行业底部蓄力向上AI高算力需求打开新一轮成长周期

正文目录一、国内外PCB板块行情 5二、景气度跟踪：H1需疲软延续，库存有消，关注H2复苏力度 81、端求踪 82、业库跟踪 103、能用及产跟踪 4、品格踪 135、PCB体气望 14三、算力需求打开阶PCB市场空间，关注下游力相关产品放量节奏 161、层：算打频高高层增求关注游商重客开拓况 162HDI：AI务及400/800G模带来HDI量需，注产量进程 193、板：AI芯、需求开线间，IC板国化速进 214、板下需仍，汽软竞加，注H2苹新备需求 235CCL：行仍于，静下年求步暖 256、备：PCB厂扩放缓关下需复以及外建能况 27三、重点公司跟踪分析 28四、行业重点新闻公公告 31五、投资建议 33图表目录图1：电细块2023年年以涨幅（%） 5图2：电细块2023年5份来跌（%） 5图3：SW印电板PE-BAND（TTM） 5图4：2021年球PCB按下应领分场模占比 8图5：全智手出量及速 9图6：中笔销（台）增（止4月） 9图7：全服器度货量按机预） 9图8：移通基设射频块度量同（万） 9图9：中乘车销及同增速 9图10：国能车及同增速 9图11：国湾制板CP（铜板/PCB造） 10图12：股PCB造节库及DOI变情不完统） 10图13：国陆PCB造环库及DOI变况 10图14：LME价势 14图15：出铜价势 14图16：氧脂格势 14图17：子玻布走势 14图18：股PCB铜公司度产（新币）同比 14图19：股PCB玻纱公月总值亿台币及比 14图20：国湾PCB商月营及比不全统） 15图21：球PCB业同细产市规季表现测 15图22：2000-2023F球PCB产（美） 16图23：00-22E全各地PCB产（美） 16图24：伟达DGXA100GPU板的PCB16图25：伟达DGXH100服务图示 16图26：Intel&AMD服芯片台级程应PCB品级况 17图27：21-26E全服器出量测 17图28：22-27E全球AI务器货预测 17图29：换的件成 17图30：400G/800G交机出量期百台） 17图31：像月营亿新币及比 18图32：像季毛及净率况 18图33：鹏度收新台）同比 19图34：鹏度利净利情况 19图35：球HDI下用领结及望 20图36：股HDI司总产（新币及比 20图37：HDI商通营收亿台）同比 20图38：股IC载公月度产（新币及同比 22图39：20M1-23M5电&电&景科月合计收亿台） 22图40：21Q1-23Q1欣电子南、硕技利率（%） 22图41：球IC载市规模出量盘预（十美，亿22图42：国湾板营收比（%） 24图43：内能机产量同（台，%） 24图44：鼎股度及归净（元） 25图45：山密度及归净（元） 25图46：国湾CCL度总值亿台）同比（%） 26图47：国湾FCCL度总值亿台）同比（%） 26图48：国湾CCL商库情（新币） 26图49：国陆CCL商库情（元） 26图50：国湾CCL商毛率况（%） 26图51：国陆CCL商毛率况（%） 26图52：国湾PCB备厂月营合情况 27图53：PCB备商库情况亿台币亿） 27图54：PCB备商毛率情（%） 27图55：电子业史PEBand 34图56：电子业史PBBand 34表1：资PCB产链情回顾 6表2：外PCB龙公行情顾 7表3：内PCB厂产结构及能张划不完统） 11表4：内CCL厂产及扩规划 12表5：游PCB制厂资本支化况亿） 13表6：国数板务比较的PCB商比亿元） 18表7：国汽板务比较的PCB商比亿元） 19表8：球HDI下用领分的场模展望 20表9：国部备HDI能力产的PCB商比（元不全计） 21表10：各IC板商能扩情况 23表11：车板商体量盈能情（元人币） 25一、国内外一、国内外PCB板块行情2023SW28.3%4SW14.7pcts，跑赢30026.9pcts。图1：电子细分板块2023年年初以来涨跌幅（%）50.040.030.020.010.00.0-10.0-20.0资料来源：wind，20235SW8.5%5SW2.2pcts，跑赢300。图2：电子细分板块2023年5月份以来涨跌幅（%）20.015.010.05.00.0-5.0-10.0资料来源：wind，截止到23年6月20日，PCB板块整体PE估值经过此轮算力驱动已从低位区间逐步修复至接近中枢附近。图3：SW印制电路板PE-BAND（TTM）收盘价 18.46x 26.22x 33.98x 41.74x 49.50x2011-01-042011-03-252011-01-042011-03-252011-06-142011-08-262011-11-172012-02-092012-04-272012-07-162012-09-272012-12-182013-03-132013-06-032013-08-202013-11-132014-01-282014-04-212014-07-082014-09-222014-12-112015-03-052015-05-212015-08-052015-10-282016-01-122016-04-012016-06-212016-09-022016-11-252017-02-162017-05-052017-07-212017-10-112017-12-252018-03-162018-06-052018-08-202018-11-092019-01-252019-04-182019-07-082019-09-202019-12-112020-03-042020-05-222020-08-072020-10-292021-01-132021-04-062021-06-242021-09-072021-11-302022-02-212022-05-122022-07-272022-10-182022-12-302023-03-23资料来源：wind，国内PCB2023弘信电子（+113.8%）、本川智能（+108.0%）、胜宏科技（+102.1%）、金百泽（+98.3%）、沪电股份（+90.2%）；跌幅靠前的前五：正业科技（-20.3%）、嘉元科技（-18.3%）（-14.7%）（-11.8%）（-11.1%）。5五分别为：金百泽（+81.2%）、弘信电子（+73.9%）、胜宏科技（+41.3%）、中富电路（+33.0%）、中京电子（+25.6%）；跌幅靠前的前五：铜陵有色（-10.9%）、超华科技（-8.1%）、诺德股份（-6.0%）、宏昌电子（-5.9%）、嘉元科技（-4.3%）。此轮PCBAI产品技术能力较强，尤其是在海外英伟达、AMD等供应链具有较佳卡位的厂商得到充分受益，如沪电、胜宏、金百泽、奥士康等；此外，高端产品的自主研发亦是一条较为明确的主线，如深南、兴森等在IC载板领域深耕多年，今年将在ABF载板方面形成相应产能投放，生益科技、华正新材均在ABF载板上游的薄膜基材领域形成突破，尽管这些公司短期在基本面上均存在一定的压力，但中长线均有望持续受益自主研发趋势，在市场中也取得不错的行情。5PCBPCB产能大幅扩张，短期面临需求放缓的压力；覆铜板整体仍弱；软板领域受消费需求疲软、行业淡季等影响，上半年或AIHDI（AI）、IC（）铜板。表1：内资PCB产业链行情回顾类别 公司 截止6月20日市值2023年涨跌幅5月份以来涨跌 PE-TTM PB-MRQ（亿元RMB）（%）幅（%）FPC鹏鼎控股584.5-5.6-0.812.12.1东山精密480.613.713.819.42.9弘信电子114.8113.873.9-33.27.0IC载板深南电路407.611.6-2.127.23.3兴森科技258.258.74.177.73.9高多层板沪电股份428.690.22.632.75.0景旺电子219.030.314.519.92.7生益电子105.137.8-0.544.92.6胜宏科技223.3102.141.331.33.2崇达技术136.729.36.421.52.0奥士康127.164.4-0.344.03.2方正科技127.216.07.4-40.43.7中低层板依顿电子80.724.55.226.32.2世运电路104.640.915.122.73.6超声电子51.83.91.214.51.2明阳电路44.819.713.228.22.4博敏电子80.83.84.4136.91.6中京电子68.24.225.6-27.62.6科翔股份42.2-11.88.8-980.91.8金禄电子45.316.111.331.92.7四会富仕41.430.0-0.717.43.2本川智能43.1108.022.9105.14.3骏亚科技37.012.61.725.62.4天津普林24.422.46.3123.75.4澳宏电子31.620.111.124.22.0协和电子22.10.112.145.21.9中富电路43.436.833.047.93.8金百泽40.598.381.2109.16.3覆铜板生益科技358.29.4-1.727.62.6金安国纪67.118.48.975.71.9华正新材48.150.024.4-1,891.53.0类别 公司 截止6月20日市

