闻泰科技研究报告-构筑智造平台实现客户及产品结构再进阶

闻泰科技研究报告：构筑智造平台，实现客户及产品结构再进阶半导体+光学模组+ODM，向产品公司转型以

ODM业务为起点，成功收购上游半导体企业和光学模组业务公司成立于

2006

年，主营业务包括半导体

IDM、光学模组、通讯产品集成三

大业务板块，目前已形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设

备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制

造于一体的全产业链布局。公司位列“2021

中国企业

500

强”第

363

位；在

《财富》中国

500

强中排名第

226

名。从

IDH成功转型

ODM，全球首发

5G和折叠屏。公司成立初期从事手机方案设

计，于

2007

年成为国内出货量最大的手机

IDH公司。继

2008

年转型

ODM后，

用时

4

年成为全球最大的手机

ODM企业。2016

年通过中茵股份成功借壳上市，

进入高速发展轨道。2019

年公司全球首发

5G和柔性折叠屏手机，并建立全球

接单当地交付体系，印度和印尼生产基地顺利投产。目前，公司已成为全球前

十大手机品牌主力

ODM供应商，ODM业务也从手机拓展到其他

IoT终端设备。收购安世半导体，进入功率半导体领域。2018

年

4

月公司通过合肥中闻金泰及

其联合体开始对安世半导体进行收购，获得合肥广芯持有的

33.66%安世半导体

股权；2019年11月公司合计持有安世半导体74.46%股权，纳入公司合并报表；

2020

年

7

月公司合计持有安世半导体

98.23%股权，2020

年

12

月公司取得安

世半导体

100%股权。安世半导体是全球领先的功率半导体公司，功率半导体收入排名第九，采用

IDM模式，能为公司提供稳定高质量的半导体产品，有助于提升公司对上游成本的

控制。同时，公司也可以帮助安世快速打开国内市场，充分发挥协同效应。为

了更好的完成整合，2020

年

3

月起公司董事长出任安世

CEO。收购得尔塔光学模组，与北美大客户建立合作关系。2021

年

4

月公司完成对广

州得尔塔的收购并自

5

月纳入合并报表。广州得尔塔前身为索尼电子华南工厂，

主营产品为微型摄像头及相关部件，向北美大客户供应摄像头。2020

年得尔塔

营业收入为

46.22

亿元，同比下降

9.74%，净利润为

3.39

亿，同比增加

208.18%，

运营状况改善，净利率提升

5.2pct。

收购完成后，公司顺利与该北美大客户建立合作关系，目前首批量产产品已发

货，产品进入批量出货阶段。得尔塔拥有先进的封测技术能力、部分封测设备

研制能力和为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学

赛道，打通上游产业链核心环节。剥离收购完成，收入规模和盈利能力提高2016

年到

2020

年业绩保持高增长，2021

年收入增速有所放缓。2016-2020

年公司收入由

134.17

亿元增长至

517.07

亿元，年均复合增长率为

40%；归母

净利润由

0.48

亿元增长至

24.15

亿元，年均复合增长率为

166%。2021

年前

三季度，公司实现营业收入

386.46

亿元，同比增长

0.80%；实现归母净利润

20.41

亿元，同比减少

9.64%；实现扣非归母净利润

19.33

亿元，同比减少

6.02%。

其中

3Q21

收入为

138.77

亿元，同比减少

4.32%，环比增长

8.60%；归母净利

润为

8.09

亿元，同比增长

45.06%，环比增长

39.29%。毛利率保持上升态势，新增半导体业务毛利率高于原业务。2016

年以来公司整

体毛利率逐年上升，从

2016

年的

8.02%提高到

2021

年前三季度的

16.49%。

2018

年随着全面屏技术的成熟和普及，客户纷纷终止原有普通屏项目，启动搭

载全面屏技术的新项目，公司加大研发投入，净利率从

2016

年的

1.43%降至

0.42%，后续随着客户结构优化净利率逐年提升，2021

年前三季度达到

5.11%。

分业务来看，公司新增半导体业务的毛利率高于原有移动终端

ODM业务，2020

年分别为

27.16%和

12.11%，2021

年上半年半导体业务受益于缺芯涨价和产品

结构优化，毛利率提高到

35.06%；移动终端

ODM业务由于上游涨价，毛利率

降至

9.02%。多地建智造中心和创新中心，优化全球布局。ODM业务方面，公司国内建有无

锡、嘉兴、昆明三处智造中心，海外建有印尼和印度两处智造中心，印度和印

尼工厂具备优秀的产品供给能力，能实现全球接单当地交付；为了满足海外运

营商标准，公司在美国和韩国建有创新中心。半导体业务方面，安世半导体总

部和研发中心位于荷兰，在英国和德国建有前端晶圆厂，在菲律宾、马来西亚

和国内东莞建有后端封测厂。光学模组业务方面，公司在熊本和国内广州、珠

海建有基地。全球第九大功率半导体公司，长期受益汽车电动化安世半导体是功率半导体

IDM企业，汽车电子是最主要的下游领域前身为恩智浦标准产品事业部，产品料号近

1.6

万种。2017

年

2

月恩智浦将标

准产品业务分拆至安世半导体并出售给安世集团。安世半导体总部位于荷兰奈

梅亨，每年可交付

900

多亿件产品，产品组合丰富，拥有近

1.6

万种产品料号，

包括功率半导体中的二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、

氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品，以及模拟和逻辑

IC等。采用

IDM经营模式，拥有设备研发能力。安世半导体采用

IDM（IntegratedDesignandManufacture，垂直整合制造）经营模式，拥有自己的晶圆制造和

封测厂，自主完成设计、制造、封测全环节。与无晶圆设计+代工模式相比，IDM模式拥有设计、制造等环节的协同优势，在

2021

年产能紧缺的背景下，自有

产线保证了公司的供应链安全和产能供应。公司在荷兰拥有工业设备研发中心

ITEC，ITEC成立于

1991

年，致力于为半导体产业后端封测提供突破性的设备

解决方案，2021

年

ITEC作为独立实体运行，可以及时满足半导体领域第三方

市场的需求。2021

年上半年安世半导体业绩高增长。随着收购后的经营管理整合与融合工作

顺利落地，同时叠加

2021

年半导体行业缺芯涨价和产品结构优化，安世半导

体

2021

年业绩扭转

2019、2020

年的下跌态势，实现高速增长。2021

年上半

年实现收入

67.73

亿元，同比增长

53.25%；实现净利润

13.10

亿元，同比增

234.52%；毛利率为

35.06%，相比

2020

年全年提高

7.9pct；净利率为

19.34%，

相比

2020

年全年提高

9.35pct。重点布局三大产品线，汽车是最大应用领域。安世半导体产品线重点包括晶体

管（包括保护类器件

ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑

IC，2021

年上半年三大类产品收入占比分别为

52.16%、27.52%、17.56%。从下游来看，

汽车是最大收入来源，2021

年上半年占比

45%；移动及穿戴设备、工业与电

力的收入占比均为

22%；计算机设备、消费领域占比较小，分别为

6%、5%。全球第九大功率半导体公司，部分细分产品线全球领先稳居国内功率半导体市场第一，2020

年跻身全球第九。凭