电路板PCB工程师英文EQ整理

电路板PCB工程师英文EQ整理基本信息问题：theboardthickness(2.36+/-0.05mm对我们来说，板厚2.36+/-0.05mm太难管控建议：Canwecontrolthefinishedboardthicknessas2.4+/-10%mm？Pleasecomfirm!请确认我们可否控制完成板厚为2.4+/-10%mm？问题：Asshowinfigure,manufacturingrequirementsspecification,using17um(1/2oz)basedcopper,finishedsurfacecopper:46um(0.00181");itisdifferentfromwhatshows1ozforstackup.如下图所示，制作说明要求使用17um基铜，完成铜厚46um.这跟叠构中的1OZ铜厚不符.建议：Use1ozbasedcopper,finishedsurfacecopper:46um(0.00181")使用1oz基铜，完成铜厚46um.问题：Asshowinthebelowfigure,outercopperis1oz..Wecan’tmakesurewhetherthefinishedsurfacecopperis1oz.如下图所示，外层铜厚为1OZ，我们不能确定完成铜厚是否为1OZ.建议：UsingHozbasecopper,finishedsurface1ozcopper;使用Hoz基铜，成品铜厚为1oz.问题：Thestack-upyourcompanyprovideddidnotconformtherequirementsofimpedance,andtheinnerlayersneedtouse3Pre-preg.贵司提供的叠构不符合阻抗要求，且内层需要用3张pp建议：AdjustthethicknessofthePre-pregandthecore。Seebelow.调整芯板和PP的厚度，见下图问题：Themake-uplikeastheattachment（12PCS/PNL），inordertosavethecosting,pleaseconfirmifcanaccept3X-OUTperpanel?如附件所示拼版（12pcs/PNL），为了节约成本，请确认可否接受每个拼版内有3个打叉板？建议：Accepted3X-OUTperpanel,butnotexceed5%oforderquantity.Andpackthemseparatelywhenshipping.接受每拼版出3个打叉板，但不超过总订单数的5%，且出货时把打叉板分开包装.问题：Asshowinfigure,Yourcompanyrequirementsaccordingtolevel3standardcontrols,thisrequirementistoohardtocontrolforus如下图所示，贵司要求按3级标准管控，我们较难管控.建议：Controlledbylevel2standardproduction.按2级标准管控生产.Pleaseconfirmtheattachedpaneldrawing.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第1页。请确认附件拼版图电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第1页。（8）Aboveisoursuggestedstackup，pleaseconfirm.上图为我司建议叠构，请确认.（9）问题：Yourcompanyhavenotprovidedthetoleranceofboardthickness，pleaseconfirmwhetherwecouldcontrolitas1.6mm+/-10%？贵司没有提供板厚公差，请确认我司可否按1.6mm+/-10%来管控？（10）问题：Wecan'tfindthefinishcopperthicknessandsoldermaskcolorinspec,pleaseprovide.我们在说明书中找不到完成铜厚和防焊颜色，请提供.建议：Finishcopperthickness:1oz,SMcolor:mattegreen完成铜厚1OZ防焊颜色：哑光绿色（11）问题：PleaseseeFig1,thenumberingerberisdifferentfrom"HIT-20-001200-001"inspec.请看图一，gerber中的料号跟说明书中的"HIT-20-001200-001"不相符.建议：Wewillignorethisdifferenceandfollowthegerberfiletoproducethisboard.我们将忽略这个不同点，然后按照gerber来制作.（12）问题：ThecustomerrequiresuseFR-402material,butwehavenotthiskindofsheetmaterial.客户要求使用FR-402板材，但我们没有这种板材.建议：Wewilluseourcommonmaterialproduction，Pleaseconfirm！LikeKB6160orequivalentinsteadofFR-402.我们将使用常用的板材生产，请确认.像KB6160或同等级的板材来代替FR-402.（13）问题：Inordertoavoidthepanelboardscrapedinprocess,wewouldliketochangethesharpcornertoroundangleasR1.0mm.