半导体封测行业研究报告封测回暖-先进封装成长空间广阔

半导体封测行业研究报告封测回暖_先进封装成长空间广阔（报告出品方/作者：兴业证券，李双亮、仇文妍）1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点1.1、半导体行业已处于周期性底部半导体行业的周期属性是产品周期、产能周期、库存周期三重周期的叠加。产品周期代表了需求端的变化，主要与基础技术的更新和下游产品的生命周期相关，同时也受到宏观经济波动的影响。产能周期代表了供给端的变化，受需求、竞争性投资、时滞等因素相关，企业资本支出会发生波动，并影响供给。库存周期受短期供需关系驱动，一轮完整的库存周期可以分为四个阶段：主动补库存，被动补库存，主动去库存，被动去库存。企业视短期需求和利润率的变化不断调整稼动率，短期供需关系的变化导致库存水平随之波动。半导体行业已处于新一轮周期底部，未来景气度有望复苏。从2022年1月至今，全球半导体月度销售额同比增速持续下滑。2022年12月至2023年2月连续三个月销售额同比减少20%以上，同比增速达到近十年来的最差情况。半导体行业景气度已处于历史底部区间，预期伴随需求复苏和半导体企业主动去库存，下半年半导体行业有望重回增长。1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期半导体行业库存压力不断上升。2022年至2023Q1半导体行业整体出现库存积压情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例：英特尔、高通2022年存货周转天数呈上升趋势，2023Q1均达到了十年以来的最高水平。其中，英特尔2022年全年以及2023Q1存货周转天数均在100天以上，2023Q1存货周转天数飙升到153天。高通2022年存货周转天数由一季度的78天增长到全年92天，并在2023Q1达到148天。台积电2022年存货周转天数没有明显的上涨趋势，但从历史数据来看，存货周转天数2022年全年保持在近十年来最高水位，并在2023Q1达到89天，创下十年来历史新高。国内芯片设计公司库存较高，但去库存迹象已现。2022Q1-2022Q3受下游需求下降和产能过剩影响，国内芯片设计公司库存水平持续攀升，为保证现金流，大部分半导体公司开始积极去库存。2022Q4至2023Q1已有少数芯片设计公司库存水平下降，多数芯片设计公司库存呈现企稳态势，下半年如果需求得到恢复，库存压力将得到明显改善。全球半导体行业库存压力飙升是需求端供给端多因素叠加的结果。从需求端来看，2022年初俄乌冲突，政治因素导致市场环境动荡；美联储因为通胀高企快速加息，带动全球大多数国家进入加息周期；消费电子需求下滑，半导体销售量持续减少。从供给端来看，自2020年出现芯片供应短缺以来，全球各大半导体制造企业都在加紧过扩大产能，新建的生产线陆续投产，导致半导体产能供给过剩。需求快速降温和产能过剩使得企业被动补库存，库存压力节节攀升。三大信号表明半导体行业主动去库存已经开启，未来几季度库存压力有望得到缓解。信号一：半导体及相关行业产能利用率下降。由于2021年产能的迅速扩张，供给过剩，企业库存压力逐渐显现，2022年产能利用率持续下滑，在2023年1月降至71.16%，达到过去六年来的最低水平。企业在主动减小产能从而降低库存压力，消化已有库存。信号二：全球半导体产业资本支出同比增速明显放缓。根据ICinsights的预测，2023年全球半导体产业资本支出将减少，同比下降19%，是继2008年以来的最大降幅。半导体产业投资意愿降温，供给能力总体上将趋于平稳或有所下降，有利于企业主动去库存。信号三：半导体价格下降，企业开启降价去库存。美国半导体出口价格指数显示，2019年10月到2022年9月，半导体出口价格指数总体上呈现上涨趋势，并在2022年9月份到达顶峰。2022Q4开始，半导体出口价格指数持续下降，2023年4月为58.8，达到近三年来最低水平。1.3、半导体下游需求触底，增长前景向好从整个半导体产业的下游应用市场来看，终端产品主要分为通信、计算机、汽车、消费电子和工业用途五个方向。通信和计算机领域约占总销售额的三分之二，而汽车、工业和消费电子等领域占据其余部分。根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织发布的2022年半导体终端应用调查，通信和计算机终端市场仍然占据了2022年半导体销售额最大的份额，分别为30%和26%；同时，汽车、消费电子和工业应用领域取得了该年度的最大增长，均比2021年高出2个百分点。从通信领域的代表产品来看，2022年全球智能手机市场持续低迷，2023Q1智能手机需求仍在下滑，下半年有望回暖。2022Q4全球智能手机出货量同比下降18%，仅为2.97亿部。由于需求减少，厂商在2022年全年出货不足12亿部，年度出货量下降12%。2023Q1全球智能手机市场连续第五个季度衰退，手机出货量同比下滑12%。2023Q1全球智能手机出货量同比降幅小于2022Q4，说明需求端的衰退趋势有所企稳，智能手机市场的景气度已经处于底部区间。Canalys预测，智能手机库存在2023Q2末可以达到相对健康的水平，销售量将随库存的减少逐渐改善。从计算机市场来看，全球PC出货量在2022年快速下滑，2023Q1可能是今年表现最差的季度。2022Q4台式机和笔记本电脑的总出货量6540万台，下降29%。2022年全年的PC总出货量为2.851亿台，下降16%。笔记本电脑2022Q4出货量5140万台，下降30%。