2023

5

PE-TTM PB-MRQ（亿元（亿元RMB）（%）幅（%）超华科技39.3-10.2-8.1-10.23.0南亚新材60.423.717.9-170.62.3中英科技24.128.510.870.42.7设备大族激光275.73.01.127.02.0大族数控168.27.25.955.32.9芯碁微装正业科技93.530.4-7.2-20.32.82.362.2-21.68.64.8玻纤布中国巨石580.59.83.210.22.0宏和科技70.922.99.3214.84.7铜箔铜陵有色303.2-6.1-10.911.01.2嘉元科技109.9-18.3-4.328.71.5诺德股份118.4-14.7-6.043.01.9铜冠铜箔103.61.71.553.81.8中一科技58.7-9.93.616.71.5方邦股份41.1-3.0-3.7-53.22.7化学药水光华科技64.0-11.10.3-59.94.0树脂宏昌电子44.32.6-5.98.51.8东材科技114.710.32.429.92.8资料来源：wind，海外个股方面，5ISUPETASYSCO（+152.7%）、Ibiden（+53.1%）、金像电（+44.0%）、藤仓（+30.7%）、欣兴电子（+30.0%）；跌幅靠前的前五：建滔集团（-7.9%）、臻鼎（-5.4%）、建滔积层板（-5.1%）、台郡科技（-3.1%）、罗杰斯（-2.3%）。截止6地区 公司 主要产品业务特点 月截止6地区 公司 主要产品业务特点 月20日2023年涨跌幅5月份以来涨 PE-TTM PB-MRQ市值（亿（%）跌幅日本MURATA各类电子元器件2862.928.66.520.62.4京瓷各类电子元器件1498.520.010.620.11.0住友电气工业FPC/苹果供应商691.216.40.113.70.8IbidenIC载板、HDI/苹果供应商579.271.053.122.02.7NOKFPC/苹果供应商,销售额曾全球第一176.975.611.017.10.7藤仓FPC/苹果供应商179.521.830.76.01.3CMK多层板/汽车板业务全球排名靠前17.019.216.3-29.90.7Meiko多层板/汽车板业务全球排名靠前37.315.81.515.91.8中国台湾臻鼎-KYFPC、HDI/销售额全球第一221.00.5-5.47.81.1南电IC载板422.424.02.610.24.1欣兴电子IC载板、HDI/苹果供应商667.557.130.010.33.0健鼎科技多层板/销售额曾全球第一146.527.74.310.71.5华通HDI、软硬结合板/苹果供应商119.8-2.70.58.01.4金像电多层板/通信PCB业务领先162.263.644.016.75.3瀚宇博德多层板/笔电板龙头55.542.819.17.60.8台郡科技FPC/苹果供应商67.7-6.5-3.110.31.2景硕科技IC载板/全球载板龙头123.011.55.49.71.7敬鹏多层板/全球汽车板龙头29.410.8-0.923.60.8耀华FPC、软硬结合板/苹果供应商27.94.10.045.51.2志超多层/全球光电板龙头26.717.03.410.00.8韩国LGINNOTEKFPC/苹果供应商413.724.018.30.00.0BHFPC53.724.321.00.00.0KOREA多层板23.246.325.318.01.1DAEDUCK载板、多层板12.67.64.92.70.5截止6地区 公司 主要产品业务特点 月20日2023年涨跌幅5月份以来涨 PE-TTM PB-MRQ市值（亿（%）跌幅ISUPETASYS多层板/通信PCB业务领先54.2317.4152.7-65.95.4美国罗杰斯高频CCL208.731.8-2.330.32.5TTM科技FPC、HDI/苹果供应商99.9-9.415.719.60.9泰国KCE多层板/利润率高100.7-11.29.242.24.0奥地利奥特斯HDI/苹果供应商92.8-4.210.739.21.5香港建滔集团CCL及其原材料/PCB/化工等216.3-11.2-7.96.50.4建滔积层板CCL及其原材料212.9-10.8-5.112.21.5资料来源：wind，二、景气度跟踪：二、景气度跟踪：H1需求疲软延续，库存有待消化，关注H2复苏力度PCB产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用率及扩产规划、产品价格、台股高频月度数据等。通过对这些指标的分析，我们认为行业景气度处于低位，下游终端需求疲软延续，库存有待继续消化，H2关注阶段性复苏力度，高算力需求有望驱动行业结构性增长。1、终端需求跟踪PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据Prismark数据，2021年全球PCB市场规模809亿美金，其中占比靠前46%191478096，17417608CBC电子、服务器及通讯等需求疲软，库存持续去化，汽车板块在电动化和智能化趋势下景气尚佳，工控医疗航天等领图4：2021年全球PCB按下游应用领域分市场规模占比无线基础工业 航空航天医疗其他电脑设 设施 备 45