为了避免板子在生产过程中刮花，我们将尖的角倒角为R1.0mm的角.（14）问题：Seebelowfigure，50Ohmimpedanceiscontrolledinthegerber,butthee-mailindicatedthathadnocontrolledimpedance;Actually,thecalculationalsocannotreach50Ohmimpedancevalues.见下图，gerber中要求做50ohm阻抗控制，但邮件中说明不用做阻抗控制。事实上也达不到50ohm阻抗值.建议：Ignoretheimpedancecontrol.忽略阻抗控制.（15）问题：Thereisno60milcoreonourstore，wewilladjustthestackupasbelowfig.Bshow.我们仓库没有60mil的芯板，我们将调整叠构，如图B所示.（16）问题：Itistoohardtokeepconductorwidthsandspacingwithin15%ofdataforus.要将线宽距控制在+/-15%，对我们来说太难了建议：Wesuggesttorelaxitas+/-20%toprocess.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第2页。我们建议放宽到+/-20%电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第2页。（17）问题：Youdonotspecifytheinceptstandard.WewillfollowIPC-A-600GClass2andIPC-6012BClass2tobuildthisboard.贵司没有指明验收标准，我们将根据IPC2级标准来生产板子.（18）问题：Itdoesn’tspecifythicknessofNiandAu.没有说明镍和金的厚度.建议：Wewillcontrolas:Ni:3-6umminandAu≥0.05um我们将管控为：镍最少3-6um，金≥0.05um（19）问题：Wecan’tinputthefourfiles（seebelowfig.）byoursoftware用我们的软件打不开下图的4个文件.建议：Wewillignorethefourfiles.我们将忽略这4个文件.（20）问题：Wearenotsurethesurfacefinishofthisboard，becausetherequirementoftwofilesaredifferent.（Seebelowpictures.）我们不能确定这个板的表面处理，因为2个文件的要求不同.（见下图）建议：Wewillfollowimmersiongoldtoproduce.(Au:0.05um(min),Ni:3-6um)我们将按沉金制作.（金厚最少0.05um，镍厚3-6um）（21）问题：Pleaseseebelowpicture,thedimensionbetweenthegerberandthedrawingisdifferent.请看下图，图纸和gerber的尺寸不一样.建议：Wewillfollowgerberfiletoproduce.我们将依gerber制作.（22）问题：Wedon’tknowtheusageofthesefile,andwethinkthemhavenothingtodoforPCBmanufacture.我们不知道这些文件的用处，我们认为他们对PCB生产没有影响.建议：Wewillignoreit.我们将忽略他们.（23）问题：Wedon'thavethestandardofthe"BSEN0249-2-12:1994"inhand.我们没有"BSEN0249-2-12:1994"的标准控制.建议：WewillignorethisstandardandfollowIPC-4101Bstandardtoproduce.我们将忽略这个标准，然后按IPC-4101B标准来生产.（24）问题：Inthefuture,forthesameseries,ifwemeetthesamequestionslikeasabove,wewillusetheanswerdirectly后续问题中，如有类似以上问题，我们将直接使用这次的回复来生产.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第3页。电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第3页。文字问题：Somefontsareclosetopads,intoholesoroutsideoftheboardoutline.一些文字太靠近pad，进孔或到了板外.建议：Wewillmovethemifpossible,otherwisewe'llclipthem,pleaseconfirm.如果可能，我们将文字移动，否则我们会修剪文字，请确认.（2）问题：WewilladdtheUL,includingourlogoanddatecode(WWYY)atfreeareaonthetopsilkscreenlayer.我们将在顶层文字的空旷位置添加UL，包括我们的标记和周期.（3）问题：Inordertoidentifytheboardeasily,wewouldliketoaddourinternalpartnumberonthebreakawayrails.（ornearourcompanyUL）为了更好地区分板子，我们想要在工艺边上添加我司料号.