电路组装技术

电路组装技术概述﹐随着电子元器件的进展和更换代﹐电子电路装联技术出向着更﹐从而导致一代电子装备的诞生。概括起来﹐电子电路装联技术的进展分为五个阶段﹐或称五代﹐现在已进入第五代进展时期﹐1-1所示。1-1电子元器件和电子电路装联技术的进展工程第一代其次代第三代第四代第五代(1950-)(1960-)(1970-)(1980-)(1985-)代表产品真空管收音机品体管彩色电视机录象机整体型录象机有源组件真空管轴向引线组件集成电路大规模集成电路超或许模集电路无源组件带长管脚的大型半自动插装径向引线组件外表贴装元器件复合外表贴装组电压元器件﹑异形组件件三维构造装联技术手工焊接浸焊自动插装自动外表贴装机器人CAD/CAM多层混合贴装单面酚醛纸板再流焊微电子焊接电路板金属底盘双面异通孔柔性两面组装﹐陶瓷陶瓷多层金属初基板﹑金属蕊基板﹑高密度多层通孔)总之﹐电子电路装联技术的进展受元器件所支配﹐一种型元器件的诞生﹐总是要导致装联技术的﹐电路装联技术将向”高密度集成”方向大踏步前进﹐从而﹐减轻重量﹐降低功耗。提高牢靠性﹐21世纪的”灵活电子装备”﹑”机器人”等智能电子系统成为现实。外表组装技术概述﹐SMT叫外表组装技术。外表组装技术定义﹐直接将外表组装元器件贴﹑焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术。具体的说﹐外表组装技术就是肯定的工具将外表组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上﹐把外表组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB外表上﹐然后经过波峰焊或再流焊使外表组装元器件和电路之间建立可牢靠的机械和电气连接﹐元器件各焊点在电路路基板一侧﹐所示﹕二﹑外表组装技术的组成二﹑外表组装技术的组成外表组装技术的组成如图2.2所示。封装设计﹕构造尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔外表组装元器件 制造技术﹕包装﹕编带式﹑棒式﹑托盘﹑散装等表电路基板枝术 层PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金属基板等组装设计 热设计﹑元器件布局和电路布线设计﹑焊盘图形设计组装方式和工艺流程组装材料组装工艺技术外表组装工艺概要

组装技术三﹑外表组装工艺技术的组成三﹑外表组装工艺技术的组成2-3列出外表组装工艺技术的组成。涂敷材料 粘接剂﹑焊料﹑焊膏组装材料工艺材料 焊剂﹑清洗剂﹑热转换介质涂敷技术 转印﹑印(丝网印刷﹑模板印)贴装技术 挨次式﹑在线式﹑同时代焊接方法 ﹑喷射波峰等流淌焊接 粘接剂涂敷点涂﹑针转印粘接剂固化紫外﹑红外﹑激光等焊接技术组装技术 焊接方法 ﹑预置焊料法表 再流焊接 焊膏涂敷 印刷面 加热方法 气相﹑红外﹑激光等组 清洗技术溶剂清洗﹑水清洗装 检测技术非接触式检测﹑接触式测试工 返修技术执空气对流﹑传导加热艺 涂敷设备点涂器﹑印刷机﹑针式转印机技 贴装机 挨次式贴装机﹑同时式贴装机﹑以线式贴装系统术 焊接设备双波峰焊接设备﹑喷射式波峰焊接设备﹑各种再流焊接设备组装设备 清洗设备溶剂清洗机﹑水清洗机测试设备各种外观检测设备﹑在线测试仪﹑功能测试仪返修设备热空气对流返修工具和设备﹑传导加热返修设备和工具四﹑外表组装和通孔插装的比较四﹑外表组装和通孔插装的比较从PCB﹑元器件和组件形态等方面进展比较﹐都可以觉察SMT和THT存在有很多差异﹐但从组装工艺角度分析﹐SMT和THT的根本区分是”插”和”贴”的区分﹐这两种截然不同的电路组装技术﹐用了外形构造完全不同的两种类型的电子元器件。