不良品维修作业流程

本文件隶属于公司资産，任何人非经许可，不得私自影印。本文件隶属于公司资産，任何人非经许可，不得私自影印。XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码1/6文件名称不良品维修作业流程文档编号发放编号日期版本修改摘要编制审核批准AO首次发行编制：审核：批准:日期：日期：日期:XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码2/61.目的为使维修人员能够按流程作业从而保证各制程段造成不良产品能够得到可追溯的监控管理，从而保证产品的质量2•适用范围适用于公司所有产品维修权责制造部：生产线作业员发现不良品，将不良品隔离并放置不良品区域，贴上不良标签，生产线班组长再进行不良品确认，确认后的不良品由生产线送修人员扫入系统系统并送修维修组：维修人员对不良品进行维修，同一时间段（2H）同一不良超出3pcs须反馈给各制程段，维修0K品由维修员扫出维修系统工程部：制程批量性不良进行异常分析品质部：IPQC负责对维修品进行全检作业内容4.1不良维修作业细则4.1.1人员维修人员必须持有上岗证4.1.2工具4.1.2.1烙铁符合ESD要求：无铅产品焊接温度为380±10°C,烙铁功率为50W-120W,每天需做点检记录烙铁嘴为K型：适应一般产品（0402、0805、0603、TSOP封装的IC、DIP件）的焊接焊接嘴为尖型：适应精密零件（0201、1005）的焊接4.1.2.2拔焊台（热风枪）：输出功率为600W-900W使用热风枪维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度和时间的控制，以免造成对元件和PCB的损坏，热风枪焊接要求如下：XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码3/6热风枪焊接要求表参数规格PCB板表面测量的最高温度260°C拆除或焊接最长时间40s温度测量及校准每天使用校准期内的温度测量仪来测量温度（热风枪须按照实际焊接操作需求来设置温度），焊接温度不能超过380°C,温度检测点选择离风嘴5mm的地方，测量时风嘴垂直向下，不符合温度要求的设备停止使用；接地检测风嘴外形和尺寸依据电子元件来选择合适的风嘴使用热风枪焊接维修时，需按照元器件外形尺寸选择合适的风嘴，加热时风嘴垂直向下，直接向元件或上錫引腳吹热风，从风嘴距离元器件25mm开始预热（如果风嘴尺寸小于元器件，加热时使热风以稳定的圆周方式运动接近元器件），慢慢接近元器件，风嘴与元器件最小距离保持在3~5mm,禁止风嘴接触元器件本体拆除或焊接单个电子元器件的时间最长为40s,每次焊接操作时间最长为120sBGA、QFN（或底部接地）封裝尺寸小于等于6mmX6mm的元器件可以使用热风枪拆卸；封裝尺大6mmX6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸、焊接元件（针对大T客户产品所有BGA器件维修必须使用BGA返修台拆卸、焊接4.2物料4.2.1辅料4.2.1.1无铅焊锡丝4.2.1.1.1料号N014-00038,直徑1.0MM，适应一般产品（0402、0805、0603、TSOP封装的IC、DIP件）的焊接4.2.1.1.2料号N014-00231，直徑0.6MM，适应精密零件（0201、1005）的焊接助焊膏为Alpha7LV（LR721H2）,料号：N014-00039清洗剂为ECOCLEANER700-6PCBA板面清洗；料号：N014-000064.2.2电子料4.2.2.1维修员在维修过程中发现有物料不良，先在为了待领料本上记录好物料所使用的机型料号、位号、需求数量4.2.2.2维修物料员依据BOM查询向对应的物料料号，填写物料领料单进行领料4.2.2.3维修物料员将领到的电子物料存放在防潮柜，温度为常温、湿度湿度W10%RH4.2.2.4所有的零件都要有品名描述，料号标识4.2.2.5维修员替换是以相同型号、相同规格、相同料号替换4.2.2.6不良物料维修物料员一原包装的方式退库，以便工程、IQC、厂商进行分析4.3不良品判别、标识4.3.1作业员按SOP要求检测或外观检验标准检查各项指标XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码4/64.3.2所有生产中不合格都应标示不良现象，并与其他在制品隔离，放置在不良品区4.3.2.1功能不良标识：使用白色美纹胶标识，描述不良现象、工单、线别4.3.2.2外观不良标识：使用红色不良贴纸标识不良位号或位置