同轴探测器培训教材

同轴探测器培训教材第一页，共二十九页，编辑于2023年，星期二内容提要光纤通信的特点光电探测器基本原理命名规则器件分类

PD耦合设备连接图

PD耦合操作注意事项

PD测试设备连接图

PD测试操作注意事项第二页，共二十九页，编辑于2023年，星期二光纤通信的通信的特点（1）通信容量大（2）中继距离长（3）保密性能好（4）抗电磁干扰性能好（5）体积小、重量轻、便于施工和维护（6）原材料来源丰富，潜在价格低廉（7）光纤通信同样也存在着如下缺点：①需要光/电和电/光变换部分；②光直接放大难；③电力传输困难；④弯曲半径不宜太小；⑤需要高级的切断接续技术；⑥分路耦合不方便。第三页，共二十九页，编辑于2023年，星期二光探测器基本原理一光探测器件是一种光电转换器件，其光电转换主要包括3个主要过程：A、入射到光吸收区的光子被InGaAs材料（长波长探测）所吸收产生非平衡的电子和空穴对；B、非平衡的电子、空穴对由于浓度差产生定向扩散运动和电场下的漂移运动；C、运动到PN结的载流子在其两边形成附加电势，并在外电路中产生附加的光生电压或光生电流。第四页，共二十九页，编辑于2023年，星期二光探测器基本原理二当入射光信号功率不很大时，转换成的光生电流随光功率作线性变化。在入射光作用下，由于光吸收过程产生的电子/空穴对的运动，并在PN结两边形成附加电势，从而在闭合外电路中形成光生电流的器件，就是简单的PN结光电二极管。如果在P型层和N型层之间增加一层掺杂浓度很低或非故意掺杂的本征层（I），就构成PIN光电二极管。PIN光电二极管光吸收区较厚，结电容较小，因而光响应度可达0.85A/W，光响应速率可达10Gb/S以上。这是一种结构简单，性能优良的器件。第五页，共二十九页，编辑于2023年，星期二同轴探测器命名规则第六页，共二十九页，编辑于2023年，星期二单纤双向组件命名规则第七页，共二十九页，编辑于2023年，星期二常见光纤接口类型FromFigure1/G.984.2LCSCFCMTRJ第八页，共二十九页，编辑于2023年，星期二常见SC接口探测器塑料封装老适配器新适配器单纤双向第九页，共二十九页，编辑于2023年，星期二常见LC接口探测器塑料封装金属封装单纤双向第十页，共二十九页，编辑于2023年，星期二常见FC、MTRJ接口器件MTRJFC第十一页，共二十九页，编辑于2023年，星期二常见尾纤型器件LC尾纤SC尾纤FC尾纤第十二页，共二十九页，编辑于2023年，星期二PIN-TIA耦合设备连接图输出口3.3V与5V切换开关输入口光口第十三页，共二十九页，编辑于2023年，星期二正确和错误耦合夹具光纤缠绕图光纤缠绕直径小光纤缠绕直径合格正确和错误耦合夹具光纤缠绕图第十四页，共二十九页，编辑于2023年，星期二探测器耦合注意事项1、LD调制源开机后预热一段时间使出光功率稳定后再进行设备比对工作；2、每天必须对耦合设备进行比对，使用的比对管要求与当日生产TO使用的TIA相同；3、耦合过程中上下器件时必须关闭电源开关后再进行操作，避免热插拔对TO造成损伤；4、在耦合过程中要求保证耦合夹具光纤及设备光纤连接口无污渍，并且严格按照无源器件清洗规定对光纤端面进行清洗；5、探测器耦合必须将波形幅度耦合到最佳，并且要求焊接或粘胶后幅度与耦合幅度一致；

