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人工宝石及其优化处理宝石教育部职业教育宝玉石鉴定与加工专业教学资源库GemsandJadeIdentificationandProcessingTeachingResourceLibrary激光打孔处理钻石鉴别KM激光处理钻石简介一种新型的激光处理方法。采用激光加热包裹体，使应力裂隙延伸到钻石的表面，或采用新的激光孔可将钻石内部的天然裂纹与表面的裂隙连接起来，用酸处理这些裂隙以去除深色包裹体。KM激光处理钻石简介KM激光处理主要用于靠近钻石表面的深色包裹体。处理后通常留下“之”字形横向管道，达到表面的裂隙。工艺过程选取需处理的钻石样品，确定暗色包裹体方位。确定离暗色包裹体最近的刻面。垂直刻面，发射脉冲激光，烧灼孔到包体后停止。工艺过程加热沿激光孔扩充裂隙，使裂隙到达表面。将钻石放入HF、H2SO4或HCI中煮沸，包体被溶蚀。将激光孔或裂隙用高折射率玻璃填充。钻石的激光净化处理将钻石放在激光器的工作台上，使离黑点（杂质）最近的刻面对准激光器。调节激光器的聚焦或移动钻石，使激光刚好聚焦在小黑点上。钻石的激光净化处理启动激光器，在钻石上打出一个微孔洞（直径约2.5~25um），直达小黑点，在高能激光的作用下，黑点会被融化或汽化。钻石的激光净化处理将用激光打孔后的钻石放在强酸溶液中煮，钻石因本身是具有较高的化学稳定性而不会被溶解；但酸溶液可通过激光打出的微孔进入钻石内部黑点处，溶解各种杂志成分，从而消除黑点的影响，达到净化的目的。钻石的激光净化处理图片来源不详钻石的激光净化处理特征在显微镜下，可见到孔道和孔道口；高折射率玻璃一般是高铅玻璃，故用X光底片拍照进行鉴定时，由于铅能吸收X射线，底片上会显示出微孔的“痕迹”。钻石的激光净化处理特征激光打孔处理的钻石，由于在钻石表面留下永久性的激光孔眼，而且因为充填物质硬度永远不可能与钻石相同，往往会形成难以观察的凹坑。钻石的激光净化处理特征图片来源不详钻石的激光净化处理特征图片来源不详KM激光处理钻石特征鉴别激光处理要利用不同光源条件，注意区分：激光处理和没有处理的样品；激光孔道和天然溶蚀孔道。多数激光处理的钻石是从冠部打孔的。KM激光处理钻石特征激光孔常窄而直，从单个包体延伸至钻石表面。通常激光孔外观像一个直径均匀的微白色细小针状管道。KM激光处理钻石特征在近钻石表面管道较宽，反射光下沿激光孔开口有一下凹缘，10倍放大镜从钻石侧面观察可看出。镶嵌钻石会掩盖孔口，增大检测难

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