4.4不良品送修4.4.1生产线应首先将不合格品分为功能性不良与外观性不良4.4.2外观不良若品质部和责任部门均同意处理方案时，即可依相关的文件规定执行不合格的处理工作：重工、在线处理、挑选、特采等4.4.3功能不良生产线应首先标示不良现象，并将不良现象用条码枪将不良代码扫入维修MES系统中，将不良品定义为维修状态4.4.4不良品用静电箱或周转车放置，再送维修组存放在不良品放置区内4.4.5生产线组长没2小时需将产线的不良品送维修组4.5不良品分析维修4.5.1不良品接收、分类4.5.1.1不良品转入维修区有维修管理人员或指定人员接收，并在不良品送修登记表上签收4.5.1.2不良品进入维修区应由维修管理人员或其指定人员根据生产出货需求分类，用不良品静电框摆放在不良品区域内4.5.1.3维修管理人员将电性功能同一不良现象部超过0.1%同一元件不良超过0.2%（不良数/投入数）通过发出“异常通知单”的方式报告或通知有关部门分析改善4.5.2维修4.5.2.1维修人员根据不良标示卡上描述不良现象进行确认，做相应检测；当维修人员发现不良现象时误判时，需报告给维修管理人员（维修组长）做去让人判别；经维修管理人员确认为误判时需通知生产组长再次确认4.5.2.2维修人员查出不良原因，排除故障现象，确认维修工艺用美纹胶填写不良原因、不良位号4.5.2.3使用热风枪拆焊元件小于6mm范围内的线圈电感/插件电解电容/连接器/高温敏感器件等需用高温胶子或锡箔纸作保护4.5.2.4散热片（元器件）的维修拆散热器「工具选择：热风枪（按照散热器形状和特性选择合适的风嘴，风嘴尽可能打但不能超出散热片尺寸），镊子、工具刀拆卸过程：打开热风枪将热风嘴轻轻压在散热器中心位置不动，开始加热5-6S后，用镊子夹持散热器轻轻左走摇晃、拨动，或使用镊子尖端从散热器底部边缘往上抬起（禁止将镊子尖端支撑在PCB上撬动散热器），一边拨散热器一边加热，直至散热器脱落芯片为止；散热片取下后立即用工具刀小心刮除IC的残胶，用清洗剂擦拭干净后才可以重新粘贴（散热器取下之后不再使用）XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码5/6背胶式散热器拆卸示意图4.5.2.5过孔焊（插件类）元器件的维修4.5.2.5.1元件拆除过孔焊（插件类）元器件拆除有两种方法，如下：电烙铁和吸锡枪拆除：使用电烙铁配合吸锡枪（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件小锡炉拆除法：设置锡炉温度在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏将PCBA放置于小锡炉上当焊点融化时，用镊子取下元器件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；4.5.2.5.2插件和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性用电烙铁和焊锡丝固定对角脚间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊小锡炉焊接：在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA板恰当的位置把PCBA板放在锡炉的支架上当过孔的焊锡回流时，把器件的引脚插进过孔内，然后移开PCBA板XXXXX电子有限公司ElectronicsCo.,Ltd文档编号版次A/0文件名称不良品维修作业流程生效日期页码6/64.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR）需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析4.5.2.10产线每个工单的不良品在线及时修复，不良品必须在工单下线三天内修复结单4.6异常处理4.6.1维修管理人员或工程师对维修人员反馈制程不良品第一时间通知产线改正，对多次未改正发出生产异常通知单4.6.2维修管理人员或工程师对维修人员无法修复之不良品（如过孔不通）做初步判定，将不良现象详情描述移交物料员4.6.3物料员填写工单退料，同不良品一起经工程部产品工程师确认后送IQC判定入库4.7修复品处理4.7.1不良品修复后维修员需对维修工艺自检、清洗焊盘、多余的助焊膏（剂残留等，清洁助焊膏（剂）残留物时不能污染接插件（如按键、SD卡、HDMI等）4.7.2修复品需在PCB板右下边用油性笔做记号4.7.3维修员将确认修复品以整框或整架的方式存放在修复品4.7.4维修管理人员修复品