SMT焊盘设计课件

标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。贴装元器件的焊盘设计-(1)矩形片式元器件焊盘设计(a)0805、1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则

LWHBTAG焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K式中：L—元件长度,mm；W—元件宽度,mm；T—元件焊端宽度,mm；H—元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm；K—常数，一般取0.25mm。-0201（0.6mm×0.3mm）焊盘设计模板开口设计0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26-01005焊盘设计0201焊盘设计最新推出01005（0.4mm×0.2mm）

01005C、01005R已经模块工艺中-(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计英制公制A（mil）B(mil)G(mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206（3216）6070700805（2012）5060300603（1508）2530250402（1005）202520

0201（0603）121012-(c)钽电容焊盘设计代码英制公制A（mil）B(mil)G(mil)

A12063216506040B14113528906050C231260329090120D28177243100100160-(2)半导体分立器件焊盘设计分类：MELF：LL系列和0805－2309片式：J和L型引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等TOX系列：TO252-Z=L+1.3L为元件的公称长度①MELF焊盘设计（MetalElectrodeLeadlessFace

）-（a）GULLWINDSOD123SOD323焊盘设计Z=L+1.3（L=元件的公称长度）SOD123Z=5X=0.8Y=1.6SOD323Z=3.95X=0.6Y=1.4（b）J-LeadDO214(AA/AB/AC)/SMBZ=A+1.4（A=元件的公称长度）X=1.2W1系列号ZXYDO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.4②片式小外形二极管焊盘设计（SOD：SmallOutlineDiode）-分类:SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT223TO-252③SOT系列焊盘设计（SOT:SmallOutlineTransistor）单个引脚焊盘长度设计原则：-焊盘设计（a）

SOT23元件尺寸-（b）

SOT-89元件尺寸焊盘设计-（c）

SOT-143元件尺寸焊盘设计-（d）SOT223元件尺寸焊盘设计-（e）T0252元件尺寸焊盘设计-

对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。2.72.60.70.72.00.80.82.93.04.40.81.11.23.8SOT23SOT143SOT89小外形SOT晶体管焊盘示意图-SOT设计最新变化-(3)翼形小外形IC和电阻网络（SOP）分类：SOICSSOICSOPTSOPCFP-SOP设计原则：a)焊盘中心距等于引脚中心距；b)单个引脚焊盘设计的一般原则Y=T+b1+b2=1.5~2mm（b1=b2=0.3～0.5mm）X=1~1.2Wc)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K式中：G—两排焊盘之间距离，F—元器件壳体封装尺寸，K—系数，一般取0.25mm，GF-（a）SOIC焊盘设计（SmalOutlineIntegratedCircuits）元件参数：Pitch＝1.27(50mil)封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN:8、14、16、20、24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X设计考虑的关键几何尺寸：元件封装体尺寸A引脚数间距E焊盘设计：A.焊盘外框尺寸Z封装ZASO8/14/167.4mm3.9SO8W－SO36W11.47.5SO24X－36X138.9B.焊盘长×宽（Y×X）＝2.2×0.6(mm)C.没有公英制累积误差-元件参数：Pitch＝1.27(50mil)PIN:6、10、12、18、22、30、40、42表示方法：SOP10设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。

（b）SOP焊盘设计（SmalOutlinePackages）焊盘设计：焊盘外框尺寸

SOP6~1416/18/2022/2428/3032/3640/42(Z）

7.49.411.213.21517B.焊盘长×宽（Y×X）＝2.2×0.6没有公英制累积误差-a)SOIC有宽窄体之分，SOP无宽窄体之分，b)SOP元件厚（1.5~4.0mm），

SOIC薄（1.35~2.34mm）。c)SOP16以上PIN的焊盘，由于封装体的尺寸不一样，因此Z也不一样。SOP与SOIC焊盘设计的区别-元件参数：Pitch＝0.8/0.635mm封装体尺寸A：12、7.5mmPIN:48、56、64共3种：SSO48、SSO56、SO64（c）SSOIC焊盘设计

（ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuitsShrinkSmal）

焊盘设计：A.焊盘尺寸(mm)封装ZXYP/EDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SO6415.40.52.00.824.8C.0.8mm存在公英制累积误差-（d）TSOP焊盘设计ThinSmalOutlinePackages元件参数：Pitch＝0.65/0.5/0.4/0.3(FinePitch)元件高度H=1.27mm16种PIN，16~76短端A有6、8、10、12mm4个尺寸长端L有14、16、18、20mm4个尺寸表示方法：TSOPA×LPIN数TSOP8×2052

焊盘设计：焊盘外框尺寸Z＝L+0.8mmL元件长度方向公称尺寸B.焊盘长×宽（Y×X）

0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4mm0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3mm0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25mm0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17mmTSOP0.5/0.4/0/3的焊盘设计同QFP/SQFPC.验证焊盘内侧距离：

G＜S-0.3~0.6，一般每边余0.5mm

有公英制累积误差，-封装:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP或SOIC器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盘宽度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盘长度:2.22.01.62.21.61.61.6

总结(SOP焊盘设计)-（4）四边扁平封装器件（QFP）分类：PQFPSQFP/QFP(TQFP)CQFP(方形、矩形)-QFP设计总则:a)焊盘中心距等于引脚中心距；b)单个引脚焊盘设计的一般原则Y=T+b1+b2=1.5~2mm（b1=b2=0.3～0.5mm）c)相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）：

G=A/B-K式中：G—两排焊盘之间距离A/B—元器件壳体封装尺寸K—系数，一般取0.25mmG-元件参数：Pitch＝0.635(FinePitch)(25mil)PIN:84、100、132、164、196、244表示方法：PQFP84(a)PQFP元件焊盘设计(PlasticQuadFlatPack)焊盘设计：焊盘外框尺寸（Z）=LMAX+0.6

焊盘外框尺寸Z=L

+0.8LMAX：元件长（宽）方向最大尺寸

L：元件长（宽）方向公称尺寸B.焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.35C.验证焊盘内侧距离：G＜S的最小值-元件参数：QFP：Pitch＝0.8/0.65SQFP：Pitch＝0.5/0.4/0.3(FinePitch)

TQFP=THINQFPPIN：24~576表示方法：QFP引脚数（例QFP208）SQFPA×B－引脚（A=B）(b)QFP/SQFP焊盘设计(PlasticQuadFlatPack)-

焊盘设计：A.Pitch=0.8/0.65mm焊盘外框尺寸Z=L

+0.6L：元件长（宽）方向公称尺寸0.8焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.50.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.4B.Pitch=0.5/0.4/0.3mm焊盘外框尺寸Z=L

+0.8或焊盘外框尺寸Z＝A/B+2.8L：元件长/宽方向公称尺寸A/B：元件封装体尺寸0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.30.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.250.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17注意事项：a)验证相对两排焊盘内、外侧距离G＜Smin-0.3~0.6mm（0.5）Z＞Lmix-0.3~0.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差（Pitch=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3）-(c)QFP/SQFP（矩形）元件焊盘设计元件参数：QFP：Pitch＝0.8/0.65SQFP：Pitch＝0.5/0.4/0.3(FinePitch)

TQFP=THINQFPPIN：32~440表示方法：QFP引脚数（例QFP8）SQFPA×B－引脚（A≠B）-焊盘设计:A.Pitch=0.8/0.65mm（QFP80/100）Z1=L1+0.8Z2=L2+0.8L1、L2元件长/宽方向公称尺寸0.8焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.50.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.8×0.4B.PITCH=0.5/0.4/0.3mm焊盘外框尺寸Z1/Z2=L1/L2

+0.8或Z1/Z2＝A/B+2.8L1/L2元件长/宽方向公称尺寸A/B元件封装体尺寸0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.30.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.250.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17注意事项：a)验证相对两排焊盘内、外侧距离G＜Smin-0.3~0.6mm（0.5）Z＞Lmix-0.3~0.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差-