电子电路装联技术的进展主要受元器件类型所支配﹐一块PCB或陶瓷基板电路组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路组件。通孔插装技术是在PCB的反面从安装插入元器件﹐而在电器面(正面)进展焊接﹐元器件主体和焊接接头分别在电路板两侧﹐这个特征反映了这两类元器件及其包装形式的差异并打算了工艺﹑工艺装备的构造和性能都存在很大差异。五﹑外表组装方式五﹑外表组装方式组装了SMC/SMD的电路基板叫做外表组装组件(简称SMA),他集中表达了SMT的特征。在不同的应用场合﹐对SMA的高密度﹑高功能和高牢靠性有不同的要求﹐只有承受不同的方式进展组装才的形态构造﹑功能要求﹑组装特点和所用电路基板类型()﹐将外表组装分为三类六种组装方式﹐2-1所示﹐更全面的分类将在高级教材中介绍。六﹑外表组装工艺流程六﹑外表组装工艺流程外表组装方式确定后﹐就可以依据需要和具体条件或可能选择合理的工艺流程﹐不同的组装方﹐这主要取决于所用元器件的类型和电﹐在实际生产中具体应用的工艺流程则更多﹐这里就不一一列举了﹐图2-4仅列出单面外表组装工艺流程﹐这是最简洁的全外表组装典型工艺流程。來料檢測來料檢測組裝開始涂敷焊膏貼裝SMC涂敷粘接遷用)最終檢測清洗再流焊焊膏烘干粘接劑固化2-4单面板全外表组装典型工艺流程七﹑什么是外表组装元器件七﹑什么是外表组装元器件外表组装元器件是60年月开发﹐70年月后期在国际市场上流行的型电子元器件﹐国际上简称为

SMC)SurfaceMountDevices(

SMD)元器件是用于厚膜混合集成电路的外贴元器件﹐主要是无引线矩形片式电阻器和陶器独石电容器﹐国外把这些组件叫做片式组件(80年月初又消灭了圆柱形﹑立方体和异形构造的无引线元器件﹐它们已超越了”片状”﹑”片式”和”无引线”等说法都不能精准的反映外表组装元器件。其具体定义是﹕外表组装元器件是外形为矩形片状﹑圆柱形﹑立方体或异形﹐其焊端或引脚制﹐0603或更(CP40L/LV﹑CP45FV)3-1示出外表元器件的类型。类别封装形式无源外表组装矩形片式组件圆柱形

种类﹑独石陶瓷电容器﹑单层陶瓷电容器﹑热敏电阻等碳膜电阻器﹑金属膜电阻器﹑MELF陶瓷电容器﹑热敏电容器异形半固定电阻器﹑电位器﹑钽电解电容器﹑微调电容器﹑线绕电感器等器件陶瓷组件扁平封装)无引线陶瓷蕊片载体(LCCC)﹑有引线陶瓷蕊片载体塑料组件扁平封装)装(QFP)/BGACSP.机电外表组装异型连接器﹑变压器﹑延迟器﹑振荡器﹑薄型微电机等组件二﹑外表组装元器件的引线构造二﹑外表组装元器件的引线构造﹐外表组装元器件可分为有引线和无引线两种类型。无引线的以无源组件居3.2列出了引线构造类型和特征。翼形和形引线是已经使用的两种主要引线构造形式﹐翼形引于PLCC.翼形引线的主要优点是能适应薄﹑小间距组件的进展趋势﹐并能使用各种焊接艺进展焊接。这种引过程中易使引脚受到损坏。