多层板CB知识培训教材

PCB知识培训教材目录第一章:PCB简介第二章:生产流程简介

第01节：开料第10节：线电第02节：内层第11节：蚀板第03节：AOI第12节：S/M&/碳油第04节：棕化第13节：印字第05节：压板第14节：G/F第06节：钻孔第15节：表面处理(e.g.HAL)第07节：沉铜第16节：V-cut&外形加工第08节：板电第17节：E-T

第09节：外D/F第18节：印蓝胶第19节：包装出货第三章:名词解释第四章:与工作相关的程序及指示目录第五章:PE组织架构及PEMI组的主要职能第六章:PEMI组的几个组成部分及其相关内容第一节:RFQ内容简介第二节:BOM内容简介第三节:Spec第四节:MI制作指示第五节:其它要求/客户特别要求

第一章:PCB简介何谓印刷电路板：

印刷电路版（PrintedCircuitBoard）简称PCB，也称为PrintedWiringBoard(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机）以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的支架也可作为零件的连接体。于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面：1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者可以很合理的控制其特有的阻抗。3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了PCB种类介绍：

1）流程简介：第01节：开料开内层板料：我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48,42×48,40×48,实际尺寸在此基础上加0.5“或1.0”;如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到16.1“{16.1”×3+0.2“（损耗）=48.5”}板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为7.2“×9.2“,生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel,大料为40X48,

板料的利用率=（7.2X9.2X4X6)/40X48

我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本：D/S：≥82%,4L：≥76%,6L以上：≥73%

第二章:生产流程简介注意事项：1）成品间的间距为0.1“2）板边标准：D/S：夹板边0.5“min,非夹板边0.4”min；四层板：夹板边0.6“min,非夹板边0.6”min；六层板：夹板边0.8“min,非夹板边0.8”min3）拼板利用率标准为：D/S≥82%,4L≥76%,6L以上≥73%4）拼版注意事项：①拼版时注意方向，layup—拼图—成品—单元，这四个方向应一致②薄板（core<4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔；③尽量将线图少的位置放于板中间；④V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求⑤Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“⑥啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，CallAPQA会议，是否先打电测，再锣板。第02节：内层

将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路

干菲林成卷状使用，其规格有10“,10.25“,其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变，选用D/F的原则是第03节：AOI第04节：棕化

棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。其生产流程如下：--第05节：压板注意事项：1）压板后板厚公差范围计算：

A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限）B：沉金、沉银、Entek板：成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限）2）压板厚度计算：介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中：

相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+（第N面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）+（第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度）3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参考的情况。4）在设计lay-up时应注意：①如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片②内层Hoz或2oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1oz可用任何P片)5）Pinlaminate压板注意事项：①Pinlaminate尺寸仅三种:18x16inch,14x24inch,18x24inch②对于十层以上的板（包括10层），如果clearance小于12MIL时我们必须用PIN-LAMINATE设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低的板请提出！6）常用P片规格第06节：钻孔钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：注意事项：1）钻嘴的选取：①不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil;b.ENTE、

沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil；NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽；钻后长按slot长+5mil(0.13mm)计算；②制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻咀，大部分钻孔用0.4mm;③所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则callAPQP④选用￠3.00mm~3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil;⑤为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见《MEI007》。⑥若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋;⑦￠5.5mm以上的孔需加预钻孔

2）孔径公差预留：①铜厚要求为0.7,0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值预大多2mil，即7.5+/-1mil;②当铜厚要求≥1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil;③拼版时尽可能将独立位放至中间3）测试孔的选用：①对于∮1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出；②T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀≤1.0mm时，必须加T1孔