（或在我司UL附近）（4）问题：Weturnthelogoto"BLDTD-B"onthebottomsilkscreenornot?Pleaseconfirm.请确认我们可否将底层文字的UL改为"BLDTD-B"？（5）问题：YourequesttoaddULanddatecode（WWYY）ontheappointedposition,butthedrawingwithoutappointedposition。WewilladdourcompanyULanddatecode（WWYY）onbottomsilkscreenlayerasbelowfig.贵司要求在指定位置添加UL和周期（WWYY），但图纸上没有标出指定的位置.我们将在底层文字添加我司UL和周期(WWYY)，见下图.（6）问题：SomeWhiteoilblockareprintedonthepads,itwillaffectthesolderabilityofthepads.一些白油块在pad上，这会影响pad的焊接性能.建议：Wewillmodifythelegendtoavoidthemexposingonthepads.我们将修剪文字来避免他们上pad.问题：Somefontsaretooclosetotheoutline,itmaycausethefontstobeincompleteaftermanufacturing.一些文字太靠近外形线，这可能会导致加工后文字出现残缺.建议：Reducethefontsizetoaccommodatethetightspaceifpossible，otherwiseaccepttheincompletefonts.如果可能的话，缩小文字到一个小空间内，否则就接受文字残缺.问题：TthereisnoenoughspaceforaddingtheULanddatecodeonthetopsilkscreenlayer顶层文字不够空间添加UL.和周期建议：A：Wewilladdthemonthebottomsilkscreenlayer.B：Wewilladdthemonthetopsoldermasklayer.A：在底层文字添加B：在顶层防焊添加电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第4页。问题：Somelegendarenotmirroredonthebottomsides.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第4页。在底层中，有一些文字没有镜像.建议：A：wewillfollowgebertoproduceandacceptthelegendareinverse.B:wewillmirrorit.A：我们将依gerber生产，要接受反字.B：我们将镜像制作.问题：Thelegendisveryclosetodummycopperpadsintheworkinggerber.在工作稿中的文字太靠近焊盘.建议：A:Wewillshavethedummycopperpadstoavoidtheillegiblelegend.B:Followworkinggerbertobuild,andtheillegiblelegendisacceptableA：我们将削铜粒来避免文字模糊.B：依工作稿制作，接受文字模糊.（11）问题：Inordertoavoidthesilkscreenismissing,wewilladdthecheckpatternsonthebreakawayrail.为了防止漏印文字，我们将在工艺边添加测试图案.防焊问题：SpacingbetweenICpadsare6.7miland7.5mil.Weneed7.8miltokeepthesoldermaskdam..Becausethesoldermaskinkarebluecolorwhichisoutofourcapabilitytobuildthebluesoldermaskdam.IC之间的距离是6.7和7.5mil，我们需要7.8mil的距离来做防焊桥.因为防焊颜色为蓝色，这样距离的蓝油桥超出我们的制程.建议：WesuggestcancelingthesoldermaskdamwheretheICspacingislessthan7.8milandmakegangrelief.Pleaseconfirmisthatacceptable.我们建议在小于7.8mil的地方取消做防焊桥，然后按开通窗制作.请确认是否接受.问题：SpacingbetweentheBGAPADandviaholeisonly9.8mil,andthere'ssoldermaskdam.Thespacingistoosmalltokeepdam.BGA到过孔的距离只有9.8mil，而且要做防焊桥.这个距离太小，不能做桥.建议：Wewillremovethevia's(nottheBGApads)openings我们将移除过孔的开窗（不是BGA的开窗）.问题：The∮29milcomponentholeswithoutsoldermaskopeningsonbottomsides,thesoldermaskinkwillflowintoholes∮29mil的元件孔在底面没有开窗，油墨会进孔.建议：A)Weaddsoldermaskopeningsforhole,MakesuretheoilisnotonthePADandnotflowintothehole.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第5页。