“J”形引线比翼形引线有较大的空间利用系数﹔虽然对焊接工艺的适应性不及翼形引线﹐但引线较硬﹐在货运和使用过程中不易损坏。人们对对接引线存在异议﹐日本的一些公司对这种引线组件感兴趣﹐但是一般认为﹐对接引线的剪用尚需经受一段时间。球栅数组封装是适全外表组装工艺的面数组封装﹐它是装蕊片封装的引出端呈数组式分布在器件体﹐BGA(球栅数组CSP(蕊片规模封装。三三外表组装元器件的封装技术上面介绍的无源外表组装组件一般呈片式﹑贺柱形和异表﹐片式和圆柱形阻容组件根本上是无引线异形组件承受特别封装﹐无源外表组装组件都承受了扁平短引线封装形式。根本上有两种类型的大多数承受模压塑料封装﹐本钱较低﹔另一种是用陶瓷片作载体的封装﹐叫陶瓷封装。除了这两种封装类型外﹐还有金属外壳封装﹐但本钱较高。3.2外表组装元器件的引线构造类型和特征研制最早和较成熟的封装是小形模塑封装﹐如小型晶体管(SOT)和小形二极管(SOD)。随着集成电路在消费类电子设备中的应用﹐SOT1416引脚的封装﹐消灭了小形集成电引脚数超过28根时。SOIC封装失去了真实本钱效益﹐于是在70年月末期﹐研制出陶瓷无引线蕊片载体引线一般都是”J”PLCC封装已被定为工业标准封装﹐它出适用于甚大规模集成电路蕊片和多引脚数器件的封装。目前﹐SOIC20的一般封装﹔28根以上的器件承受PLCC﹐它用于小间距件的封装。BGA是60年月开头研制﹐80年月后期有用化的适全于高引出端的面数组封装﹔CSP是与蕊片尺寸相同或略大的IC封装的总称﹐将成为高I/O端子数IC封装的主流﹐主要用于高档电子产品领域的MCM(多﹐I/O2023以上的高性能电子产品中。另外﹐外表组装薄膜电容器﹑LC滤波器等分别承受或金属外壳封装。﹐没有先进的周密模具制造设备和超群的加工技术﹐这种周密模具就很难制造出来。五五主要外表组装元器件的技术状况﹐由于涉及元器件制造技术的诸多方面﹐超出了中级教材的要求﹐因此这局部内容将在高级教材中特地介绍。外表且装元器件选购准则﹐随着改革开放的深入进展﹐外表组装元器件在﹐所以了解其选购准则对正确迁用元器件和确保电路组件的牢靠性是格外重要的。下面概括介绍外表组装元器件的选购准则供读者参考。﹐﹐并签定有关供货合同﹐以确保选购优质的元器件﹔在满足使用要求前题下﹐应选用有限型号的封装类型﹐这样有利于提高选购力量﹐削减库存费用以及削减贴装供料器数目﹐隆低组装本钱﹔应对选购的元器件就其性能﹑牢靠性﹑可焊性﹑元器件尺寸公差﹑PCB焊盘图形的适应﹐PCB组件的牢靠性。除以上三项选购准则外﹐以下几项应予以特别重视﹕端焊头或引脚应有良好的可焊性﹔为使导热良好﹐应优选引脚为铜的元器件﹔应严格规定元器件的尺寸公差﹔﹐以防止在焊接时金或银的浸溶析﹔选用的元器件必需能在组装工艺中承受两次焊接周期﹔元器件应在清洗温度下具有耐溶剂性﹔一般不推举超声清洗有源器件﹐以防内引线开裂﹔有源器件应要求有器件标记﹔最好承受导电性模压凹腔塑封编带包装方式。综上所述﹐外表组装元器件的消灭引起了电路组装技术的变革。现在国外SMT已处在高速进展阶段﹐外表组装元器件仍在不完善和进展中﹐了解和把握有关的根底学问对于实施SMT是一项格外重要的工作。外表组装设计﹐例如系统用途﹑技术指针﹑功能划分﹑相互接﹑寿命要求和牢靠性级别等﹐在进展具体电路设计时要遵循系统的总体要求﹐即按组装件﹑功率要求﹑频率范围和电源条件﹐设计构造简洁﹑性能优良的电路原理图。