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文档简介
SONY技術標準SS-00259第一页,共三十三页。目錄一、概況介紹二、正文介紹1.目的2.適用范圍3.術語介紹4.標準內容介紹5.標準附屬資料介紹三、結束語
第二页,共三十三页。概況介紹標準名稱:部品材料中環保關聯物質管理規定標準編號:SS-00259制定日期:2002.3.29實施日期:2002.7.1版次:第1版機密等級:B,C級第三页,共三十三页。目的原文:本技術標準主要是針對SONY產品中的零件及設備所含的環境相關物質或生產時所使用的環保關聯物質,使其禁止使用的物質.廢止的物質明確化,並讓SONY公司內部及零件.設備交易商人人皆知,以提高SONY產品的環境品質.說明:對象不但包含產品中含有的物質,而且含產品生產過程中所使用的物質。第四页,共三十三页。適用范圍此標準應用於構成SONY產品和OEM產品的部件或設備:含電子零件、機構件、半導體部品、印刷電路板、包裝材料/包裝部品1.包括功能Unit/Module/BoardAss’y等的組裝部品;2.包括作為部件採購的附屬品;3.包括通過部品規格書來管理的副資材等的構成材料等;4.包括部件生產製程中所使用的物質;5.包括service(維修)部件;說明:1.
由此可見間接出SONY的產品同樣要管制。2.管制包括產品的包裝材料等。第五页,共三十三页。術語介紹環境關聯物質
指部品,設備中所含的物質及生產時所使用的物質中會給地球環境帶來巨大影響的並由SONY指定的物質.2.禁止使用的物質在環境關聯物質中,為遵守法律規章製度,在部品及device中不可使用的物質.全面廢止的物質推動全面廢止的環境關聯物質中的物質..第六页,共三十三页。標準內容介紹1.環境關聯物質管理基準1.1禁止使用物質第七页,共三十三页。說明:鎘使用在以下部位,尚未禁止,但列入全廢日程標準內容介紹第八页,共三十三页。標準內容介紹標準的說明:SONY標準中單獨列出了對包裝材料的要求。其它客戶(如DELL)也有對包裝材料的要求。ChromiumVI(packaging)100EU94/62/ECLead(packaging)100EU94/62/EC第九页,共三十三页。標準內容介紹標準的變更:將ChlorinatedParaffin從8大禁止使用物質中刪掉,改為全廢物質第十页,共三十三页。標準內容介紹1.2全面廢止物質
SONY公司積極全廢物質一覽表說明:所謂全廢目標時期,是指給SONY交貨的時期具體全廢日程見下頁。第十一页,共三十三页。標準內容介紹a~n項目外的用途均禁止使用Wt%指重量百分比第十二页,共三十三页。標準內容介紹第十三页,共三十三页。標準內容介紹1.3限制放出的物質木板、油漆等裝飾材料醫釋放的物質(2002.5.1法規限制)第十四页,共三十三页。標準內容介紹1.4產品制程中不可使用的物質國際公約(蒙特利爾)明令禁止使用的物質第十五页,共三十三页。標準內容介紹2.SONY對塑膠中鎘的要求
歐洲標準2001年3月發布,規范Cd的預處理方法及測試方法ICP-AES測試儀器第十六页,共三十三页。標準內容介紹標準的變更:前處理方法及測定裝置均變化,范圍擴大前處理方法增加了2種:灰化法、密閉容器中的加壓酸分解法第十七页,共三十三页。標準內容介紹標準的變更:測定裝置的變化增加了2種測定儀器廠內檢測現有的儀器為ICP-AES第十八页,共三十三页。
標準內容介紹變更說明:目的:提高含鎘量測試的速度,減低價格及緩解測試單位的混亂狀態。2.變更生效日期:2002.8.13.變更來源:無鉛小組吳坤峰博士及JapanOffice佟明和SONY公司聯絡之結果。-----2002.8.26公布。第十九页,共三十三页。標準附屬資料介紹1.第一部分:物質與各國各地域法規的制度2.第二部分:適合物質詳細(主要代表物)第二十页,共三十三页。標準附屬資料介紹(一)第二十一页,共三十三页。標準附屬資料介紹(一)有變更,見下頁第二十二页,共三十三页。標準附屬資料介紹(一)Cl佔50%以上的重量第二十三页,共三十三页。標準附屬資料介紹(一)第二十四页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)適合物質詳細情報(主要代表物質)第二十五页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)第二十六页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)第二十七页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)第二十八页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)第二十九页,共三十三页。標準附屬資料介紹(二)第三十页,共三十三页。結束語環境保護是21世紀人類所面臨的最重要課題,當前國際上對此的要求也日趨嚴格.為順應此綠色大潮流,Foxconn公司必須應嚴格遵守國際/國內環境保護法律與規範,及相關K&S客戶的要求,以達成永續經營的目標,履行環境保護之義務。第三十一页,共三十三页。THEEND
THANKS!第三十二页,共三十三页。内容总结SONY技術標準SS-00259。此標準應用於構成SONY產品和OEM產品的部件或設備:含電子零件、機構件、半導體部品、印刷電路板、包裝材料/包裝部品。1.包括功能Unit/Module/BoardAss’y等的組裝部品。3.包括通過部品規格書來管理的副資材等的構成材料等。2.禁止使用的物質。在環境關聯物質中,為遵守法律規章製度,在部品及devic
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