b.T2：如果成品板内所选的钻咀<0.8mm时加T2孔。第07节施：沉铜（PTH室）两层以上休的线路板箩须通过钻轻孔把各层浑导通在一蒸起,或须般在插电子卖元件后通团过孔壁的侦金属层与电魔子元件真的插脚骆紧密焊美接,所激以须在卖孔壁镀恋一层金季属层,毅(当然梨,板上浊有少量板的孔是狭作装配的管漆位、安筒装等用证；一般匆孔骨无振金属层吃，叫非丛电镀孔上（NPTH兄）PTH就是通过倍催化剂活类化，然后爽在钻孔后动形成的纤织维面上化艺字沉降一剃层铜，孔踪蝶越小，板越厚蚕，越难揪沉上铜搭。PTH工度分Low属bu恐ild威:“一次沉乌铜“补”2次为沉铜“坟和High圾bui昨ld.以下示蝇意图为PTH工序前萄后板的赚示意：注意事项队：1）需沉躁铜两次板桌的类型：①最贵小孔径军￠≤0们.35mm的板②asp森ect某ra监tio尽n≥隙5的板（板嗓厚/孔深植与最小孔嚷孔径比）③HDI板和需撇作High勿bui纷ld的板2）High访bui棚ld沉铜的哄条件：线宽/蠢线隙≤节3/3mil第08铲节：板真电第09节或：外D/F注意事泊项：1）干纵膜的选掌用①@3租40型干膜膜:电金胡板,且电垦金厚度≥娱5u”时选用②普通偏干膜1.5mil:一般要阀求时选夫用;昆孔直径系≥6.倦0mm时选用2.0mil干膜③内层突干膜选用扰时，要注答意钻板的袜管位孔是厦否完全。稍对于转版森的pro虹jec握t当为降低凳成本而将开直料尺寸迅减少时勺，注意均要将管颠位孔到干成品的材距离改圾成0.华35“易，当夹派板边只牛有0.刮5”时，要璃保证管照位孔到洲成品的每距离为较0.3男0“,类可将得管位孔记位外移影0.2帮0”左齿右。④外层干膜稍选用时，僚当干膜尺泽寸不好选采取时，可县适当的将羞切板尺寸射调整。⑤内层干象膜的尺捧寸=钻定板管位梨孔中心赏距+梯0.3都“(min罚)外层干膜台的尺寸=也开料尺寸材-0溉.25“字.⑥需封孔的影管位孔到食板边要大臣于0.3胞4“2）线蚊粗谷大拍情况:线粗谷弱大时应割考虑到微底铜的不厚度;烦电金抓板,外孙层线路凯线宽/庄线隙一核般不用凯谷大,谷大屈时最好为娇0.25mil裳(生产菲河林比成缓品).3)有驼关锡圈制朋作事项：a.屿MI中只需指筑示连接位匙和其它弃位,不写削PAD位.但强幅调其它位水(即非连恩接位)的耐锡圈表达要以客户者要求的圈非连接膛位成品童的锡圈借而定.(包狐括内外峰层,内新层只有除成品和樱生产锡命圈两处须填)急.以下勾为其它剑位锡圈端的三种情洁况:①怠其它萄位与连仗接位成距品锡圈要求念一致.②段不崩孔或AMI洞L锡圈(A小于连校接位成树品锡圈做)③MAX9姜0度或大于辩90度某抄一角度崩孔.b.对于上面帅①情况,其它位写榜法同连接屿位写法对于上熟面②的烈情况,扬成品写客户的耻其它位呈锡圈的督要求.蚀刻后写:0.2MIL(对应不崩反孔)或A+0.白2MIL(对应上超述AMI送L的要求)干菲林(做完外D/F后的菲冻林检查黄标准)胃写0.4MIL(对应不预崩孔)垦或A+0.扎4MIL(对应上岭述AMIL的要求)生产FILM须测CAD设计,铲结合厂脾能和底贩铜厚度哨的要求馒准确推捧算出具体实越际能做菌到的数据,备注栏贴加写:其它位尽端量谷大到痕连接位的殿生产锡圈烂的要求.若做来料遗检查时,糟就发现CAD设计无法条满足客户沙的成品要古求,就要出EQ,询问客放苹松至最大90盐度崩孔.对于上犯面③的照情况,喉成品写MAX返90度OR大于9蔑0之扣某一角灰度的客洽户的要腿求.蚀刻后蛋与干菲颠林(做完祸外D/F后的菲劲林检查全标准)饥对应处犹:不须填写;生产FILM锡圈填写景:测量推维算具体能实际做堤到的数丽据.备注栏加写:其史它位尽量谷大至克连接位链的生产据锡圈的控要求.4)煌关于加tea泼rdr透op的问题：tea撞rdr酿op有两种夜类型：一般客户颤要求连接啄位2.0mil,其它位大要于0即可榨，如下：尽量保撇证连接革位2.晒0mil注：Perf惧ag3归C中有关竟于建议肠加tear若drop的规定盛，如客验户有要篇求时一撑定要在MI中体现负出，未脱提到也可建议妨。3）工市艺流程部参数表淹（仅供邪参考）第10槐节：线万路电镀第11屯节：蚀蓝板第12节辰：W/F注意事项捆：1）有关霉阻焊油的燥选择：①根丙据客户桶的要求爷（如光睁亮/哑孕光、颜稍色、型段号），钟对于客载户没有脱要求的藏，新客样户要选善用常用的梢油墨（繁必要时暖出quer颈y确认）②从板水的类型来恐选择：a)对于HAS每L、E你NTE鸦K及其它振表面处渡理的板个将选用言不同的疫油墨，左具体见票附后ME通告b)目前对筹于因用PSR4脾000M斜H喷锡板登易产生主锡粉，土故已取孩消使用器。c)对于Cele殃stic忘a的板，因潜客户SPE的油墨蛇认可表苗中没有FSR-迟8000凡，因此改陈用其认键可的油墨Pro馒bim屋er混77M址A.2）所有“沉桥金”,“府电金”及钥“ENT傻EK”板均使用TAI塞YO戏PSR红400薄0油墨,重遗要客户之Proj垒ect也用英文Taiy瓶o油墨3）Jab左il客户之轨板W/F生产时储需注意笼：①如MI上要求歉丝印lin讽em亲ask个,则生产时极一定要印lin这em成ask②如MI上未要风求印line杏mas持k，则生产时呼使用36T斜拉网生惠产，以保提证绿油厚4）针对炭“沉金”滤，“沉银戚”及“ENTE裁K”板或铜厚身大于2/淹2OZ的板，丝膏印均需印line篮mas场k.2)绿油状箱态:①有以下两种状棍态:A.正常开窗:绿油开棉窗应大于勺或等于PAD,成品一般杀做至油不知上PAD,此处要求插件或捕贴元件.B.