ats281x us281a硬件设计指南

TOC\o"1-2"\h\z\u目 总体说 模块划 原理图设计总体原 模具设计总体说 电源部 电路图设计及其原理说 蓝牙部 电路图设计及其原理说 音频部 电路图设计及其原理说 FM接 电路图设计及其原理说 USB部 电路图设计及其原理说 NorFlash模 电路图设计及其原理说 Card模 电路图设计及其原理说 其他模 电路图设计及其原理说 ESD注意事 电路图设计及其原理说 EMIPCB设 版本历 声 卡、蓝牙、音频输入/输出、收音机、U盘、Norflash控制器等原理图设计要求性能达到要求。如稳定性，启动电压，功耗，ESD，EMI等。要注意检PINdefaultZZZZZZZZZZZZZPIN 地线将敏感信号和干扰源开。 PCB中间，如主控，Flash，晶体等。布局优先顺序按照 对于电源走线，可根据电流的大小来决定，一般会在15～25mil之间。PCB的地平面要完整、连通。如器件过多或板子面积小，尽量保证有一面的地完而且，SPEAKER和MIC最好不要放在同一面。否则，也会影响通话效果。排线等。BATPINUSB供电时需要串接一个二极管再到BAT。PowerfromLi-ionPowerforDigitalIOandPowerforMCUPowerforMCUogPowerforMCUogReferenceBATPIN直接检测电池电量，低电检测的阈值可以自行设置。改阈值US281A没有内置充电模块，需要充电IC。充电电流大的需要带E-PAD的充IC。IC60mils以内RFIC放置。如下图：15mil（具体线宽根据负载电流大小决定）左右线宽。EMI辐射加强，且有可能走线太长导致0PPM和±10PPM的晶IC内部电容来小范围调整频偏，主要是通过外部负载电容来调整。一般外部电容选取同晶体的CL电容相等，电容精度要求是±0.25pF。在天线端预留π型匹配网络。天线匹配电容的参数，需要根据实际效果来确定，遵从24G24G抗匹配，该TVS管等效电容要选取小于0.5pF（参考型号LESD8L3.3CT5G。 2.7GHz图 图 PCB50ohm匹配。计天线应放置于板边，天线到IC的走线必须短且直（参考下图，大300mils左右。线一个，中间用一个10pF电容耦合。TVSIC端。如受布局制约有拐角，则必须用圆弧走线，不能出现45°、90°这种拐角。IC放置，避免高速信号线干扰，底层尽量不要放置器件。晶体的接地音频输入：MICInFMInLineIn在单喇叭方案，IC端音频输出时左右声道可以分别通过串电容和电阻的方式，把两者短在PCB空间有限的方案推荐使用第二种，可减少一个电容和电阻，并且空出的pin可用作GPIO口。 叭的阻抗，计算出电池供电容量以及PA的供电电压。上电瞬间输入电容上产生的尖冲（该尖冲即是POP声以此避开POP声。POP声，只能减弱。并且，要考虑输入电容电阻组成的选频网络的截止频率。layoutIC起信噪比、失真度等参数的下降。经常出现的干扰源有：DC-DC的电感和开关走线；烁时（即有翻转信号）会在PA端听到与同频的POP声：Layoutcrosstalk两条如果系统做分地处理（GNDAGND，AGNDPA，PAGNDICPAGNDpin上，最好是划一块完整的铜作为PAGND，降低信号回流路径的阻抗，提高音频信号指标。PAGNDGND共地点应尽的退耦电容的地端与PA差分输入端连在一起，可起到减小底噪的效果。如下图：FMFMLINEINFMstandby状态。否则会影响音FMHOSCO来驱动，也可以用外钟耦合方式：DCcouple还是ACcouple。FM天线可以用外接天线，也可以共用耳机线的地。当共用耳机地时需要加一个磁珠将天线与地。FM模块部分尽量不与数字信号耦合，远离高频晶振、Flash总线等干扰源，FM模块靠近耳机座。FMDC-DC，Flash的总线，最好在摆放时，敏感器件远离这些干扰源，同时这些干扰源。USBUS281AUSB1.1HOSTDEVICE模式，HOST模式需要额外的升压电路来5V电压，同时要注意其负载能力是否足够。HOSTDEVICE模式不能同时工作。USBDPDM不要接反。USBDPUSBDM为差分信号线，应遵循差分走线原则，差分阻抗90±10%欧姆；差分线要包地处理，少打过孔，走线尽量短。再到USBDEVICE口。NOR的CSpinVCCFlash属于干扰较大的数字电路，其读写信号线和数据信号线的电场辐射较强，频率不并通过地层。退耦电容靠近Flash的管脚放置。FlashpinHOLD与WPpinVCCpinpinpinVCC，走线不卡的控制命令总线和数据总线需要保证时序的一致性。卡的信号线是GPIO0/1/2复用成CMD/CLK/DAT，因此在有卡模块的方案中这三个IO口不能作其他用途。IC等敏感标准方案中，按键检测通过GPIO8，其采样范围：0V~VCC阻上拉到AVCC。方案中可通过软件选择是使用内部电阻还是外部电阻。就是每个健值最好的压差是要大于0.4V，以确保按键的可靠性。据实际情况与PCBlayout调整，需要软件做相应修改。GPIOIOGPIO4/8GPIO口去检测电量时会使软关机功耗变大。因此建议直接BATPIN进行检测即可。1mm以上，测试点与测试点一面。ONOFF、GPIO8（按键）、喇叭左右声道VON、VOP、DC5V、ANT、GND；为了过认证还需要把GPIO1/2与VCC、GND这四个测试点引出来。具体可根据实际电路选择（参考型号LESD8L3.3CT5G。ONOFFIC之间必须串接一个电阻，阻值为47K。层板。因此ESD前期的器件布局和走线就显得尤为重要。整体设计重点有以下：（2RFIO卡槽等静电击打点。若是四层板则ONOFF走线要走在内层。（4．IC珠接地点的位置。