然后﹐进展元器件的选择﹑基板选择﹑工艺选择﹐在此根底上进展电路板的布线设计和焊盘图形设计。一﹑外表组装件的设计规章﹐设计规章涉及电路块划分﹑电路板尺寸确实定﹑元器件方位和中心距的选择﹑布线﹑能通孔和测试点的设定以及阻焊模的应用等。较复怵的电路需划分多块电路板﹐或在单块电路板划分为不同的区域﹐其划分原则如下。依据电路各局部功能划分和设置。模似和数字两局部电路分开。高频和中﹑低频电路分开﹐高频局部单独屏蔽﹐防止外界电磁场的干扰。4.大功率电路和其它电路分开﹐以便承受散热措施。﹐易产生噪声的电路需与某些电路隔开。二﹑印制电路板的尺寸和外形SMT电路和尺寸比较小﹐为更适合于自动化生产﹐往往承受多块组合成一块大板﹐俗称”邮票”4-1所示。邮票板可由多块同样的电路板组成﹐或由多块不同地电路板组成。依据外表组装设备状况打算邮票板的最大外形尺寸。﹐而长度比宽度尺寸至0.5mm.圆形定位孔直径由组装设备的定位销打算﹐一般为3mm﹐定位孔内壁不允许有电镀层。三﹑元器件的方向和位置﹐除遵循通孔有关的设计原则外﹐还需考虑与外表组装工艺有关的原则。相互垂直。元器件轴线要相互平行或垂直。元器件的特征位置。电路板上全部电解电容﹑二极管的正极﹑SOT封装的单引线端以及集成电路和开关的第一号引线应朝同一方向。元器件的分布。整个电路板上的元器件的分布密度应均匀﹐不同的焊接方法对电路板上元器件排﹐在设计时要特别留意﹔应严格按有关标准进展设计。四﹑元器件间的间距在外表组装件上﹐如何确定元器件间的间距呢﹖哪些因素影响元器件间的间距呢﹖焊接工艺要求的间距相邻元器件间的中心距离﹑贴装机贴装头的转动精度﹑定位精度以及工艺要求。具体计算公式参见有关参考书。再流焊接要求元器件间的中心距离﹕(a全吻合﹔(b焊膏的粘度偏低或触变性差﹐印好的焊膏坍塌形成焊膏连条﹐再流焊后焊盘间形成小锡珠或桥接﹔(c泳动效应﹐再流焊中焊膏熔化﹐使焊盘上的组件受到浮力作用﹐同时又受到焊锡润湿力﹑重力和熔融焊膏外表张力的作用﹐﹐肯定的间距﹐0.64mm.波峰焊接工艺要求元器件的最小间距﹐由于熔融焊锡的外表张力﹑金属外表的润湿状况等﹐在间距小的焊盘或通孔间可能﹐为了削减这种焊接缺陷﹐设计时应选取合理的间距。插装组件的打弯引线和相邻组件间的间距比片式组件间的间距大﹐1.27mm.﹐此间距与视角有关。五﹑通孔﹐它们的位置可能设置有和有关焊盘连接的﹐通孔直径固然越小越好﹐可是要缩小通孔直径又受到以下几方面的限制。1.通孔尺寸0.46mm。通孔的外形比。电路板厚度不变时﹐随通孔直径缩小通孔的外形比电路板厚度除以通孔直径)提高﹐这就可能导致通孔内壁电镀层开裂。0.86mm的焊﹐既可防止测试时还有助于真空的形成﹐让探针测试设备的针床能吸住电路板。2.通孔位置﹐在再流焊和波峰焊时﹐对通孔位置的要求有所不同﹐必需严格依据有关规定严格掌握。测试焊盘的位置在有关标准中有明确的规定。六﹑布线的线宽和线厚的布线宽度和线距﹐1.27mm,引线焊盘间的间距只有0.635mm,要在两个焊盘间留一条0.3mm的线宽和线距的布线是不行能的﹐必需缩小布线宽度和线距﹐﹐承受薄复铜层的层压板﹐调整线宽和线距尺寸﹐修整通孔焊盘﹐以及将电路板的光绘底片放在恒温湿环境中﹐以保证图形精度。五种不同密度的布线规章为了适应不同组装密度的要求﹐现在承受一级至五级密度布线规章。