![印制电路原理与工艺教案_第1页](http://file4.renrendoc.com/view/f3736de1540071670255fe64507d97d6/f3736de1540071670255fe64507d97d61.gif)
![印制电路原理与工艺教案_第2页](http://file4.renrendoc.com/view/f3736de1540071670255fe64507d97d6/f3736de1540071670255fe64507d97d62.gif)
![印制电路原理与工艺教案_第3页](http://file4.renrendoc.com/view/f3736de1540071670255fe64507d97d6/f3736de1540071670255fe64507d97d63.gif)
![印制电路原理与工艺教案_第4页](http://file4.renrendoc.com/view/f3736de1540071670255fe64507d97d6/f3736de1540071670255fe64507d97d64.gif)
![印制电路原理与工艺教案_第5页](http://file4.renrendoc.com/view/f3736de1540071670255fe64507d97d6/f3736de1540071670255fe64507d97d65.gif)
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
教师教案
(2009—2010学年第2学期)
课程名称:印制电路原理与工艺
授课学时:32
授课班级:27034010等
任课教师:何为/张万里/胡文成
教师职称:教授/教授/教授
教师所在学院:微电子与固体学院
电子科技大学
课程名称印制电路原理与工艺年级三
授课专业应用化学27034010
班级电子科学与技术修课
课程编号133
人数
必修课普通教育课程();学科基础课();专业方向课(,)
课程类型
选修课公选课();学科基础选修课();专业选修(M)
考试(M)
授课方式理论课(M);实践课()考核方式
考查()
是否采用
是是否采用双语否
多媒体
学时分配课堂讲授32学时;实践课。学时
名称作者出版社及出版时间
教材现代印制电路原理与工艺张怀武等机械工业出版社2010
李乙翘等20人编
1.印制电路技术(上、下册)香港:盈拓科技咨询服务有
著.
限公司,2003(内部教材)
参考书目
小克莱尔德F库姆
2.印制电路手册.北京:国防工业出版社,1989
斯编著.冯昌鑫等
译
授课时间周四下午5-6节
第一章印制电路概述
授课时数:3学时
一、教学内容及要求
1、了解印制电路的定义和功能
2、了解印制电路的发展和特点
3、掌握印制电路的特点与分类
4、掌握印制电路的制造工艺流程
5、熟练掌握SMOBC工艺
二、教学重点与难点
重点:1、印制电路的概念;2、印制电路的分类;3、印制电路的应用;4、印制电路的工艺
过程。
难点:1、印制电路在不同行业的应用;2、印制电路的减成法工艺;3、SMOBC工艺流程
三、作业
习题:1;3;4;5;7
四、本章参考资料
1李乙翘等20人编著.印制电路技术(上、下册).香港:盈拓科技咨询服务有限公司,2003
2马明城译.印制电路从业人员辅导讲义(日).上海:中国印制电路行业协会,2002
3小林(日)著,吴越辉译.印制线路板集.汕头:汕头大学出版社,1999
4中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港:盈拓科技咨询
服务有限公司,2004
5姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:国防工业出版社,2001
6迟兰州,胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义,1996
7林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:印制电路信息杂志社,2004
8林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
五、教学后记
第二章基板材料
授课时数:3学时
一、教学内容及要求
1、掌握覆铜箔层压板的分类方法;
2、掌握的覆铜箔层压板的制备方法;
3、了解不同覆铜箔层压板的特性;
4、掌握FR-4基板的特性;
5、了解各种基板材料性能的测试方法。
二、教学重点与难点
重点:1、覆铜箔层压板的分类方法;
2、覆铜箔层压板的制备流程;
3、FR-4基板的性能及应用。
难点:1、不同基板相应型号的意义;
2、制备覆铜箔层压板的材料与工艺;
3、FR-4基板的性能及应用
三、作业
习题:1;2;4;5
四、本章参考资料
1.姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:国防工业出版社,2001
2.迟兰州,胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义,1996
3.林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:印制电路信息杂志社,2004
4.林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
5.沼仓研史编著(日),马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海:印制电路信息杂志社,
2003
6.小林编著(日),蔡积庆,龚永林译.积层印制电路板.上海:中国印制电路行业协会,