2023Q1，全球PC市场出货量进一步下降，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降33%至5400万台，连续第四个季度出现两位数的降幅。其中，笔记本电脑的出货量同比下降34%，仅为4180万台。台式机出货量1210万台，同比下降28%。假日季需求疲软一直延续到新年，PC的需求仍然平淡，清库存成为渠道商的工作重点。Canalys预测2023Q1会是今年PC出货量下滑最大的季度，下半年PC市场将逐渐回暖，2024年PC市场有望迎来较快增长。长期来看，汽车电子、计算和数据存储需求以及无线通信有望引领未来半导体行业的增长。在自动驾驶和电动汽车智能化的推动下，汽车电子有望快速增长。人工智能和云计算的发展带来的服务器等相关需求可能推动计算和数据存储市场蓬勃发展，复合年增长率有望达到5%左右。同时，在无线通信领域，随着新兴市场逐渐从低端市场转向高端市场，并受到5G增长的加持，智能手机市场规模有望持续扩大。2、封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强2.1、封测厂商业绩见底，封测需求企稳回暖集成电路产业链由芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节组成。上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程。中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程。下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。伴随集成电路产业不断发展，全球封测市场规模不断扩大。2021年，由于集成电路产能紧缺，上游原材料价格上涨，部分封测厂商提高了产品价格。此外，下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，2021年市场规模684亿美元，同比增长15.74%。封测行业中全球前十大公司合并占据全球78%的市场份额，竞争格局基本稳定。2022年前十大封测厂商全球市占率合计77.99%，前三大封测厂商全球市占率合计51.90%，行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计60.43%，中国成为全球封测服务的主要提供方。同时，从2020-2022年的数据可以看出，全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大，地位已经得到巩固，封测行业的竞争格局基本稳定。封测行业景气度底部企稳，稼动率已有回暖迹象。由于在集成电路产业链中承接集成电路设计公司的订单并且与集成电路制造企业密切联系，封测行业的景气度与集成电路整体行业景气度基本一致；由于封测行业竞争格局基本稳定，几大封测厂商的营收水平变动情况也基本一致。2022年8月开始，日月光月度营收出现环比下滑趋势，同比增速也从11月开始降为负数，11月、12月同比增速分别为-0.69%、-10.82%。从2023年1月开始，月度营收同比增速逐渐企稳，2月份月度营收触底，3、4月份月度营收相比2月份分别增长14.48%、8.33%，稼动率有所提升。力成月度营收从2022年7月份开始环比下滑，环比、同比下滑趋势均在2023年1月份触底。2023年2月、3月和4月月度营收分别环比增长4.31%、5.90%和1.51%，主要因稼动率触底企稳并逐渐改善。京元电子、欣邦、南茂月度营收分别在2月、2月、1月触底，同比增速也已经企稳。国内大陆各封测企业一季度营收触底。国内各封测企业，长电科技、通富微电、华天科技、甬硅电子季度营收水平在2023Q1均出现显著下滑。从2022Q4到2023Q1，季度营收不断恶化。2023Q1四大半导体封测厂商营业总收入131.66亿元，同比下滑-18.87%。除通富微电在2023Q1仍能保持3%的营收同比增速以外，长电科技、华天科技、甬硅电子2023Q1的营收状况均远差于2022年，分别减少28%，26%，27%。国内大陆各封测企业一季度利润下滑较多。2023Q1国内四大半导体封测板块平均毛利率为8.42%，同比下滑11.11个百分点，环比下滑3.53个百分点；平均净利率为-4.29%，同比下滑13.00个百分点，环比下滑3.51个百分点。主要因为下游需求较弱，且IC设计厂商正在去库存阶段，封测厂商稼动率处于低迷状态。大陆封测厂商营收状况有望先于台厂好转。台厂方面，短期看稼动率已有复苏迹象。中期看由于主要承接海外订单，受全球大环境因素影响大。日月光在一季度法说会上表示，客户需求复苏的速度低于预期，虽然现阶段确实有来自消费性电子的一些急单，但在宏观环境影响下，终端需求依旧疲软，客户也仍在进行去库存，二季度营收大概率延续一季度情况，预期下半年业绩将会出现相对全面的复苏。力成在一季度法说会上表示，二季度营收将优于一季度，但存储去库存时间比原先预期长，预期第三季度末到第四季度可以看到产业需求明显复苏。大陆厂商方面，由于1、2月份业绩迅速恶化，营收基数低，目前环比已经逐渐改善。另外由于部分下游厂商二季度将推出新品，封测需求上升，促使稼动率逐渐抬升，大陆封测厂商业绩有望先于台厂回暖。从产业趋势上看，涉及汽车电子业务以及具有先进封装能力的厂商在复苏中更具优势。2.2、封测行业重资产属性强，景气度上行时利润弹性大封测行业是典型的重资产行业，固定资产占总资产比重高。2022年，全球前六大封测公司中，日月光的固定资产占总资产比重为37.91%；安靠、长电科技、通富微电的固定资产占总资产比重分别为45.96%、49.53%、42.46%；力成科技和华天科技固定资产占总资产比重分别为54.48%、53.05%。