第9讲 手机面板设计方案调整后的分析_第1页
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版本号：V1第9讲手机面板设计方案调整后的分析目录|CONTENT设计方案调整后的分析流程浇口位置设计小结一、设计方案调整后的分析流程

分析前处理复制基本分析模型创建浇注系统设定工艺参数分析计算作业管理器分析计算日志结果分析分析结果日志流动分析结果翘曲分析结果浇注系统一、设计方案调整后的分析流程

充填时间由于浇注系统的建立，充填时间有所增长。一、设计方案调整后的分析流程

熔接线

由于浇注系统的建立，充填时间有所增长浇口位置调整之后，熔接线的分布位置有了很大的改善，基本上偏离了结构上最薄弱的环节，而且熔接线从数量上也有所减少。一、设计方案调整后的分析流程

翘曲变形与设计方案调整前的翘曲分析结果相比较，产品X、Y、Z三个方向上的变形量变化不大，仅有略微的减小。二、浇口位置设计小结

浇口位置设计小结针对手机面板这一实例，进行了最佳浇口位置的分析。利用最佳浇口位置的分析结果，给出了初步设计方案及相应的成型模拟过程。通过对计算结果的分析，对中间位置的浇口位置设计进行对比。经过对初步设计方案的调整，在最佳浇口

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