4 2智能手机20有线基础设施7

10

11

其他消费电子15

PC18资料来源：Prismark，手机：Q2-3.2%23-1.1%。PC/平板：需求疲软，库存持续消化，逐渐步入新品备货周期，产业链预计23H2或将呈现恢复增长。23Q1全球PC-29.0%/-19.1%5690万/307053.3%91.5图5：全球智能手机出货量及增速 图6：中国笔电销量（万台）及增速（截止5月）出货量（百万部） YoY 销售量:笔记本电脑 YoY2016-012016-062016-112017-042017-092016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-0250030%300100%40030020020%10%0%25020015010080%60%40%20%0%100-10%50-20%19Q119Q219Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

-40%资料来源：wind， 资料来源：wind，AI23Q1381-13.6%/-13.8%（nel：WilealeSm；AD：MaGeoa，下游持续去库存，预计232395-13.1%/环比+3.9%TrendForce23-2.85%1383.5AIAI通讯方面400G/800G基站方面，中国大陆5月移动通信基站射频模块出货量62.55万只同比持平，需求短期出现小幅回暖迹象。图7：全球服务器季度货量（按主机板预） 图8：移动通信基站设备射频模块月度产量同（万只）0

出货量(万台） QoQ

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%

0

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2019-082019-102019-082019-102019-122020-042020-062020-082020-102020-122021-042021-062021-082021-102021-122022-042022-062022-082022-102022-122023-04资料来源：DIGITIMES， 资料来源：wind，汽车：5月乘用车及新能源汽车销量同环比改善，经济大环境偏弱的情况下国内全年汽车销量同比增速或将放缓。根据乘联会，23M5国内乘用车零售销量为174万辆，同比+28.6%/环比+7.30%，23M5国内新能源汽车销售71.7万辆，同比+60.4%/环比+12.7%。图9：中国乘用车月销及同比增速 图10：中国新能源车销及同比增速0

中国乘用车月销量（万辆） YOY MOM500%400%300%200%100%0%-100%

806040200

中国新能源车月销量（万辆） YOY MOM800%600%400%200%0%21M221M421M221M421M621M821M1021M1222M222M422M622M822M1022M1223M223M4资料来源：中国汽车工业协会、 资料来源：中国汽车工业协会、2、产业链库存跟踪可以使用中国台湾印制电路板月度CP值、主要厂商的季度库存水位及周转天数来预测景气度，从5月份的数据来看行业整体需求依旧偏弱，去库存持续。5CP0.54PCBCCL2-6CP年25CP055122年同期中游CP值607图11：中国台湾印制电路板CP值（覆铜板/PCB制造）1.21.00.80.60.40.22016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05资料来源：wind，注：中国台湾印制电路板行业CP值（覆铜板/PCB制造）=中国台湾CCL制造企业月度营收/中国台湾PCB制造企业月度营收中国大陆及中国台湾厂商23Q123Q1PCB厂商库38（24环比21%B130扩PCB说明下游整体需求仍较为疲软。图12：台股PCB制造环节库存及DOI变动情况（不完全统计）台股PCB厂商库存（亿元） DOI

20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4

60.050.040.030.020.010.00.0资料来源：wind，整理注：选取台股PCB厂商：臻鼎/嘉联益/台郡/耀华/欣兴/南电/景硕/精成/志超/华通/金像电/敬鹏/瀚宇博德/健鼎图13：中国大陆PCB制造环节库存及DOI变动情况PCB制造环节库存情况（亿元） DOI350 70300 60250 50200 40150 30100 2050 100 020Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1资料来源：wind，整理3、产能利用率及扩产情况跟踪产能利用率情况，进入Q2580%585%-90%80%PCB2023Q1复，预计稼动率在7成以上。国内近年新增产能主要集中于、载板、高多层硬板领域。PCB/CCL20-2222-23PCBHDIICCCLCCLPCB厂商的资本开支从22表3：国内PCB厂商产品结构以及产能扩张规划（不完全统计）产品结构 扩产规划22338w平方英尺汽车板及服务器板（HDI板年产138w200w平方英尺）5年达

77%23%（以HDI/SLP为主84%16%（HDI主）

526.75wHDISLP72333526.75w平方HDISLPFPC338万平方英尺汽车板及服务器板项目、公司数字化转型升级项目等。2375w250w平米车用22IC10w平米深南电路 PCB63%，电子装联12%，封18%

广州封装基板项目(2FC-BGA、300panelRF/FC-CSP等有机封装基板)24Q4投产兴森科技 PCB75%，半导体测试板13%PCB95.14%

222000万颗（6w平米/月）的FCBGA封装基板；2196w平米，22年底项目进度27.43%12w平米300w平米印制电路板在建，2244.97%沪电股份

为主 泰国生产基地：加速建设，力争规模量产时间提前至24Q4，产品主HDI、高多层板、汽车板为主HDI：192660w24Q1全部建成，景旺电子 软板30%，硬板生益电子 PCB96.38%，以多层通孔板为

25年达产IC242-3w1802223Q4试生产；34.8w22Q4试生产胜宏科技 多层板87%，以8层以下为主HDI13%

21年定增：+145wHDI40w平米、IC封装14w平米奥士康 单/双面板20%，4-8层板10+8%

12w平/月，424Q2试产，总投资不12亿元金禄电子 单/双面板32%、多层板68% HDI电路板：预计开工18个月，产能达48w平米。1812w平米。产品结构 扩产规划弘信电子 FPC75%，背光模组19%，软结合板4%，其他2%四会富仕 双面板30%、多层板9%32%、HDI博敏电子 板33%、高频高速板24%、其他