接地点尽量靠近电池地，同时必须保证共地点远离如ONOFF、SPI面完整。最终根据实际决定是否分地。（6．PC外部DC/DC模块、外部classD功放模块、FMCLK信号线等FM32768HZGPIOFMCLK，则需要在主控端增加RC滤波电路。EMIPCBaudio底噪等性能在可接受范围时选择不分地，让整个地平面完整。铺地尽量将整个SPINORIC放置，保证其信号线短。尽量避免信号走线成环行，走线2016-9-InformationgiveninthisisprovidedjustasareferenceorexampleforthepurposeofusingActions’products,andcannotbetreatedasapartofanyquotationorcontractforsale.Actionsproductsmaycontaindesigndefectsorerrorsknownasanomaliesorerratawhichmaycausetheproducts’functionstodeviatefrompublishedspecifications.DesignersmustnotrelyontheinstructionsofActions’productsmarked“”“undefined”.Actions forfuturedefinitionandshallhaveresponsibilitywhatsoeverfor sor patibilitiesarisingfromfuturechangestothem.ACTIONSDISANDEXCLUDESANYANDALLWARRANTIES,INCLUDINGWITHOUTLIMITATIONANYANDALLEXPRESSORIMPLIEDWARRANTIESOFMERCHANTABILITY,ACCURACY,SECURITY,FITNESSFORAPARTICULARPURPOSE,TITLE,ANDAGAINSTINFRINGEMENTOFINLECTUALPROPERTYANDTHELIKETOTHEINFORMATONOFANDACTIONSINNOEVENTSHALLACTIONSBELIABLEFORANYDIRECT, INDIRECT,SPECIAL,PUNITIVE,ORCONSEQUENTIALDAMAGESWHATSOEVER,INCLUDING,WITHOUTLIMITATIONFORLOSTOFDATA,PROFITS,SAVINGSORREVENUESOFANYKINDARISINGFROMUSINGTHEINFORMATONOFTHIS ANDACTIONSPRODUCTS.REGARDLESSOFTHEFORMOFACTION,WHETHERBASEDONCONTRACT;TORT;NEGLIGENCEOFACTIONSOROTHERS;STRICTLIABILITY;OROTHERWISE;WHETHERORNOTANYREMEDYOFBUYERISHELDTOHAVEFAILEDOFITSESSENTIALPURPOSE,ANDWHETHERACTIONSHASBEENADVISEDOFTHEPOSSIBILITYOFSUCHDAMAGESORNOT.Actions’productsarenotdesigned,intended,authorizedorwarrantedforuseinanylifesupportorotherapplicationwhereproductfailurecouldcauseorcontributetoalinjuryorseverepropertydamage.AnyandallsuchuseswithoutpriorwrittenapprovalofanOfficerofActionsandfurthertestingand/ormodificationbefullyattheriskoftheCopiesofthis and/orotherActionsproductli ture,aswellastheTermsandConditionsofSaleAgreement,maybeobtainedbyvisitingActions’websiteorfromanauthorizedActionsrepresentative.Theword“Actions”andthelogoarethetrademarksofActionsSemiconductorCo.,,andActions(Zhuhai)TechnologyCo.,Limitedisauthorizedtousethem.Word“炬芯”isthetrademarkofActions(Zhuhai)TechnologyCo.,Limited.Namesandbrandsofothercompaniesandtheirproductsthatmayfromtimetotimedescriptivelyappearinthisarethetrademarksoftheirrespectiveholders,noaffiliation,authorization,orendorsementbysuch sareclaimedorimpliedexceptasmaybeexpresslystatedtherein.Theprovisionofthisshallnotbedeemedtograntbuyersany

andpatent,copyright,trademark,tradesecret,knowhow,andanyotherinlectualproper