自动插件机用机插工艺规范

自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。1、PCB外形及尺寸要求：[1]为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；[2]印制板尺寸必须满足以下条件：设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；最大尺寸483mm*406mm：为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；最大尺寸400mm*300mm：最佳尺寸330mm*247mm；2、定位孔[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm<L1<50mm；[2]定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；3-Ф4AAA3-Ф4AAAA2-4*54-RLL1W无元件区域图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm，焊盘与板边的最小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证[4]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。[5]需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。[6]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。4、元器件及焊盘排布方向和位置[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mmMinMin0.5mm椭圆形Min0.5mm圆形Min0.5mm切割焊盘FMin0.5mmF图二[2]排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：MinMin2.3mmMin2.3mmMin2.9mmMin2.3mmMin2.6mm图三a.上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。

b.SMDCHIP部品以1608TYPE为标准使用。c.配置极性元件时，按相同方向配置。d.插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。e.机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。2.BOTTOM面设计基准：a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守.

b.CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等)c.T/P禁止在进行方向外围

5.0mm内设定.3.元件间隔距离标准：8、编带标准和可以机插的元件范围：一编带式轴向电阻、二极管等注：1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带"。2.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。4.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。5.元器件的引线直径为0.38～0.78mm。6.元器件的机插跨距范围为5～20mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）二编带式电解电容、钽电容、立式电阻等立式电阻编带式样（单位：mm）PＷPFHOP1Ｗ112.7±0.318±0.512.7±15±0.516±0.53.85±0.79±0.5注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图），其他尺寸同编带电解电容三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等四三极管编带标准五注意事项需架高的1/2W、1W、2W功率电阻（有编带料的）需采用立式排版设计（5MM跨距），机插；其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM跨距设计