可以看出，封测公司固定资产占总资产比重较大，是典型的重资产型公司。封测企业固定成本高，利润受稼动率影响大。由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大。2022年国内封测企业中，长电科技、通富微电、华天科技和甬硅电子的固定资产折旧占主营业务成本分别为12.75%、15.79%、22.66%和24.61%。目前封测企业稼动率尚未开满，预期未来稼动率持续提升时，利润增长弹性较大。日月光在一季度法说会上表示，目前企业稼动率在60%左右，这一水平可能会持续到二季度，但未来会迎来实质性的改善，预期下半年某个时候稼动率会达到80%的水平。目前大陆封测企业的产能利用率也处于历史低位，但已有回暖迹象，预计从三季度开始，随着更多的IC设计公司复苏，去库存完成结合新应用发力，国内工厂和国外工厂产能利用率将先后恢复，第三到第四季度将达到比较健康的状态。随着稼动率的提升，结合封测企业的重资产属性，可以预见下半年需求上升时，封测企业有望迎来利润的较快增长。2.3、先进封装市场广阔，有望成为封测行业新增长点先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。“后摩尔时代”，先进封装成为延续摩尔定律的重要手段。2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为延续摩尔定律的重要途径。先进封装分为晶圆级封装和系统级封装两个发展方向。封装上游承接晶圆制造后续工作，下游为不同应用领域集成电路芯片提供适合的封装方案，逐渐向两个方向发展：晶圆级封装和系统级封装。下游应用需求广泛，先进封装有望成为未来封测市场的主要增长点。近年来，5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。“后摩尔时代”，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装市场规模有望伴随下游应用需求的提升而不断增长。根据Yole的预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。2014年，全球先进封装市场规模约为202亿美元，约占据封测市场38%的份额。预计到2026年，全球封测市场规模将达到921亿美元，先进封装市场规模将达到459亿美元，约占据封测市场50%的份额。GPT算力提升需求推动Chiplet技术发展，先进封装获得更多关注。传统的延续摩尔定律提升芯片性能的方式往往意味着更复杂的设计，更多更密集的晶体管，更大的芯片面积，但在后摩尔时代也将意味着更高的成本和更低的良品率。Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等优势可以有效降低芯片设计和制造成本。未来如果GPT市场不断扩大，“后摩尔时代”算力提升的需求将使得Chiplet技术得到更多应用，对先进封装的需求也将越来越高。各个先进封装技术的市场趋势有所不同。据Yole统计，2021年先进封装市场份额中，倒装技术（FlipChip）占比最高，包括FCBallGridArray(FCBGA),FCChipScalePackaging(FCCSP)和FCSystems-in-Packages(FC-SiPs)，共占据先进封装70%左右的市场份额。预计2021年到2027年间，EmbeddedDie(ED)inlaminatesubstrates，2.5D/3D和fan-out技术会取得最高的年复合增长率，分别为24%，14%和11%。3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化封测厂商营收变动与半导体行业景气度具有高度相关性。从规模上看，封测厂商季度营收增长趋势与全球半导体月度销售额基本一致；从同比增速上看，封测厂商季度营收同比增速也与全球半导体月度销售额同比增速存在相似的周期变动。封测公司股价走势具有明显的周期特征。复盘2008年以来的几轮半导体周期，2008年末、2012年初、2015年末、2019年末对应全球半导体月度销售额同比增速的“谷”；2010年初、2014年初、2017年初、2021年末对应全球半导体月度销售额同比增速的“峰”。日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技的股价走势与半导体景气度由谷到峰的上行趋势和由峰到谷的下行趋势具有较强的相关性。封测公司估值已经重回历史低位。日月光近十年PB最高2.66，最低1.04，当前（2023/5/17）股价对应PB1.65，历史分位为36.36%；安靠近十年PB最高2.95，最低0.71，当前（2023/5/17）股价对应PB1.51，历史分位为37.13%。长电科技近十年PB最高7.97，最低0.98，当前（2023/5/17）股价对应PB2.14，历史分位为20.17%；通富微电近十年PB最高9.22，最低1.23，当前（2023/5/17）股价对应PB2.14，历史分位为19.74%；华天科技近十年PB最高7.81，最低1.41，当前（2023/5/17）股价对应PB1.98，历史分位为11.82%。4、重点公司分析长电科技1.