盖油:绿油口开窗小啊于PAD或小于孔迈,不需插钞件或贴叉元件②对于不同类怜型的孔断将会有易不同的忠要求:A:元件孔.对于元件距孔的判断渠可以根据窄以下两点且:Ⅰ.成品孔径＞知16mil.若CAD设计为盖纱油则需要混客户确认邀.Ⅱ.双读面未开贪窗设计蚂:钻嘴＜0仓.40MM时,如伶果客户少没有要浆求塞孔疤,则建下议放在W/F前塞孔,继但对于HASL板,开窗潮面会有锡珠,须逆客户接受键锡珠.钻嘴＞轨0.4MM时,可奶以FOL私LOW奇CA认D不塞孔.Ⅲ.单赶面开窗卵设计:当0.搭4MM＜钻嘴＜箭0.7MM,客户要茂求塞孔壮但无封挂孔深度妹要求,死则认为舞是测试笛点,需苏放在HASL后封孔桥,封孔脉深度＜歼50%区(内部胡);如胳果客户用有其它姻特别要纲求,则涂要具体修分析;当钻嘴逐＜0.绵4MM客户要唤求塞孔淡但无深直度要求请,建议仅客户W/F前塞孔,得但开窗面因有锡珠.Ⅳ.塞孔能夏力与孔迟径,板丝式厚有关利.一般晴孔径越阔小,板驼厚越厚揪越好塞妻孔.正亏常1.头6MM的板厚,孔径＞φ0.耕7MM塞孔就垮有困难例了,若密客户特错别要求返塞孔,历则通知梦上层及需开会讨赠论.Ⅴ.塞孔深能度若客驰户没有瞒要求时先,就不腊要提及浇.仅为刘内部控裹制.Ⅵ.沉金板脸及其它赵板非喷俩锡板,亭一般在W/F时塞孔,横塞孔能力两类似,但窄不存在锡床珠问题.③穗对于BGA位VIA孔的绿哗油状态择:A.双面未促开窗一妙般为塞孔.B.影BG勒A可以为盖烟油,可入大孔,或做皆6MIL的RING,但如果有正常开窗文,则出Inqu魔ery给客户Con脑fir抖ma殃gai快n:Fol营low屑CA昏D正常上锡速,还是取煤消绿油窗作滨塞孔.④绿油停状态按以腥下几种类缎型检查：a.开窗比PAD大，绿狠油状态殊做绿油喂不上PAD铲。b.开窗比PAD小，比衡钻咀SIZE大，绿码油状态孟做渗油雄上PAD陪，但不可入容孔，做MAX概、6M馒IL、RING红。c.双面没盏开窗的钞，要接拨合SPE累C来确定和如何做仍绿油状缸态。d.对于上所焊的PAD，就要检查蹈否有漏开嫁窗的。e.是否有秒露线，材露GND。f.今后对赖于NPT双H没有开翻窗的，岭不要问炭客，直逆接开窗射。印碳油碳油制作国能力及要陶求详见《MEI木030控》碳油工序煮注意事项妙:1.碳油选枕取标准喷：A.客户无阻丹值要求且毅无指定碳厕油,则选递择雄震公程司的TU30盾-SK(珠ASAH饶I品牌)；B.客户有攀阻值要钳求且无课指定碳崭油,则草选择力首拓达代买理的欧景克曼（OAK下MEN开）碳油OAK-丧1610沿；C.客户指剪定用碳合油(ED55要00&S沿D284繁1),如P23最033率、P2史302秒5客户指定该用ED55灿00踩ELEC捞TRA品牌）差.SD2息841为德国LACK欺WERK牢EPE州TERS品牌。2.碳油厚央度能力和：碳油一次桂丝印能力烈只能达到哥0.4~凳0.5mil旨,对于客眉户要求途较厚碳能油如0腹.7~躁1.2mil须二次返爬印。3.碳油Too政lin指g制作：A.碳油网胸制作：棋均采用镜200熔目不锈葡钢丝网顿+25μm水film制作；B.二次返印film制作：丙碳手指欺比正常挥碳油fil邪m单边缩喷小3mil（暂时按此勇制作）;C.板尺寸酷设计：扔①板尺签寸＞1杏8″×唇16″竹时需设择计切板元线，C/M切板后勾再丝印碳油。②爱板尺寸≤脆18″×奔16″正较常设计；D.碳油coup芽on设计：他①客户辰有指定coup及on按客户切要求设鼻计；②客户无卡指定cou锋pon朗，板边设计cou董pon如下：阻值要求临：≤40欢0Ω3mm18mm16mm5mm第13节韵丝印备注：表碳油阻翅值计算耗公式：LR=碎ρ器X蛾1.鼻2WTρ:碳油方阻佣（碳油厚但度达25蹲µm时，面积羞为1CM²的碳油景阻值）L:碳油长绢度W:碳油宽斥度T:碳油厚度泰(mil纳)宋1.2犹:系数(可详见ME兼MEM申O：MEO男B-0拆407盟-07狡5)第14榴节：G/F金手指新工序注膝意事项旁:1)拖金手椅指边与VIA孔的距碎离最小轿为25mil,可以保贫证VIA孔不上金霜，如果小外于25mil时则应出Que招ry给客确认具是否允许VIA孔上金丹。2)在设计需名斜边的金疗手指板时哑，注意将扇金手指至防绿油窗上洲边的距离厘保证不小绢于40mil方可（忧注：不希需斜边洞的板除欧外)3)戒由于金矿手指是要勒锣斜边的移.故内层贯金手指的厌位置离锣某边至少要佛有：8MIL(手指边伟到内层见下轨图)+驼10MIL弱(手指边到蹦锣边)共像18MIL.4)缸体内有皇效深度为皇11＂怎（MAX）盐.5)电镀手疯指时生落产板处滔在液面世下的最孟上排手绵指顶到栏上板边雾的最小觉长度为顺８“;处在液面斥下最上排吵手指顶到素下板边的幼最大长度哲为9”厚（见下图惭）6）当客弄户无特殊持要求且金坦手指已延控伸到板外偏，原则上慌按客户的泛资料做,统金手指斜这边允许露霜铜.除非客户断有特殊要似求。7)板厚为0绝.8～3罩.2MIL.8)当有线屑路PAD处在与漏手指相纠平行的避位置时使（见下钥图），优于除手鼻指位外之，其它河的位都要包蓝森胶，由田于蓝胶炸有一定和厚度，提这就会盗造成手拍指打磨其不到。虎故遇到愤这种情盒况时，要找ME协商解经决的方冻法。9）由于SLOT的长度演大于金扇手指的纯长度，虚包红胶沫时不能甚把SLOT全部包住跟，故当喷过锡时就容易围造成金鞠手指上汁锡。析做板时狸,要此SLO短T安排在狱喷锡后龄重钻。10)当板小或UP图很小鲁时见下疲图，由役于两手腊指要包婚红胶纸射,考虑带到红胶落的最小仗宽度的月因素最近上锡PAD间的最小执距离掏为25捐0MIL秒”第15严节克：表面凶处理(e.g.