KLA检测、镜检异常判定标准

DocumentNO.:0011-110-006Version:V001/NUMPAGES7版权属于长沙创芯集成电路有限公司所有,禁止任何未经授权的使用ThecopyrightbelongstoCISEMI，AnyunauthorizeduseisprohibitedKLA检测、镜检异常判定标准KLA检测、镜检异常判断标准目的明确在线镜检、KLA的检查规范，为Module提供晶圆在线检查的规范。范围本规范适用于公司非终检产品片的镜检/KLA检查。参考3.1光刻显检操作规范3.2刻蚀显检操作规范3.3薄膜显检操作规范3.4扩散显检操作规范定义产品批：在MES系统中流通的批次（≤25片）。目检缺陷：工艺流程中产生在晶圆表面，在聚光灯下肉眼可见的缺陷。镜检缺陷：在生产过程中随机产生的影响单个管芯的缺陷，在显微镜下可见的缺陷。重缺陷：影响管芯功能（良率或可靠性）或潜在影响管芯功能的缺陷。轻缺陷：a.影响管芯功能或潜在影响管芯功能的缺陷；b.当前步骤无法明确是否影响管芯功能或潜在影响管芯功能的缺陷，需要流通到后续步骤确认是否因该缺陷导致产生重缺陷。职责：制造部检验员负责对KLA步骤的晶圆做检测、在线镜检的晶圆在显微镜检查。制造部检验员发现无法判定的问题或连续出现的问题有及时通知缺陷分析工程师或技术员的责任。缺陷分析工程师和技术员有向检验员解释、说明发生问题的责任。缺陷分析工程师和技术员有及时向Module，产品Owner等相关部门和人员反馈异常信息的责任。作业指导：作业流程：作业步骤：检查设备和工具：KLA、自动传片系统的显微镜、聚光灯、真空吸笔等。检查条件：检验在50-200倍下检查，若发现异常，可以在200倍以上进行确认。任何c在200倍下不可能发现的缺陷不做判定。检查员的资质：所有检验人员必须经过部门内的相关培训，通过缺陷分析鉴定合格后方可操作。抽样标准：KLA：根据片号，主要检查1#，24#。加检为检查的领近片号。晶圆数量在1-12片需镜检或机测1片，数量在13-25片需镜检或机测2片。镜检或机测的片号固定为1#24#，如没有1#24#，则需与前层的KLA或检查片号一致。刻蚀和薄膜模组的检查必须确保每个腔检查一片。其他模组的检查必须确保每批次检查2片。机测或者镜检发现异常，制造部检验员需加测/加检wafer，并需要通知缺陷分析工程师或技术员，确认异常程度。制造部检验员镜检需按如下图进行检查：晶圆检验区域：晶圆规格边缘非有效区域正常检验区域加严检查区域6inch(150mm)3mm上-左中-中-右中-下左上-上-右上-左中-中-右中-左下-下-右下S1-S2-S3-S4-S5S1-S9检验区域示意图：备注：距晶圆边缘3mm至中心区域为有效管芯区域，检查管芯必须覆盖到离晶圆边缘1cm的区域。晶圆有效管芯不包括划片槽、管芯面积不完整、被打标字符或插花图形等覆盖的管芯区。镜检异常判断标准：范围晶圆理论管芯数量（个）片抽样管芯数量（个）重缺陷轻缺陷异常/正常异常/正常镜检标准1-3200503/25/63201-10000804/37/810001-350001256/510/11>350002008/714/15Wafer上确认（Review）缺陷的抽样规则：镜检发现异常，缺陷呈现散点分布，需要在wafer上选3横(上/中/下),选3列（左/中/右），依据抽样区域看到的缺陷数目估计缺陷影响的管芯比例；镜检发现有异常，缺陷呈集中分布，需要依据缺陷影响的管芯估计影响的管芯比例；KLA检测发现异常，在Review时依据缺陷大小分布，采用2分法采样。如1000个缺陷，缺陷按照从大到小排序，A:看最大缺陷选50个确认主要缺陷类型；B：选缺陷总数1/2处(1000/2=500),选择50个看主要缺陷类型，如是同类型缺陷，再选新的1/2处看缺陷类型，选50个。异常单开启及通知相关module规则：晶圆缺陷数超规范，加测同腔体另外2片也有该异常，异常单则开该腔体所有的晶圆；如没有腔体效应，则抽测的另外4-5片也有异常，则异常单开整批；若相应module可申请加测，根据加测情况开启异常单。前后段以Contactetch区分，Contactetch之前为前段，缺陷大于800开异常单，后段大于1000开启异常单；相关重缺陷和轻缺陷的判断标准，因各层次具体情况有差异，可参照附录一。没有定义的轻缺陷按15%的剔片标准执行，后续跟踪良率，制定标准，添加进附录一。固定位置缺陷出现1片以上就开启异常单。可以返工去除的表面颗粒、残留，也需要开启异常单（光刻返工除外）。对于返工过程中出现的异常责任判定：异常单的开启部门：哪个部门发现异常，就由哪个部门的制造开启异常单。达到开启异常单标准的缺陷，都需要开启异常单。返工后无法去除的硬伤，按照缺陷类型定义的标准执行后续相关的