B)WefollowtheGERBERtodo,Pleaseconfirmthesoldermaskinkwillflowintoholesareaccepted.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第5页。A：我们将为这些孔添加防焊开窗，确保油墨不上pad和油墨不进孔.B：我们根据gerber制作，请确认可接受油墨进孔.（4）问题：Seebelowfigure,thereisonepadonthebottompastelayer,butitwithoutsoldermaskopeningonthebottomsolderlayer.见下图.贴片层上有一个pad没有开窗.建议：A：followthegerber.B:Addsoldermaskopeningthatis8milbiggerthanthepad.A：依gerber制作.B：加一个比pad大8mil的开窗.问题：TheΦ1.0mmholeswithsoldermaskopeningonthetopsoldermasklayer,butthebottomlayer.PleasecomfirmoursuggestionΦ1.0mm的孔在顶层有开窗，但底层没开窗。请确认我们的建议.建议：A：Followthegerbertoprocess.按gerber生产.B：Addthesoldermaskopeningfortheholesonthebottomlayer，thesizeisthesameasthetop.在底层添加开窗，大小跟顶层一样.问题：Thesoldermaskopeningofdia.0.40mmholesisonly直径0.40mm的孔防焊开窗只比过孔大8mil.建议：A：Cancelthesoldermaskopeningofviaholes，theviaholespluggedwithsoldermaskisaccepted.取消过孔的防焊开窗，接受过孔塞油.B：followthegerber，andacceptsoldermaskintotheholebutnoplugging依gerber制作，接受油墨入孔，但不塞孔..问题：Thetwodia.3.2mmholesarespecifiedasPTHindrillchart.Butthesoldermaskopeningis分孔表上直径3.2mm的孔是制作为PTH，但在底层防焊层里，开窗比pad小.建议：Wewillfollowgerbertoproduce，andallowthesoldermaskencroachontothesepads.我们将根据GERBER生产，然后接受油墨上pad.问题：Somesoldermaskopeningforthefiducialmarkistoobigthatitcausednearboringtraceexposedintheworkinggerber.一些光学点的开窗太大，导致工作稿中他们邻近的导线露铜.建议：Wewilltrimthesoldermaskopeningtoavoidthetraceexposed.我们将修改防焊开窗来避免铜线外露.问题：ThereisnosoldermaskopeningononesidefortheviaholeΦ16mil.Φ16mil的孔有一面防焊没开窗.建议：A：Plugtheseviaholeswithsoldermaskink.B：AddsoldermaskopeningbothsidesfortheviaholeΦ16mil.A:塞孔制作.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第6页。B：Φ16mil的孔双面开窗.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第6页。线路问题：Fabspecindicatescontrolledimpedance,butdoesn'tindicatethetracewidth/gapandwhichlayer(s).说明书要求控制阻抗，但没有指明阻抗线是哪层和线宽距.建议：Pleaseprovide,orpleaseconfirmifwecanignoretheimpedancerequest请提供，或请确认我们是否可以忽略这个阻抗要求问题：Thefiducialmarksareisolatedsotheycaneasilypeeloffduringproduction.光学点是孤立的，所有生产时容易脱落.建议：Wewilladdtheprotectivecopperringaroundthem.Pleaseconfirmisthatacceptable.我们将在他们周围添加保护环。请确认可否接受.问题：Viastobecoveredpertheadditionalrequirement.过孔制作方式按照特别要求.建议：thereare8mil,10miland12milholes,sowewilltreatallofthemas"vias",plugandcoverthemwithsoldermaskbyremovingthesoldermaskopeningsonbothsidesifany,andleavetheotherholes(24milsandgreater)soldermaskasdesign,correct?我们把8mil,10mil和12mil的孔定为过孔，在每一面通过去掉防焊开窗来使他们塞油，像设计那样把其他的孔（24mil或更大的）开窗制作，正确吗？