台湾成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔、AMD、高通等;2020年全球市占份额9%，主营业务收入1989(百万美元)，是目前全球第四大的IC载板企业。日本信越化学工业：1919年于日本成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔等;2020年全球市占份额8%，主营业务收入1772(百万美元)，是目前全球第五大的IC载板企业。韩国信海电子：1973年于韩国成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有三星电子等;2020年全球市占份额7%，主营业务收入1555(百万美元)，是目前全球第六大的IC载板企业。台湾联茂电子：1997年于中国台湾成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔等;2020年全球市占份额6%，主营业务收入1339(百万美元)，是目前全球第七大的IC载板企业。日本京瓷：1959年于日本成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔等;2020年全球市占份额5%，主营业务收入1122(百万美元)，是目前全球第八大的IC载板企业。韩国LGInnotek：2003年于韩国成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有LG电子等;2020年全球市占份额5%，主营业务收入1106(百万美元)，是目前全球第九大的IC载板企业。奥地利AT&S：1987年于奥地利成立，主要IC载板产品FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP，主要客户有英特尔等;2020年全球市占份额4%，主营业务收入887(百万美元)，是目前全球第十大的IC载板企业。中国IC基板行业的发展水平和技术壁垒我国位于IC基板发展第三阶段，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。2022年，中国IC基板板块的营业收入达到50亿元，同比增长20%。我国IC载板市场持续增长，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。我国芯片对外依存度高，芯片自给率亟待提升。目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国的IC载板营业收入占全球市场比例不到4%，从长远看，我国国内封装基板行业仍然具有有较大的国产替代空间。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制PCB的产业转移历史。政府、资本和厂商多方努力，把握住第三次半导体产业转移浪潮。缺芯潮将逐渐由全面短缺转向新能源汽车、工业控制、高性能计算等特定领域，中高端芯片缺货仍将持续。

IC基板行业转型升级的方向和机遇IC基板行业受益于下游封测需求旺盛，特别是先进封装技术的发展，市场规模预计到2025年将达到162亿美元，增速引领PCB行业。IC基板行业的技术创新和发展趋势主要体现在ABF载板、MIS载板等高端载板的应用扩张，以及新技术如嵌入式载板、晶圆级封装等的突破。IC基板行业的新兴应用领域和市场潜力主要来自于5G、数据中心、AIoT、智能汽车等新兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高I/O数、高散热、低阻抗的HPC（高性能计算）芯片需求激增。IC基板行业的国产替代空间和进展主要受制于技术门槛和供应链垄断。目前国内IC基板厂商主要集中在低端载板市场，高端载板市场仍然被台湾厂商垄断。国内厂商需要加大技术研发投入，提升产品质量和稳定性，同时寻求与上下游厂商的合作与支持，才能实现国产替代。IC基板行业的政策支持和产业链协同主要体现在国家对半导体产业的战略重视，出台了一系列政策措施，如《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家集成电路产业投资基金》等，以及各地方政府对半导体产业的扶持和引导。同时，国内外半导体产业链各环节也在加强合作与交流，共同应对市场变化和挑战。

IC基板行业的发展驱动因素和挑战IC基板行业的发展主要受到以下几个方面的驱动因素和挑战的影响：驱动因素：电子产业的快速发展和技术的不断创新，带动了对IC基板的需求量和质量要求的提高新兴领域的崛起，如5G、物联网、人工智能、云计算等，为IC基板提供了新的市场机遇和应用场景政府的政策支持和投资促进，如中国的“芯片自主可控”战略、美国的“芯片供应链安全”法案等，为IC基板行业提供了有利的发展环境和资源挑战：原材料和设备的价格波动和供应不稳定，如铜箔、玻璃纤维布、化学品等，给IC基板行业带来了成本压力和风险环境保护和节能减排的要求越来越高，如限制有害物质的使用、提高能效标准等，给IC基板行业带来了技术难题和投入需求国际贸易摩擦和地缘政治冲突的加剧，如中美贸易战、台海局势等，给IC基板行业带来了市场不确定性和竞争压力

IC基板工厂出售的一些案例日月光出售大陆多个工厂，在台发力先进封装：日月光是全球最大的IC基板厂商，拥有先进的技术和设备，与苹果、华为等知名客户建立了长期合作关系。2021年12月，日月光宣布拟以14.6亿美元的价格，将子公司GAPTHoldingLimited股份及子公司ASEMauritiusInc.、AltoEnterprisesLtd.、日月光投資（昆山）有限公司持有的日月光半导体（昆山）有限公司的股份出售给智路资本。GAPTHoldingLimited股份直接或间接持有日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司（原日月光封装测试上海更名）百分之百的股权。这是合并矽品精密（SPIL）之后，首次提出整合集团封测资源，优化大陆市场的战略布局及资源的有效运用，进而强化在大陆市场的整体竞争实力，同时获利将强化公司在台湾先进封装技术研发及产能建置。这一举动反映了日月光看好微型化系统级封装市场，布局先进封装的战略方向。日本10年关闭36座晶圆厂背后：日本是半导体行业的先驱和领导者，曾经拥有众多知名的IDM厂