20年可转债：弘信柔性电子产业园一期工程，建成后增加FPC年产能56w平米高可靠性电路板（中大批量板、高多层板、HDI板、软硬结合板）：22Q42680万平米。此外，根据市场需求270万平米产能PCB新建生产基地。高多层板、HDIIC2024172万平米瓷衬板：2023Q4开工建设，202430万张/月协和电子 涵盖硬板、软板及软硬结合板 各类印制电路板（PCB）：预计2023年12月产能新增100w平米202363040w平米的产能，已经有一部分产能达产。中富电路 单双面板17%、多层板世运电路 520w平米左右：硬板95.7%，4.3%

PCB186年（含建设期）达到满产状1002020300w平方米线路板新建项目，一期可转债项目已投产，二期定增项目未来两年+150w50w资料来源：公司公告及官网，wind，产业链调研，整理表4：国内CCL厂商产能及扩产规划产品结构 CCL产能 扩充规划

覆铜板和粘结片 覆铜板1.2亿平79.06%，PCB19.22%CCL及其相关产品

2260w平米产能待释2022Q3连线投产，广东八期和常熟2023Q1投产3000万张高等级覆铜板项目（6条生

85.65%，PCB4.66%，1.92%，医药

4000w

产线）2222条生产线将逐步5.89%，其他1.88%覆铜板77%5.89%，其他1.88%覆铜板77%，导热材料华正新材 5.88%，功能性复合材料覆铜板2400w张22年可转债年产2400万张高等级覆铜板一期（960w5.96%，交通物流用复合+650w平米张/年）投产于22年投产材料10.5%，其他0.7%PCB740w平米、CCL1200万张半固化片0.93%、覆铜（311w+平米）、铜FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板：预计2023年6月新超华科技 箔板13.79%、铜箔箔达2万吨/年增600万张高端芯板产能68.54%、印制电路板（15,299w+平米）、高精度电子铜箔、高端芯板：预计新增10万吨高精度15.99%、其他0.75%电子元器件制造业电子铜箔和年产1000万张高端芯板（半固化片PP）675w+平米IC载板材料：预计2024年6月新增产能120w平米高端显示技术用高性能覆铜板：目前进度完成55%，预

80.3%

2527w+4840w+

1500w90%，预计全部150024002条高端覆铜板智能生产线产品结构 CCL产能 扩充规划中英科技

5.65%、通信材料87.9%6.45%

2020年原有高频覆铜26.4w+张+2023年PTFE高频覆铜

2025518日新增,000 板30万平米 资料来源：公司官网，整理表5：中游PCB制造厂商资本开支变化情况（亿元）201720182019202020212022FPC 鹏鼎控股33.0840.3838.4554.5569.6843.42东山精密29.6639.6710.9523.9130.4933.75弘信电子1.992.242.906.846.132.90载板 深南电路5.3211.8421.8324.8626.5833.78兴森科技1.432.693.554.8210.7523.69高多层板 沪电股份1.782.714.403.755.048.77景旺电子5.895.339.2118.7723.8518.88生益电子1.582.715.8410.659.836.87胜宏科技5.4411.5714.7921.0215.3710.61崇达技术7.635.305.236.609.7811.59奥士康3.003.424.159.2015.0411.50方正科技4.688.305.887.213.204.03中低层板 依顿电子2.121.582.152.095.172.43世运电路1.055.242.685.485.5110.56超声电子3.533.883.794.337.555.77明阳电路1.392.092.052.074.353.58博敏电子1.511.591.833.066.397.92中京电子0.361.942.078.9515.894.25科翔股份0.400.450.400.654.515.68金禄电子0.300.981.180.780.851.51四会富仕0.450.480.550.943.011.59本川智能0.280.140.100.050.602.07骏亚科技1.012.221.391.531.303.41天津普林0.090.060.100.110.321.00澳宏电子0.150.210.290.311.873.21协和电子0.500.780.531.141.940.67中富电路0.550.470.710.931.651.99金百泽0.240.200.180.320.480.71合计115.42158.49147.17224.90287.14266.13同比37.3%-7.1%52.8%27.7%-7.3%资料来源：wind，注：选取公司现金流量表购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金(亿元)4、产品价格跟踪PCB从2LMECCL5PCB4.2-36%PCB42.1-12%PCB22H2PCB10-20%ICBT图14：LME铜价走势 图15：进出口铜箔价格势12,000.00 现货结算价:LME铜

0

出口铜箔（美元/吨） 进口铜箔（美元/吨）资料来源：wind， 资料来源：wind，图16：环氧树脂价格走势 图17：电子级玻纤布价走势500006.5400006.0300005.5市场价(平均价):环氧树脂(E-51):华东地区 宏和科技:平均售价:电子级玻璃布（元/500006.5400006.0300005.5资料来源：wind， 资料来源：wind，2019-092019-112020-012020-032020-052020-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03

图19：台股PCB用玻璃纱公司月度总产值（亿新台币）及同比9 120% 708 100% 607 80%6 60% 505 40% 404 20% 303 0% 202 -20%1 -40% 102016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

80%60%40%20%0%-20%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02资料来源：wind， 资料来源：wind，5、PCB整体景气展望目前PCBPCB486.6-20.8%PCBIC长动能疲软，价格受竞争加剧持续承压。图20：中国台湾PCB厂商月度营收及同比（不完全统计）台股PCB厂商月度营收（亿新台币） 同比（%） 环比（%）