易HAL,近ENI浓G,I协MAG,逃ENT给EKe旺tc.)1）沉杜锡板的形制作：①生产板的业最大尺寸分：16“行ｘ18”壮;②生产捡板的厚度征:0.8滴～4.0MM,当板厚泪小于0孝.8MM时,要串送珠.③能雨力:沉温锡：3仅0～5果0μ“④最小假通孔:φ0.3阵0MM赔；最小盲孔栏为4MIL系。(纵深比为傅1:1)2)半沉金板产的制作御：①生产板域的最大扬尺寸：云18“读ｘ24痰”,②生产摊板的厚度骡:0.8脆～4.0MM,当板厚龙小0杰.8MM时,要掌串珠.③能力重:沉金：三2～5μ“,沉镍：5耀0～16凳0μ“最小通洪孔:φ0.森30M陡M；最小盲孔穗为4MIL亿(纵深比愧为1:1)沉金的铜序面距离要属大于12MIL.3)ENT呢EK板的制作浊：①生产脉板的最大封尺寸：2微4“ｘ2路4”.语最小尺郊寸:6起“ｘ6”②生产裂板的厚度汽:0.5里～4.0MM;踢③膜厚:林0.2炉～0.炉5μM④最小孔妇径:φ0.督20M篮M(纵深比妖为1:1)4)招沉银板球的制作敢：①生产坛板的最大侨尺寸：1卷6“ｘ1谈8”;辽最小插塞架尺寸:生8”当旅所有板边绍小于8”悔时，则串搏珠②生测产板的厚闹度:0.种8～4.赠0MM,当板厚小葬于0.8MM时,要串奶珠.③能力侨：薄银：延2～4μ“,厚银：4巡寿～8μ“④最小通杠孔:φ0.列30M态M；最小盲假孔为4MIL惨(纵深比为汉1:1)第16折节包：V-cu号t&外形加赔工1.V-cu贡t:2.外娘型加工成型工棉序注意尿事项：1).苗锣刀选用警：①.选用锣刀吩应为最大雾可用的锣润刀尺寸(退尽量选用浩仓存最多骡2.4mm锣刀)；好同时应考虑客旅户是否晓有内角码半径的碑要求,报若客户无要求则旬以R65印MIL斗（MA亮X）询客；但火若指定RXX杨(MAX馋）则应留意诊现状2.4MM锣刀做不欧出R50M症IL（M宴AX）的要求。②.若局部R太小，巩可考虑抱预钻孔射解决；2).纠啤板逐事项:①.所有OUT童LIN骆E简单的附四层以曲下板露,出QUER愧Y建议客户冰接受啤板撞。②.拼图认方向最好剑不要同向守,且须与午工模房确伍认③.共模（不晒仅外围相着同，而且膨管位孔大羞小及位置额均要相同讯的情况下上才行）。④.外围公叶差+/-袖6mil(掏min)折,AB模时建演议+/从-8mil疯(m布in)展。⑤.最大扰啤板尺播寸：1筋7“x14”线,Sl小ot/s蹲lot:盈2mm(挪min)创,管位孔＞呜1.5mm,线/啤骗边:2楚0MIL谢MI困N），孔/边师：25mil,铜皮距啤掌边13MIL纲（MI叠N）。⑥.加防爆妇孔（须与幕工模房确西认）。3).V-c旦ut注意事夸项:①v-cu除t线的中沾心到铜所边距离环最小为候1/2v-c决ut宽+8mil很。②v-宋cut余厚能哑力:1诱1+/闲-3mil。③V灿-CU称T到锣边和察重钻孔的津能力是+跃/-6MIL购,到首钻益是+/-谱4MIL惨。第17旺节怀：E-T/雪FQC注意事项团：1）E-T工序：⑴Up-p含anel交货时武（unit数量多霜）时，而应出Quer擦y问客是危否允许X-Ou荣t出货⑵E-T测试针池的定义际：①针与吓针间6.软0mil汇(min插)②线宽/输线隙<谣9/9mil时要开APQ努P会（导坦电胶只厘能测open轨)③测试针的析选用测试针猫种类镰用途塔备注鱼0.魔4mm用于非常瓦密集的SMD价钱较贵祸,故有必王需才会使裹用亲0.5mm用于非缘瑞常密集亏的SMD价钱较贵盯,故有必顶需才会使印用浑0.7mm孔少于0殖.6mm,豆SMD冤/撑0处.95翅mm孔少于烧0.9mm,湖SMD平/庭1.隙45m弱m孔少于还1.5mm,带SMD价钱最评宾,故尽量膛使用停1.7套5mm孔少于1印.5~3旬.4mm,泽SMD险/芝*测试针选虚用:PTH钻咀视能否保扇证针/针历之间相距炕最小2）FQC工序注卸意事项际：--月板弯曲盆度计算（需换捡算成百塑分率再请确定有府否超厂尚能）板弯=重板长X百分率；摊板画曲=对角催线X百分率--确认客陷户的接汤收标准港。第18篮节咐：印蓝亡胶第19逝节：包枯装出货A）常用术帽语1）PCB---宿Pri欺nte斥dC粒irc橡uit配Bo余ard介(印制线路祖版）2）IPC---委The猫In父sti晒tut蒜ef艇or猴Int惩erc存onn旨ect瓶ing齐an作dP绞ack荣agi送ngElec商tron垂icC是ircu票its（美国电子狗电路互连评与封装协共会）3）MI---厉Manu活fact将ure仿Inst罚ruct意ion魂(制作线路即版）4）ECN---E凝ngin吧eeri直ngC腾hang抬eNo上tice安(工程更棕改通知在）5）UL---猪Unde丘rwri愧tes’楚Lab互orat放orie胳s（美国保晚险商实挤验所）6）ISO---I周nter去nati诸onal嫌Sta瓶ndar趁dsO阔rgan筝izat砌ion（国际标屡准化组织诸）7）Gerb痒erf毕ile---软件包8）Mast绞erA好/W---客户原装筹菲林9）Net党li犯st---客户提供脂的表明开煮短路的文店件第三章巩：名词肠解释10）ENI牲G---遵Ele即ctr嫂ole军ss个Nic哥kel晌/I说mme善rsi蛛on超Gol节d沉金11）OSP---偏Or欲gan宋ic侍Sur母fac田eP胖rot泡ect哥ion添（有机表船面防护钞）B）有关材料1）Cop捞per申-cl烧ad消Lam授ina形te：覆铜箔基堆材

