pcb成检课教材培训资料课件

成檢制程概述劉偉2002年6月28日PLATO第一页，共六十六页。目錄一、成檢組織架構介紹二、成檢製程之作用三、成檢流程及各站注意事項

3.1成品檢驗3.2不良品的修補3.3成品包裝四、Entek製程五、各站作業時安全注意事項第二页，共六十六页。一.成檢組織架構成檢課成品檢驗組檢修組包裝組樣品檢驗量產檢驗補油修金修錫送重工點板打包貼標簽出貨第三页，共六十六页。成檢制程的作用A、根據客戶檢驗規範或成品檢驗作業規範對成品進行檢驗,將不良板板挑出,保證將良品出給客戶。B、對外觀不良的瘕疵品進行修補,以符合客戶要求,降低報廢,節約成本。C、根據客戶要求對良品進行真空包裝。第四页，共六十六页。三.成檢流程成檢進料FQC檢驗OQC檢驗包裝檢修報廢NGNGNGOKOK第五页，共六十六页。1、成品檢驗A檢驗流程:進料運輸FQC檢驗運輸將OK板送OQCOQC抽檢包裝OKNGB檢驗標準:《依客戶檢驗規範》和《成品檢驗作業規範》C檢驗工具:手套、刮刀、紅色三角標簽、3X放大鏡、橡皮擦、3M膠帶第六页，共六十六页。DFQC看板步驟(見附件一)1、成品檢驗E績效評比:因成品檢驗與其它各工序相比,重大的不同在于成品檢驗全部要通過人員來管控,受人員心情、精神狀況等影響很大,需對工作優秀之人員進行獎勵,對落后者進行教育,特制定此評比辦法。

aFQC紀律規定及工作守則(見附件二)

b獎罰制度(見附件三)第七页，共六十六页。附件一第八页，共六十六页。附件二第九页，共六十六页。附件三第十页，共六十六页。2、成品檢修檢修主要是對產品的不良缺點進行修補,主要檢修種類有三種:A補油B修錫C修金第十一页，共六十六页。A補油刀片PCB補油筆油墨刮淨不良缺點補油第十二页，共六十六页。A補油1.補油流程:2.需要補油的缺點:刮傷、沾錫、空泡掉油、防焊臟物3.補油所需工具:刮刀、油墨、稀釋劑、毛筆、棉棒、百葉車、烤箱進料刮掉缺點補油烘烤成品檢驗第十三页，共六十六页。4.方法把待補油板平放于台面,手握刀柄,對不良點輕輕刮淨用毛筆沾少許防焊油墨,均勻地把不良缺點覆蓋上把補好防焊油墨板輕放在百葉車裡,補油的一面向上,如兩面都補過油的板,豎直插入板架中,以待烘烤把補好油之百葉車或板架,輕置于烤箱內,溫度時間設定后,進行烘烤,補油過后的板必須經過1400C,30分鐘的烘烤烘烤完后,從烤箱內取出補油板,待補油板冷卻后,將板取出,送于FQC進行檢驗第十四页，共六十六页。5.補油注意事項第十五页，共六十六页。B修錫1.修錫流程:2.需修錫之缺點:錫厚、錫露銅、顯影不潔、錫氧化等3.修錫所需工具:恆溫烙鐵、修補刀、錫絲、助焊劑、棉簽、碎布及材料進料修錫成品清洗成品測試成品檢驗第十六页，共六十六页。4.作業方法將烙鐵之溫度調到3000C將助焊劑均勻涂抹在錫面不良處錫厚時用烙鐵和浸過助焊劑的棉簽將多余的錫擦去,錫少時用烙鐵熔錫絲在錫少處,然后用棉簽擦去余錫用碎布將板上殘留之助焊劑擦淨,然后送到成品清洗第十七页，共六十六页。5.注意事項烙鐵之溫度需控製在范圍內(0~3000C)若有油墨,顯影不潔或其它異物殘留在銅面,修錫前需將銅面刮干淨,將異物去掉,再修錫修金手指板,用棉簽擦拭多余的錫時,應向金手指相反的方向擦拭,以免造成金手指沾錫注意台面清潔,以免殘留錫珠沾入零件孔,造成錫珠塞孔修錫后要進行自檢,看是否修錫OK第十八页，共六十六页。C修金PCB推針a.磨金b.補鍍金鍍金機PCB鍍金線第十九页，共六十六页。C修金1.修金流程:2.需修金之缺點:金手指刮傷、金手指沾錫、金手指針孔、金手指凹陷、金面粗糙、金凸點、金露鎳3.修金手指所需工具:推針、軟橡皮、硬橡皮擦、鍍金機、無塵紙、金水等進料磨金補鍍金成品清洗成品檢驗第二十页，共六十六页。4.修金方法:用推針將金手指缺點推平用硬橡皮擦將缺點處擦平至光亮鍍金(將鍍金機負點于缺點金手指上,捆無塵紙之正極浸金水后在缺點處輕輕來回抹動鍍好金后,金手指顏色較之前稍有不同,用白色軟橡皮擦橫向擦拭即可,然后進行成品清洗第二十一页，共六十六页。5.修金注意事項:鍍金機電壓控製范圍:0~6V金水配比:金鹽:純水=1g:20ml缺點推平后“收針”動作一針推完,不能中途回轉鍍金筆所夾之無塵紙謹防破露,以防止兩筆尖金屬同時接觸金手指而擊壞金面第二十二页，共六十六页。成品包裝主要是依據客戶要求對成品進行真空包裝,成品包裝要求很嚴格,如果包裝時出現短裝、混裝等現象,將直接被客戶抱怨,給公司的信譽造成嚴重影響,包裝最重要的是嚴格的按照SOP工作,預防混料.3、成品包裝第二十三页，共六十六页。1.包裝流程:

