EDA行业研究报告

集成电路之EDA行业分析EDA定义及分类ED〔ElectronicDesignAutomation，全称电子设计自动化，是用来关心模可到达数十亿个半导体器件，EDA。EDA工具完成设计和制造的过程。和集成电路制造三个阶段。阶段 主导企业晶圆厂〔包括晶圆工艺平台开发 代工厂、IDM制造部门等〕集成电路设计 设计企业

主要内容在其完成半导体器件和制造工艺的设计后，建立PDKIP单元库等方式供给应集成电路设计企业〔包括芯IPIDM。PDKIP电路设计，并对设计结果进展电路仿真及验证。假设仿真及验证结果未达设计指标要求，则需对设假设仿真及验证结果未达设计指标要求，则需对设计方案进展修改和优化并再次仿真，直至到达指标要求方能进展后续的物理实现环节。物理实现完成后仍需对设计进展再次仿真和验证，最终满足指标要求并交付晶圆厂进展制造。在大规模集成电路设计过程中，由于工艺简洁、集成度高等因素，电路设计、仿真及验证和物理实现环节往往需要反复进展。晶圆厂依据物理实现后的设计文件完成制造。假设制造结果不满足要求，则可能需要返回到工艺开集成电路制造晶圆厂发阶段进展工艺平台的调整和优化，并重生成器件模型及PDK供给应集成电路设计企业进展设计改进。开发和集成电路制造两个阶段的制造类EDA工具以及支撑集成电路设计阶段的EDA。RTLEDAEDA低，其拟实现的目标和应用场景也有所不同。数据来源：CSDN，东吴证券争论所件；按设计步骤分，EDAPCB件、ICPLDEDA〔资料来源：东兴证券〕对于芯片来说，好的布局和布线会节约面积，提高信号的完整性、稳定性，EDA帮助芯片更好地走线、验证和仿真。数字电路设计RTL法导致任何一级消灭错误都必需从头开头。EDA层物理设计。设计过程包括从自然语言说明到VHDL的系统行为描述，从模块分RTL数字芯片设计流程图〔资料来源：民生证券〕模拟电路设计电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和牢靠性分析工具等。平板电路设计