2建）Pre氧pre传g：聚酯胶禁片坐3）FR-4拐（Fla丢meR尽etar至dant遥-4)：一种用汽玻璃布碰和环氧州树确脂制造局有阻燃关性能的骡材料而4）Sol暗der袖ma警sk：阻焊剂史5）Pee轻lab雁le箩sol搜der叮ma定sk：蓝胶葡6）Car哨bon故In枣k：碳油傍7）Dry访film：干膜炸8）RCC漂：Re廉sin患Co键ate搂dC鄙opp迎er（不含玻璃亦布）C）有关工序1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMD

SurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术

SMTPad:指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/爬CSP:BGA辟---泻Bal女lG棚rid慰Ar环rayCSP-引--C缠hip避Scal医epa辈ckag宇e要求：一般BGA区域VIA孔要求塞寻孔说明：它们都是靠一种封装题技术。在PCB上都表现套为一V括IA孔联甘了一个焊风接PAD。BGA/及CSPBGAPadLineViaHole5.Fidu啄cial印mar艘k:作用：装配时舍作为对叛位的标散记说明：它是非柿焊接用逐的焊盘叛，通常法为圆形垃或方形取，有金拆属窗和忧绿油窗容。6.Dumm牙ypa农tter补n：作用：使整块朵板的线脆路分布亲更均匀始，从而郑提高图杠电质量暖。要求：通常以您不影响比线路为金标准，一般为招又有三深种：圆形/枪方形雪---蜘-命名笨为“Dum坊my”网状-即---悼命名为钱“网状Dumm假y”铜皮--军----岂命名为“奸铜皮”Dum册my7.无悠孔测试Pad悬：Text锐Pad艳/Bre海akin井gTa炎b此类Pad仅供装再配完后惑作为测但试点，矮不装配申零件。不包括SMT框PAD,眼BGA惭PAD爽,Fi屡duci司alm对ark材pad.8.Brea介king惧Tab肝：印制板上修无电气性亿能，在制妹作过程中签用于加工斯具孔、定帽位孔或Dumm饿y等的部分姜。与线路糕板主体部刺分相连处枣有折断孔娱或V-Cu安t。BreakingTabV-Cut9.The锋rma询l：作用：它使在焊染接时因截它面过分散焦热而产生挣虚焊的可疯能性减少增。(heat帝shi灾eld）热隔离盘的（大面积导待电图形上午，元件周膛围被孔蚀刻掉的忆部分）Ther桶mal/简Clea道ranc剑e10.Clea冠ranc痰e：无铜空间（灿通常指滥铜皮上深为孔开耳的无铜李区域）11.S/M缸Brid桨ge：作用：防止焊讽接时Pad间被焊锡仇短路。绿油桥（睡装配Pad间的绿油吴条）S/M挤brid摩geS/M喘Brid狸geSold缝erm突ask脏int粗hese毛are拣as12.Gold涨fin沉ger：金手指说明：电镀金耐寻磨。一般金宴指的S/M胳OP用ENI岂NG均为整体扁开窗。13.Key门sl环ot：键槽作用：使印制护板（金至手指）砌只能插诸入与之殖配合的尊连接器储中钞，防止央插入其抹他连接井器中的休槽口。要求：一般公差雾要求较紧垮。14.Bev露eli陵ng：金指斜膜边Gol扎df穴ing奋er/会Key锅sl滴ot/童Bev垂eli怜ng15.VIP忙：要求：一般为S面塞孔梨，C面作为SMT骆PA匹D。16.VOP：(Via留InP砌ad)蝴Via孔位于SMT闯Pa植d上。说明：(Via摇OnP利ad)男Via孔先被笨树脂塞贪满，其稿表面（勒一面或扒两面）莲经过打众磨、沉待铜、板扭电镀等辅工序后雀，要求犁作为装协配Pad。VIP超/VO颗PSMT灭Pa任dVia蛮holeS面塞孔树脂塞孔SMTPadBli绵nd/工Bur距ied掏ho王le17.Bli坟nd/缴Bur糠ied怎ho亦le：盲/埋孔盲孔：从竿一个表面陈开始，在施内层结束词，未贯穿狸整板的孔师。埋孔：沃不经过禽两外表生面，只会在某些成内层中疤贯穿的辅孔。盲孔埋孔19.LD俗IHigh制Den或sity庭Int悠erco秤nnec摧tion判:高密度互效联---队特点迟：直接用债激光在干舌膜上曝光娇，不必用给菲林，协能保证完亚成线宽更皱细。18.HD就ILas瓦er蜻Dir驰ect唐Im妙age勤--陕-雷射直接恨曝光---堡特点皮：一般线死宽/线间茎小于3mil悠/3m就il;导通孔小灰于8mil兆,micr货ovia一般要纪求用激少光钻孔埋。20.Heat自sin险k:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB豪+Pr议epr择eg+画Pal忽letAsp央ect迹ra末tio21.Asp盆ect子Ra藏tio累：纵横比（倾板厚孔径涉比）--押-影响电临镀和喷锡说明：一般采除用板厚挥最大值肢与最小膜孔径之纵比。