系统抗干扰与CB设计

丰系统邪抗干撑扰与弊PC叛B设墙计造

达系统乱抗干备扰折一、芝下面殖的一乖些系培统要筋特别肠注意禾抗电赚磁干贝扰：弃1刘、微夸控制醉器时愉钟频冒率特勿别高盾，总俯线周肤期特蹲别快位的系咸统。锄2慌、系鸣统含旋有大扁功率洲，大巴电流蛛驱动膊电路兵，如愧产生砖火花秘的继决电器韵，大迟电流范开关赛等。摊3干、含忌微弱娃模拟灰信号薯电路高以及幸高精济度洁A/益D蜻变换蛇电路阶的系牺统。茎二、欢为增征加系读统的多抗电忙磁干雅扰能蚀力采漂取如吊下措剖施：干1召、选纷用频蝴率低只的微幸控制寻器：帆选用驻外时供钟频君率低时的微拼控制付器可前以有瞒效降坐低噪狡声和骄提高宅系统扫的抗店干扰晚能力促。同难样频旨率的孙方波茄和正驶弦波渠，方帐波中机的高世频成跪份比趴正弦伟波多险得多无。虽宽然方桑波的时高频违成份板的波奉的幅偷度，若比基测波小奏，但倘频率分越高粥越容蛙易发郊射出廉成为戏噪声跑源，拿微控睁制器虚产生牲的最雕有影鼓响的固高频喜噪声掏大约飞是时捉钟频辩率的美3曲倍。拥2省、减刚小信球号传曾输中局的畸敌变塌微控知制器谨主要灰采用京高速晴CM右OS悄技术唯制造华。信赤号输储入端发静态窑输入否电流卖在浑1m胀A但左右翅，输关入电猾容掘10灿PF雹左右和，输盟入阻涨抗相飞当高奔，高耗速范CM辈OS袖电路挂的输嚷出端韵都有精相当窗的带险载能赚力，堆即相米当大绑的输击出值选，将堪一个占门的逗输出四端通骗过一盯段很丧长线似引到德输入牢阻抗败相当蛙高的左输入两端，轰反射嚼问题刺就很韵严重偏，它冶会引纵起信错号畸尊变，蛮增加参系统胀噪声脆。当党Tp祸d吸＞矛Tr六时，兄就成蜜了一贿个传坑输线涂问题咐，必歼须考弟虑信透号反立射，误阻抗含匹配鲁等问垃题。斩信号累在印睡制板饮上的腥延迟卷时间淡与引企线的钳特性虏阻抗竟有关漏，即信与印望制线延路板肯材料宋的介珍电常孙数有偶关。昼可以妨粗略条地认牙为，累信号帐在印坝制板毁引线燕的传拖输速径度，痒约为默光速目的桐1/忠3饿到券1/对2颠之间陡。微授控制婶器构除成的放系统南中常灾用逻茅辑电促话元咐件的龄Tr朝（标臭准延夜迟时欢间）敲为甘3剑到绢18口ns侧之间译。结在印霉制线爱路板遍上，丝信号报通过消一个拖7W刮的电部阻和背一段洞25晚cm竿长的甜引线违，线纹上延验迟时妙间大眨致在根4~滋20使ns触之间乳。也冠就是盾说，脉信号配在印似刷线坛路上航的引蔽线越冈短越丢好，龙最长乖不宜寻超过树25倡cm误。而箱且过断孔数水目也鸡应尽即量少妹，最蝶好不艳多于伏2驻个。岩[筑ur划l喘hr甜ef犬=w耀ww内.5耽1d属z.如co闲m/司d.理as欺p?焰i=而to荡pm床an物az渔hi什]>式>>租[i服]屋更多育..躲.[询/i巩]板当信撇号的耻上升撕时间面快于凝信号文延迟值时间脾，就仆要按悔照快离电子斤学处首理。幼此时困要考惩虑传冻输线视的阻佛抗匹宫配，孤对于床一块塘印刷妥线路晶板上捞的集休成块命之间拨的信悄号传呼输，伐要避锦免出棋现环Td龙＞侨Tr谨d请的情宝况，暮印刷锯线路故板越忆大系振统的谷速度岂就越汤不能把太快塔。迟用以是下结桂论归友纳印裙刷线封路板溪设计殊的一背个规镇则：律信号值在印辅刷板疯上传愧输，告其延异迟时馋间不娇应大爱于所旷用器回件的侄标称相延迟色时间阶。付3垂、减床小信拥号线苹间的逗交叉宁干扰琴：责A棉点一程个上赴升时塔间为涛Tr骄的阶序跃信旦号通钳过引求线从AB异传向笛B静端。宣信号涂在扒AB毕线上梦的延袭迟时奥间是游Td固。在骡D乐点，脚由于优A钢点信叙号的苦向前岸传输迁，到饱达父B粉点后划的信假号反绑射和晶AB洒线的涝延迟提，塌Td援时间钱以后若会感攻应出格一个玩宽度垦为茫Tr嚷的页心脉冲宣信号咏。在练C横点，伙由于拉AB挖上信他号的豪传输絮与反咸射，口会感消应出类一个膏宽度重为信摆号在观AB疤线上成的延惯迟时坚间的衣两倍希，即纲2T训d肃的正负脉冲吼信号该。这尚就是辈信号物间的锐交叉磁干扰膨。干至扰信攀号的锹强度且与辣C间点信触号的增di吉/a号t移有关惯，与鱼线间溉距离痕有关滨。当里两信钓号线感不是要很长枕时，捎AB缩上看禾到的炉实际金是两货个脉猾冲的喇迭加真。础CM阳OS宣工艺胡制造领的微掠控制衰由输压入阻屠抗高悔，噪孟声高宅，噪进声容虾限也匙很高具，数陵字电疗路是紫迭加精10鼠0~桨20进0m小v坛噪声招并不励影响异其工撤作。乘若图狡中非AB很线是庆一模宏拟信虑号，厦这种砖干扰亏就变乒为不斤能容喊忍。鼻如印躺刷线剃路板互为四缎层板茄，其醋中有粒一层拖是大役面积欢的地未，或犁双面键板，暑信号抬线的榜反面脱是大裤面积球的地膊时，教这种射信号影间的抖交叉尺干扰稀就会浪变小印。原攀因是扁，大颤面积于的地蚊减小亮了信才号线枝的特朽性阻忆抗，申信号暗在遣D社端的存反射妖大为脖减小束。特汁性阻财抗与矮信号栋线到祝地间肉的介反质的刻介电垫常数颜的平酬方成任反比塞，与怜介质就厚度倘的自借然对刻数成胖正比紫。若蔬AB霜线为仓一模拒拟信侦号，迎要避颤免数船字电抬路信臣号线配CD循对爸AB箱的干劫扰，咬AB移线下造方要慧有大待面积敞的地除，盾AB乌线到说CD鬼线的取距离东要大紧于弄AB陕线与盘地距芒离的永2~阳3其倍。竟可用党局部扔屏蔽牲地，浪在有愤引结橡的一鞋面引飞线左性右两宰侧布杨以地拜线。陕

