集成电路封装基板工艺

第八讲

基板技术张艺蒙zhangyimeng@电子封装原理与技术1封装基板简介封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业，国内现在的基板主要依靠进口，如日韩以及台湾地区等等。电子封装原理与技术2ITRS中关于基板技术的描述电子封装原理与技术3•InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，2005Edition，AssemblyandPackaging–AssemblyandPackagingDifficultChallenges–Near-term–AssemblyandPackagingDifficultChallenges–Long-term–Packagesubstratesareboththemostexpensivecomponentofmostpackagesandthefactorlimitingpackageperformance.ThetechnologyofpackagesubstrateswillneedtobeexpandedinseveralareasifthecostandperformanceprojectionsoftheRoadmaparetobemet.基板【互连类型】基板互连如何实现？基板互连【多层陶瓷基板】多层陶瓷基板StackedViaStructure多层陶瓷基板CordieriteGlass-Ceramic/Cu

Substrate（70层）

多层陶瓷基板技术电子封装原理与技术9基板互连【微孔叠压基板】基板互连【微孔叠压基板】流程BGA及CSP有机基板工艺电子封装原理与技术12内层引线图形化电子封装原理与技术13内层规则电子封装原理与技术14钻孔电子封装原理与技术15层间咽互连--码-Do手g议Bo戏ne电子稀封装麻原理丽与技纸术16外层婆引线判图形小化电子截封装清原理举与技治术17阻焊驱膜（股绿油俱）电子滴封装自原理卵与技唱术18双面PB诞GA基板贩的制窄造流集程电子表封装庭原理傅与技飞术19双面PB点GA基板腥的制值造流婶程电子杜封装蹦原理狼与技阻术20双面PB坛GA基板狮的制者造流熄程电子颈封装厦原理穗与技冤术21UV显影双面PB西GA基板翻的制愁造流伤程电子毛封装衡原理昏与技症术22加成走法4层（1/躲2/锤1）基厚板工番艺电子勾封装布原理露与技嚷术23减成剩法4层（1/利2/虑1）基禽板工汤艺电子馆封装商原理向与技槐术24多层PB是GA基板6层PB拉GA基板度结构条示意男图电子励封装贞原理为与技污术25高密踏度BG穗A基板犹互连至技术电子崖封装瞎原理受与技溉术26机械务钻孔康破坏街多层戏基板之内层宣线路消完整怠性，状导致不必拥要的寄生神电容陵等大孔要径将饮占据偷元件盒组装茎面积码、减再小布蛾线面调积，不利爱于高猎密度封装受机怒械钻氏孔能设力的剥限制读，导挑致成乔本的害升高电镀贷能力邀的限识制（稻高的脾深宽着比）积层我（增倒层）衣法基毛板的级制造电子村封装屡原理锹与技节术27积层凡技术贿的提诱出与堡引入传统团多层苍镀通年孔PC缠B中，耻板上晋超过50窑%的面胖积用悉于通篇孔及起相关焊盘。盲孔和埋干孔技番术是碌一个问发展业阶段。通过僻控制准钻孔请深度怎及层拥压技抗术。积层技躬术引赔入，普对于HD慎I（Hi贼gh散D悼en芹si僵ty语I溜nt腊er聪co妖nn枣ec道t）基板特别泰有意咏义。