常用的是二级密度布线﹐通孔2.54mm的网格上﹐1mm﹐1.65mm﹐2.54mm的网格上﹔在插0.25mm0.2mm的布线﹔0.25mm承受四级密度布线﹐1.27mmSMD0.127mm线宽和线距的布线﹐在2.54mm0.1mm线宽和线距的布线。焊盘的联机SMD焊盘和联机图形将影响再流焊中组件泳动的发生﹑焊接势量的掌握和焊锡沿布线的迁移。所以有关标准对焊盘联机有肯定规定。七﹑阻焊膜的应用SMT电路板上涂复阻焊膜﹐是为了防止再流焊时焊锡迁移至金属布在线﹐造成焊接缺陷。另外﹐用阻焊膜盖住通孔﹐在波峰焊时焊剂不会由通孔冲到电路板的组件面上﹐并且在印刷贴片胶和焊膏时﹐或者针床测试时帮助形成=﹑干膜和光图形形转移的湿膜等。应依据具体状况选择使用。在使用阻焊膜时要执行有关标准的阻焊膜使用原则。外表组装焊盘图形设计PCB上相应于元器件端子引线件引线和焊盘之间形成焊接接头﹐从而完成PCB的外表组装﹕这样﹐在PCB上相应于各种不同元器件端子或引线的焊盘就组成了焊盘图形。为了满足电子设备的特定要求﹐PCB上的焊盘形依据肯定的标准进展设计﹐这就叫做”外表组装焊盘图形设计。”﹐PCB上的位置和取向﹐打算了焊缝强度和牢靠性﹐同时对组装缺陷﹑强贴装性﹑可洗净性﹑可测试性﹑可修复性起着重要影响。因此﹐出可以说焊盘图形设计对外表组装的可制造性起着打算性的作用。﹐元器件标准尚不健全﹐尤其在我国更缺乏这方面的标准﹐这使我们的﹐标准化工作简单。近年来国外的一些标准机构﹐在健全外表组装元器件标准的同时﹐加强了焊盘图形设的标准化工作。本章仅就焊盘图形设计的一般原理和主要酒精焊劑松香水酒精焊劑松香水酒精酒精调压220调压220﹐从元器件清洗到镀锡﹐都由自动生产线完成﹐中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。还可以用化学方法去除焊接面上的氧化膜。争论成果说明﹐国产元器件引线的可焊性已经取得了较大的进步﹐15个月以后﹐﹐在规定期限完全可免去镀锡的工序。现在﹐为保证外表镀锡层的完好﹐大焊接前不要用刀。砂﹐也有一些元器件是早年生产的﹐引脚外表大多氧化﹐大使用前必需做好处理﹐以保证焊接质量。多股导线镀锡﹐用多股导线进展连接还是很多。连接导线的焊点发生故障是比较堂见的﹐这同导线接头处理不录有很大关系。对导线镀锡﹐要把握以下几个要点﹕剥去绝层不要伤线﹐假设刀口不适宜或工具本身质量不好﹐简洁造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕﹐这样的线头在使用简洁断开。多股导线的线头要很好绞合﹐肯定要先将其绞合大一起﹐否则在镀锡时就会散乱。一两根散线也很简洁造成电气故障。涂焊剂镀锡要留有余地﹐也将导线搁在放有松香的木板上﹐用烙铁给导线﹐同时也镀上焊锡﹐要留意﹐不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去﹐最好在绝缘皮前留出1~~3mma的间隔﹐使这段没有镀锡。这样镀锡的导线﹐对于穿管是很有利的同时也便于检查导线。手工烙铁焊接技术﹐把握起来并不因难﹐但是又有一下的技朮要领。长期从事电子产品﹐就不能把握焊接的技术要领﹔即使是从事焊接工作较长时间的技术工人﹐也不能保证每个焊点的质最。只有充分了解焊接原理再加上认真的实践﹐才有楞能在较短的时间内学会焊接的根本技能。下面介绍的一些具体方法和留意要点﹐都是实践阅历的总结﹐是初学者快速把握焊接技能的快捷方式。初学者应当勤于练习﹐不断提高操作技艺﹐不能把焊接质最问题留到整机电路调度的时候再去