dHDAspe换ctR欢atio蓝=d其/H22.AGP:显卡主显示芯片AGP23.Mot间her认bo凭ard藏:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)衫板Moth昼erbo达ard24.Mem酱ory伸ba冰nk:Memo怖ryb继ank内存条内存芯迁片组第四章息:锋与工作乎相关的雨程序及群指示新入职人陷员应认真货阅读/熟撇悉的文件姜：1）以下器为与PEM针I密切相吊关的文谢件，即薪编制MI时一定要了塞解的文件以：《PEI牺001惭：生产前卧准备工孩作指示既》《MEI职030贩：流程及畜设备技疤术能力严》《PEI膝006萝：PE生产工靠具的生辨产能力笔》2）其缩慧它相关陷文件：《PEI默002政》《P风EI0英03》裁《PE乎I00吨4》…第五章除:PEM皂I组的主妖要职能2）PEM唱I组的主要回职能：a.检查客屋户所送愿资料（Ger穿ber颗fi巾le）b.提出问题茶（如有）c.编制MI（制作指晕示）第六章罚:PEMI组的几选个组成壶部分及茅其相关持内容1）P紫EMI组的几个掩部分:RFQ繁(惠Requ奏isit涌ion破for素Quot携atio槐n)BOM警(Bi哨ll终of哨mat版eri董al)SPE眯C(减Spe裹cif鉴ica室tio软n)MI恩(Ma泪nuf蕉act监uri烛ng睡ins萌tru垄cti牧on)QS9历000功Qu违ali箩ty丙Sys膨tem2）与PEM免I组相关的未几个部门QA—认互可PE编制的MI及其它Too料lin莲gPMC/昂PPC命—生产计划番控制，安尊排MI及其它Tool甚ing制作进度PMC/厌MC—贸物料控励制，如秧涉及特扎殊物料叠/不常需用物料鼓需与MC人员沟签通ME—祥制作工归程部，辩如遇与MEI0紧30介定超原能力的爸项目需拢与ME同事沟通、协顾商第1节掌：RFQ报价通知府单1.将晌接收到链的资料择一一打秀开，对宪照RFQ表单填写位相关基本孙信息，主工要包括板注子层数，钓板厚及铜典厚规格，蛮表面处理切方式及板顽子尺寸等辉。打开资料台目前主要说用到的软倒体CAM后350正(P狭C中有此傲软体）Aut榜oCA偶D(鞋PC中有此软颂体）ACD半SEE傅(PC中有此软收体）Acro史bat夏Read萍er5设.0(透PC中有此多软体）Ima钢ge追95绿(PC中有此卸软体）GENE球SIS轿2000纱（CA隆M房中才象有）各软体的集使用方法绕请参考相怨关教材目前本厂PCB板层数，朽板厚，铜俭厚及尺寸辉能力（仅里供参考用培）：层数：0央-20板厚：一医般0.5回-3.2MM（需依板子户层数而定颜）铜厚：这0.2扇5OZ（基铜）~帮5OZ（成品）尺寸：0熄~4层惠18谨.5“*雹24.5算”（开料宽）1押7.5裹“*23辜.5”（猎成品）5~2蛮0层弱18族“*2冤4“（冠开料）侧16梯”*贞22爪”（成闭品）2.对眉于沉金含板或电县金板，洒需在Au/N计ith腔ickn仅ess栏填写客初户要求的Au/妈Ni厚度规终格要求津，并在Aua扔reas甘for竹imm床ersi椅ong狗old煮orf仅lash叮gol窜d栏填写沉妈金或电金扎面积。本厂金镍候厚度能力片及公差规翁格沉金毅金厚：昂2~5U”金厚公罪差：+桥2/-年0U”镍厚：5避0-16校0U”镍厚公差忧：+50拦/-0U”电金貌金厚活：1-怪8U”金厚公差斜：+2/石-0U”镍厚：幼50-避250U”镍厚公烫差：+竿100蔬-0U”金面积破测量方蜓法请参遥考PE角CAM所发的相晋关通告3.对掏于有GOLD肯FIN桌GER板，当客蚊户有AU厚规格要稻求时，需放将其填写袍在AUt叼hick忠ness栏，并统在len鸽gth雷of隙go联ld隆fin惨ger浪ar宏eas填写整个烛金手指区妄域的长度岁，若两面士不同，则跳取较大值知。本厂金愉手指各垫项厂能豆如下（滑仅供参钢考）：金厚：5子-50U”镍厚：吊50-贼200U”镍厚公差膨：+10坛0/-0U”成品金查含量：婆99.佩7%4.若蚕客户文件盟中未告诉怨线宽线隙灶规格时，对需用CAM钓350或GEN旅ESI旗S目20奏00软体将GER易BER艺FI寄LE律INP筋UT成图档估格式，必测量其争正确的促线宽逝线隙资远料并填邀写到RFQ表单中亏的相应贝栏。本厂最堪小线宽炸线隙能揭力：3府/3MIL向（基铜必须饶≤1/3OZ）注意基铜俩越厚，线夫宽线隙规恼格则会相漫应要求越句大5.对施于阻抗渔控制的业板需在Impe亏danc据eco斧ntro皇l填写YES，且对于客昆户若有要地求阻抗值TOL.铃≤8%时，需在Impe窑danc排eto渡l.≤8洞%栏特别蓬注明YES，以提醒市胳场部人员郊。注：如辱果遇到板客要求TOL.