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文档简介

贴片铝电解电容板卡上的电容01制造过程原理性能参数目录0302基本信息贴片铝电解液电容是如今的板卡上最常见的电容之一。制造过程制造过程贴片铝电解电容事实上其它种类的贴片电解电容,例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似,只是阴极采用的材料不是电解液,而是固体聚合物等等。贴片铝电解液电容是显卡上最常见的电容贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤,我们就按顺序逐一为大家讲解:第一步:铝箔的腐蚀。假如拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的结构,这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积,电容中的铝箔的表面并不是光滑的,而是经过电化腐蚀法,使其表面形成凹凸不平的形状,这样能够增大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右,而经过这道工艺之后,它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的,其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家在这方面的制造工艺还不够成熟,因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔还主要依赖进口。第二步:氧化膜形成工艺。铝箔经过电化腐蚀后,就要使用化学办法,将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检查三氧化二铝的表面,看是否有斑点或者龟裂,将不合格的排除在外。第三步:铝箔的切割。这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔,切割成若干小块,使其适合电容制造的需要。第四步:引线的铆接。电容外部的引脚并不是直接连到电容内部,而是通过内引线与电容内部连接的。因此,在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻,而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。第五步:电解纸的卷绕。性能参数尺寸及封装技术性能性能参数技术性能贴片铝电解电容RVT系列-宽温度品-105℃-1000小时特点:A、工作温度范围宽(-55℃~+105℃),105℃标准品B、适用于高密度组装C、性能稳定、可靠性高D荣誉指令已对应完毕主要技术性能:使用温度范围:-55℃~+105℃额定电压范围:6.3V-100VDC标称电容量范围:0.47-1500uf尺寸及封装45.4mm一盘2000个55.4mm一盘1000个6.35.4mm一盘1000个6.37.7mm一盘1000个86.5mm一盘1000个810.2mm一盘500个1010.2mm一盘500个12.513.5mm一盘200个1616.5mm一盘125个1621.5mm一盘75个

原理原理贴片铝电解电容的两个电极分别接在电源的正、负极上,过一会儿即使把电源断开,两个引脚间仍然会有残留电压,我们说贴片铝电解电容储存了电荷。贴片铝电解电容极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为贴片铝电解电容的充电。充好电的贴片铝电解电容两端有一定的电压。贴片铝电解电容储存的电荷向电路释放的过程,称为贴片铝电解电容的放电。

贴片铝电解电容降压原理阻容降压原理图工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的最大电流约为70mA。虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗,因为如果电容是一个理想电容,则流过电容的电流为虚部电流,它所作的功为无功功率。根据这个特点,我们如果在一个1uF的电容器上再串联一个阻性元件,则阻性元件两端所得到的电压和它所产生的功耗完全取决于这个阻性元件的特性。例如,我们将一个110V/8W的灯泡与一个1uF的电容串联,在接到220V/50Hz的交流电压上,灯泡被点亮,发出正常的亮度而不会被烧毁。因为110V/8W的灯泡所需的电流为8W/110V=72mA,它与1uF电容所产生的限流特性相吻合。同理,我们也可以将5W/65V

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