第十五页，共二十九页，编辑于2023年，星期二塑封探测器耦合注意事项1、光纤必须插入适配器底部，避免由于未装配到位造成耦合好的器件测试灵敏度低。2、411和7452存贮温度对胶的性能有很大的影响，411胶要求存贮温度为2-8℃，7452崔化剂要求存贮温度为8-21℃，如果存贮温度如超出或低于该温度可能影响产品性能。3、从包装容器中取出的材料在使用过程中可能受到污染，不要倒回原包装容器内。4、水和酒精会让411胶产生白化物，因此在生产过程使用该胶时空气湿度不应过高，如果耦合时使用酒精清洗TO或适配器必须要使酒精挥发后再进行粘胶生产。5、使用411和7452比例不能超出3：2比例范围。6、涂抹7452要求一次涂抹完成，避免2次涂抹。第十六页，共二十九页，编辑于2023年，星期二塑封探测器适配器安装方向示意图LC接口适配器安装后与TO管脚对应的位置如图所示，其中5PIN的TO实心脚正对圆弧边中心的出模线，4PIN的TO的实心脚在圆弧边中心的出模线的右边一点，出模线正好居于2只管脚对应的圆弧边的中心处。

出模线第十七页，共二十九页，编辑于2023年，星期二LC—BD装配示意图实芯脚out+out-VpdVccLD+/PD-PD+LD-实芯脚第十八页，共二十九页，编辑于2023年，星期二LC—BD装配示意图实芯脚out+out-VpdVccLD+/PD-PD+LD-实芯脚第十九页，共二十九页，编辑于2023年，星期二LC—BD装配示意图实芯脚out+out-VccPD+LD-LD+/PD-实芯脚第二十页，共二十九页，编辑于2023年，星期二合格与不合格TO底座示意图底座划伤底座合格由于金层可以提高TO抗氧化能力，在生产过程中要避免使用硬物划伤底座第二十一页，共二十九页，编辑于2023年，星期二探测器测试设备连线图第二十二页，共二十九页，编辑于2023年，星期二探测器测试注意事项1、自制误码仪、1*9系列测试板和GE-PON测试板的工作电压调节到7.5V，SFP系列测试板的工作电压调节到3.3V。如果电压过低会造成无法正常工作,电压过高会将误码仪和测试板损坏；2、将测试电压调节在规定工作电压范围内后,将测试板和自制误码仪开关开启将直流电源调节成显示电流值的档位,然后将电流调节到能够满足该设备的正常工作范围内；3、将测试电压调节在规定工作电压范围内后,将测试板和自制误码仪开关开启将直流电源调节成显示电流值的档位,然后将电流调节到能够满足该设备的正常工作范围内；4、光源的速率要求等于待测试PD的速率，光源的波长要求与待测试PD的波长一致；第二十三页，共二十九页，编辑于2023年，星期二探测器测试注意事项5、在测试过程中将直流电源调节在显示电流值的档位,如果测试过程中发现电流忽然变大要求立刻将测试板开关关闭,检查器件管脚是否插错,如果没有插错就更换测试夹具,如果更换了测试夹具还出现电流大的现象就更换测试板,按照此方法依次类推排除问题；6、在测试过程中如果发现测试不通的现象首先检查测试设备的接线是否正确;其次检查光源是否开启如果两项操作都没有错误就检查误码仪是否正常；7、测试过程中如果出现大量灵敏度不合的现象首先测试软件与被测试器件的速率是不匹配,其次更换光纤,如果更换的光纤还是测试不合格就使用标准件比对将测试台,如果标准件的灵敏度变小就更换光源；第二十四页，共二十九页，编辑于2023年，星期二BOSA原理图目前所有PON系统基本上都是采用BIDI、Triplexer光路波分复用原理设计的，而今天我们所介绍的主要是BIDI结构形式的单纤双向(BOSA)器件第二十五页，共二十九页，编辑于2023年，星期二BOSA3D示意BOSA是收发一体模块中的重要部件，直接决定了模块的成本、技术指标第二十六页，共二十九页，编辑于2023年，星期二BOSA3D示意