问题：3toolingholes(3.2mmNPTH)tobeaddedonrailspertheadditionalrequirement.按照特殊要求添加3个3.2mmNPTH在工艺边上.建议：Wesuggestaddingtoolingholesonall4cornersoftherailstoprovidemoreflexibilitiesduringPCBmanufacturingandassembly,andadd3fiducials(1mmroundpads,3mmsoldermaskopenings)on3cornerstobe"fool-proof",isthatacceptable?我们建议在工艺边的4个角添加定位孔，来使更适合PCB生产和装配.在3个角上添加3个光学点（1mm大小，3mm开窗）来防呆，能接受吗？问题：Inordertofacilitatedinproduction，wewillremovetheno-functionisolatedpadsontheinnerlayers.为方便生产，我们将删除内层里一些无功能的孤立pad.（6）问题：Somesoldermaskopeningsareverybigandexposingthesurroundingcopperplanes.一些防焊开窗太大，会导致铜皮外露.建议：Wewillreducethesoldermaskopeningstoourdefaultpadopeningsize,andifthere'sstillariskofexposingthesurroundingcopper,wewillshavethecopperplanealittletoavoidexposure,isthatacceptable?电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第7页。我们将会对不正常的防焊开窗缩小，如果仍然有铜外露的风险，我们将会削一点铜皮来避免外露，能接受吗？电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第7页。（7）问题：Outerlayerstobe2.1mil(1.5oz,weconsideritasnominal)perprovidedstackup,butduetothetightspacing(5.8milonly)onthisdesignwecanonlyuse0.5ozbasecopper.所提供的叠构中，外层铜厚为2.1mil（1.5oz，我们认为这是近似值），但由于设计上紧密的线距（只有5.8mil），我们只能用0.5oz的基铜来制作.建议：Wewilluse0.5ozbasecopperandplatetominimum1ozcopperonouterlayers,isthatacceptable?我们将使用0.5oz底铜，然后外层最少电镀到1oz铜厚，这能接受吗？问题：Innerlayerstobe2ozperprovidedstackup,butthespacingoninnerlayersistight,alsowecan'tfollowtheprovidedstackuponthedielectricthicknessunderouterlayersbecausetheyaretoothinfor2ozcopper.根据所提供的叠构，内层要做2oz，但是内层的线太密，满足外层的阻抗的条件下，我们不能使用所提供的叠构.因为在2oz的铜厚条件下，介电物质太薄了.建议：OptionA:touse1ozcopperoninnerlayers,andwedon'tneedtochangethestackupandimpedancetracewidths;OptionB:touse2ozcopperoninnerlayers,butneedtochangethestackupandimpdancetracewidths.建议A：内层使用1oz铜厚，这样我们就不需要调整叠构和阻抗线的线宽.建议B：内层使用2oz铜厚，但需要调整叠构和阻抗线的线宽.（9）问题：ThePADistooclosedtotheoutline,whichwillinducethecopperexposedafterprocess.Pad太靠近外形线，会导致加工后出现铜外露的现象.建议：Shavethecopperkeeptotheoutline8miltoavoidthecopperexposed.削铜保持距离外形线8mil，防止铜外露.问题：SeeyourcompanyprovidetheSPC,wearenotsurewhethertoneedtoincreasethefiducialmarkonthebreakawayrail.(BecausethebreakawayrailhavenotfiducialmarkintheGERBER)根据贵司提供的说明书，我们不确定是否需要在工艺边上添加光学点.（因为gerber中的工艺边上没有光学点）建议：A)Wewilladdthe∮2.0mmfiducialmarkand∮3.0mmsoldermaskopeningoffiducialmarksonbreakawayrails（seefig）.B）Donotneedaddfiducialmarkonthebreakawayrail,followthegerbertodo.A：我们将在工艺边上添加∮2.0mm的光学点，开窗3mm.（见图）B：不需要再工艺边上加光学点，按gerber制作.问题：WewilladdtheV-cuttestingpadstoavoidV-cutbeingmissed.我们将添加V-CUT测试pad来防止漏V-CUT.