60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%资料来源：wind，注：选取台股PCB厂商：臻鼎/嘉联益/台郡/耀华/欣兴/南电/景硕/精成/志超/华通/金像电/敬鹏/瀚宇博德/健鼎短期来看，23Q2PCBPrismark预测23全年全球PCB市场规模将下滑4%，但H2Prismark2023Q1PCB市16920.0%12.7%PCBPC2）3）因竞争加剧，行业价DigitimesPCB10-20%PrismarkPCB23Q150%23Q2PCB23Q2PCBPrismark2022-2027PCBCAGR达3.8%202243653.3%图21：全球PCB行业不同细分产品市场规模季度表现预测资料来源：Prismark，全球PCB总产值YoY030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%图22：2000-2023F全球PCB总产值YoY030.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%-20.0%-30.0%资料来源：Prismark， 资料来源：Prismark，三、算力需求打开高阶三、算力需求打开高阶PCB市场空间，关注下游算力相关产品放量节奏1、多层板：高算力打开高频高速高多层新增需求，关注下游厂商在重点客户开拓情况数通板：AI服务器带动PCBASP大幅提升，看好算力需求驱动数通板快速增长相较于传统服务器，AI服务器中PCB板的增量主要体现在GPU板组用量以及CPU有5-6倍的提升。DGXH100PCBGPUCPUPCBNVSwitch、OAM（GPU、UBB（GPU）H100GPUPCB1.5CPUCPUCPU3000CPUCPUDGXH100PCB2PCB3000AIPCBASP5-6图24：英伟达DGXA100GPU板组的PCB分解 图25：英伟达DGXH100服务器图示资料来源：英伟达官网， 资料来源：英伟达官网，服务器新平台切换有望带动单机整体PCBZen4GenoaIntelEagleStream（PCIe5.0）23Q4PCIePCB料以及制造工艺提出更高要求，目前支持PCIe5.0的PCB板层数在16-20层之间，数据传输速率高达32GT/s，CCL材料等级将提升至Very/UltraLowLoss级别，故相应PCB板单机价值量有望较PCIe4.0显著提升。图26：Intel&AMD服务器芯片平台升级历程及相应PCB产品升级情况资料来源：Intel，AMD，整理伴随算力需求的持续释放，数据中心等基础设施不断扩建，全球服务器有望快速增长。据IDC数据，22年全球服务器出货量突破1500万台，同比增长12%，预计到26年出货量将达1885万台，22-26年CAGR达6.8%。而据TrendForce22GPGPUAI131%，预272523-27年CAGR12.2%。图27：21-26E全球服务器出货量预测 图28：22-27E全球AI服务器出货量预测服务器出货量（万台） yoy AI服务器出货量（千台） YoY0

2021 2022 2023E 2024E 2025E

8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%

2022 2023E2024E2025E2026E

20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%资料来源：IDC， 资料来源：TrendForce，海量数据高速传输需求驱动400G/800G交换机结构性升级，带动PCB价值量提升。据Dell’OroGroup，400Gbps22-242025800Gbps400GbpsPCBUltra-lowLoss、层数28）艺要求更高，高速PCB需求大增，单机PCB图29：交换机的硬件构成 图30：400G/800G交换机出货量预期（百台）资料来源：博客园， 资料来源：Dell’OroGroup，短期服务器客户去库存以及通信需求疲软影响上游供应商业绩表现，关注下半年服务器新平台及400G交换机订单释放情况。60%20%15%5%，23Q1金CSP523-24.6%PC400GH2AMDGenoaIntelEagleStreamAIPCBQ1AIAIPCB订22H223H1高库存调整、景气度较弱等挑战，中长期若经济有所复苏以及高阶新品加速迭代，预计来自主要通信设备商客户的图31：金像电月度营收亿新台币）及同比 图32：金像电季度毛利及净利率情况金像电 同比（%）35.050.0%30.040.0%25.020.015.00.0%10.0-10.0%5.0-20.0%0.0-30.0%

50-10

销售毛利率(%) 销售净利率(%)资料来源：wind， 资料来源：wind，表6：国内数通板业务占比较高的PCB厂商对比（亿元）公司22年数通板占比23Q1收入收入同比(%)23Q1利润利润同比(%)毛利率(%)生益电子78.00%7.43-13.69-0.04-105.3618.25沪电股份69.00%18.68-2.572.00-19.7425.73深南电路65.00%27.85-16.012.06-40.6923.05兴森科技50.00%12.52-1.630.08-96.2724.15奥士康50.00%10.06-4.861.31-12.0625.95胜宏科技39.00%17.58-13.351.25-38.1620.11中富电路36.90%3.13-16.200.15-28.7414.82协和电子34.60%1.44-9.020.08-16.1819.34景旺电子30.00%23.41-1.132.1120.4224.44博敏电子30.00%6.56-0.790.21-48.2814.14资料来源：wind，汽车板：短期景气尚可，行业供大于求面临价格竞争，长线增量空间仍佳汽车PCB板短期订单需求仍佳，价格及毛利因竞争加剧保持在低位，中长期仍看好汽车三化趋势下汽车板长线增长空间。汽车板大厂敬鹏工业，其汽车板收入占比接近80%，Q1受大陆厂区产能利用率低影响，收入有所下滑，但随着汽车供应链缺料显著改善且工作天数恢复正常，敬鹏有望从Q2开始进入汽车板旺季得到改善，敬鹏今年整体看好汽车板需求。近期亦表示国内汽车板竞争加剧，价格有15%23Q150%PCB90%以上，国内下游车厂客户对于价格较为敏感，由于行业整体产能供大于求，价格仍有一定的压力，反映在Q2财务上或将表现为产量快速提升而收入增长相对有限，且毛利率或有进一步下滑的可能。展望下半年，若经济复苏需求持图33：敬鹏月度营收（新台币）及同比 图34：敬鹏季度毛利率净利率情况敬鹏 同比（%） 销售毛利率(%) 销售净利率(%)

80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%Apr-20Jul-20Oct-20Apr-20Jul-20Oct-20Apr-21Jul-21Oct-21Apr-22Jul-22Oct-22Apr-23