器件引脚间距:1.270.80.650.6350.50.40.3

焊盘宽度:0.650.50.40.350.30.250.17

焊盘长度:2.41.81.81.81.61.61.6封装:CQFPQFPPQFPSQFP封装体尺寸相同的情况下，Z是相同的，但间距和焊盘宽度不同0.8、0.65、0.5、0.4、0.3存在公英制转换误差。总结（QFP

）-FinePitch（QFP160P=0.635元件焊盘设计)

Pitch=0.635mm（25mil）单个焊盘设计：长×宽=（60mil~78mil）×（12mil~13.8mil）(1.5mm~2mm）×（0.3mm~0.35mm)-FinePitch

QFP208P=0.5元件焊单个盘设计

Pitch=0.5mm（19.7mil）长×宽=（60mil~78mil）×（10mil~12mil）(1.5mm~2mm）×（0.25mm~0.3mm)

-FinePitchPitch=0.4mm或.03mm

元件单个焊盘设计Pitch=0.4mm长×宽=70mil×9mil(1.78mm×0.23mm)Pitch=0.3mm长×宽=50mil×7.5mil(1.27mm×0.19mm)-(5)

J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计分类：SOJPLCC(方形、矩形)LCC-SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27mm；a)单个引脚焊盘设计（0.50～0.80mm）×（1.85～2.15mm）；b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；c)SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K（单位mm）式中：J—焊盘图形外廓距离；C—PLCC最大封装尺寸；K—系数，一般取0.75。设计总则-（a）SOJ元件焊盘设计（SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引脚）元件参数：Pitch＝1.27mm元件宽度：300、350、400、450（0.300英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：SOJ引脚数/元件封装体宽度:SOJ14/300；SOJ14/450-焊盘设计：A.焊盘尺寸设计元件封装系列300350400450焊盘外框尺寸Z9.410.611.813.2焊盘长×宽（Y×X）＝2.2×0.6B.注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离：G＜Smin-0.3~0.6mmZ＞Lmix+0.3~0.6mm-元件参数：Pitch＝1.27mmPIN：20、28、44、52、68、84、100、124表示方法：PLCC-引脚数PLCC-100（b）PLCC(方形)焊盘设计（PlasticLeadedChipCarriersJ引脚）-焊盘设计：A.焊盘尺寸设计长×宽＝2.2mm×0.6mmB.注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离-（c）PLCC(矩形)元件焊盘设计元件参数：Pitch＝1.27mm元件PIN：28~124表示方法：PLCC/R-引脚数PIN分布PLCC/R-327×9-焊盘设计：A.焊盘尺寸设计长×宽=2.0mm×0.6mm

-PLCC焊盘图焊盘原标准:长×=75mil×25mil(1.9mm×0.635mm)A=C+30mil（C为元件外形尺寸,0.762）

IPC标准:长×宽＝1.9mm×0.635mm)A=C+35mil(平均0.9mm)-间距为1.27（50mil）的SOP、SOJ的焊盘设计

单个焊盘：长×宽=75mil×25mil

SOP8~SOP16A=140milSOP14~SOP28A=300milSOJ16~SOJ24A=230milSOJ24~SOJ32A=280mil-THC（通孔插装元器件）焊盘设计

（ThrougHoleComponent）-(1)元件孔径和焊盘设计a)元件孔径元件孔径=D+(0.2~0.5)mm（D为引线直径）。孔与引线间隙=0.2~0.3mm之间。自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好

元件孔径设计考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。插装元器件焊盘。-b)连接盘（焊环）

焊盘直径＞孔的直径最小尺寸要求：国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于0.1mm。航天部标准：Ф0.4mm，一边各留0.2mm的最小距离。美军标准：Ф0.26mm,一边各留0.13mm的最小距离。

连接盘直径考虑的因素：打孔偏差；焊盘附着力和抗剥强度。-

c)焊盘与孔的关系

孔直径＜0.4mm的焊盘设计：D=(2.5~3)d孔直径＞2mm的焊盘设计：D=(1.5~2)d-d)连接盘的形状连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、长方形、方形、泪滴形，可查标准。当焊盘直