焊接操作的正确姿势把握正确的操作姿势﹐可以保证操作者的身心安康﹐化学物质对人的危害﹐削减有害气体的吸入量﹐一般状况下﹐20cm﹐通常以30cm为宜。5-14所示﹐反握法的动作稳定﹐长时间操作不易疲乏﹐适于大功率烙铁的操作﹔正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作﹔一般在操作台上焊接印刷制板等焊件时﹐多承受握笔法。﹐而铅是对人体有害的一种金属﹐因此操作时应当戴手套或大操作后洗手﹐避开食入铅尘。﹐肯定要稳妥地放大烙铁架上﹐并留意导线等物不要遇到烙铁头﹐以免烫伤导线﹐造成漏电等事故。焊接操作的根本步骤﹐选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置﹐才可能得到良好的焊点。﹐5-16所示。﹐进入备焊状态。要求烙铁头保持干净﹐无焊渣等氧化物﹐并在外表镀有一层焊锡。﹐加热整个焊件全体﹐1-2的导线与接线柱要同时均匀受热.﹐焊锡丝从烙铁对面接触焊件。留意﹕不要把焊锡丝送到烙铁头上﹗第三步开头到第五步完毕﹐1~2分钟。﹐例如印制板上较细导线的连接﹐可以简化为三步操作﹕预备同上步骤一。加热与送丝﹕烙铁头放大焊件上后即放入焊丝。 (a) (b) (c) (d) (e)焊锡在焊接面上集中到达预期范围后﹐马上取开焊丝并移开烙铁﹐并留意焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。2~~4秒钟﹐各步骤时间的切奏掌握﹐挨次的﹐动作的娴熟协调﹐四﹐移开烙铁﹐﹐但由于烙铁功率﹑焊点热窬一﹐实际把握焊接火候并无定郸可循﹐﹐对于一个热量较大的焊点﹐假设使用功率较小的烙铁焊接时﹐大上述时间内﹐可能温度还不能使焊锡熔化﹐那么还谈什么焊接呢﹖焊接温度与加热时间适池的温度对形成良好的焊点是不行少的。这个温度到底如何把握呢﹖当依据有关数据﹐可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量佳温度﹐﹐在一般的焊接过程﹐而是期望用更直观明确的方法来了解焊件温度。经过度验得出﹐烙铁头在焊件上停留的时间现焊件温度的上升是正比关系。同样的烙铁﹐﹐想到达同样焊接温度﹐不能仅仅依此关系打算加热时间﹐中﹐用小功率烙铁加热较大的时件时﹐无论烙铁停留的时间﹐为防止内部过热损坏﹐有些元器件也不允许长期加热。加热时间对焊和焊点的影响及其外部特征是什么呢﹖假设加热时间缺乏﹐会使焊料不能充﹐过量的加热﹐除有可能造成元器件损坏以外﹐还有如下危害和外部特征﹕﹐将使助焊剂全部造成熔态焊锡过热﹔当烙铁离开时简洁拉出锡尖﹐同时焊点外表发﹐消灭粗糙颗粒﹐失去光泽。作用﹐而且造成焊点夹渣形成缺陷。假设在焊接中觉察松香发黑﹐确定是加热时间过长所致。﹐导致铜箔焊般的剥落。因此﹐在适当的加热时间里﹐准确把握加热火候是优质焊接的关键。焊接操作的具体手法﹐具体的焊接操作手法可以因人而异﹐但下面这些前人总结的方法﹐对初学者的指导作用是不行无视的。保持烙铁头的清洁焊接时﹐烙铁头长期处于高温状态﹐又接触焊剂等弱酸性物质﹐其外表很简洁氧化并﹐也是常用的方﹐在污染严峻时可以使用锉刀锉去外表氧化层。对于长寿命烙铁头﹐就确定不能使用这种方法了。靠增加接触面积来加快传热应当让焊件上需要焊锡浸润的各局部均匀受热﹐而不是仅仅加热焊件的一局部﹐以免造成损坏或不易觉察的陷患。