公司简介封测龙头公司，业务覆盖面广长电科技是一家全球领先的芯片封测厂商，根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测榜单，长电科技市占率10.71%，在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，终端应用涉及网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，覆盖面广。公司目前在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有运营中心，可向世界各地的半导体客户提供直运服务。技术实力深厚，具备先进封装能力长电科技在5G通信、高性能计算、消费、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。在5G通信领域，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。2022公司完成5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案，WiFi-6e及RFFE模组的开发并投入生产。在存储领域，公司拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。D3工厂已掌握了主要用于RFFESiP封装的双面塑封BGA封装技术。在高性能计算领域，公司将研发投入到高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM，该技术可以提供稳定高良率的产出。长电先进完成了XDFOITM2.5D试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。在汽车电子领域，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，将用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶。2022年，公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。客户群优质多元公司业务覆盖地区广泛，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，遍布世界主要地区且许多都是各自领域的市场领导者。公司第一二大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司。2.公司业绩长电科技2022年度实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母净利润32.31亿元，同比增长9.20%。在半导体行业景气下滑的背景下，公司依然实现了稳健增长，主要原因有：1）公司不断优化产品结构，积极布局汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场；2）积极推进生产线自动化和智能化制造，实现降本增效；3）星科金朋新加坡厂在2022年度营业收入19.46亿美元，同比增加17.46%；净利润2.73亿美元，同比增加98.01%。从盈利能力来看，主要受整体行业低迷影响，公司22年毛利率17.04%，同比下降1.37个百分点；公司净利润率9.57%，同比下滑0.14个百分点。通富微电1.公司简介行业地位快速上升，先进封装实力强劲通富微电在全球前十大封测企业中营收增速连续3年保持第一，2022年营收规模首次进入全球四强。公司不断加强自主创新，自建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip@Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（6565mm）；超大多芯片FCBGA@MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100100mm以上超大封装；在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并实现产能扩充。背靠AMD大客户，多地布局提升规模优势公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、英飞凌、德州仪器、意法半导体、韦尔股份、兆易创新、卓胜微、艾为电子等。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。目前，公司产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。2.公司业绩通富微电2022年度实现营收214.29亿元，同比增长35.52%；实现归母净利润5.02亿元，同比下滑47.53%。营收主要受益于大客户订单而维持增长，利润主要受行业景气度下行、折旧计提较2021年增加近9.47亿元、汇兑损失和研发投入增加等因素影响而出现下滑。从盈利能力来看，公司22年毛利率13.90%，同比下降3.26个百分点；公司净利润率2.48%，同比下滑3.64个百分点。华天科技1.公司简介积极研发投入先进封测技术华天科技2022年营收119.06亿人民币，根据芯思想研究院发布的2022年全球封测前十强榜单，华天科技市占率3.85%，在全球前十大OSAT中位列第六，在中国大陆位列第三。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2022年公司持续加大研发投入，完成了3DFOSiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、