模拟电路设计流程图〔资料来源：华大九天〕平板显示设计EDA面对面板厂商，FPD设计流程包括电路原理图设计、布EDA晶圆制造

平板电路设计流程图〔资料来源：与非网〕EDA设计和制造两个环节的桥梁和纽带。在工艺平台开发阶段，晶圆厂完成半导体EDAPDKIPEDAEDATCAD、PDK工具。晶圆制造主要EDA工具〔资料来源：民生证券争论所〕EDA机进入商用阶段、芯片集成度提升，人工布线已满足不了芯片设计的需求。EDA19861987VerilogVHDLEDA时间阶段特点ICPCB2070早期阶段〔CAD时间阶段特点ICPCB2070早期阶段〔CAD〕CADSAD在把不同CDA接网络表实现了工程设计。2080进展阶段〔CAE〕EDA能生产出可编程半导体芯片。以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特点的EDA2090成熟阶段〔EDA〕工具就此消灭，此后EDA技术获得了极大的突破进展。我国进展EDA比较早，在1986年开头研发集成电路计算机关心设计系统——熊猫系统，并在攻坚多年之后，于1993年国产首套EDA熊猫系统问世，但之后的国内EDA进展曲折而缓慢。因各种因素影响，国产EDA产业没有取得实质EDAEDA伦电子、广立微、博达微、芯禾科技等几个企业从国产EDA阵型中展露生气。EDA〔资料来源：概伦电子〕市场规模全球市场规模EDASEMI，2023EDA〔含40.38〕114.6711.63%。2023-2023EDA〔亿美元〕〔数据来源：SEMI〕中国市场规模2023EDA93.127.79.4%。中国EDA市场规模及推想〔单位：亿元〔GI〕EDA进展空间和市场潜力。随着中国集成电路产业的快速进展，中国的集成电路设计企业数量快速增加，EDAGIAEDA2023202711.7%。中国EDA市场国产化率极低，市场被国外三大巨头垄断。EDACR375%以上。2023EDA〔资料来源：前瞻产业争论院〕11%，国产化率极低，空间巨大。EDA〔资料来源：前瞻产业争论院〕市场竞争格局全球竞争格局全球EDA市场高度集中，多年来始终由思科技〔Synopsys、铿腾电子CadenceED〔SiemensEDAEDA85%，CR378%，且多年稳定。TOP5全球市场份额〔内圈至外圈分别为2023-2023年数据〔资料来源：赛迪参谋〕成了较高的行业壁垒和用户粘性。参照国际巨头进展阅历，目前EDA公司存在两种不同的进展路径：优先重点突破关键环节核心EDA工具，在其多个核心优势产品得到国际领先客户验证并形成国际领先地位后，针对特定设计应用领域推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案〔如：华大九天；优先重点突破局部设计应用形成全流程解决方案，然后逐步提升全EDA〔如：盖伦电子。中国竞争格局国内市场份额大多为国外厂商所占据。EDA厂商数目不断增加。依据芯思想争论院数据，202349EDA业，目前仅有概伦电子已经上市，华大九天马上上市。EDA〔资料来源：芯思想争论院〕局部代表性企业如下：公司名称公司名称成立时间主要产品及效劳EDA〔器件建模及验证EDA概伦电子2023工具〔大规模集成电路的电路仿真和验证；半导体工程效劳。华大九天2023/ICEDASoCIC晶圆制造专用EDA工具；平板显示电路设计全流程EDA工具。参数化单元创立工具；测试芯片设计平台;可寻址测试芯片设计平台；广立微2023WATRF芯愿景2023IC〔工艺、技术、学问产权〕；IC〔设计外包、量产外包、IP〕。亚科鸿禹2023硬件仿真；FPGA原型验证系统。芯和半导体2023电子自动化软件〔高速仿真、芯片仿真、高级封装仿真、云平台仿真〕；滤波器芯片及模组。珂晶达2023半导体器件和工艺仿真〔TCAD〕软件；辐射环境、输运和效应；多物理数值仿真软件。九同方2023射频EDA软件〔无源器件建模工具、全波电磁场仿真软件等〕芯华章2023数字芯片验证〔硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及规律仿真〕阿卡思微2023规律验证产品〔自动化验证工具软件、等价验证工具软件〕数据来源：各公司官网国内EDA企业进呈现状及探究〔1〕产品不齐全SynopsysCadence，EDA工具上仍有缺失。SOCEDA〔SOC〕公司的平台。EDA域的多样化需求；二是在现有从数据到模型再到仿真的一个完整闭环,并在机器驱动设计绕开传统大公司的限制。〔12〕人才短缺、投入缺乏EDA300Synopsys7000〔5000EDA，这个差距更是明显。Synopsys10缺乏与先进工艺的结合EDAEDA是设计和工艺对接的纽带，三大EDA公司在工艺开发阶段与全球领EDAEDAEDA要支撑是工艺设计套件〔PDK，PDKEDA厂商都比较缺乏PDK根底，这与中国整个半导体生态不够成熟直接相关，需要半导体行业整体的进步。EDAEDA的支持。目前国际环境存在不确定性，美国对中国高技术产业的限制仍在连续，EDA化危为机，市场生态迎头赶上，是实现我国芯片产业、产业自主可控的重要一步。EDAEDAEDA114.67占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但支撑着年产值几千亿美元的经济。半导体产业链倒金字塔构造〔资料来源：ICWorld〕数字经济的赋能者。EDAIC了需要通过EDA进展虚拟的设计、模拟和仿真。使用EDA工具有如下几个好处：降低设计风险。芯片设计本身具有风险，需要大量验证流程和工作，程，再现芯片开发过程中的各种效应，从而觉察潜在设计缺陷和风险。削减试错本钱。EDA能够确保在规律功能正确的前提下，模拟和分析得出特定半导体工艺在各种条件下性能、功耗、本钱等的最优解，解决多目标约束问题，削减试错本钱。验证模型全都性，确保多个设计环节中芯片保持规律功能全都。EDA工具技术的进步和应用始终以来是推动芯片设计本钱保持在合理范围的重要方AndrewKahng2023年的推想，20234,000199377，EDA200倍。EDA行业进展趋势后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延长拓展。EDA证等关键环节实现方法学的创。后摩尔时代系统设计是EDA技术变化方向。型公司都开头定制自己的片上系统，将其认定为自己差异化竞争的关键因统级设计是将来重要进展方向。AIEDAAI智能