20151050-5-10-15资料来源：wind， 资料来源：wind，公司 汽车PCB客户 22公司 汽车PCB客户 22年汽车板占比23Q1收入收入同比(%)23Q1利润利润同比(%)毛利率(%)世运电路 特斯拉、小鹏汽车、宝马、广 52.0%10.153.840.7558.8719.03法雷奥、德尔福、均胜电子、依顿电子 大陆、普瑞、博世、bose、安 51.0%7.9010.680.77101.1721.07波福、李尔、小鹏等特斯拉、比亚迪、宁德时代、金禄电子 英搏尔、宇通客车、吉利汽 50.3%3.15-2.490.185.8717.29车、欣锐科技等景旺电子 海拉、科世达、德寡西威等 35.7%23.41-1.132.1120.4224.44沪电股份 大陆、博世、特斯拉等 22.8%18.68-2.572.00-19.7425.73奥士康 摩比斯、德寡西威、博世、比 20.0%10.06-4.861.31-12.0625.95胜宏科技 特斯拉，德寡西威、比亚迪、 13.0%17.58-13.351.25-38.1620.11生益电子 哈曼、蔚来、华为、海拉以及 11.0%7.43-13.69-0.04-105.3618.25汽、长城等亚迪等博世、大陆、哈曼、安波福等德系车厂等客户资料来源：wind，产业链调研，2、HDI：AI服务器及400/800G光模块带来HDI增量需求，关注新产品量产进程HDI下游以消费电子应用为主，22-27行业CAGR为4.4%，增量主要源于数据中心/服务器、通讯设备（无线/有线）、汽车等领域。Prismark2022HDI117.6PCHDI80%（51.3%PC14.6%14.1%）7.6%，服务器/4.4%3.8%（2.1%1.7%）HDIHDI2027145.822-27CAGR4.4%PCHDI步下滑至47.6%和13.2%，汽车/服务器/通讯设备HDI占比分别提升至10.2%/5.2%/5.1%，其复合增速分别达10.7%/8.0%/10.6%图35：全球HDI按下游应用领域结构及展望资料来源：Prismark，表8：全球HDI按下游应用领域分类的市场规模及展望单位：百万美元202020212022E2022E/20212027F22-27CAGRPC$1,466$1,824$1,719-5.80%$1,9232.30%Server/DataStorage$367$459$51512.10%$7588.00%MobilePhones$5,710$6,363$6,037-5.10%$6,9472.80%WiredInfrastructure$191$234$2527.50%$3245.20%WirelessInfrastructure$61$92$198114.30%$42416.40%Consumer$1,129$1,570$1,6555.40%$2,0964.80%Automotive$567$795$89612.70%$1,48910.70%Industrial$169$213$2192.80%$2825.20%Medical$93$119$1233.40%$1483.80%Military/Aerospace$120$141$1495.80%$1915.10%Total$9,874$11,811$11,763-0.40%$14,5814.40%资料来源：Prismark，5HDI136.5-22.6%H1HDI大厂华通：Q1月华通营收47.4-7.8%，下滑幅度有所收窄，公司预23H2NB健鼎指出，目前景气仍低迷，短期业绩存在挑战，公司今年仍看好服务器及汽车板的成长，且行业朝着高阶高多层板发展，HDI产品仍能提供增长动能。图36：台股HDI公司月度总产值（亿新台币）及同比图37：HDI厂商华通月度营收（亿新台币）及同比0

60%50%40%30%20%10%0%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

华通 同比（%）

80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%Apr-20Jul-20Oct-20Apr-20Jul-20Oct-20Apr-21Jul-21Oct-21Apr-22Jul-22Oct-22Apr-23资料来源：wind， 资料来源：wind，AI服务器及400/800G光模块带来HDI增量需求AIPCBAIGPU204-5HDI3000AIHDILightCounting，400G2025800GAI400G/800GPCB2阶/4HDI板+anylayerM6/M7CCL，400GPCB2万元/800GAI高400G/800GPCBHDI业务概况 23Q1收入收入同比23Q1HDI业务概况 23Q1收入收入同比23Q1利润利润同比毛利率(%)硬板占比23%，以HDI为主，主要应鹏鼎控股 用于手机等消费电子，目前正积极向 66.67算力领域拓展-5.794.19-29.4520.91东山精密 硬板占比16%，以HDI为主，手机、 65.12-10.954.7229.4914.80深南电路 具备10层任意阶HDI生产能力，具 27.85-16.012.06-40.6923.05景旺电子 HDI产能约40w平/年，预计到25年 23.41-1.132.1120.4224.44沪电股份 积极新建HDI产能，并完成相关产品 18.68-2.572.00-19.7425.73胜宏科技 HDI占比13%，应用于消费电子、服 17.58-13.351.25-38.1620.11崇达技术 HDI月产能不超过7w平米，珠海 14.27-5.001.57-0.2328.73超声电子 以HDI产能为主，应用领域：通讯、 12.70-26.000.15-80.4018.51HDI产能约10w平/年，积极扩建四期生益电子 30w平米新HDI产能，主要应用于数 7.43通、汽车电子等领域-13.69-0.04-105.3618.25方正科技 以HDI产能为核心产品，产能占比较 6.81-30.51-0.2184.1314.98博敏电子 HDI占比33%，积极扩建HDI产能， 6.56-0.790.21-48.2814.14数通领域均有应用备一定HDI产能将达60w平/年的预研及前沿技术卡位务器、光模块等领域HDI厂加速扩建，预计24H2投产汽车电子、雷达等高新增产能预计24年底投放资料来源：wind，公司公告及官网，整理3、载板：AI芯片、存储需求打开长线空间，IC载板国产化加速推进ABFIC5IC载板板块同比-37%5IC58.2-36.8%26%5-29.3%/-36.2%/-39.9%，同比下滑幅度均有进一步扩大。在需求不足，产能利用率下滑且价格竞争加剧，23Q1三家毛利率则分别为20.6%/29.6%/23.4%，同比下滑11.8/7.5/11.8pcts，整体盈利能力受到较大的影响。由于下游服务器、消费电子等终端需求不振，且市场仍处于库存去化阶段，BT或ABF载板短期内增长动能不足，价格亦有承压。图38：台股IC载板公司月度总产值（亿新台币）及同比2016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05