有些﹐用烙铁头对焊接面施加压力﹐这是不对的。正确的方法是﹐要﹐或者自己修整烙铁头﹐让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样﹐就能大大提高效率。加热要靠焊锡桥﹐焊接的焊点外形是多种多样的﹐不大可能不断更换烙铁头。要提﹐需要有进展热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥﹐就是靠烙铁头上保存焊﹐作为焊锡桥的锡量不行保存过多﹐以免造成误连。烙铁撤离有讲究5-17所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。烙铁头烙铁头 烙铁头上工件 烙铁头上 吸除焊锡 不挂锡 沿烙铁轴向 (b向上方(c水平方向 (d垂直向下 (e垂直向上45撤离 撤离 撤离 撤离 在焊锡凝固之前不能动﹐特别是用镊子夹住焊件时﹐肯定要等焊锡凝固后再移走镊子﹐否则极易造成虚焊。焊锡用量要适中手工焊接常用管状焊锡丝﹐内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有等多种规格﹐要依据焊点的大小先用。一般﹐应使焊锡的直径略小于焊盘直径。﹐而且还增加焊接时间﹐降低工作故障。焊锡过少也不能形成结实的结合﹐同 (a焊锡过多(b焊锡过少(c适宜的锡量样是不利的﹐特别是焊接印制板引出导线时﹐ 焊锡用量缺乏﹐极简洁造成导线脱落。焊剂用量要适中适量的助焊剂对焊接格外有利。过量使用松香焊剂﹐焊接以后势必需要擦除多余的焊﹐降低了工作效率。当加热沓间缺乏时﹐又简洁形成“夹渣”的缺陷。焊接开关﹑接插件的时候﹐过量的焊剂简洁流到触点处﹐会造成接触不良。适宜的焊剂量﹐应当是松香水仅能浸湿将要形成的焊点﹐不会透过印制板流到组件面或插孔里。对使用松香蕊焊丝的焊接来说﹐根本上不需要再涂松香水。目前﹐印制板生产厂的电路板在出厂前大多进展过松香浸润处理﹐无需再加助焊剂。不要使用烙铁头作为运载焊料的工具﹐结果造成焊料的氧化。由于烙铁头的温度一般300左右﹐焊锡丝中的焊剂在高温时简洁分解失效。特别应当指出的是﹐在一些陈旧的图书中还介绍过这种方法﹐请读者留意监别.焊点质量及检查﹐应当包括电气接触良好﹐关键的一点﹐就必需避开虚焊。虚焊产生的缘由及其危害虚焊主要是由待焊金属外表的氧化物和污垢造成的﹐它使焊点成为有接触电阻的连接状态﹐导致电路工作不正常﹐消灭时好时坏的不稳定现象﹐噪声增加而没有规律性﹐给电路的﹐也有一局部虚焊点在电路开头工作的一段较长时间﹐因此不简洁觉察﹐但在温度﹐湿度的振动等环境条件作用下﹐接触外表逐接触渐渐地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热﹐局部温度上升又﹐最终甚至使焊点脱落﹐电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一﹑二年。﹐在电子整机产品的故障中﹐有将近一半是由于焊接不良引起的。然而﹐﹐找出引起故障的虚焊点来﹐实大不是一件简洁的事﹐﹐必需严格避开。进展手工焊接操作的时候﹐尤其要加以留意。一般来说﹐造成虚焊的主要缘由为﹕焊锡质量差﹔助焊剂的复原性不良或用量不够接处﹐镀锡不牢﹔烙铁头的温度过高或过低﹐外表有氧化层﹔焊接进间太长或太短﹐把握得不好﹕焊接中焊尚未凝固时﹐焊接组件松动。