2022年集成电路封测行业分析

2、上游端分析2022年集成电路封测行业分析一、概述集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。集成电路封测种类及相关介绍二、产业链分析1、产业链集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。集成电路封测行业产业链示意图2015-2021年全球集成电路封测行业市场规模情况随着近年来物联网、人工智能、消费电子等下游领域的快速发展，带动了全球半导体产业的快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于波动上升的趋势中。据资料显示，2021年全球半导体封装材料行业市场规模约为239亿美元，同比增长17.2%。2015-2021年全球封装材料行业市场规模情况三、行业现状1、集成电路作为支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国集成电路行业随着中国经济总量的提升而快速发展，并已成为全球集成电路产业的重要市场之一。在我国集成电路产业国产替代的持续推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展的推动下，我国集成电路市场规模增长迅速。据资料显示，2021年我国集成电路行业市场规模为10458.3亿元，同比增长18.2%。2015-2021年中国集成电路行业市场规模情况2、全球规模从全球市场来看来看，随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。中国集成电路封测行业部分相关政策一览表3、中国规模从我国市场来看，随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展，我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。据资料显示，2021年我国集成电路封测行业市场规模为2763亿元，同比增长10.1%。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。2015-2021年中国集成电路封测行业市场规模情况四、发展背景1、政策集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，近年来，国家及各级政府部门陆续出台了一系列法规和产业政策，支持、鼓励行业的发展，为行业创造了良好的政策环境。2、技术迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。集成电路封装技术演变历程2015-2022年长电科技集成电路封测业务营收情况五、竞争格局1、市场格局目前，集成电路封测行业市场集中度较高，市场份额主要被中国台湾及中国大陆企业所占据。具体来看，2022年全球委外封测市场中，行业CR5为64.52%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，市场占比分别为27.11%、14.08%和10.71%。2022年全球委外封测市场格局分布情况2、重点企业长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。据资料显示，2022年公司集成电路封测业务营收为336.32亿元，同比增长10.83%，毛利率为16.9%。六、发展趋势1、先进封装形势向好先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。2、行业向我国大陆转移半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。3、政策大力支持行业发展集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资