60%40%20%0%-20%-40%-60%资料来源：wind，图39：20M1-23M5欣兴电子&南电&景硕科技月度合计营收（亿新台币）

图40：21Q1-23Q1欣兴电子、南电、景硕科技毛利率（%）欣兴&南电&景硕营收合计 同比（%） 欣兴电子 南电 景硕科技

60%40%20%0%

21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1资料来源：wind， 资料来源：wind，23Q2行业或有望见底，产业链仍看好ABFQ2ABFAI服CPU、ChipletABF阔空间。Prismark预测2022年-2027年全球封装基板产值CAGR达到5.1%，高于PCB行业整体复合增速1.3pcts，封装基板市场仍将保持较快增长。图41：全球IC载板市场规模及出货量复盘及预测（十亿美元，十亿片）资料来源：Prismark，自主研发加速推进，FC-BGA等高端产能进展顺利。中国大陆方面，半导体产业起步晚，产业链配套处于持续完善阶段，IC载板处于起步追赶期。目前以深南电路、兴森科技、珠海越亚为自主研发第一梯队厂商。产能布局方面，全球领先载板供应商主要扩产方向为ABF载板，大陆厂商以BT载板量产布局为主，但深南电路、兴森科技、珠海ABF20212亿颗FC-BGA、300panelRF/FC-CSPFC-BGACPU/GPU2022年92023BT3.5万平/20235万平/月；20226012亿元在广州FC-BGA202212月完成产线建设，2023Q3量产爬坡，广州一期工厂预2023FC-BGA载板的量产，占据先发优势。地区公司主要IC载板产品扩产规划地区公司主要IC载板产品扩产规划投产地点投资总额扩产产品类型开工时间投产时间日本揖斐电FC-BGA、FC-CSP日本河间1800亿日元ABF封装基板20212023新光电气FC基板日本河间900亿日元ABF封装基板20202022京瓷FC基板和模块基板-----韩国三星电机FCCSP、FCBGA和射频模组封装基板越南8.4亿美元FCBGA载板----信泰PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP、FC-CSP大德IC载板韩国1600亿韩元ABF封装基板20202022中国台湾欣兴电子WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP大陆、中国台湾344亿新台币ABF、BT封装载板20192022FC-BGA、PoP等景硕科技WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP大陆、中国台湾100亿新台币ABF、BT封装载板20212023FC-BGA、COP、COF南亚电路FC、WB封装基板大陆、中国台湾73.5亿+90亿新台币ABF、BT封装载板20202021日月光材料IC载板中国大陆深南电路RF、WB-CSP、FC-CSP等广州60亿人民币、FC-CSP、RF封装基板2021一期23Q4连线投产无锡20亿人民币高阶倒装芯片IC载板2021二期22年9月投产兴森科技FC-BGA、FC-CSP珠海、广州12+60亿人民币ABF封装载板、类载板20222023Q3珠海越亚RFModule基板珠海-高端射频及FCBGA封装载板20212022.07资料来源：各大公司官网公告，4、软板：下游需求仍疲弱，汽车软板竞争加剧，关注H2苹果新品备货需求从中国台湾行业月度高频数据来看，23年5月台股软板厂商营收同比+11.1%，呈现短暂的回暖迹象，可能原因在于库存去化后的补库需求以及新品的备货备料。从软板公司臻鼎/嘉联益/台郡/耀华等大厂5月份营收同比增速-28.4%/+26.5%/+10.2%/-7.7%，四家合计5-17.4%4-55图42：中国台湾软板月度营收同比（%）台股营收:PCB制造:软板:当月同比2016-012016-032016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-05资料来源：wind，图43：国内智能手机月度产量及同比（万台，%）0资料来源：wind，

30%20%10%0%-10%-20%-30%苹果链软板需求短期承压，下半年有望迎来新品备货需求。鹏鼎控股：23Q1营收66.7亿元同比-5.8%，归母净利4.2亿元同比-29.5%，毛利率20.9%同比提升约1.1pcts，净利率6.3%同比下滑2.1pcts。据鹏鼎最新月度营收快报，4/514.5亿/17.2-30.4%/-28.2%H123Q165.1-11.0%4.7+30%2.8-7.9%，23Q1收入下滑主要系下游需求持续疲软，LEDA22H21.58）LED6MRVisionPro半年iPhone15（潜望式镜头、钛合金、USB-C、3nm芯片和UI交互升级等创新）、Mac（M3芯片）、iPad、Watch23H2PCB产品VisionPro将对供应链注入未来增长动能，鹏鼎/东山核心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、接iPad图44：鹏鼎控股季度收及归母净利（亿元） 图45：东山精密季度收及归母净利（亿元）0

营业总收入 归母净利润收入同比(%) 利润同比(%)

250200150100500-5018Q218Q318Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

400-20

营业总收入 归母净利润收入同比(%) 利润同比(%)

5004003002001000-10018Q218Q318Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1-300资料来源：wind， 资料来源：wind，汽车软板需求仍佳，但受市场竞争加剧影响，上游软板厂商短期面临稼动率和毛利率两难抉择。根据最近国内汽车销量数据，5月全国乘用车及新能源车在车展、促销、聚道补库和终端折扣等因素推动下，销量同环比均呈现增长态势。在经济大环境偏弱的背景下，整车厂降价促销背后是对上游供应链厂的成本优化要求的进一步提升，而根据我们近期的跟踪，今年以来汽车软板厂商普遍面临保稼动率和毛利率的两难抉择。以奕东电子和弘信电子为例，其汽车软板产品主要供应宁德时代、比亚迪、蔚小理等电池和整车厂，23Q1其毛利率和净利率均有进一步下滑。表11：汽车软板厂商业绩体量及盈利能力情况（亿元人民币）营收净利润毛利率营收净利润毛利率净利率营收净利润毛利率净利率7240.T 日本紫翔 354.713.416.93.8----175.5603228.SH 景旺电子 105.110.822.310.323.42.124.49.1218.1301123.SZ 奕东电子 1.421.78.83.40.219.36.154.0300657.SZ 弘信电子 -3.24.8-11.56.4-0.82.7-13.096.2300499.SZ 东莞硅翔 3.319.717.21.5-0.122.7-3.761.7002938.SZ 鹏鼎控股 362.150.124.013.866.74.220.96.3582.2002384.SZ 东山精密 315.823.717.67.565.14.714.87.2406.4

23Q1

23Q1

23Q1

总市值（NOK）(高澜股资料来源：wind，5、CCL：行业仍处于低谷，静待下半年需求逐步回暖从台股CCLCCL/FCCL5CCL295.328.0%FCCL8.65.4%图46：中国台湾CCL月度总产值（亿新台币）及同比（%）

图47：中国台湾FCCL月度总产值（亿新台币）及同比（%）0

80% 1860% 161240% 141220% 100% 8-20% 64-40% 22016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02

80%60%40%20%0%-20%-40%2016-012016-062016-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-032020-082021-012021-062021-112022-042022-092023-02资料来源：wind， 资料来源：wind，库存端方面，在行业需求疲软的背景下，CCL厂商库存水位不断下降，目前处于历史较低水平CCL23Q1CCL2223Q1台光电子联茂台耀台虹70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1图48：中国台湾台光电子联茂台耀台虹70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1资料来源：wind， 资料来源：wind，盈利能力方面，CCL厂商毛利率整体仍保持下滑态势。中国台湾CCL23Q121.4%、10.7%、18.5%15.8%CCL3-10个点图50：中国台湾CCL厂商毛利率情况（%） 图51：中国大陆CCL厂商毛利率情况（%）