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梦二、显画出退自己绩定义族的非趋标准耕器件揭的封令装库

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呢五、套布置佩零件狼封装私的位蚀置，垂也称仙零件钳布局

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暖六、耕根据缸情况劝再作岂适当同调整锹然后宰将全润部器蚁件锁掘定

蓬求汁假如恭板上钥空间徐允许类则可杠在板脸上放伞上一南些类愿似于王实验货板的公布线底区。悔对于且大板汪子，北应在云中间衡多加浊固定况螺丝劳孔。新板上络有重猴的器穴件或蝴较大鹿的接帽插件总等受饰力器枣件边幅上也殃应加朗固定词螺丝漫孔，洲有需望要的减话可项在适肉当位掌置放贪上一躬些测镜试用岗焊盘锯，最净好在柱原理巾图中甲就加戏上。牛将过载小的县焊盘惠过孔绞改大玉，将慰所有栏固定氧螺丝钱孔焊梨盘的沫网络霸定义云到地烧或保宫护地界等。

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时七、喊布线事规则装设置

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团负2算、走粥线层凡面和杠方向锋（R套ou松ti姐ng肠标签蜡的R令ou劳ti饶ng鱼L库ay足er督s）

掩沟此字处可升设置发使用姓的走狸线层尿和每快层的卡主要陷走线番方向赖。请歌注意值贴片孝的单启面板角只用旬顶层攻，直等插型叙的单瞒面板凑只用唱底层练，但岭是多坐层板捷的电寻源层咐不是蜡在这屈里设辫置的患（可合以在购De背si奸gn习-L芹ay反er玩S误ta甘ck死M虚an沃ag岩er截中，跃点顶悼层或羽底层剥后，墓用A忽dd柄P娇la胆ne玩添按加，墓用鼠奇标左唉键双躬击后添设置镇，点顽中本约层后凝用D协el工et无e凭删除鼠），屑机械慈层也泥不是沃在这折里设混置的稀（可共以在不De践si懒gn袖-M乳ec怒ha暮ni吃ca便l省La抖ye变r发中选第择所坛要用蝶到的国机械果层，拼并选冬择是钩否可滴视和剑是否毫同时碌在单斗层显怪示模努式下啊显示乌）。

膨洋机窗械层餐1劝一般筋用于获画板冬子的环边框门；

阿皆机节械层胞3谜一般助用于蜜画板四子上红的挡尸条等述机械导结构序件；

浩饥机禾械层秩4耕一般替用于副画标捕尺和均注释笑等，素具体凝可自衡己用座PC认B赔Wi学za颠rd梦中昼导出脱一个惯PC栗AT太结构扛的板识子看皱一下

寄缴3叛、过抛孔形倚状（踪Ro饶ut蚁in车g标感签的克Ro娃ut掌in概g断Vi计a心St册yl翁e）

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建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，IgnoreObstacle为穿过，AvoidObstacle为拦断）模式并选中AutomaticallyRemove（自动删除多余的走线）。Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置

选中除了AddTestpoints以外的所有项，特别是选中其中的LockAllPre-Route选项，RoutingGrid可选1mil等。自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令AutoRoute/All开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-DensityMap查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的SingleLayerMode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。

并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记，选Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：

设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选GridSize比TrackWidth大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项，按RunDRC钮，有错则改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件；对于支持PROTEL99格式（PCB3.0