电子辽封装货原理福与技涂术28IT沉RS的描雾述Th风ein牛ve溜nt们io废n浑of芝b攻ui以ld特-u炮p些te困ch楚no滥lo罚gy联i姑nt辫ro畅du辟ce调dre袜di条st如ri仔bu拾ti故on挡l简ay罢er谎son结t覆op料o颠f欺co读re桌s.答W迈hi难le漏t合he坡b探ui评ld闪-u斑p胶la那ye扑rs侄e净mp显lo灭ye暂dfi生ne榜l摆in本ete罩ch腔no臂lo鲁gy哄a饺nd秤b厘li虏nd推v尼ia久s,沫t序he葛c苍or退es目e丸ss饶en垫ti活al横ly闸c歇on似ti桨nu细edto柳u搜sepr填in介te膀d车wi护ri仇ng欲b写oa痕rd酸t企ec杰hn猛ol遮og哗y覆wi稼th淡s劈燕hr员in迁ki般ngho捕ledi躬am旱et傍er习s.Th张e谱ne程xt在s吃te勇p蝴in存t中he节e会vo歌lu它ti陈on怨o虑f荡su代bs脊tr场at瓦es风w鸣as牙t糖o能de药ve腥lo坊phi姐gh紫d没en僚si蔬tyco母re圣s吩wh捷er语e柜vi蜓a滋di求am灿et勿er时s锻we控re尿s作hr件un线k塘to绩t棚he融s箭am拐esc讲al钞e竹asth读e蚕bl挤in抚d哗vi忧as邪i逮.e稳.谷50欢μ棋m.Th玩e佛fu泼ll欢a也dv协an状ta误ge移o奖f油th饲e滥de外ns堡e浴co各re糕t历ec靠hn番ol丽og起y幅is忧r鸦ea赏li断ze颤dwh压en买l篇in积esan走d颜sp刊ac轻es免a醉re疯r坝ed妖uc蒸ed男t卖o毛25炮μ行m毒or倍l日es汁s.悟T市hi权n队ph燥ot阔ore迁si赞st杨s故(<15厌μ狭m)薄a虏nd似h水ig庭h尊ad旨he封si宗on挥,秆lo枣w愉pr寇of著il峰e制co抚pp痕er景f似oi买lsar做e砍es摩se鸡nt严ia巾lto如a材ch摇ie载ve刃s女uc否h爬re刑so购lu低ti叛on.In司p薪ar裹al挤le雪l花co逗re宅le想ss混s集ub阻st豪ra浇te术t焦ec针hn墙ol沾og用ie肌s糟ar搜e酷be级in笨g载de葬ve厦lo含pe付d.太On班eof晒t借he慕m佳or哪e漏co捉mm永on释a殿pp坐ro抵ac听he塌s歼is阅t倾o冲fo意rm敏v供ia疮s亏in挂a篮s邻he浑etof趣d命ie爆le瓶ct因ri弱cma均te膏ri遵al赔a寨nd贴t讯o圾fi虫ll拿t涨he佣v静ia室s阶wi每th尿a短m嗓et从al蕉p异as幕te财t慢ofo固rm描t犬heba摧si吨c茂bu末il匆di愤ng浑b口lo语ck组.T次he堵d轮ie震le膏ct禽ri姨c河ma麻te醋ri隐al替s糠ha壁ve米l森it袖tl翁e宅orno东r必ei渔nf怕or职ci译ngma知te壤ri肯al独.谅Co备nt矮ro笑l态of剂d独im庆en冬si乌on毫al驴s宣ta有bi贪li近tydu阴ri助ng础p千ro晶ce肥ss钉in月gwi皂ll读b论e新es蜂se塘nt叠ia钉l.电子描封装验原理切与技估术29积层胆技术旨发展光致鲁微孔涝技术(Ph患ot题o-果Vi辆a)制–暖19泛93年IB冤M（日本灭）公钥司率御先提箩出；激光烧蚀候微孔垮技术(La沉se灵r烂Vi溉a)滋–套19清92年由Si专em休en援s-喘Ni牙xd证or况f公司饶提出；等离打子体微孔纱技术(Pl固as站ma养V叙ia虫)–19绞94年瑞士Di园co突ne楼x公司伙首先亩报道膀。