2003
五、教学后记
第三章印制板设计与布线
授课时数:4学时
一、教学内容及要求
1、掌握印制板布线的一般原则;
2、掌握印制板设计过程需考虑的因素;
3、掌握印制板设计的CAD原理图;
4、明确印制板设计过程的布线和布局原则;
5、了解CAD布线后产生的各种文件类型。
二、教学重点与难点
重点:1、印制板设计过程需考虑的因素对印制板性能的影响关系;
2、印制板布线的原则;
3、印制板布局的原则。
难点:1、性能要求对印制板设计的影响;
2、布线与布局的基本要求。
习题:2;3;5;6;7;9;10
四、本章参考资料
1.刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京:宇航出版社,1993
2.小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京:国防工业出版社,1989
3.王庆富。Neopact直接电镀工艺的应用,印制电路信息,2000,3
4.Neopact直接电镀工艺手册,1999,3
5.石萍,李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999,21(6)
6.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004,No3
7.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004,No3
8.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。印制电路信息.2003,Nol2
五、教学后记
第四章照相制版技术
授课时数:4学时
一、教学内容及要求
1、掌握感光材料的结构与相应的性能;
2、掌握感光材料的成像原理;
3、掌握感光材料显影机制和显影工艺;
4、掌握感光材料定影的定义、原理和定影工艺过程
5、了解图像反转冲洗工艺;
6、重氮盐感光材料的组成、分类和感光工艺。
二、教学重点与难点
重点:1、感光材料的基本结构和类型;
2、显影、定影的定义和工艺;
3、图像的减薄和加厚;
4、重氮盐的结构特征和性能特征。
难点:1、感光材料的感光机制;
2、图像形成原理;
3、微泡潜影的形成和定影方法。
三、作业
习题:1;2;5;7;8;9;10;12;15
四、本章参考资料
1.石萍,李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999,21(6)
2.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004,No3
3.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004,No3
4.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。印制电路信息.2003,Nol2
5.田民波.高密度封装进展。印制电路信息.2003,Nol2
6.祝大同.从《2003年板日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信
息.2004,No3
7.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003,No5
8.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,
structuring,routing.IPC
五、教学后记
第五章图形转移
授课时数:3学时
一、教学内容及要求
1、掌握光致抗蚀剂的分类与感光机理;
2、掌握丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点;
3、掌握丝网印料光敏抗蚀剂的组成与特点;
4、掌握干膜抗蚀剂组成及特点;
5、掌握图形转移工艺过程。
二、教学重点与难点
重点:1、光致抗蚀剂的感光机理;2、丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点;3、干膜抗蚀
剂组成、特点及应用方法。
难点:1、光致抗蚀剂的感光机理;2、液体感光胶的使用方法;3、网印工艺流程。
三、作业
习题:1;2;3;6;7;8;9
四、本章参考资料
1.田民波.高密度封装进展。印制电路信息.2003,Nol2
2.祝大同.从《2003年板II本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信.息.2004,
No3
3.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003,No5
5.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.
IPCPrintedCircuitsExpo2002-TechnicalConference.2002:p.Add-2-1-Add-2-5
6.KenInaba;DominiqueNumakura.ALLLASERPROCESSFORHIGHDENSITY
MULTI-LAYERCIRCUITBOARDS.SMTAInternational2002and出eAssemblyTechnology
ExpoSep22-26,2002Chicago,Illinois.2002:p.477-482
7.StaffordJ.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.