進料點板稱板打包貼標簽出貨第二十四页，共六十六页。A.點板流程圖第二十五页，共六十六页。B.稱板打包流程圖第二十六页，共六十六页。稱板打包要用的設備及物料稱板:電子稱打包:真空包裝機PE膜氣泡布真空包裝的具體操作見真空包裝機作業標準書第二十七页，共六十六页。電子秤電子秤PCB第二十八页，共六十六页。真空包裝機氣泡布PE膜PCB第二十九页，共六十六页。C.貼標簽流程圖第三十页，共六十六页。2.包裝注意事項第三十一页，共六十六页。A.點板作業注意事項第三十二页，共六十六页。第三十三页，共六十六页。C.稱板打包作業注意事項第三十四页，共六十六页。D.包裝零頭柜儲放板注意事項第三十五页，共六十六页。E.貼標簽注意事項第三十六页，共六十六页。四.ENTEK制程知識(OrganicSolderabilityPreservatives)第三十七页，共六十六页。ENTEK是指美商Enthone公司近年來所提供一種有機護銅劑之濕製程技術,是一種商業名稱

目前我廠使用的ENTEK線藥水為

TAMURA公司提供之WPF-19護銅藥水ENTEKT簡介第三十八页，共六十六页。ENTEK線之流程(一)脫脂水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗水洗O.S.P水洗烘干冷卻第三十九页，共六十六页。ENTEK線之流程(二)ENTEK前處理脫脂,微蝕均為ENTEK前處理過程,其作用是為了清潔板面和使板面活化,使O.S.P膜更易形成銅箔的微蝕量必須在1um以上,一般現場控制在:50+10u”.第四十页，共六十六页。ENTEK線之流程(三)WPF-19的操作條件處理溫度:40-50℃處理時間:60-90s有效成分濃度:100+10%酸價:260+20PH:3.60+0.10第四十一页，共六十六页。O.S.P與H.A.L之對比(一)HAL之限製性:

工作危險,生產效率低,要處理並排放危險廢料,表面厚度不均勻,會產生介面金屬(Cu-Sn),線路板結構不穩定第四十二页，共六十六页。O.S.P與HAL之對比(二)O.S.P之優勢:替代HAL,降低環境污染,降低離子污染,低成本之水平線操作,改善線路板之結構穩定性,使SMT平坦化,減低精密零件移位之機率第四十三页，共六十六页。OSP皮膜反應原理(一)綠漆后裸銅待焊面上,經苯基三連唑BTA之類的化學品浸泡處理,在清潔的銅表面上,形成一層有機銅錯合物的棕色具有保護性的有機物銅皮膜第四十四页，共六十六页。OSP皮膜反應原理(二)首先在銅表面吸附“苯駢咪唑”,然后進行苯駢咪唑系樹脂N-H部分的氫抽出,以形成“苯駢咪唑系樹脂銅錯體”,因為氫抽出而產生N:,部分的液體中會吸著銅離子.在這個銅離子上會再次吸著“苯駢咪唑樹脂”,如此反應的重複結果就會形成皮膜.第四十五页，共六十六页。怎樣得到最佳膜厚(一)1.溫度:

WPF-19的膜厚會隨著液溫的上升面增加2.時間:

PCB在WPF-19液中的浸泡時間越長,膜厚也越厚第四十六页，共六十六页。怎樣得到最佳膜厚(二)3.液流量

WPF-19液的搖動越強,膜厚也越厚,要獲得均勻的膜厚,液流量需在80L/min以上4.有效成份濃度有效成分濃度的減少,會導致皮膜減薄,應避免有效成分濃度低於90%第四十七页，共六十六页。怎樣得到最佳膜厚(三)5.酸價酸價越高,皮膜就越薄,反之,酸價越低,皮膜就越厚,而且還有結晶析出6.PH值

PH值越高,皮膜就越厚;反之,PH值越低,皮膜就越薄第四十八页，共六十六页。ENTEK之檢驗方式(一)1.外觀檢查O.S.P膜為紅棕色薄膜,無白點,黑點和水紋2.膜厚測量