乌≤5%时，请现注明要伶求市场惯部SALE问客放份松至8抽%6.对于跟成品孔径常<0.3MM的孔，需份依据外层旋线宽，线此隙，锡圈挎及内层孔闲到线的情等况预选钻溪嘴，当钻宫嘴大小<浴0.3MM时，需在RFQ表单中dril百lbi熊tsi刻ze<0芝.3MM填写YES。钻嘴大小苦的选择参栏考MEI疯030确定。7.对于有SLOT孔需钻逢出时，冶需将所搭有SLO里T换算成者单一圆展孔数量站填写在RFQ表单中你，以供忍市场部文给客户匠提供更秋加准确料的价格罩信息。换算方戚法如下师（源自PEI半009针）：A>S馅LOT孔宽等于箭钻嘴直径秃时N=（L翅-D）/焰2√DT楼+1B>SL遭OT孔宽大暴于钻嘴深直径时N=（L吼+B-2兴D）/汉√DT各字母封代码如歪下N--导-钻孔次数L---疗SLOT长度（沃单位MM）D--蝇-钻嘴直宅径（单巷位MM）品B医---乳SLO种T宽（单书位MM）T---讲ME提供孔戚壁最高孤点距离义理论圆话周的距角离T=0够.00祝203语28.对于性盲埋孔板名,需在Bli间nd叠or水bur蚊yl茶aye际rs栏注明妨盲埋孔然的层次福并注明佛是用LASE朝R钻出还是耀用机械钻元出LASE毒R孔径规格利：2~1赚0MILLASE胃R钻孔时巾基铜厚费度：0惜~0.弟5OZ注意，耀当使用LAS遍ER钻孔时堆必需使尊用RCC，若客户未锐要求或晴要求用其限它板材时伪必须提出术并要求客蜡户改用RCC餐，而且请螺别忘记拣在“RCC依ma毙ter污ial崇“栏中填股写YES。当有二阶LAS蜂ER钻孔时狸请提出似，目前偏本厂暂盟不具备拜生产此驴板的制渣程能力当所有盲治埋孔均以班钻出时，锹一定要自海行叠板来祸确认是否策可以做出蹲所有钻层览，层次间喝是否有冲战突9.对于牛板料有特拴殊要求时轻，例如板傲料类别，TG值，CTI值，特响别指定汤供应商漂等等均畜需在RFQ表单中的嚼相关栏位岁注明。10.对怒于特殊表秀面处理方逆式及工艺旨流程等，始例如蓝胶搬，碳油，穷银油灌孔艺等，也均难需在RFQ表单中芽的相关悦栏位注堪明。另赤外对于愁需印蓝头胶或碳祸油的板拐，须备除注其面曾积注意：银悄油灌孔在路本厂属非苦成熟制程柴，务必参绪考ME所发的通饱告来认真紫判定本厂陡是否可以肿制作。11.对陵于客户要存求有超厂盏能的情况匀，需在PEC麻omme布nt栏注明国超厂能求项目并袭出确认副可行的槽改善要闷求，可泻参考MEI0舰30确认或寇请ME提供技术向支持。12.对初于客户资记料提供不险全的情况扔，反馈给永市场部SALE叉S要求客户鸟传完整资他料，不提梢供RFQ。13.董表单填各写完毕交并经自亲我CHEC充KOK后COP拜Y一份给MKT相应的SALE甲S，并将正励本做好宾存档管框理。第2皮节：BOM物料清单生产流谣程输入生产成总本预算生产流程絮输入1.写进入依府顿系统备/MI工程与逼报价管忠理/产救品编码韵维护。2.选者择所要的敏生产型号毙并点击右拦键选择更浴改。3.看点击常疼规内容养进入，松并输入原成品种叨类的中灾文及英烈文描述橡。常用流程屿中英文对滩照表喷锡--木-HAL沉锡--仓-Imme炼rsio喂nTi起n金手指-节--Gol屋df飘ing笑er锡手指-此--Tin饺fing诵er阻抗-座--IMP抗氧化蒜---ENT箱EK沉金-何--Imm么ers籍ion意go钳ld电金--纳-Fla汗sh嘴gol竹d沉银-两--Imme菊rsio疮nsl镇iver松香--浩-Flu症x蓝胶-财--Peel谢able碳油--泄-Carb惧on银油灌孔帆---Sliv弃eri伍nkp节lug困hole绿油塞孔偏---Ten粉tin轮g选择性渣沉金-优--Sele胁ctI钟mmer柴sion秒gol抗d4.点击工略艺流程约进入，乒选择标遵准工艺狸流程和虹特别流图程代码朵，系统孔将会自悦动生成克一个建寨议流程睁系统，气需对照MI检查及修陡改流程。标准工柱艺流程袄代码表台如下：0面板：欧000寒00材单穷面板：S双面板：D四层板交：M多层板：B特别流程唤代码表如娃下：V-C败UT：扩V湖G讨F/沉金：G/I电金：F碳油：C点ENT推EK：滨E蓝胶：B沉银：A白字：M锣/啤板枝：R/P塞孔：H重钻：D阻抗：T5.沾点击单皇位换算续进入，终并对照MI第2页鼓输入相闷关参数恶。输入时需域注意以下扯问题5-1当为0先层板及历单，双哈面板时仿，由于年无须切童板，故线在切板凉尺寸栏宏输入PART尺寸。5-2PART尺寸不住代表MI中的UNI橡T尺寸，PAR蜻T尺寸计算得方法为X=UP-昼PAN东EL的X尺寸/腾1个UP-售PAN侄EL中X方向的UNI津T数Y=UP仙-PAN插EL的Y尺寸/1瓶个UP-P饭ANEL中Y方向的UNI没T数（Rema动rk:X代表长，Y代表宽）5-3PAN迅EL利用率=PART长*PART宽*1个PAN艰EL（生产板库）中的UNI环T数6.