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雅克科技研究报告：公司半导体材料平台发力本土化建设一、半导体材料需求增长，国产替代势在必行1.1新兴需求与新产能推动半导体行业增长新兴需求推动半导体销售增长。半导体行业位于电子行业中游，广泛运用于手机、电脑、航空航天、军事装备等各行业，随着半导体应用市场在各类终端智能化、互联化的过程中不断拓展，电动/自动驾驶、高性能运算

（HPC）、新能源、工业物联网等新兴行业对半导体的需求强劲，与之相关的电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、图像传感等芯片需求持续向好。2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26%，其中增速最快的汽车IC同比增长34.3%。根据Gartner预测，2020-2025年全球各类别半导体市场中，汽车类半导体增速最高，为14.3%，其次为存储类半导体和军用与航天半导体，增速为11.4%、10.0%。全球进入新一轮晶圆厂资本开支大周期。根据ICInsight统计，过去五年，全球晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021的8.5%不等，而在新需求与半导体产业供应链本土化的驱动下，全球将进入新一轮晶圆厂资本开支大周期，2020-2024年，总计将有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，期间全球8寸晶圆总产能预计将增长18%，12寸晶圆总产能预计将增长48%。Gartner预计很多晶圆代工厂将在今年加大对新的12英寸晶圆厂的资本支出，整体支出规模达714亿美元，同比增长40.1%，例如

台积电去年宣布在未来三年内斥资1000亿美元扩大芯片制造能力，其中今年的资本支出计划为420亿美元，同比增长40%。1.2晶圆厂向国内转移趋势明显，半导体材料国产化迎来机遇中国是全球最大的半导体市场，晶圆厂产能占比逐渐提升。受益于下游终端应用市场蓬勃发展，我国半导体行业景气度较高，2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，是全球最大的半导体市场，其中制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%。未来几年我国晶圆厂扩建步伐依然迅速，根据KnometaResearch的统计，2021年中国大陆在全球晶圆产能中的份额达到16%，预计到2024年份额将达到19%。国内晶圆大厂例如中芯国际在北京、上海、深圳都有大规模投资建厂计划，未来月产能有望从58万片8寸当量扩产至112万片8寸当量；长江存储继去年突破128层3DNAND后继续向192层甚至200层以上迈进，一期10万片/月产能加速释放，后续的二期工厂规划产能翻倍；长鑫存储在20、21年分别实现了4.5万片/月、6万片/月的

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