WPF-19膜厚一般控制在0.15-0.25um第四十九页，共六十六页。ENTEK之檢驗方式(二)3.信賴性測試漂錫:280℃/3-5s,上錫率>95%以上浸錫:280℃/10s,上錫率為100%第五十页，共六十六页。WPF-19之槽液管理(一)若有以下情形,WPF-19需換新液1.槽內的WPF-19液外觀上有變色,或因基板屑,灰塵等而污染時2.有硫酸離子從微蝕液槽混進時.只要有30PPM的硫酸離子(S元素100PPM)混進,皮膜便會減薄,耐熱性也將顯著劣化第五十一页，共六十六页。3.基板處理不干凈時,或有金屬離子從水洗中進時便會導致皮膜減薄(會造成影響的金屬離子有Fe,Na,Ca,Mn,CL等)4.即使WPF-19液在管理範圍內,其他槽也無異常,但WPF-19之皮膜卻會降低至0.1um以下時WPF-19之槽液管理(二)第五十二页，共六十六页。WPF-19之特長(一)1.可以在銅箔表面形面具有優異耐熱性的有機保護膜2.較以往的水溶性助焊液,其耐熱性有過而無不及,即使在數次的回焊處理後,仍可確保優異的焊接性3.具有极高的沾錫擴散性第五十三页，共六十六页。4.適合使用於無鉛焊錫的回溶焊接5.僅需60-90s的處理時間即可形成保護膜6.同於所形成有保護膜极薄而均,勻可以確保銅箔焊接的平滑性,適合用來高密度組裝PCB7.由於不含有機溶劑,不具有引火性WPF-19之特長(二)第五十四页，共六十六页。ENTEK線操作作業事項1.保持海棉滾輪之清潔,1次/4小時;開機前要進行清洗2.O.S.P後之純水洗PH值一定大於53.水洗段槽體應保持槽體清潔洗潔,清潔用酸洗循環4.O.S.P槽槽液出現油污,應用吸油紙進行吸附第五十五页，共六十六页。ENTEK線操作作業事項5.停機未作板時,O.S.P槽槽液溫度應保持在設定範圍(>40度)6.停機時,各槽槽液要進行加熱循環30min以上7.開機作板時,先要對各槽加熱循環30min以上,再走報廢板試板OK後方可正常生產第五十六页，共六十六页。ENTEK線異常處理A.產品部分:項目現象原因排除方法膜厚不均板面色澤較淺,嚴重時板面有色差藥溫不足加熱至管控溫度在藥液中浸泡時間不足減慢速度各槽藥水濃度不夠調整各槽藥水濃度至管控范圍護銅后純水呈酸性,將膜洗掉知會工務人員調整純水PH值至5.0-9.0微蝕不足測定微蝕深度,降低傳動速度銅面有藥水點銅面上有白色小點烘干不足調整烘干段溫度至管控范圍藥水未吸淨將各海棉滾輪,擋水滾輪清洗干淨走板前調整不夠走板前用成型報廢板將藥水中白色結晶物帶出刮傷板面有刮痕板放不規范,造成卡板,疊板刮傷規范放板動作,注意放板間距滾輪刮傷注意點檢各滾輪,逐段進行檢查第五十七页，共六十六页。ENTEK線異常處理B.設備部分:溫度不足:啟動加熱器使溫度上升,到達所需溫度即會停止.

若加熱器故障應知會維護人員進行維修.液位不足:補充槽液至標準液位后,加熱器,泵浦才可使用.開關未複歸:藉以保護電器,避免過載,排除時將所有開關複

歸,再重新開啟.緊急停止:遇突發狀況時所使用,確保機器及人員的安全,按

下后全機停止勸作,此時須馬上通知該線負責

人及維護人員處理,完畢后開旋鈕即可恢複正常.第五十八页，共六十六页。五.成檢安全注意事項隱患:平板推車拉板過高,失去重心,拉倒傷人.預防:平板推車運板時,每疊不能超過240step高,只可推車,不可拉車.隱患:手被刮傷.預防:換刀片時,必須小心,取放板時,要戴手套.第五十九页，共六十六页。五.成檢安全注意事項隱患:藥水擺放過高,易倒或把桶壓壞,砸到人或藥水.使之濺到身上.預防:藥水擺放不可超過3層.隱患:防止藥水濺到皮膚上燒傷.預防:

ENTEK線作業清洗槽或加藥時,必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護身衣、戴眼罩、口罩.藥液外泄時,請即刻用大量清水衝洗,避免不知情人觸及造成傷害.第六十页，共六十六页。五.成檢安全注意事項隱患:電控箱保養時,用抹布擦機時,漏電傷人.預防:保養電控框時,用抹布擦試面,大保養時,關閉總電源后,再用抹布擦試內部灰塵.隱患:被板翹反直機壓傷.預防:在包裝壓板時,必須把電源開關關閉.第六十一页，共六十六页。五.成檢安全注意事項隱患:高溫燙傷.預防:壓板拿板時,必須戴防高溫手套.隱患:防止使用壞的運輸工具,導致砸傷、刮傷.預防:拉板時必須檢查使用的工具,車輪,手柄是否完好.第六十二页，共六十六页。