台光电子 联茂 台耀 台虹21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1

60.0040.0020.000.00-20.00-40.00-60.00-80.00

生益科技 金安国纪 华正新超华科技 南亚新材 中英科资料来源：wind， 资料来源：wind，我们认为今年后市整体景气将呈现U型缓慢复苏态势，目前各CCL厂商处于此轮周期的底部，库存水位相对较为健康，进入下半年，服务器新平台逐步切换，渗透率提升，消费类新品拉动，库存有望回补，公司经营有望迎来逐季好转的态势。而展望中长线，服务器、交换机等高算力领域需求、AI技术赋能智能终端拉动新一轮需求以及汽车三化的增量需求将加大市场对于上游高速高频CCL基材的需求量。我们认为生益科技等国内优质厂商依靠优良品质、多厂区布局、更加发达的供货体系、配套服务能力等优势，经过近几年的成长，其市场份额亦有较大的提升，未来有望长线受益于算力需求以及高频高速自主研发趋势。6、设备：PCB厂商扩产放缓，关注下游需求复苏以及海外新建产能情况PCB5PCB-16%21Q1毛利率同比有小幅回升，而国内厂商仍保持下滑态势。从库存端来看，主要23Q1台股PCB设备厂商和国内PCBAPCB19-212022PCBPCBPCB厂PCB图52：中国台湾PCB设备厂商月度营收合计情况中国台湾PCB设备厂商 同比（%）

60.0%40.0%20.0%0.0%-20.0%资料来源：wind，注：选取中国台湾PCB上游设备厂商：东台、牧德、群翊、川宝、扬博、志圣、尖点月度营收计算图53：PCB设备厂商存情况（亿新台币亿元） 图54：PCB设备厂商利率情况（%）资料来源：wind， 资料来源：wind，三、重点公司跟踪分析 1、鹏鼎控股：5月营收同比-28.23%，6月逐步进入新品备货周期517.17128.23%+18.76%。1-598.29-14.86%。3-5月受消费电子整体行业景气低迷，持续去库存影响，公司下游客户订单有较大的调整，公司产能稼动率较低，造成月度营收出现同比30%左右的下滑。进入6月，公司将迎来新一轮大客户新品备货期，且公司在下一代产品中具备“扩品类+提份额”增长逻辑，营收有望出现拐点。展望23Q2游需求弱化及传统淡季影响，叠加去年基数较高，业绩或将有较大压力。展望下半年及明年，公司将继续导入大客iPhone15MR新产能助力份额提升，高毛利硬板业务占比提升带来整体盈利改善；汽车电子：雷达、域控制器等mini//MR/2、东山精密：大力扩充高端消费电子及新能源产能，打造新利润增长极481）26.2亿，15.3）；2）FPC2（1411.6亿）；3）（8.47.0亿）；4）200（5.04.0亿）；5）10FPCAFPCT线，多品类产品的协同发展有助于公司为T客户提供一站式的服务，提升公司的市场竞争力，打造新的利润增长极。23Q2LED23年公司将导入ADisplayASPH2Meta合作IoT产品有望带来新增量；汽车电子方面，三大业务板块齐发力，软板硬板、光电显示、精密制造组件等新品不ASPLED、工控等新领域，公司整体业务结构有望持续优化，盈利能力有望得到稳步改善。总体而言，公司今明年围绕A+T3、沪电股份：Q2因同期低基数同比或略有增长，AI算力+汽车打开长线增长空间1-2723Q2AI算力AI应用持续落地，AI层板、HDI23H2Pack23HDIADASPCB4、胜宏科技：产品结构持续升级优化，公司汽车及算力领域进展较佳TPCBTier1（4阶HDI）、三电、车身域控（3阶HDI）、77GHz车载雷达板等，占比有较大提升；服务器方面，公司EagleBirchAIHDIGPUAI、5G/6G、新能源及新能车HDIPCB产品以及5、景旺电子：高端产能持续释放，汽车及算力产品迎来新的增长空间23Q2H2HDI和SLP产6、奥士康：H2盈利能力有望逐步提升，中长期战略绑定ADM开拓算力领域23Q110.06-4.86%1.31-12.06%1.14+5.69%，Q1Q2AI公司战略绑定AMD开拓算力领域，业绩有望逐季提升。交换机领域，公司目前主要供应AWS400G及以下交换机，AWS公有云份额全球第一，而随着算力升级，交换机将进一步放量，进而带动交换机PCB需求激增，公司有望深度受益。服务器领域，公司22年服务器及NB相关营收占比20%，是少数PCIe5.0新服务器平台受邀供应商之一，目前已通过intel验证，并战略绑定AMD工作。公司加强服务器领域客户拓展，技术能力不断提升，客户导入顺利，后续随着新服务器平台放量，公司业绩7、生益电子：持续推进“多业并重”策略，加大“通讯+服务器+汽车”三大领域的布局投入23H1Q2整体业绩HDIH2HPC400G/800G光模块、AIHDIPCB1323H28、深南电路：需求疲软拖累短期业绩，中长期看好数通板弹性及ABF载板突破23Q127.85-16.01%2.06-40.69%1.79-44.84%，受下游需求以及春节假期等因素影响，公司稼动率保持在较低水平，PCB、基板、电子装联业务均有所下滑，毛利Q2H2PCB76Q1Q2EGS关PCB资本开支+产品升级望支撑稳健增长，IC载板赛道空间可期。公司这几年持续加码高阶产能和组建高级团队，在广60FC-BGARFFC-CSP20.16FC-CSP22Q4IC9、兴森科技：IC载板自主研发先行者，关注H2公司ABF载板量产以及H客户新品销量情况PCBIC发优势。公司成立于1999年，初创时以PCB样板、小批量板业务为主，2012年正式启动封装基板建设项目，2015PCB+IC封2022+6.23%53.54-15.42%5.26PCBIC75%、13%9%28.66%23Q112.52亿元同比-1.63%750-96%92-99%，Q1ABF7800260076023PCBBTBT