电子饲封装冠原理割与技颈术30Ph济ot各o-档vi追a利用祝光敏佣介质输作为吃感光元介质驼层（Ph滋ot匹o-Im荐ag邀ea判bl荷eDi西el捕ec师tr势ic），先在砌完工胀的双捐面核心事板上涂第布PI惊D层，女并针纤对特构定孔尿位进益行光侍刻，再以化它学镀分铜与捧电镀涂铜进常行全条面加品成；湾也可通过银浆拘等进郊行填厦孔。杂可多期次积牺层得劲到高摧密薄形的Bu晓il约d拉up多层胡板。其中IB歌M公司l9懒89年在僵日本Ya畜su工厂汽推出SL杏C制程(S和ur笛fa固ce兽L遵am协in葛ar粒C哲ir扣cu竿it唉s)，采瞒用Ci鞭baPr师ob俘im乱er52作为浓感光留介质抹，得到3mi兄l/广3m竖il之基秆板。电子珠封装至原理极与技鸭术31La沈se院r锹vi勒a二氧善化碳激光:是利用CO宾2及掺崇杂其召它如N2、He、CO等气体，产争生脉劫冲红哪外激乱光，滴用于Re想si棕nCo逼at纹ed使C闸op葵pe败rFo现il（RC绕C），一般鹿采取承选择京性铜蚀刻去除辞需要凶激光节钻孔宅位置用的铜肥，再服以CO都2激光得到拳盲孔娇。YA削G激光费：固体偿激光拖器，高羡能量锤可以屡直接勒穿透诱铜皮得到速盲孔。准分子溜激光电子盏封装韵原理川与技尖术32Ch怒em窄ic荷al短E休tc豪hi绞ng当孔位龟铜箔见被蚀另刻去岸除后蚊，以葬强碱逐性化学溶液朗对特恰殊配欣方的爱基材孝进行宫腐蚀等，直到露出膝底部走铜后然即得趟到被榴淘空彻的盲振孔。电子鲁封装贩原理词与技框术33成孔范技术独比较电子建封装乳原理澡与技甩术34不同烈钻孔域方式熟比较电子蚂封装坟原理草与技本术35盘内均互连迟孔（Vi圈a雪in层P丧ad）电子胜封装营原理列与技贼术36•高密翼度•可靠绣性问罩题（贩焊接住时的哲空洞员等等孝）几种BU集M基板杆结构教示意爬（I）电子轧封装铺原理胞与技稍术37几种BU嚼M基板凭结构览示意捐（II）电子遥封装胶原理后与技含术383/德2/我3预Bu确il创d按up遍F尽CB清GA阻P妖ro谨fi容le电子忙封装架原理帐与技浓术39微孔叠压基板断面谢效果运图微孔叠压基板两种款方式微孔叠压基板微孔叠压基板St畅ac韵ke弃d勇Vi巴as助w价it密h锁El抬ec狸tr透ic花al允ly荣C梳on倍du裤ct喜iv裙e乏Ad丈he授si立ve爷s微孔叠压基板CO浩RE微孔叠压基板CO纷RE叹/F耀IR尘ST防L燥AY伐ER微孔叠压基板Vi微a/廉In同te济rn魂at热e微孔叠压基板SE坚CO扶ND昨L雪AY鲁ER删/V脊ia锄D笋ri果ll坏in症g微孔叠压基板In弄te世rn翼at株e/廊S碑R微孔叠压基板3F2F1F洒C1B浆C2B3B6层：2电源市层；优（2＋2）信摇号层BU教MP户IN杆G增强顾型BG吧A(昼EB罪GA候)基板增强取型BG晋A伴--昌--第-球En良ha针nc剑edBG谱ASu节pe眨rBG笼A征(S见BG招A)督,功S放up吵er倾T优hi踪蝶n被BG臂A窑(S赢TB唇GA),胆V瓦ip扁erBG萌A丛(V款BG浇A)宿,盗……Ul纯tr偏aBG大A,敌…层…电子概封装怨原理兴与技确术50SB菌GA基板末制造跳流程拆（I）电子洗封装乞原理赠与技翅术51SB魔GA基板绩制造漆流程需（II）电子投封装运原理粥与技译术52Ul桌tr矮a幕BG柴A基板导制造屿流程(I)电子衣封装蝇原理匠与技层术53Ul雕tr谁a文BG黑A基板宣制造念流程(II漆)电子骄封装顿原理扫与技幅术54La校se茧r遵Vi窑a关键苗技术ro封ug斥h关键代技术PT苦H关键锄技