半导体厂务系统

半導體廠務工作吳世全國家奈米元件實驗室一、前近年體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規稍一停頓即會從此競爭中敗下陣著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）（動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μ規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。二、廠工作的種類目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。2.超純水之供應。精选资料，欢迎下载

3.中央化學品的供4.潔淨室之溫的維持。5.廢水及廢氣的處理系統。6.電力，照明及冷卻水的配合。7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。下述將就各項工作內容予以概略性說明：1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1]精选资料，欢迎下载

一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣(Bulk，用量較小的特殊氣體(SpecialGsa)二大類。在一般氣體方面，包括有,O,Ar,H。另在特殊222氣體上，可略分為下述三大類：(1)惰性氣體(InertGas)的He,SF,CO,CF,CF,CHCHF等。62426483(2)燃燒性氣體(FlammableGas)的SiH,Si,BH,PH,SiHCl,,CH及42626322322CO等。(3)腐蝕性氣體(Corrosive的Cl,HCl,WF,NH,,,2263234AsH,ClF,NO,SiCl,AsClSbCl等332435實際上，有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。其中除惰性氣體外，剩下的均歸類為毒性氣體。SiH,BH,PH均屬自燃性氣體(Pyrophoricity)，即在很低的濃度4263觸大氣會產生燃燒的現些僅是一般晶圓廠的氣源而已，若是實驗型的氣源種類，則將更為多樣性。精选资料，欢迎下载

其在供氣的流程上，N採行的方式，有1.由遠方的N生器配管輸送，2使22用液氣槽填充供應3利N近廠產生器等三種。目前園區都1式為主，但2新建廠房的N量增鉅，有傾向以近廠生器來更替；而本實驗室則以液槽22供應O體亦多採用液槽方式，不H體在國內則以氣態高壓鋼瓶為主。圖22一乃氣體供應之圖示。純化器方面，NO般均採用觸煤吸附雙塔式，Ar則22以Getter（吸附抓取）式為主，H可有Getter，Pd膜擴散式和觸媒加超低2溫吸附式等三項選擇。精选资料，欢迎下载

至於危險特殊氣體的供應氣源，大都置於具抽風裝置的氣瓶櫃內，且瓶或3瓶裝方式以利用罄時切換；切換時，須以N體來沖淨數十次以確定安全，櫃2上亦有ESO(EmergenceShutOffValve)閥，即緊急遮斷閥，做為洩漏時的遮斷之用。目前對氣體的不純物要求已達1ppb（即10

91）的程度，（無塵（（（最精选资料，欢迎下载

（無操作Free（無觸化現件的如表二所BrightAnneal則Electro-Polish，(精选资料，欢迎下载

半導體式化學試紙式(火焰放射傅力葉紅質譜(警報精选资料，欢迎下载

[多功臭氧(精选资料，欢迎下载

UV(真空μg/l以膜脫氮氣觸媒2/3，使溶10mg/l高速精选资料，欢迎下载

(含g/l以下提增能大TOC（逆滲TOC-UV中央[(充(、，((來源((Lorry)(Source)充填(Pump)吸((Pressure為降噴槍(HEPAFan)－(Exhaust)－排除精选资料，欢迎下载

稀釋管路非水，可不同(CPVC)。否則安排，研磨接點避免4.淨之度溫的持[4]與潔不斷精选资料，欢迎下载

保持(考量不發(Shower)物(PassWindow)生產維持15倍之間容量(熱交精选资料，欢迎下载

費用黃光5.水廢的理統5]首先製程洗滌(HSO，DIR90%24純水精选资料，欢迎下载

廢氣值22污泥，即2++O的反應2222Polymer

2

2H一般SO6.024～9.0回收有機精选资料，欢迎下载

濃縮純水鹼性廢氣有較高濃Local一般酸、微米以上精选资料，欢迎下载

有機含毒4，內4+（粉4222粉24++HO←KSiO+42232BH3326.力照及卻的合精选资料，欢迎下载

來保系統平時或緊如出7.