CircuiTree,April2001
五、教学后记
第六章化学镀与电镀技术
授课时数:4学时
一、教学内容及要求
1、掌握化学镀定义及原理;
2、掌握化学镀铜的机理与工艺特点;
3、掌握电镀铜、银与金工艺过程;
4、了解其他不同镀种类型的组成与特点。
二、教学重点与难点
重点:1、化学镀机理;
2、电镀铜工艺;
3、电镀银工艺;
4、电镀金工艺特点及方法
难点:1、化学镀的热力学理论;
2、电镀镀铜配方及各组分的作用;
3、镀银在印制板中的作用。
三、作业
习题:1;3;4;6;8;10;11
四、本章参考资料
1.Stafford.1.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.
CircuiTree,April2001
2.何为,吴志强,乔三龙.挠性多层板材料变形的原因及解决方法..印制电路信息.2004,Noll
3.汪洋,何为,何波,龙海荣.刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005,
No2
4.龙海荣,何为,何波。挠性印制板化学镀银工艺条件的优化。印制电路资讯。2(X)5,No3
5.003春季国际PCB论坛(上海),论文集.中国印制电路行业协会
五、教学后记
第七章孔金属化技术
授课时数:4学时
一、教学内容及要求
1、了解印制板一般性成孔方法;
2、掌握数控钻孔及激光钻孔的工艺及特点;
3、掌握不同印制板孔的清洗方法;
4、掌握化学镀铜原理、工艺及镀液配方;
5、掌握三种不同直接电镀工艺及方法。
二、教学重点与难点
重点:1、两种激光钻孔的特点及后处理方法;2、不同类型清洗机的使用;3、化学镀铜的
组成、特点及应用。
难点:1、化学镀铜的机理;2、化学镀铜前孔内壁的活化;3、三种类型直接电镀工艺原理。
三、作业
习题:1;2;5;6;7;11;12;15
四、本章参考资料
1小林(日)著,吴越辉译.印制线路板集.汕头:汕头大学出版社,1999
2中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港:盈拓科技咨询
服务有限公司,2004
3姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:国防工业出版社,2001
4迟兰州,胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义,1996
5林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:印制电路信息杂志社,2004
五、教学后记
第八章蚀刻技术
授课时数:3学时
一、教学内容及要求
1、掌握酸性氟化铁蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法;
2、掌握酸性/碱性氯化铜蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法;
3、掌握新型蚀刻液的蚀刻原理及工艺;
4、掌握侧蚀与镀层突沿的定义及产生原因;
二、教学重点与难点
重点:1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺;2、新型蚀刻液的机理及工艺;3、侧蚀与镀层
突沿对印制板精度的影响及克服方法。
难点:1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺;2、蚀刻工艺对高密度印制板的影响及解决办法;
三、作业
习题:1;3;4;6;7;8;10
四、本章参考资料
1迟兰州,胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义,1996
2林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:印制电路信息杂志社,2004
3林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
4沼仓研史编著(日),马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海:印制电路信息杂志社,2003
5小林编
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 《网络营销》高职全套教学课件
- 2024年有担保人的借款合同样本
- 《安全生产法》《环境保护法》试题(带答案)
- 2024果园承包合同
- 2024年清吧合作经营合同范本
- 2024中外合资经营合同书
- 2024中外合资经营塑料制品企业合同
- 消防维保合同范本范本
- 2024公司管理人员聘用合同
- 化水值班员岗位说明书
- 语言学纲要(全套课件354P)
- 视频监控系统工程质量保证措施
- sd8000e系统安装手册1
- 浙美版小学美术二年级上册教案 全册
- CCTV百集大型纪录片《世界历史》(1-100集)解说词
- 五年级-小学数学核心素养体系
- 互联网+在水利水电工程现场安全管理中的应用
- GB/T 1598-2010铂铑10-铂热电偶丝、铂铑13-铂热电偶丝、铂铑30-铂铑6热电偶丝
- 医院结核菌素试验结果报告单
- GB/T 12771-2000流体输送用不锈钢焊接钢管
- 统编小学语文四年级上册第八单元教材解读课件
评论
0/150
提交评论