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第8页。（12）问题：Inordertobalancetheplatingelectriccurrent,wewouldliketoadddummycopperfoil（copperpads）onthebreakawayrails.为了平衡电镀的电流，我们想要在工艺边上添加铜皮.（铜pad）电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第8页。（13）问题：Seebelowfigure，thecopperistooclosetotheoutline，itwouldcausethecopperexposed.见下图，铜皮到外形线太近，这会导致铜皮外露.建议：A：acceptexposedcopper.B：shavingthecopper，keepit10milfromoutlineand16milfromV-CUTline.A：接受露铜.B：削铜，使之距离外形线10mil，距离V-CUT线16mil.（14）问题：Innerandouterlayersinthegerberhavemeaninglessline.Gerber的内层和外层存在无意义的线.建议：A：followthegerber.依gerber制作.B：Deletethemeaninglessline删除无意义的线.（15）问题：Thisboardisabareboardwithoutcopper.wewillbuildwithoutfiducials.这是一个光板，我们将不加光学点.金手指（1）问题：Inordertoplatethegoldonfinger.Wewilladdtheleadingplatinglineasthebelowpicture.为了电金手指，我们将添加如下图的电镀线.问题：WefoundtheareaofgoldfingerhavesoldermaskdamintheGerber.我们在gerber中发现金手指位置有阻焊桥.建议：Toaviodthesoldermaskdamaffectsthefunctiongoldfinger,wewillcancelitandaddthefullsoldermaskopeningfortheareaofgoldfinger.为了避免阻焊桥影响金手指的功能，我们将删除阻焊桥和在金手指位置开通窗.问题：Nospecifythedepthtoleranceofgoldfingerbeveledge.Wewillbuildgoldfingerbeveledgedepthtoleranceas±0.2mm..没有说明金手指斜边的公差，我们将按+/-0.2mm制作.问题：Thegoldfingeristooclosetotheoutline.Itwillcausethecopperexposed.金手指太靠近外形线，这会导致铜外露.建议：A:Toclipgoldfingertoget52mil(min)spacetoavoidcopperexposed.B:FollowGerbertodo,pleaseacceptcopperexposed.A：修剪金手指，保证离外形最少有52mil的距离，防止铜皮外露.B：依GERBER制作，请接收铜外露.问题：Itdoesnotspecifythebevelangletolerance.没有说明斜边角度的公差.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第9页。建议：Thebevelangleas±5°tocontrol.电路板PCB工程师英文EQ整理全文共11页，当前为第9页。斜边角度按+/-5°来管控.问题：Thegoldfingeroutsideisthebreakawayrail，wecan'tmakethegoldfingerchamfer.金手指边沿是工艺边，我们做不了金手指的斜边.建议：A：Canelthebreakawayongoldfingerside.B：Don'tmakethegoldfingerbeveledge.A：在金手指那边取消工艺边.B：不做金手指斜边.钻孔丶成型（1）问题：The∮0.35mmholesdiametertolerance:±0.05mmistoohard∮0.35mm的孔公差+/-0.05mm太难管控.建议：Thiskindofholes’diamatertolerance：±0.076mm这类孔的公差为+/-0.076mm（2）问题：Thequantityofholesaredifferentbetweenexcelspecandgerberfile.Excel文档跟gerber的孔数不同.建议：Wewillfollowgerberfiletodoandignorethedifference我们将根据gerber来制作，忽略这个不同点.（3）问题：somedatacan'tmeasureindrawing,suggesttoignoreitandfollowtheGERBERtodo。图纸上的一些数据测量不了，建议忽略他们，然后根据gerber来制作.（4）问题：CustomerdidnotidentifytheV-CUTAngle,andthelaminateremained：0.5+0.127/-0mmandV-CUTcanextend30%intoboardmax,wealsodifficulttocontrolinproduction.客户没有说明V-CUT角度，残厚要求：0.5+0.127/-0mm，最大深