对副照MI将刚才嘴所输入造的内容合自我检邀查确认类无误后庆，点击乒存盘按但扭保存倡所输入季的内容顾后退出转。生产成本犹预算1.进拣入依顿系累统/MI工程与漏报价管睬理/产摧品编码淋维护。2.选忌择所要的害生产型号女并点击右纽奉键选择更宜改。3.曲点击BOM进入并按阔照下列要涌求输入。3-1.疫第一层悉物料的选庸取步骤：3-1-自1.在胃物料名称割列点击右枕键/增加茎。3-1助-2.对照MI上的流作程选择莫对应物汗料的流汗程代码著。常用物录料对应竭的代码镇表如下阻：普通黄料FR4-灯--LM伪6（供应商笨为生益划，合正黑，南亚欣，亿大留等）黄料FR4（倾TG17月0）--仿-LM7黄料FR4壶（供应商扁为ISO棍RA）经---乞LMAB级FR4-密--LM央K拼C级FR4枕---湖LMHFR4（庭CTI≥观175V和）---捧LMJ普通白林料FR4-冶--LM吨4CEM1虫---L桐MF燃CEM冤3---快LM1&负LMN光板-湖--LC6棉FR1板料--宅-LMEISO拘RA公司FR系列板料使---LMA精ROG适ER板料--嗽-LMBISOR川A公司DK3.喷8/3.借9板料-罪--LMDPRE柄PRE语G--纤-PP干菲林-甚--IFK陈&IF产F钻嘴（普扭通）--糖-DL1钻嘴（SLOT秋）---照DSC铝片-竖--LA0底板--旨-LB0铜箔-拉--PC金盐/交银盐-抽--CGG松香--芹-CHY蓝胶/顽碳油-芝--CIY阻焊油凶墨--锹-WF字符油愧---SM锣刀-鞋--DRC竟V-梅CUT刀具--温-SP补充剂---趣CGY导电银劫油--行-WFSRCC-疏--TM掌P（临时物泊料）另外，倚由于板塘料，钻祝嘴，锣救刀品种阻繁多，挤为提高长速度，朝故提供壳详细规烤则尚如下LMX混***夹？--绢-中间的三汁个***扔代表物料民厚度，若领厚度为1体位数，则路在前面补呢加一个0疗，列如0优40代表算4MIL索，04热5代表4趁.5MILDL1*松**？&啊DSC涌***?痰&DR魔C***学?---中间的三附个***泉代表钻嘴聪&锣刀尺施寸例如DL1汇035纱？代表0.俭35MM的钻嘴DRC密080画？代表0.刘8MM的锣刀由于阻腾焊油及疑字符油显有多种拔颜色，说可在其拨代码后君输入颜房诚色代号锯以更快奋查找所捎需油墨魄：G--脚-绿色W--羊-白色Y--怎-黄色B--次-蓝色R---红色K--竿-黑色J--像-深青色幅0叙---橙仇色N---棕色L--彼-无色透准明油DSR雄-22茎00辫AAC波7E钻&塞孔油R-5全00秃HDI园-10受00F蜂G/H顺D-53-1-贿3.点滩击“生成驻物料数量河”按扭，菌在弹出的鲜对话框中拍按照提示陪输入相关虫参数后并桶按“确认娇”按扭，命参数需参万考MI或相关流爱程对应的MEI来选择杰，对于SLOT钻嘴以及堤以小钻嘴压钻大孔，冰需先手动池算出单一诵孔径的SLO耽T或大孔换间算成单一婆钻孔径的猪总孔数。亩换算公式龙如下（源自EI00额9）A>涉SLO盒T孔宽等食于钻嘴田直径时N=（L铜-D）/烤2√DT婚+1B>SL监OT孔宽大于怜钻嘴直径那时N=（肆L+B堤-2D陡）/颗√DT各字母凯代码如但下N---钻孔次着数L---芝SLOT长度（单社位MM）D--晋-钻嘴直径瓜（单位MM）黎B甘---S施LOT宽（单位MM）T--量-ME提供孔鬼壁最高裁点距离首理论圆厕周的距岭离T=0.盗0020沫32对于锣朋刀行程波，需到CAD/稳CAM房查询每障一种锣刀谨在每块生耗产板中的君总行程。冲并参考MEI形022查询锣芦板叠数戴及锣刀霞寿命注意：捧1.同池一PRO帐JEC哀T中所有钻欲嘴及锣刀执的叠数均秃为该PRO揪JEC要T最小钻嘴垫及锣刀SIZ体E的叠数2.对拦于HDI或盲孔板土须多次钻果孔的情况田，钻板叠男数按照各蒸自钻板时盈的最小钻酷嘴来确定欧，而不要偶全部以通府孔层中最谜小钻嘴叠她数来作为遍所有钻板同时的叠数加。对于在五点击“委生成物仁料数量糊”按扭药后找不股到所需古物料的跟规格时烤，可改济按泽“物料谱”按扭持“查找丛，对于取通过这杰两种方悔法都无方法找到贼所需物编料规格姻时，需静发邮件管至公司巡寿采购部答让其帮镇忙添加哥。3-1-薯4.在用我于工序栏敢选择所用只于工序后菜，点击存种盘按扭。3-2论.第二尖层物料锡的选取龄步骤：3-2芦-1在半物料名厘称列点对击右键得/增加弃。3-1-茫2.对照MI上的流胜程选择首有第二蹄层物料型的流程旁所分别败用到的拌第二层横物料代透码。3-1叫-3.嘉在数量呈栏固定扮输入1拨。3-1性-4.蹄在用于匹工序栏们选择所池用于工盏序后，狱点击存能盘按扭备。3-5套.输入呢物料顺况序可按绿照选子取压板打工序及痛以后工而序的物瓜料--栗-选取餐内层开恢料工序签到压拖板工序匪前的物至料--脸-选取M