SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)MoldedBodyAluminumticCapacitorMelf:MetalElectrodelOutlTransistorTransistorOutlineXtal:Crystal电容，二极管电容电阻(少见)管制本体元件JEDEC(TO)JEDEC(TO)小型二极管(相SmallOutlineSmallOutlineJEDECSmallOutline芯片-FP-I_L.SmallOutline芯片-FP-I_L.J-Lead-FP-I-FP-I_L.SO,SOIChrinkT:ThinJ型引脚的小芯片【也成丁字形】的四极脚的QFN或QFN-Ce-FP-I_L.，，-FP--FP-I_L.呈-FP-I_L.引脚从四个侧面引瓷、金属和塑料三ay-FP-I_L.四方扁平无引Quad-FP-I_L.FlatNo-lead脚器件SmallOutline心片-FP-I_L.件1.电阻(R):无方向，用字母R表示，单位是欧姆(Q)，分：欧(Q)、千欧(KQ)、兆欧(MD)1MD=1000©=10000000①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)103=10*103=10000O=10KD0=10*100=10010仁10X101=1000120=12X100=120②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).1001=100*101=10000=1K01632=163*102=16300Q=Q1470=147X100=147D1203=120X1030=120KD4702=470X102Q=47KQ公公制 0603宽(W)(mm)±长(L)(mm)±英制(inch)0201高(t)(mm)±b(mm)±a(mm)±20123216322548325025643204020603080520102512±±±±±±±2.电容(C):三种类型：电解电容钽质电容有极性，贴片电容无极性。用字母C表示，单位是法(F)，毫法(MFF，微法(UF),纳法(NF)皮法(PF)FOMFUFNFOPF换算方法：前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方(即“0”的个数)104=10*104=100000PF=100=10*100=10PF473=47X103=47000pF=47nF=103=10X103=10000pF=10nF=104=10X104=100000pF=10nF=221=22X101=220pF330=33X100=33pF大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、2.4.1常用钽电容代换参照表.3.电感(L)电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(^H)、纳享(NH),其中：1H=103MH=10QH=109NH材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm个别示意图：贴片绕线电感叠层电感1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH电感量元件代码电感量元件代码MHR73R3820UH821680UH681R1R0470UH471820NHR82330UH331750NHR75220UH221680NHR68