GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带

ICS7715099

CCSH.68.

中华人民共和国国家标准

GB/T8750—2022

代替GB/T8750—2014

半导体封装用金基键合丝带

、

Gold-basedbondingwireandbandletforsemiconductorpackage

2022-12-30发布2023-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T8750—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

分类和标记

4………………1

产品分类

4.1……………1

产品标记

4.2……………2

技术要求

5…………………3

化学成分

5.1……………3

尺寸及其允许偏差

5.2…………………4

力学性能

5.3……………6

表面质量

5.4……………9

工艺性能

5.5……………10

绕线要求

5.6……………10

放线性能

5.7……………10

试验方法

6…………………10

检验规则

7…………………10

检查与验收

7.1…………………………10

组批

7.2…………………11

检验项目

7.3……………11

取样

7.4…………………11

检验结果的判定

7.5……………………11

标志包装运输和贮存及随行文件

8、、……………………12

标志

8.1…………………12

包装

8.2…………………12

运输

8.3…………………12

贮存

8.4…………………12

随行文件或质量证明书

8.5()…………13

订货单或合同内容

9()……………………13

附录资料性金基键合丝弧高测试方法

A()……………14

附录资料性产品表面缺陷

B()…………15

附录规范性产品线轴规定

C()…………17

附录规范性金合金丝直径检验方法

D()………………19

Ⅰ

GB/T8750—2022

附录规范性金带宽度检验方法

E()……………………20

附录规范性产品长度检验方法

F()……………………21

附录规范性产品表面质量检验方法

G()………………22

附录规范性产品卷曲及轴向扭曲检验方法

H()………23

附录规范性产品放线性能检验方法

I()………………27

Ⅱ

GB/T8750—2022

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半导体封装用键合金丝与相比除结构调整

GB/T8750—2014《》,GB/T8750—2014,

和编辑性改动外主要技术变化如下

,:

删除了范围中的封装更改了标准适用对象由半导体封装用键合金丝改为半导

a)“”“LED”,,“”“

体分立器件和集成电路封装用金基键合丝带见第章年版的第章

、”(1,20141);

增加了金合金丝及金带的分类与标记技术要求试验方法检验规则标志包装运输贮藏

b)、、、、、、、

和随行文件和订货单或合同内容见第章第章第章第章第章及第章

()(4、5、6、7、89);

删除了掺杂金丝和合金金丝的分类见年版的

c)(20143.1),

更改了金丝的型号及部分用途中的弧高规定见第年版的

d)(4.1,20143.1);

更改了金丝的产品标记表述形式见年版的

e)(4.2,20143.2);

更改了金丝的化学成分见年版的

f)(5.1.1,20143.3);

更改了金丝直径及其允许偏差见年版的

g)(5.2.1.1,20143.4);

增加了金丝的长度及其允许偏差见

h)(5.2.3);

更改了金丝的绕丝要求将绕丝要求更改为绕线要求见年版的

i),“”“”(5.6,6.6,20143.8,4.6);

更改了金丝的放丝性能见年版的

j)(5.7,6.7,20143.9,4.7);

更改了金丝的化学成分仲裁分析方法见年版的

k)(6.1,20144.1);

增加了金丝长度及其偏差测量方法见

l)(6.2);

增加了金丝的卷曲检验仲裁方法见

m)(6.5);

更改了金丝的检验结果判定见年版的删除了但经供需双方

n)(7.5.2,7.5.3,20145.5.2,5.5.3),“

商定见年版的

”(20145.5.4);

更改了金丝表面质量检验方法见附录年版的附录

o)(G.2.4,2014B.1.2.4)。

请注意本文件的有些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国有色金属工业协会提出

。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会归口

(SAC/TC243)。

本文件起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司北京有色金属与稀土应用研究所有限公

:、

司浙江佳博科技股份有限公司贵研铂业股份有限公司上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司

、、、。

本文件主要起草人闫茹田柳张京叶薛子夜周文艳刘洁黄晓猛赵义东康菲菲张虎

:、、、、、、、、、、

元琳琳裴洪营向翠华陈雪平谢海涛周钢

、、、、、。

本文件于年首次发布年第一次修订年第二次修订年第三次修订本次为

1988,1997,2007,2014,

第四次修订

。

Ⅲ

GB/T8750—2022

半导体封装用金基键合丝带

、

1范围

本文件规定了半导体封装用金基键合丝带的分类和标记技术要求试验方法检验规则标志包

、、、、、、

装运输贮存及随行文件和订货单或合同内容

、、()。

本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝带

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

金合金首饰金含量的测定灰吹法火试金法

GB/T9288()

有色金属细丝拉伸试验方法

GB/T10573

金化学分析方法银铜铁铅锑和铋量的测定原子发射光谱法

GB/T11066.5、、、、

贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

GB/T15077

齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第部分金铂钯铜锡铟

YS/T938.44:、、、、、、

锌镓铍铁锰锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

、、、、、

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件