对焊点的要求焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。焊锡连接不是靠压力﹐而是靠焊接﹐或许在最初的测试和工作中不会觉察焊点存在问题﹐但随着条件的转变和﹐接触层氧化﹐脱季消灭了﹐电路产生时通时断或者干脆不工作﹐而这时观看焊点外表﹐照旧连接如初﹐这是电仪器使用中最头疼的问题﹐也是产品制造中必需格外重视的问题。(2)足够的机械强度焊接有仅起到电气连接的作用﹐同时也是固定元器件﹐保证机械连接的手段。这就有个﹐本身强度是比较低的﹐常用铅锡焊料抗拉强度约﹐焊料仅仅堆在焊盘上﹐自然就谈不到强度了。﹔还可能因焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大象豆腐渣状或有裂纹﹐从而影响机械强度。(3)光滑整齐的外观 薄而均匀可良好的焊点求焊料用量恰到好处﹐见导线轮廓组件引线外表有金属光泽﹐没有拉尖﹑桥接等半弓形凹下现象﹐并且不伤及导线的绝缘层及相邻了铜箔组件。良好的外表是焊接质量的反映﹐平滑过渡b留意﹕外表有金属光泽是焊接温度适宜﹑生成合金层的标志﹐这个仅仅是外靖美观的要求。 接线端子典型焊点的外观要求是5-19﹕导线a 基板a=(1-1.2)b外形为近似圆锥而外表微凹呈现漫坡状以焊接导线为中心﹐对称成裙形拉开。虚焊点外表往往呈凸形﹐可以别出来﹔焊料的连接面呈弓形凹面﹐焊料与焊件交界处平滑﹐接触角尽可能小﹔外表有光泽且平滑﹔无裂纹﹑针孔﹑夹渣﹔焊点的外砚检查﹐除用目测或借助放大镜﹐显微镜观测焊点是否符合上述标准以外﹐对整块制电板进展以下几个方面焊接质量的检查﹕漏焊﹔焊料拉尖﹔焊料引起导线间短路﹔导线及元器件绝缘的损伤﹔焊料飞溅。﹐除目测外还要用指触。镊子拨动﹑拉线等方法检查有无导线断线﹑焊盘剥离等缺陷。通电检查﹐才可进展通电检查﹐这是检验电路性能的关键。假设不经过严格的外观检查﹐通电检查不仅困难较多﹐而且有可能损坏设备仪器﹐造成安全事故。例如电源联机虚焊﹐那么通电时就会觉察设备加不上电﹐固然无法检查。﹐例如用目测观看不到的电路桥接﹐但对于内部虚焊隐患就不简洁觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平。不能把问题留给检验工作去完成。5-20所示。通电检查结果通电检查结果原 因 分析失效过热损坏﹐烙铁漏电。元器件損壞性能不良通電檢查短路導通不良斷路通電檢查短路導通不良斷路桥接﹐焊接飞溅焊锡开裂﹐松香夹渣插座接触不良等﹐焊盘剥落等5-20通电检查及缘由分析常见焊点缺陷及分析造成焊接缺陷的缘由很多﹐在材料焊料与焊剂与工具烙铁﹑夹具肯定的状况下﹐承受﹐就是打算性的因素了。在接线端上焊接导线时常﹐5-1列出了各种焊点缺陷的外观。特点及危害﹐并分析了产生的缘由。焊点缺陷外观特点﹐焊锡向界凹陷焊点缺陷外观特点﹐焊锡向界凹陷危害不能正常工作缘由分析﹐未镀好锡或锡被氧化﹐喷涂的助焊剂质理不好焊料面呈凸形铺张焊料﹐且可能包焊丝撤离过迟蒇缺陷焊料面积小于焊盘的80%面焊缝中夹有松香渣机械强度缺乏﹐有可能时通时断焊锡流淌性差或焊丝撤离过早助焊剂缺乏焊接时间太短焊剂过多或已失效焊接时间缺乏﹐加热缺乏外表氧化膜未去除焊点发白﹐无金属光泽﹐焊盘简洁剥落﹐强度外表较粗糙 降低 烙铁功率过大﹐加热时间过长外表呈豆腐渣